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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/01 07:19
개미신사



삼성전기가 AI 서버용 반도체 패키지기판(FC-BGA) 생산능력을 늘리기 위해 7조원에 가까운 대규모 투자에 나서면서 국내 기판 장비업계의 수혜 여부에 관심이 쏠린다. 기판 제조의 핵심 공정인 습식공정과 검사 공정에 장비를 공급하는 태성과 기가비스 등 관련 기업이 수혜를 입을 수 있다는 분석이 나온다.     

삼성전기는 지난 28일 공시를 통해 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2,700억원을 투자한다고 밝혔다. 자기자본 대비 43.6%에 달하는 규모로, 투자 기간은 2028년 5월까지다. 같은 날 베트남 생산법인도 2조5,100억원을 들여 패키지기판 공장을 증설한다고 공시했다. 두 곳을 합친 투자 규모는 총 6조7,800억원이다.     

이번 투자는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 AI 서버용 FC-BGA 수요에 대응하기 위한 것이다. 삼성전기에 따르면 AI 기판 수요는 현재 생산능력을 50% 이상 웃도는 것으로 알려졌다. 글로벌 고객사가 설비투자 단계부터 자금을 지원하고 중장기 물량까지 보장한 것으로 전해지면서, 업계는 이번 증설이 수년간 이어질 설비 발주의 출발점이 될 것으로 보고 있다.     

FC-BGA는 고다층ㆍ미세회로 구조여서 일반 PCB보다 공정 단계가 많고 요구 정밀도도 높다. 회로를 형성하는 전처리ㆍ식각ㆍ도금 등 습식공정부터 미세회로 검사와 수리까지, 공정마다 고사양 장비가 필요하다. 기판 증설이 장비업체 수주로 곧바로 이어지는 구조다.     

습식공정 장비 전문기업 태성의 경우 이미 수주 증가세를 보이고 있다. 또한 국내 대형 기판업체향 PCB 장비 물량은 3~4개월 전부터 늘어나고 있다. 태성 관계자는 "고객사별 수주 내용을 구체적으로 밝히기는 어렵다"면서도 "AI 서버용 고사양 기판 투자가 국내외에서 본격화되면서 FC-BGA 관련 장비 문의와 발주가 전반적으로 늘고 있다"고 말했다.     

태성의 9월 초 기준 누적 수주액은 2,200억원을 넘어섰다. 지난해 연간 연결 매출액(379억원)의 약 5.8배다. 올해 상반기 연결 매출액은 504억원으로, 반기 만에 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 태성은 올해 천안 신공장을 완공해 생산능력을 기존 대비 약 7배로 늘렸다. 해외에서도 일본 FC-BGA 전문기업, 오스트리아 AT&S 등으로 공급처를 넓히고 있다.     

FC-BGA 검사ㆍ수리 장비 업체 기가비스도 수혜 기업으로 거론된다. 기가비스는 기판의 미세회로 불량을 찾아내는 광학 검사장비(AOI)와 불량을 수리하는 장비(AOR)를 만든다. 이 분야 글로벌 점유율은 약 50% 수준으로 알려져 있다. 일본 이비덴ㆍ신코덴키, 대만 유니마이크론 등 글로벌 주요 FC-BGA 제조사를 고객으로 두고 있다.     

기가비스는 삼성전기와의 접점도 확보했다. 2024년 회로 선폭ㆍ간격 2㎛(마이크로미터) 수준의 초미세 검사장비를 상용화해 삼성전기 세종사업장에 공급한 것으로 알려졌다. 기가비스는 올해 72억5,000만원, 129억5,000만원 규모의 반도체 기판 검사ㆍ수리 장비 공급계약을 잇달아 공시했다.     

두 회사는 차세대 기판으로 꼽히는 글라스기판 시장도 준비하고 있다. 태성은 올해 5월 국내 대형 전자부품사로부터 글라스기판 R&D 및 선행 양산 라인용 전처리ㆍ식각 장비를 수주했다. 이달 열린 KPCA Show 2026에서는 TGV(유리관통전극) 공정 핵심 장비와 2.0㎜ 글라스기판 시제품을 공개했다. 기가비스 역시 초미세 검사 기술을 앞세워 글라스기판과 패널레벨패키징(PLP) 등 차세대 패키징 분야로 영역을 넓히고 있다.     

증권업계 관계자는 "FC-BGA 증설 투자는 습식공정 장비 발주가 먼저 이뤄지고 검사ㆍ수리 장비 발주가 뒤따르는 구조"라며 "삼성전기를 비롯한 글로벌 기판업체들의 증설이 2028년까지 이어지는 만큼 공정별 핵심 장비업체들의 수주 모멘텀도 이어질 수 있다"고 분석했다.    



태성이 반도체용 인쇄회로기판 전문기업 심텍의 인공지능(AI) 서버용 SoCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 증설 프로젝트에 적용되는 Via Fill VCP(Vertical Continuous Plating) 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 9월28일 밝혔다. 

이번 LOI는 심텍이 추진 중인 SoCAMM 생산능력 확대와 연계됐다. 태성은 심텍의 SoCAMM 양산라인에 자체 개발한 Via Fill VCP 동도금장비를 공급하기 위해 협의를 진행 중이다. 최종 공급가격과 물량 등 세부 조건은 향후 본계약을 통해 확정될 예정이다. 

심텍은 반도체와 통신기기용 PCB 생산을 주력으로 하는 기업이다. 최근 SoCAMM 모듈 PCB 전용 신공장과 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대 등에 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 이 가운데 SoCAMM 전용공장에 1459억원을 투입해 AI 반도체용 고사양 기판 생산능력을 확대할 계획이다. 

태성이 공급을 추진하는 Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 내부를 구리로 채우는 공정에 활용된다. SoCAMM을 비롯한 AI용 반도체 기판의 고다층·미세회로화가 진행되면서 Via Fill 등 고사양 도금공정의 중요성도 커지고 있다. 

태성은 그동안 식각과 세정 및 표면처리 등 PCB WET Process 장비를 중심으로 국내외 PCB·반도체 기판 제조사에 제품을 공급해왔다. 최근에는 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 고사양 기판용 도금장비 제작 기술을 확보하며 제품군을 확대하고 있다. 

이번 프로젝트를 통해 기존 WET Process 중심의 사업구조를 도금공정 장비까지 넓힌다는 계획이다. 기존 고객사에 공급할 수 있는 장비 범위가 확대되는 만큼 고객사당 공급 규모를 늘릴 수 있는 기반도 마련할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 

태성은 이번 심텍 프로젝트를 유리기판용 도금장비 사업 확대에도 활용할 방침이다. 고사양 반도체 기판 양산라인에 적용되는 장비 공급을 추진하며 기술력과 양산 대응 능력을 검증할 기반을 마련하고 이를 바탕으로 차세대 기판용 도금장비 공급 논의도 구체화한다는 구상이다. 

김종학 태성 대표이사는 "이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 기존 WET Process에서 고부가가치 도금공정으로 사업영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다"며 "기존고객군을 기반으로 공급 범위를 넓히고 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 육성하겠다"고 밝혔다. 



코스닥 상장사 태성이 9월14일 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV(Through Glass Via)를 구현하고 실제 결과물을 공개했다고 밝혔다. 차세대 글라스기판 시장 대응을 위한 기술력을 선보였다는 설명이다. 

최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에서 태성은 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV를 구현한 실물을 직접 공개했다. 실제 구현 결과물을 외부에 선보이며 고두께 글라스기판에 대응할 수 있는 공정기술을 선보였다는 점에서 의미가 있다. 

최근 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 첨단 패키징 기술이 빠르게 고도화되면서 글라스기판 역시 고객사가 요구하는 두께와 크기, TGV 규격 등이 다양해지고 있다. 특히 업계에서는 2.0mm급 고두께 글라스기판 개발과 고객사 평가가 잇따라 진행되는 등 고두께 글라스 대응 기술이 차세대 글라스기판 시장의 주요 경쟁 요소로 부상하는 중이다. 

글라스기판은 두께가 증가할수록 TGV 가공 난도 역시 높아진다. 기판을 관통하는 홀의 깊이가 증가하는 만큼 미세한 TGV를 안정적으로 형성하고, 가공 과정에서 발생할 수 있는 균열과 기판 변형 등을 제어하기 위한 높은 수준의 공정기술이 요구된다. 이에 따라 글라스기판의 고두께화가 진행될수록 이를 안정적으로 가공할 수 있는 장비와 공정기술의 중요성도 함께 높아질 것으로 전망된다. 

태성은 이러한 시장 변화에 대응해 2.0mm 글라스기판에 TGV를 실제 구현했으며, 이번 KPCA Show에서 가공 실물을 국내외 업계 관계자들에게 직접 선보였다. 이와 함께 TGV 식각·세정·Bottom-up도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 소개해 다양한 글라스기판 사양에 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 강조했다. 

회사 관계자는 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하면서 글라스기판의 사양도 고도화되고 있으며, 특히 고두께 글라스에 대응할 수 있는 공정기술의 중요성이 커지고 있다”며 “태성은 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV를 실제 구현하고 이번 KPCA Show에서 그 결과물을 직접 공개했다”고 말했다. 

이어 “현재 국내외 고객사들과 글라스기판 장비의 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다”며 “고객사의 다양한 요구 사양에 대응할 수 있도록 기술경쟁력을 지속적으로 강화하고 글라스기판 장비 사업을 본격 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 

 


올 2분기 연결기준 매출액은 305.18억으로 전년동기대비 253.30% 증가. 영업이익은 31.18억으로 11.79억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 34.66억으로 7.68억 적자에서 흑자전환. 

올 상반기 연결기준 매출액은 503.86억으로 전년동기대비 211.27% 증가. 영업이익은 22.35억으로 27.41억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 29.78억으로 20.64억 적자에서 흑자전환. 



"내년 생산 물량까지 주문이 꽉 찼고 긴급 추가 요청도 들어온다. 양산 물량 배정과 납기 일정 짜는 데 여념이 없다. 4분기부터 풀 캐파가 가동될 것 같다. 주문받아 놓은 물량만 보면 내후년부터 매출이 조 단위로 올라서지 않을까 본다." 

코스닥 상장사 태성이 회사 명운을 걸고 추진한 천안 신공장 건립이 완성 단계로 접어들었다. 준공은 지난달 말에 됐지만 공식 준공식은 7월31일 열었다. 그동안 각 제품군별 생산 장비를 들이고 라인을 완성하는 데 집중했다. 내달 1일부터 A동 전 라인이, 15일부턴 B동 전 라인이 일제히 가동을 시작한다. 

완공된 신공장 현장에서 최근 더벨과 만난 김종학 태성 대표(사진)는 "들어와 있는 주문만을 소화하기에도 어려울 정도로 벌써부터 신공장 생산 일정이 밀려 있다"며 "내달 초부터 순차적으로 가동해 10월이면 대부분의 생산 공간이 채워질 것으로 본다"고 말했다. 

그러면서 "공장 건축 기간 동안 기판 사업과 유리기판 사업 쪽에서 추가 주문이 들어오면서 당초 계획보다 양산 라인을 더 타이트하게 늘리는 작업이 이뤄졌다"면서 "B동 전체에 배정했던 복합동박 소재 물량을 안산 공장으로 일부 돌리고 유리기판 전용 라인과 클린룸을 B동에 추가 설치했다"고 설명했다. 

당초 A동에 집중시키려 했던 유리기판 라인은 B동까지 넓히게 됐다. 기존 사업인 기판 부문에서 AI 가속기용 고성능 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)용 장비 주문이 예상을 뛰어넘는 규모로 급증하면서 추가 공간이 필요했기 때문이다. 

그 결과 A동 1~3층과 B동 2층을 FC-BGA용 라인으로 채우고 B동 1층에 유리기판 전용 라인을 깔게 됐다. 그러면서 당초 B동 전체를 채우려 했던 복합동박 소재 양산 라인은 지난해 280억원을 들여 긴급히 매입한 안산 성곡동 신공장으로 일부 나눠서 꾸리게 됐다. 

김 대표는 "A동 전체를 활용해도 부족하겠다는 계산이 나와서 B동 2층까지 FC-BGA 장비 라인을 확장하게 됐다. A동에만 FC-BGA 고객사향으로 나가는 장비 리스트가 총 17종"이라며 "이달 중순까지 확보한 이 부문 장비 수주액만 약 1340억원이고 하반기에 이와 비슷하거나 더 큰 규모의 계약이 대기 중"이라고 설명했다. 

글로벌 반도체밸류체인상에서 형성되고 있는 FC-BGA 기판 슈퍼사이클은 태성의 본업을 예상보다 빠르게 키우고 있다. 올해 주문받은 장비 발주량의 90% 수준이 FC-BGA용 장비다. 막 양산 단계에 들어가 신사업 빌드업 과정을 버티게 해주는 캐시카우 역할인 셈이다. 

B동에 전용 라인이 꾸려진 유리기판 장비 사업도 이제 대량 생산 체제를 갖춘 모습이다. 당초 유리기판 장비는 올해 4분기부터 주문이 나올 것으로 예상했지만 고객사들의 개발 및 양산 일정이 앞당겨지면서 선제적인 납품을 위해 안산 공장에 4개 라인을 꾸려놓은 상태다. 태성의 TGV 유리기판 장비 라인업은 알칼리 에칭, 산 에칭, 하프 에칭을 비롯해 바텀업 도금 라인과 세정 장비 등 9가지 제품군을 커버한다. 

김 대표는 "유리기판 장비 라인은 신공장이 가동되는 8월 초부터 순차적으로 (신공장으로) 이전된다. 장비 한 대를 제작하는 데 약 70일이 걸리는 만큼 신공장에서 제작된 물량은 9월 말부터 고객사에 납품되는 구조"라며 "국내 5개사와 일본 3개사, 미국과 대만 업체들로부터도 납품 요청이 계속 들어오고 있다. 고객사들 생산 일정에 맞추기 위해 천안 신공장의 유리기판 가동 일정을 더 서두를 수 있을지 고민 중인 상황"이라고 설명했다. 

복합동박 소재 라인은 안산 성곡동 신공장을 중심으로 양산 체제가 갖춰질 전망이다. 생산 라인 구축 일정이 뒤로 밀리면서 양산 시점도 기존 7월에서 10월로 조정됐다. 

김 대표는 “현재 3개 회사와 공급 계약을 체결했고 일본 메이저 업체 및 국내 업체와도 추가 계약을 논의하고 있다”면서 “확보된 계약 물량만 7000억원을 넘는다. 총 3년 단위 장기 공급계약”이라고 설명했다. 

추가로 들어오는 주문을 감안해 2028년부턴 복합동박 생산 라인을 약 40개 규모로 확대한다는 계획이다. 전기차(EV)와 에너지저장장치(ESS)뿐 아니라 휴머노이드, 드론 등으로 복합동박 적용 분야가 확대될 수 있다고 보고 있다. 

신공장만 보면 A동에 2000억~2500억원, B동엔 2500억~3000억원의 물량이 배정돼 있다는 게 김 대표 설명이다. 캐파 기준 예상 매출액이 4500억~5500억원 규모인 셈이다. 내달부터 순차 가동을 시작하면 10월엔 대부분의 생산 라인이 채워지고 연말엔 모든 라인이 돌아가는 '풀 가동' 상태가 될 것이란 게 내부 관측이다. 

김 대표는 "내년엔 FC-BGA와 유리기판 장비만으로 3700억~5000억원 규모 물량이 생산된다. 여기에 3년치 물량을 확보해 놓은 복합동박 소재도 있다. 해당 분야가 모두 고객사의 신사업인 만큼 추가 주문 협의도 계속 병행 중"이라며 "당장 올해 연말부터 숫자로 증명할 수 있을 듯하다. 각 분야 대량 매출이 완전히 궤도 위에 올라서는 2028년부터는 조 단위 매출도 가능하지 않을까 본다"고 말했다. 



코스닥 상장사 태성은 충청남도 천안시 신공장 준공식을 열고 본격 가동에 들어갔다고 7월31일 밝혔다.

준공식에는 천안시장을 비롯해 주요 고객사와 협력사, 유관기관 관계자 등 350여명이 참석했다. 천안시는 신공장 설립이 지역경제 활성화와 일자리 창출에 기여할 것으로 기대했다.

본사 이전과 함께 핵심 생산거점으로 운영될 천안 신공장은 연면적 약 1만7000평 규모다. 태성은 이번 준공으로 기존 대비 약 6~7배 확대된 생산능력(CAPA)을 확보해 고객 대응력과 납기 경쟁력을 강화할 계획이다.

신공장은 차세대 반도체 패키징 핵심 분야인 글라스기판 공정장비와 복합동박 장비 생산기지 역할을 맡으며, 미래 성장사업 확대의 거점으로 활용된다.

김종학 태성 대표는 "천안 신공장 준공은 새로운 도약의 전환점"이라며 "강화된 생산 인프라를 바탕으로 글라스기판과 복합동박 등 미래 핵심 사업을 적극 육성하겠다"고 말했다.



인쇄회로기판(PCB)·반도체 장비 전문기업 태성은 유리기판 장비 기술력을 앞세워 시장 선점에 나서고 있다고 7월23일 밝혔다.  회사 측에 따르면 유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, 화학기계적연마(CMP) 등 약 24개의 핵심 공정으로 구성된다. 태성은 이 중 세정·식각·도금을 중심으로 총 17개 공정에 즉시 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 구축했다.       

특히 태성은 유리기판 제조의 최대 기술적 난제로 꼽히는 크랙(Crack)·균열 전파에 따른 세와레(SeWaRe·미세 균열 관련 결함) 신뢰성 문제를 독자 기술로 극복했다. 특허 출원한 'ZIG 장치'를 통해 초박형 유리기판의 처짐(Sagging)과 진동을 억제했으며, 고속 가공이 가능한 불산(HF) 식각과 높은 정밀도의 알칼리 식각 기술을 결합해 TGV(유리관통전극)의 정밀도를 대폭 끌어올렸다는 게 회사 측 설명이다.      도금 기술력 역시 경쟁력을 확보했다. 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 구현할 수 있는 태성은 최근 글로벌 반도체 기업들이 선호하는 바텀업 도금 공정의 단점인 긴 처리 시간을 대폭 단축했다. 현재 국내외 주요 반도체 기업들의 퀄리피케이션(Qual) 테스트를 성공적으로 마무리하며 실질적인 양산 적용 단계에 임박했다고 회사 측은 전했다.      

태성 관계자는 "AI 반도체·고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다"면서 "유리기판 시장이 기술 검증을 넘어 양산 경쟁으로 전환되는 시점에서 세정·식각·도금을 아우르는 기술력을 바탕으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 적극 확대해나갈 것"이라고 말했다.      



태성(323280)은 전기전자부품 제조·판매기업과 43억1498만원 규모의 인쇄회로기판(PCB) 자동화 장비 공급계약을 체결했다고 7월8일 공시했다. 계약금액은 회사의 작년 연결 기준 매출액 대비 11.40%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2028년 1월 24일까지다. 계약상대방은 비공개며, 공급 지역은 베트남이다. 



코스닥 상장사 태성이 글래스기판 전문기업 JWMT에 글래스기판 제조공정 핵심 장비를 출하했다고 6월22일 밝혔다. 출하 대상은 싱귤레이션 장비와 하프에칭 장비다.AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체 시장이 확대되면서 글래스기판이 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있다. 기존 유기기판 대비 평탄도가 우수하고 열팽창률이 낮으며 미세회로 구현에 유리한 특성을 갖춘다.회사에 따르면 태성은 글래스기판 제조공정에 적용되는 세정, 식각, 하프에칭, 싱귤레이션 등 핵심 공정장비를 중심으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 이번에 출하한 싱귤레이션 장비는 글래스기판을 개별 칩 단위로 정밀 절단하는 후공정 장비이며, 하프에칭 장비는 글래스기판의 미세 가공을 위한 공정장비다.

태성은 최근 천안 신공장에 대한 사용승인을 완료했다. 오는 7월 16일 안산 본사에서 개최 예정인 임시주주총회에서 정관상 본점 소재지를 천안으로 변경하는 안건을 상정할 계획이다. 해당 안건이 가결될 경우 천안 신공장으로의 본점 이전이 최종 확정된다. 임직원들은 7월 13일부터 순차적으로 이전을 시작해 7월 16일까지 완료할 예정이다.천안 신공장은 이전 완료 후 기존 안산 본사 대비 5배 이상의 생산능력을 확보하게 된다. 최대 생산 대응능력은 총 1조원 규모로 설계됐으며, PCB 제조장비를 비롯해 글래스기판 및 복합동박 장비까지 아우르는 통합 생산체계를 구축하게 된다. PCB 장비 산업은 고객사의 설비투자 일정에 따라 발주가 특정 시기에 집중되는 특성이 있는데, 천안 공장 가동으로 생산 여력이 확대돼 수요 집중 시기에도 신속하고 안정적인 대응이 가능할 것으로 예상된다.태성 관계자는 "천안 신공장 이전 준비는 계획대로 순조롭게 진행되고 있으며, 생산 일정도 계획에 맞춰 운영되고 있다"며 "이전 과정에서도 현재 수주 물량을 안정적으로 소화할 수 있도록 전 임직원이 최선을 다하고 있다"고 말했다. 이어 "이번 JWMT 장비 출하와 천안 신공장 완공은 글래스기판 사업생산 기반과 고객 대응 역량을 강화하는 계기가 될 것"이라고 덧붙였다.



태성(323280)이 해외 에이전트와 약 45억 367만원 규모의 PCB 자동화 장비 공급계약을 체결했다고 6월2일 공시했다. 계약기간은 2028년 2월 15일까지며 계약 상대방은 영업기밀에 따라 비공개한다고 밝혔다. 



작년 연결기준 매출액은 378.59억으로 전년대비 36.06% 감소. 영업이익은 25.06억 적자로 60.38억에서 적자전환. 당기순이익은 25.37억 적자로 59.68억에서 적자전환. 


기업인수목적회사(SPAC) 신영스팩5호가 PCB 제조 장비 업체 태성을 흡수합병함에 따라 변경 상장. PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위. 주요 매출처는 국내 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사임.

최대주주는 김종학 외(43.35%), 주요주주는 YOUNGROUP ELECTRONIC&TECHNOLOGY COMPANY LIMITED(5.49%).


2024년 연결기준 매출액은 592.12억으로 전년대비 77.6% 증가. 영업이익은 60.38억으로 6.86억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 60.86억으로 14.17억 적자에서 흑자전환. 


2022년 10월13일 1174원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월27일 94200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 23100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8월18일 56400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월3일 42050원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 53800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 56000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 61600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 67800원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.

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