주식종합토론

반도체 생산에 필요한 장비와 검사·부품을 공급하는 반도체 장비 관련주가 9월17일 강세를 나타내고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장이 빠르게 커지면서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 고부가 반도체 생산을 위한 설비 투자 확대 기대감이 관련주로 번지는 모습이다.
AI 반도체 생산량이 늘어나면서 제조 공정도 갈수록 복잡해지고 있다. HBM처럼 여러 개의 메모리 칩을 적층하는 제품은 기존 메모리보다 공정과 검사과정이 까다로운 만큼 관련 장비에 대한 수요도 함께 커질 수 있다는 분석이 나온다. 최근 글로벌 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 이어가는 것도 장비업체들의 실적 기대감을 높이는 요인이다.
한국거래소에 따르면 이날 오후 3시13분 현재 에이팩트는 12.92% 상승한 6990원에 거래되고 있다. 반도체 후공정 테스트 업체인 에이팩트는 차량용 반도체와 메모리 테스트 물량 증가에 따른 가동률 회복 기대가 부각되면서 매수세가 유입되는 모습이다.
차량 전장화 가속에 따른 차량용 반도체 수요 지속과 메모리 업황의 단계적 회복세가 맞물리면서, 후공정 테스트 라인의 가동률이 빠르게 정상화될 가능성이 커졌기 때문이다. 에이팩트는 축적된 테스트 노하우와 설비 경쟁력을 바탕으로 주요 반도체 제조사 내 입지를 넓혀가고 있다.
업계에서는 차량용 및 메모리 반도체 신규 테스트 물량이 본격적으로 공급될 경우 에이팩트의 매출 증가와 함께 수익성 구조가 크게 개선될 것으로 보고 있다. 테스트 공장 가동률 상승이 향후 전체 실적 성장을 이끌 주된 동력으로 풀이된다.
국내 팹리스(반도체 설계) 기업 '제주반도체'가 베트남 최대 IT 그룹 계열사 및 국내 전문기업과 연합해 하노이 현지에 대규모 반도체 후공정(OSAT) 생산 거점을 구축한다. 설계 중심의 기존 사업 구조에 직접적인 패키징·테스트 인프라를 연계해 생산 효율을 극대화하고 글로벌 공급망 재편에 기민하게 대응할 전망이다.
9월14일 하노이시에 따르면 부 다이 탕(Vu Dai Thang) 하노이 인민위원장은 지난 8일 서울에서 제주반도체·에이팩트(APACT)·FPT코리아 경영진과 만나 호아락 하이테크파크 반도체 후공정 공장 건설 방안을 논의했다. 3사는 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 오는 11월 착공, 2028년 1분기 생산 개시를 목표로 사업을 추진하기로 했다.컨소시엄은 1억 달러(약 1350억원) 이상을 투자해 반도체 패키징·테스트 전용 공장을 짓는다. 지난달까지 국내 후공정 업체들이 참여하는 컨소시엄 구성이 거론되는 수준이었으나 에이팩트와 FPT코리아가 투자자 연합으로 공식 합류하면서 사업 구조와 일정이 구체화됐다.
제주반도체는 모바일·사물인터넷(IoT)용 저전력 메모리 반도체를 설계하는 팹리스 기업으로 생산 공정은 외부에 위탁해 왔다. 반도체 패키징·테스트 전문기업 에이팩트와 베트남 최대 정보기술(IT) 기업 FPT그룹 측이 함께 참여하면서 현지 후공정 거점을 안정적으로 확보할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.
사업 논의는 베트남 고위급 대표단의 방한을 계기로 급물살을 탔다. 부 다이 탕 위원장은 쩐 타인 먼(Tran Thanh Man) 베트남 국회의장이 이끄는 대표단과 함께 한국을 찾아 국내 기업들과 협력 방안을 논의했다. 대표단은 SK텔레콤(SKT)의 서울 가산 '해인(Haein)' 그래픽처리장치(GPU) 클러스터를 둘러보고 SK그룹에 반도체·인공지능(AI) 분야 추가 투자를 요청했다. <본보 2026년 9월 8일 참고 베트남 고위급 사절단, SKT GPU 클러스터 동시 출격
제주반도체는 하노이 공장 건설을 위해 베트남 측과 사전 협의를 이어왔다. 부호(Vu Ho) 주한 베트남 대사는 지난달 28일 서울 종로구 주한베트남대사관에서 제주반도체 등 국내 기업 경영진과 만나 프로젝트 진행 상황과 투자 준비 상태를 점검했다. 앞서 6월에는 팜 안 뚜언 지아라이성 인민위원회 위원장이 이끄는 대표단이 한국을 방문해 제주반도체 경영진과 R&D 센터 및 데이터 센터 구축 등 파트너십 방안을 타진했다.
반도체 후공정 전문기업 에이팩트(200470)는 올해 연간 매출액 2112억3000만원, 영업이익 142억4000만원을 전망한다고 8월19일 공정공시를 통해 밝혔다.
에이팩트는 주요 종합반도체기업(IDM) 고객사의 DDR5·LPDDR5 외주 물량 확대와 SOCAMM2 모듈 테스트 양산 본격화가 실적 성장을 이끌 것으로 전망했다. 특히 하반기 고객사의 외주 물량이 늘어나면서 패키징과 테스트 부문의 매출 증가가 본격화할 것으로 예상했다.
생산능력 확대도 실적 성장에 힘을 보탤 전망이다. 에이팩트는 올해 총 1032억원 규모의 설비투자를 통해 생산능력을 약 1.7배 확대하고 있다. 관련 투자가 3분기 중 마무리되면 4분기부터 증설에 따른 매출 확대 효과가 본격적으로 나타날 것으로 보고 있다.
매출 증가에 따른 수익성 개선도 기대하고 있다. 외주 물량 확대와 신규 설비 가동으로 생산량이 늘면서 고정비 부담이 완화되고, 공헌이익 증가에 따른 영업 레버리지 효과가 하반기부터 본격화할 것이라는 설명이다.
에이팩트 관계자는 “DDR5·LPDDR5 외주 물량 확대와 SOCAMM2 모듈 테스트 양산이 본격화되고 있다”며 “확대된 생산능력을 기반으로 고객 수요에 대응하고 매출 성장과 수익성 개선을 이어갈 계획”이라고 말했다.
반도체 후공정 기업 에이팩트가 한국 반도체 조립ㆍ테스트(OSAT) 기업 중 처음으로 인도 반도체 후공정 시장 진출을 본격화한다.
에이팩트는 한국 기술 파트너로 참여하고 있는 인도 ASIP 테크놀로지스 OSAT 공장 프로젝트가 기공식을 갖고 구축 단계에 진입했다고 8월5일 밝혔다.이번 프로젝트는 한국 OSAT 기업의 인도 첫 진출 사례로 평가된다. 해당 공장은 인도 안드라프라데시주 비사카파트남 타를루바다(Tarluvada) 지역에 조성된다. 지난 1일 나렌드라 모디 인도 총리가 화상으로 참석해 프로젝트의 기초석을 놓고 명판을 공개했다. 이 사업은 ISM(India Semiconductor Mission) 1.0 승인을 받은 안드라프라데시주 및 남인도 첫 반도체 제조 프로젝트다.
에이팩트는 ASIP 테크놀로지스의 한국 기술 파트너로서 생산라인 구축과 장비 선정, 인력 교육 및 기술지원 등에 참여한다. 초기 생산시설은 약 30에이커 부지에 들어서며, 46억 루피 이상, 원화 약 700억원을 투자할 예정이다. 공장이 완공되면 연간 약 9600만개의 반도체를 패키징ㆍ테스트할 수 있는 생산능력을 갖출 수 있다. 이번 프로젝트는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 및 고속통신 등 고성장 시장에 대응하기 위한 반도체 패키징ㆍ테스트 생산기반을 구축하는 사업이라는 설명했다.
생산 초기에는 와이어 본딩과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 패키징 기술을 중심으로 가동할 계획이다. ASIP는 초기 생산라인의 구축과 안정화를 거쳐 향후 2~3년 안에 2.5Dㆍ3D 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 단계적으로 도입할 계획이다. ASIP는 향후 첨단 반도체 패키징 사업 확대를 위해 200억 루피 이상, 원화 약 3000억원을 추가 투자할 예정이다.
회사 관계자는 "이번 착공은 에이팩트가 한국 OSAT 기업 최초로 인도 반도체 시장에 진출하고, 에이팩트의 패키징ㆍ테스트 기술과 생산 경험이 인도의 주요 국가 반도체 프로젝트에 활용되는 출발점이라는 데 의미가 있다"면서 "ASIP와의 기술 협력을 바탕으로 공장의 안정적인 구축과 가동을 지원하고, 프로젝트 진척에 맞춰 첨단 패키징 분야에서의 추가 협력기회도 모색해 인도 반도체 시장 내 사업 기반을 확대할 예정"이라고 말했다.
올 2분기 연결기준 매출액은 452.24억으로 전년동기대비 76.08% 증가. 영업이익은 11.10억으로 18.84% 증가. 당기순이익은 43.90억으로 12.18억 적자에서 흑자전환.
올 상반기 연결기준 매출액은 756.87억으로 전년동기대비 51.19% 증가. 영업이익은 8.00억 적자로 14.23억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 11.22억으로 40.15억 적자에서 흑자전환.
에이팩트는 최대주주가 뮤츄얼그로우쓰(유)에서 다이내믹그로우쓰(유)로 변경됐다고 6월24일 공시했다. 변경 후 최대주주인 다이내믹그로우쓰(유)의 소유주식수는 23,440,780주 이며, 소유비율은 55.33% 이다. 지분인수목적은 경영권 인수 이다.
브레인자산운용과 계열사 KY PE가 반도체 후공정 기업 에이팩트에 250억원을 베팅했다. 지난 5월29일 양측은 각각 블라인드 펀드를 통해 에이팩트 전환사채(CB) 250억원을 나눠 인수하는 계약을 체결했다.
브레인이 에이팩트에 주목한 이유는 소캠(SOCAMM) 수혜 때문이다. 소캠은 엔비디아가 차세대 AI 서버에 새로 도입한 메모리 모듈이다. HBM이 GPU용이라면 소캠은 CPU용으로, 엔비디아 신규 서버부터 본격 탑재된다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 서버에 탑재되는 소캠2를 올 4월 본격 양산하기 시작했다. 에이팩트는 이 소캠2가 엔비디아에 납품되기 전 거치는 테스트 후공정을 단독으로 맡고 있다. SK하이닉스의 소캠2 납품 물량이 늘수록 에이팩트의 일감도 자동으로 늘어나는 구조다.
에이팩트는 SK하이닉스 협력사 32개사가 공동 출자해 설립한 회사로, 매출의 50% 이상이 SK하이닉스에서 나온다. 설립 초기에는 D램·낸드 등 메모리 반도체 테스트에 주력했으나 2022년 에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 인수하며 테스트와 패키징을 한번에 처리하는 종합 후공정 업체로 도약했다.
실적 개선도 가파르다. 에이팩트는 2025년 매출 1119억원, 영업이익 53억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 29% 늘었고 영업이익은 흑자 전환했다. 패키징 부문 매출이 850억원으로 전년 대비 62.8% 급증하며 성장을 이끌었다. 이번 투자금 역시 패키징 설비 확대에 쓰일 예정이다. CB 전환가액은 주당 9635원으로 2027년 6월부터 주식 전환이 가능하다.
에이팩트의 최대주주는 오는 6월 10일 뮤추얼그로우쓰에서 다이내믹그로우쓰로 바뀐다. 운용사인 오로라파트너스는 그대로지만, 돈을 댄 출자자(LP)가 바뀐 셈이다. 그동안 OCI 계열 유니드가 출자자로 참여해왔는데, 유니드가 우선매수권을 행사해 자금을 회수하고 효성화학이 새 출자자로 들어온 것으로 알려졌다.
반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 국내 메모리 팹리스 기업 피델릭스와 메모리 패키지 테스트 분야 파트너십 협약 및 장기공급계약을 체결했다고 5월19일 밝혔다.
전날 에이팩트는 피델릭스와 협약식을 열고, 피델릭스 제품의 패키지 테스트 공급 체계 안정화와 향후 물량 확대 대응을 위한 협력 기반을 강화하기로 했다. 이번 협약에는 장기 공급계약뿐 아니라 생산 대응력 강화를 위한 일부 공동 투자 방안도 포함될 예정이다.
피델릭스는 DRAM 및 Flash 메모리 자체설계 역량을 보유한 국내 팹리스 반도체 기업으로, 최근 사업 확대와 함께 창사 이래 최대 실적 달성이 기대된다. 피델릭스 측은 “이번 생산 협약은 피델릭스의 성장 기반을 강화하는 중요한 전환점”이라며 “에이팩트와의 협력을 통해 생산 안정성과 시장 대응력을 높여 나가겠다”고 밝혔다.
에이팩트는 이번 계약을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고, 팹리스 고객 비중 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 보고 있다. 기존 메모리 중심의 후공정 역량을 바탕으로 고객군을 넓히며 매출 포트폴리오를 안정화한다는 전략이다.
회사 관계자는 “피델릭스와의 장기 협력은 에이팩트의 패키지 테스트 경쟁력과 생산 대응력을 인정받은 사례”라며 “팹리스 고객 확대를 통해 안정적인 매출 기반을 강화하고, 반도체 후공정 시장 내 입지를 넓혀가겠다”고 말했다.
반도체 후공정 전문기업 에이팩트(200470)는 지난 12일 제주반도체와 메모리 반도체 웨이퍼 테스트 협약식을 진행했다고 5월14일 밝혔다.
이번 협약에 따라 에이팩트는 제주반도체의 메모리 반도체 웨이퍼 테스트를 수행하는 국내 파트너사로 참여하게 된다.
이번 협력은 제주반도체가 글로벌 수요 확대에 대응하기 위해 기존 해외에서 진행하던 일부 웨이퍼 테스트 물량을 국내 생산 거점으로 전환하면서 추진됐다.
제주반도체는 복수 업체 입찰을 거쳐 에이팩트를 테스트 수행 파트너로 선정했다. 양사는 기존에도 패키지 테스트 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다.
에이팩트는 우선 LPDDR2 제품 테스트를 담당하며, 향후 제주반도체가 개발 중인 NAND와 LPDDR4X 제품군까지 협력 범위를 확대할 예정이다.
제주반도체는 향후 신제품 개발에 필요한 LPDDR5X용 신규 장비도 오는 6월 에이팩트에 설치해 공동 운영에 나설 계획이다.
에이팩트는 이번 협력을 계기로 기존 패키지 테스트 중심 사업에서 웨이퍼 테스트 영역까지 사업 범위를 확대하게 됐다.
회사는 오는 2030년까지 약 400억원 규모의 설비투자(CAPEX)를 단계적으로 집행해 웨이퍼 테스트 대응 역량을 강화할 방침이다.
에이팩트 관계자는 “AIoT와 자동차 시장에서 경쟁력을 갖춘 제주반도체와의 협력을 통해 국내 팹리스 고객사 지원 기반을 강화하게 됐다”며 “후공정 전반 대응 역량을 지속 확대해 나가겠다”고 말했다.
작년 개별기준 매출액은 1119.01억으로 전년대비 59.0% 증가. 영업이익은 52.67억으로 215.33억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 55.47억으로 507.17억 적자에서 흑자전환.
2007년 SK하이닉스 협력업체 협의회가 공동 출자해 설립된 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스업체. 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위. 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보. 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(55.38%) 상호변경 : 하이셈 -> 에이팩트(20년4월).
2024년 개별기준 매출액은 867.23억으로 전년대비 7.49% 감소. 영업이익은 215.33억 적자로 228.80억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 507.17억 적자로 166.55억 적자에서 적자폭 확대.
2015년 8월24일 949원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월4일 7250원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월10일 1710원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월17일 13100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 3790원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 8780원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 9140원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 10060원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 11070원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.



