주식종합토론

반도체 특수가스 전문기업 티이엠씨(425040)가 국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스에 리사이클링(재활용) 네온(Ne)가스를 공급하는 본계약을 잇달아 체결한 것으로 확인됐다. 그간 티이엠씨는 양사와 함께 네온가스 재활용 기술을 공동 개발하고 파일럿 테스트 단계까지 진행해 왔다. 해당 과정들을 통해 개발한 재활용 네온가스 자체를 국내 최선단 반도체 대량 양산 팹(Fab)에 전격 투입하는 것은 이번이 처음이다.
9월21일 한 투자은행 (IB) 업계 관계자는 "티이엠씨는 올해 2분기 삼성전자, SK하이닉스와 각각 재활용 네온가스 장기 공급 계약을 확정 지었으며, 현재 세부 적용 라인과 납품 일정을 조율 중"이라며 "이번 계약은 양사와의 기술 협력을 통해 검증한 고순도 정제 수율과 공급 안정성을 공식 인정받아 성사된 것"이라고 설명했다.티이엠씨 측은 "고객사와 관련한 사안은 비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 자세하게 언급하기 힘들다"면서도 "향후 고객사들이 고가의 특수가스들을 대체할 수 있는 재활용 특수가스 도입을 점점 확대할 것으로 예상되는 만큼, 더욱 돈독한 관계를 유지하는 매개체가 될 것"이라고 답했다.이어 "네온가스 외에도 또 다른 재활용 특수가스를 공급하게 될 경우, 기존 앙산 팹에 적용된 시설과 유통망 레퍼런스 등을 통해 큰 투자 비용 없이시장을 선점할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
네온은 반도체 제조 공정에서 엑시머 레이저(Excimer Laser)의 핵심 구성 가스로 사용된다. 웨이퍼 위에 미세회로를 형성하는 노광 공정의 안정성과 정밀도를 유지하는 역할을 수행한다. 대기 중 농도가 0.0018%에 불과해 대형 제철소의 공기분리장치(ASU) 부산물로만 극소량 추출된다. 이 공정은 대체가 어렵고, 네온 공급이 불안정해질 경우 비용 상승이 아니라 생산 공정 자체의 중단으로 이어질 수 있다는 점 등으로 인해 네온은 일반 원자재와 다른 전략적 성격을 가진다. 단순히 '사용되는 가스'가 아니라, '공정이 작동하기 위한 조건을 구성하는 물질'인 것이다.
특히 반도체 공정이 10나노미터(nm) 이하 첨단 D램 및 300단 이상의 고단화 낸드플래시로 진화하고, 고대역폭메모리(HBM) 생산이 급증하면서 멀티 패터닝에 따른 노광 스텝 수가 늘어 네온 소모량 역시 구조적인 증가세를 보이고 있다.더욱이 네온은 레이저 발진 시 물리적 충돌만 일으킬 뿐 화학적으로 분해되거나 성질이 변하지 않는 비활성 기체다. 이론적으로 재사용 잠재력이 무한함에도 불구하고, 배출 가스 내 미세 불순물을 제어하고 극저온 상태에서 네온만 순수 분리해 내는 기술적 난도 때문에 그동안 노광 공정 후 전량 대기로 방출돼 왔다.
티이엠씨는 네온가스 완전 국산화 기술을 선제 확보한 역량을 바탕으로, 국내 반도체 제조사들과 함께 스크러버(Scrubber) 후단에서 배출되는 폐가스를 포집·정제하는 시스템을 개발해 왔다.노광 공정 후 배출되는 저순도 혼합 가스를 수집 탱크에 포집한 뒤, 티이엠씨의 독자적인 극저온 미세 분리 및 불순물 제거 공정을 거쳐 신규 가스(Virgin Gas)와 동등한 순도 99.999%(5N)의 반도체용 네온으로 재탄생시키는 프로세스다.공동 개발 과정에서 배출량, 포집량, 정제 수율을 종합한 최종 네온 회수율은 양산 기준치인 70%대를 상회하는 72.7%를 기록했으며, 향후 공정 최적화를 통해 77% 이상까지 끌어올리는 것으로 검증을 마쳤다. 대량 양산 팹에 즉시 적용 가능한 채산성과 공정 안정성을 동시에 입증한 것이다.
업계에서는 이번 티이엠씨의 대규모 양산 공급 계약을 기점으로 반도체 팹이 '자원 순환형 에코 팹(Eco Fab)'으로 전환되는 속도가 한층 가속화될 것으로 전망하고 있다.특히 팹 내부 포집 장치와 외부 정제 플랜트를 잇는 네온 순환 생태계의 성공적인 구축은 고가의 타 희귀가스로 확산될 수 있는 기술적 교두보를 마련했다는 평가를 받는다.반도체 소재 업계 관계자는 "이번 공급 계약은 단순한 원자재 절감을 넘어 글로벌 ESG 규제에 맞선 반도체 밸류체인의 전략적 전환점"이라며 "네온을 통해 검증된 포집·정제 인프라는 향후 식각(Etching) 공정에 필수적으로 쓰이는 고가 희귀가스인 제논(Xe), 크립톤(Kr) 및 중수소(D2) 재활용 공정으로 빠르게 확대 적용될 것"이라고 강조했다.
올 상반기 연결기준 매출액은 1359.76억으로 전년동기대비 2.43% 감소. 영업이익은 60.00억으로 56.03% 감소. 당기순이익은 73.94억으로 19.43% 증가.
6월11일 금융감독원 전자공시에 따르면 유원양 대표이사의 티이엠씨 주식 3만주가 늘었다고 공시했다.앞서 지난 2026년 3월 3일 발표한 직전보고서에서는 주식수 515만6186주, 주식수 비율 24.17% 였다.이에 따라 유원양 대표이사의 주식수는 518만6186주, 주식수 비율은 23.66%로 0.51%p 변동했다.
코스닥 상장사 티이엠씨[425040]는 반도체 장비 및 부품 제조가공, 판매 업체 에이텍솔루션의 주식 310만6천824주를 350억원에 취득한다고 5월22일 공시했다. 주식 취득 뒤 티이엠씨의 에이텍솔루션 지분율은 31.2%가 된다. 주식 취득 예정일은 다음 달 5일이다. 티이엠씨는 이번 주식 취득의 목적을 "신규사업 확장 및 사업다각화"라고 밝혔다.
최근 반도체 공정의 초미세화가 가속화되고, 디스플레이, 의료 및 양자컴퓨터 산업이 첨단화되면서 ‘동위원소’ 소재가 핵심 경쟁력으로 급부상하고 있다. 이러한 시장 흐름 속에서 독보적인 동위원소 생산 및 공급 기술을 확보한 티이엠씨가 업계의 주목을 받고 있다.
4월27일 티이엠씨 관계자는 “2023년 국내 최초로 중수소(D2)용 양성자 이온교환막 기술을 국산화하며 동위원소 사업의 토대를 닦았다”며 “현재는 자체 생산한 중수소(D2)를 반도체 초고순도 수준으로 정제하여 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급 중”이라고 밝혔다.
과거 어닐링 공정에는 일반적으로 수소가 주로 쓰였으나, 회로 집적도가 극한으로 치닫는 초미세 공정에서는 마이크로 칩의 수명 연장과 고밀도 생산에 최적화된 중수소가 필수재로 자리 잡았다. 글로벌 시장조사업체들에 따르면, 중수소 시장은 산업 첨단화에 힘입어 연평균 8% 이상의 성장을 거듭해 2029년 6억7000 달러 규모에 이를 것으로 전망된다.
또 티이엠씨는 반도체 실리콘 웨이퍼 도핑의 핵심인 P형 도펀트 ‘삼불화붕소(11BF3)’를 고객 맞춤형으로 생산해 국내뿐만이 아니라 해외 메이저 메모리 고객사에도 양산공급을 시작했다. 특히 자체 개발한 특허 기술인 SCV(Safety Block Cylinder Valve)를 도입해 가스 누출 가능성을 원천 차단하며 안전성과 신뢰성을 동시에 확보했다. SCV는 필터, 레귤레이터, 밸브를 일체화한 구조로 정밀 압력 제어가 가능하고, 반도체 공정조건인 진공상태에서만 유체가 흐르도록 고안한 장치로 이온주입 공정의 핵심 안전장치로 평가받는다.
티이엠씨의 동위원소 기술은 반도체 영역을 넘어 디스플레이, 의료 및 차세대 컴퓨팅 시장으로 범위를 넓히고 있다. 디스플레이의 발광효율 및 수명을 개선하기 위해서 이미 중수(D2O)를 핵심공정에 사용 중이며, 제약 및 의료용 검사장비 분야에도 다양하게 적용되고 있다.
티이엠씨는 중수(D2O) 생산기술을 확대 적용해 고순도 D2O 정제기술, C6D6 합성기술 등 다양한 동위원소 연관기술을 개발하고 제품화를 준비하는 등 향후 동위원소 시장의 안정적 공급망 구축에도 중추적인 역할을 할 것으로 기대된다.
또 동위원소는 양자컴퓨터 분야에서의기대가 높다. 양자컴퓨터의 연산 성능을 극대화하기 위해서는 소재 내부의 물리적 특성을 정밀하게 제어하는 것이 중요한데, 이때 동위원소 기술이 핵심적인 역할을 한다. 티이엠씨는 이러한 동위원소 원천 기술을 바탕으로 차세대 양자 컴퓨팅 환경을 구현하는 필수 소재 파트너로서 입지를 강화할 계획을 가지고 있다.
티이엠씨는 현재 SCV 기술을 적용한 게르마늄 수소화물(72GeH4) 등 신제품 라인업 확대를 준비 중이다.
티이엠씨 관계자는 “3D DRAM 및 2나노 이하 공정 도입으로 반도체 전기적 특성을 제어하는 동위원소의 중요성은 그 어느 때보다 높다”며 “반도체를 넘어 다양한 차세대 산업 전반에서 동위원소가 ‘필수 소재’로 분류되는 만큼, 다변화된 사업 포트폴리오를 통해 글로벌 소재 공급망의 핵심 파트너로 도약할 것”이라고 말했다.
독립리서치 밸류파인더는 3월30일 티이엠씨(425040)에 대해 메모리 반도체 가격 상승에 따른 수혜와 특수가스 실적 개선에 주목해야 할 시기라고 평가했다.
밸류파인더에 따르면 글로벌 메모리 반도체 업황이 회복 국면에 진입하면서 고객사의 낸드(NAND) 플래시 가동률이 의미 있게 상승하고 있다. 또한 인공지능(AI) 시장의 폭발적 성장에 따라 디램(DRAM) 및 로직(Logic) 반도체용 특수가스 수요도 빠르게 확대되고 있다.
여기에 더해 SK하이닉스 M15X 후속 프로젝트와 용인 반도체 클러스터 1차 물량 수주 등 대형 장비 수주 모멘텀까지 겹치며, 반도체 소재·장비 밸류체인 전반에 걸친 실적 개선이 기대되는 상황이다.
티이엠씨는 반도체 제조공정에 필수적인 특수가스의 개발·제조·공급부터 자회사 티이엠씨씨엔에스를 통한 반도체 장비 사업까지 영위하는 반도체 소재·장비 기업이다.
2025년 연결 기준 매출액 2797억원, 영업이익 248억원으로 매출액은 전년 동기 대비 10.9% 감소했으나, 영업이익은 25.9% 증가했다.
이충헌 밸류파인더 연구원은 "동사는 국내 최초로 네온가스 국산화에 성공한 초저온 기술을 기반으로 고순도 헬륨가스의 상반기 양산을 계획하고 있다"며 "3D 디램 등 차세대 반도체 구조변경에 필수적인 저메인(GeH4) 등 도펀트(Dopants) 시장에서도 한국을 넘어 미주 시장까지 고객을 확대하고 있다"
이어 "동사의 별도 기준 매출은 이미 4분기부터 낸드 가동률 회복 효과가 반영되기 시작했고, 484억원 규모의 SK하이닉스향 케미칼 공급장치 납품이 2분기부터 시작된다"며 "용인 반도체 클러스터 1차 물량 수주에 따른 장비 매출까지 인식되면 연간 실적의 추가 성장이 가능할 것"이라고 진단했다.
이 연구원은 "중동전쟁 영향으로 글로벌 헬륨 수급문제가 야기되고 있는 가운데 동사의 고순도 헬륨 양산은 새로운 성장동력이 될 수 있다"며 "AI 수요 폭증에 따른 디램·로직용 도펀트 시장 확대와 3D 디램 구조변경 등 반도체 기술 패러다임 전환의 수혜까지 기대된다"고 조언했다.
반도체 공정용 특수가스 전문 업체. 가스 합성 및 수전해 기술, 희귀가스를 추출 및 분리하는 기술, 특수가스를 정제ㆍ혼합ㆍ충전하는 기술을 비롯하여 특수가스 제조의 모든 공정을 내재화한 기술을 보유. 특수가스 생산에 필요한 Total 기술을 이용하여 반도체 공정에서 사용하는 특수가스 제조를 국산화하고 있으며, SK하이닉스의 정식 협력사임. 주요 제품으로는 희귀가스(Excimer Laser(Ne), Kr, Xe 등), 특수가스(C4F6, CO, COS, CHF3, C4F8 등) 등이 있음. 최대주주는 유원양 외(32.65%), 주요주주는 에스브이아이씨52호 신기술사업투자조합(8.33%), 포스코 GEM 1호 펀드(9.54%), 국민연금공단(7.58%), KB자산운용(5.23%), 에셋플러스자산운용(5.02%).
2024년 연결기준 매출액은 3102.35억으로 전년대비 54.51% 증가. 영업이익은 197.01억으로 6.72% 감소. 당기순이익은 170.73억으로 25.05% 감소.
작년 4월9일 5920원에서 최저점을 찍은 후 올 5월21일 30300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월30일 6300원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 13060원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 15000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16500원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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