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와이씨켐(112290)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/30 16:33

개미신사

코스닥 상장사 ‘와이씨켐’이 화학적·기계적 연마(CMP) 슬러리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난해 말 SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업을 인수해 NAND(낸드) 시장에 진입한 데 이어 자체 개발한 폴리실리콘 슬러리까지 양산에 돌입했다. D램용 텅스텐 슬러리도 고객사 평가를 진행하며 기존 포토·습식 화학소재를 넘어 평탄화 공정 소재로 사업 영역을 넓히는 모습이다. 9월22일 금융감독원 전자공시시스템과 와이씨켐에 따르면 회사는 지난해 말 SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업부를 110억원에 인수했다. 자체 연구개발 역량에 SK엔펄스가 확보한 기술과 고객 레퍼런스를 더해 CMP 슬러리 시장 진입에 필요한 시간을 단축하기 위한 행보였다. 고객사 품질평가를 통과해야 공급이 가능한 반도체 소재 특성상 기존 레퍼런스와 전문인력을 함께 확보하면 개발부터 평가·양산까지 걸리는 기간을 줄일 수 있기 때문이다. 사업 인수 이후 CMP 슬러리는 새로운 매출원으로 자리 잡기 시작했다. 와이씨켐의 올해 상반기 CMP 슬러리 매출은 약 44억원으로 집계됐다. 같은 기간 CMP 슬러리와 웨이퍼 절삭유 등이 포함된 기타전자재료 매출 45억4900만원의 약 97%에 해당하는 규모다. 현재 와이씨켐은 NAND용 텅스텐 슬러리와 고단화 공정 NAND용 슬러리를 주요 고객사에 공급하고 있다. 기존 사업 인수에 그치지 않고 자체 개발 제품의 양산도 본격화하고 있다. 와이씨켐이 자체 개발한 폴리실리콘 슬러리는 고객사 평가를 마치고 양산에 들어갔다. 회사는 올 하반기부터 관련 매출이 실적에 반영될 것으로 예상하고 있다. 인수한 제품을 통해 CMP 시장에 진입한 데 이어 자체 기술로 개발한 제품까지 매출원으로 추가하는 단계에 접어든 셈이다.

다음 확장 대상은 D램이다. D램용 텅스텐 슬러리는 현재 고객사 평가가 진행 중이다. 향후 평가를 통과해 양산으로 전환될 경우 와이씨켐의 슬러리 공급 영역은 NAND에서 D램으로 넓어진다. 현재 공급 중인 NAND 제품과 양산에 들어간 폴리실리콘 슬러리에 D램 제품까지 더해지면 CMP 슬러리 제품군과 매출 기반도 한층 확대될 수 있다. CMP 슬러리 관련 자체 기술 확보도 병행하고 있다. 와이씨켐은 올해 3월 ‘반도체 연마 공정용 연마 입자 분산액·연마 슬러리 조성물 및 반도체소자의 제조 방법’ 특허를 등록했다. 4월에는 ‘구리 배리어층 연마용 CMP 슬러리 조성물’ 특허권을 확보했다. 올해 상반기 기준 국내외에서 확보한 CMP 슬러리와 반도체 연마 관련 등록 특허는 9건이다. 인수한 사업의 기술 기반에 자체 연구개발을 더해 적용 공정과 제품군을 넓히려는 전략으로 풀이된다. CMP 슬러리는 와이씨켐이 많은 공을 들이고 있는 분야다. CMP는 웨이퍼 위에 여러 층의 박막을 쌓는 과정에서 발생하는 단차를 화학적·기계적으로 연마해 표면을 평탄하게 만드는 공정이다. CMP 슬러리는 이 과정에서 웨이퍼와 연마 패드 사이에 투입돼 화학적 반응과 물리적 연마를 일으키는 소재다. CMP 슬러리는 연마 입자와 화학 첨가제 등으로 구성되며 연마 속도와 균일도는 물론 결함과 수율에도 영향을 미친다. 반도체 회로 미세화와 고적층화가 진행될수록 평탄화가 필요한 공정이 늘고 공정별 요구 수준도 높아지는 만큼 CMP 소재의 중요성 역시 커지는 추세다. 목표 막질은 정밀하게 제거하면서 주변 막질의 손상과 결함을 최소화해야 해 공정에 최적화된 슬러리를 개발하는 기술력이 경쟁력을 좌우한다. 글로벌 CMP 슬러리 시장은 해외 소재업체의 영향력이 큰 분야다. 와이씨켐은 반도체 공정 고도화 과정에서 요구되는 슬러리 성능이 높아지고 있는 만큼 기술력을 확보한 국산 제품이 공급망에 진입할 여지가 있다고 보고 있다. 기존 공급망을 대체하거나 다변화하려는 수요를 새로운 사업 기회로 삼겠다는 구상이다. 전방산업 환경도 CMP 소재의 중요성을 높이는 요인이다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따라 HBM과 고용량 D램 수요가 늘면서 반도체 업체들은 미세공정 전환과 고적층 제품 생산을 확대하고 있다. 제조 공정이 복잡해질수록 각 공정에서 요구하는 연마 성능 역시 세분화된다. 고객사별 공정에 맞춘 제품 개발과 장기간의 품질평가가 필요한 만큼 신규 업체의 공급망 진입장벽도 높은 편이다.

와이씨켐은 신제품 확대에 맞춰 생산 기반 확충도 진행하고 있다. 지난해 3월 제5공장을 완공한 데 이어 올해 3월 5공장 내 제조·저장시설에 대한 신규 투자를 결정했다. 올 하반기 증설 작업을 마치고 시설을 본격 가동할 계획이다. NTD 디벨로퍼와 CU솔벤트, 글루 클리너 등기존·신규 제품의 생산능력을 확대하면서 반도체 소재 사업 전반의 양산 기반을 강화한다는 방침이다. 와이씨켐 관계자는 “현재 NAND용 텅스텐 슬러리와 고단화 공정 NAND용 슬러리를 공급하고 있으며 D램용 텅스텐 슬러리는 고객사 평가를 진행하고 있다”며 “폴리실리콘 슬러리는 고객사 평가를 마치고 본격적으로 양산하고 있어 하반기부터 관련 실적이 반영될 것으로 예상한다”고 말했다.

와이씨켐이 반도체 전자재료 판매 확대 및 고부가가치 신제품 매출을 반영한 결과 올해 상반기 흑자전환에 성공했다.1 8월2일 반도체용 특수 소재 전문기업 와이씨켐에 따르면 올해 상반기 매출액이 530억9378만원으로 전년 동기 대비 40.2% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 37억1738만원을 기록해 지난해 상반기 23억5798만원의 영업손실에서 흑자 전환했다.올 2분기 매출액은 270억6481만원으로 전년 동기 대비 약 43% 증가했으며 영업이익은 21억2072만원을 기록했다. 지난해 2분기에는 10억7488만원의 영업손실을 시현했다. 와이씨켐은 반도체 전방산업 회복과 함께 포토(PHOTO) 소재 등 반도체 전자재료 판매가 확대되고 고부가가치 신제품 매출이 반영된 데 따른 것이라고 분석했다.

포토 소재는 반도체 미세공정에서 회로 패턴을 형성하는 데 사용되는 전자재료로 와이씨켐은 포토 소재를 비롯한 반도체 공정용 전자재료 제품군을 확대하고 있다.한편, 당기순이익은 파생상품 평가손실의 영향을 받았다. 2분기 당기순손실은 4억6553만원으로 신주인수권부사채(BW) 및 전환사채(CB)와 관련한 파생상품 평가손실이 15억6600만원 반영된 데 따른 것이다. 와이씨켐은 측은 주가 변동에 따라 기존 발행된 파생상품부채의 공정가치가 조정되면서 회계상 평가손실이 발생했다고 밝혔다.해당 평가손실은 비현금성 회계상 비용으로 실제 현금 유출을 수반하지 않는 항목이다. 이에 따라 2분기 당기순손실에도 불구하고 1분기 실적을 포함한 상반기 누적 기준으로는 7679만원의 당기순이익을 기록했다.와이씨켐은 하반기 차세대 반도체 소재 사업 확대도 추진한다. 고대역폭메모리(HBM)과 극자외선(EUV) 공정에 적용되는 전용 소재를 중심으로 관련 사업을 확대할 계획이다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 반도체 미세공정 전환에 대응해 차세대 공정에 적용되는 소재 제품군을 확대할 계획이다.회사는 5공장 증설을 통해 생산능력을 확대하고 글루 클리너(Glue Cleaner)와 유리기판 소재 등 신규 제품의 양산을 준비하고 있다는 입장이다. 글루 클리너는 반도체 공정에서 접착제 잔여물 등을 제거하는 데 사용되는 소재이며 유리기판 소재는 차세대 반도체 패키징과 관련된 소재다.와이씨켐 관계자는 "반도체 전방 업황 개선과 함께 당사가 추진해온 차세대 소재들이 시장 정착 단계에 진입했다"며 "신제품 양산과 공장 증설 효과가 본격화되는 하반기로 갈수록 수익성 개선 폭은 더욱 커질 것"이라고 설명했다.

키움증권은 7월14일 와이씨켐에 대해 고부가 EUV 노광 공정용 린스의 국산화 물량 증가와 하반기 HBM 공정용 글루 클리너 납품 등의 제품 포트폴리오 다각화에 힘입어 가파른 실적 성장이 기대된다고 밝혔다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.오현진 키움증권 연구원은 지난 1분기 실적과 관련해 "매출액 260억원, 영업이익 16억원을 기록하며 지난해 4분기에 이어 연속 분기 흑자를 달성했다"며 "고부가 소재 중심의 포토(Photo) 소재 부문이 전년 대비 63% 성장했는데, 해외 글로벌 소재 업체의 제품을 대체하는 구조인 EUV 노광 공정용 린스의 납품 물량 증가가 성장을 견인했다"고 분석했다. 1분기 매출액 기준 비중은 포토 소재 54%, ? 케미칼(Wet Chemical) 27%, PR용 린스 및 기타가 18%를 차지하고 있다고 덧붙였다.오 연구원은 신제품 개발 및 공정 확장 현황에 대해 "올해 초 개발을 완료한 글루 클리너는 HBM 적층 공정에서 접착제 잔여물을 제거하는 세정 소재로 하반기 본격 납품을 전망하며, 현재 관련 공장 증설도 진행 중"이라며 "다양한 소재 국산화 경험과 기술력을 바탕으로 하반기 고선택비 폴리실리콘 슬러리 양산도 계획하고 있으며 중장기적으로 유리기판 관련 소재 성과도 주목이 필요하다"고 언급했다.그러면서 그는 와이씨켐의 올해 연간 매출액이 전년 대비 39% 증가한 1152억원, 영업이익은 95억원으로 흑자전환을 달성할 것으로 전망했다. 아울러 최근 주가는 저평가 국면에 있으나, 내년엔 주요 반도체 고객사의 투자 확대에 따른 범용 제품 수요 증가와 고부가 제품 라인업 확대로 성장이 본격화될 것으로 내다봤다.

올 2분기 개별기준 매출액은 270.65억으로 전년동기대비 영업이익은 21.21억으로 10.75억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 4.66억 적자로 33.02억에서 적자전환.

올 상반기 개별기준 매출액은 530.94억으로 전년동기대비 영업이익은 37.17억으로 23.58억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 0.77억으로 94.85% 감소.

작년 개별기준 매출액은 830.89억으로 전년대비 18.19% 증가. 영업이익은 17.66억 적자로 81.62억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 46.28억으로 159.89억 적자에서 흑자전환.

반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화. EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하였으며, 현상력 향상과 Profile 개선 효과가 있는 PHOTO Mask 현상액(Developer), Capacitor의 쓰러짐 방지와 세정력 향상을 위한 세정액, 높은 두께 및 고해상도가 가능한 다양한 KrF, i-Line Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner류에 이르기까지 반도체 재료의 다변화와 신소재 제품 개발. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있음.최대주주는 이성일 외(40.09%). 상호변경 : 영창케미칼 -> 와이씨켐(23년4월).

2024년 개별기준 매출액은 703.03억으로 전년대비 12.90% 증가. 영업이익은 81.62억 적자로 78.26억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 159.89억 적자로 60.52억 적자에서 적자폭 확대.

2023년 10월27일 8310원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2024년 5월3일 36700원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 11000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 5월6일 17700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월92일 7400원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 11520원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 12000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 13200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 14500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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