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삼성전기(009150)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/26 13:02

개미신사

AI(인공지능) 서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가격이 치솟지만 소비자 가전용 범용 제품 가격은 급락하며 시장 양극화가 뚜렷해지고 있다. AI 데이터센터 확대로 고사양 제품 수요가 늘면서 삼성전기를 포함한 주요 업체들도 생산능력을 AI용 제품에 집중하는 모습이다. 고부가 제품 중심으로 시장이 재편되면서 범용·중급 제품에서는 중국 업체들이 고객사를 확보할 여지도 커지고 있다.

9월23일 전자업계에 따르면 중국 선전의 전자부품 유통시장인 화창베이에서 소비자용 MLCC 현물가격은 두 달 전 고점 대비 3분의 1 수준으로 하락했다. 화창베이는 주요 업체들의 MLCC가 거래되는 대표적인 전자부품 현물시장으로서 단기 수급 변화가 가격에 빠르게 반영된다.

앞서 주요 제조사들이 AI용 고사양 제품 생산을 늘리자 범용 제품 공급 부족을 우려한 유통업자들의 투기성 재고 확보가 이어지며 가격이 급등했다. 대표 범용 제품은 2분기 1000개당 약 5위안(약 1000원)에서 6월 말 30위안(약 6000원)까지 6배 뛰어올랐다. 하지만 실질적인 소비자가전 수요가 받쳐주지 못하면서 최근에는 10위안(약 2000원) 수준으로 폭락했다.

반면 AI 서버용 MLCC는 가격 상승세가 이어지고 있다. 현지 유통업계에 따르면 고용량 MLCC 가운데 일부 인기 제품의 가격은 1000개당 약 80위안(약 1만6000원)에서 350위안(약 7만원)으로 4배 이상 뛰었다. 일부 고사양 제품은 연초 대비 최대 5배 수준으로 상승했다. 제조사 가격도 15~35% 오른 것으로 파악됐다. AI 데이터센터 증설로 고용량·고신뢰성 제품 수요가 빠르게 늘고 있어서다.

이 같은 가격 차이의 배경으로는 MLCC 업체들의 생산전략 변화가 지목된다. 주요 업체들이 생산능력을 AI용 고사양 제품에 우선 배정하면서 범용 제품 공급 여력은 줄어드는 구조다. 중국 유통시장의 범용 현물가격이 떨어지는 것과 달리 제조사의 일부 계약가격은 오르는 이유기도 하다. 실제로 삼성전기 역시 OEM(주문자상표부착생산)·ODM(제조자개발생산) 고객에게 공급하는 소비자용 X5R 가격을 25~30% 인상하는 방안을 추진하고있다. 범용 제품 주문을 조절해 고사양 제품에 생산능력을 더 배정하기 위해서다.

삼성전기의 AI 서버용 MLCC 수주는 늘고 있다. 지난 5월 이후 확보한 AI 서버용 MLCC·실리콘 커패시터의 장기공급계약 규모는 총 3조3200억원이다. AI 서버용 MLCC 시장 점유율도 40%를 웃돈다. AI 서버용 MLCC는 모바일용보다 단가가 3배 이상 높고 일반 서버보다 탑재량도 10배 이상 많아, 고부가 제품 비중 확대가 삼성전기의 실적 개선(제품 믹스 개선)을 이끌 것으로 보인다.

고사양 제품으로 생산능력을 옮기는 것은 삼성전기만의 움직임이 아니다. 한국과 일본 업체들이 AI용 고사양 제품에 생산능력을 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 범용 제품 생산은 줄어드는 추세다. 중국 업체들은 프리미엄 제품에서는 한국과 일본 업체에 뒤처져 있지만 이들이 고사양 제품에 집중하면서 범용과 중급 제품에서 고객사를 확보할 여지가 커지고 있다.

부품업계 관계자는 "AI 서버용 MLCC는 일반 소비자가전용보다 높은 용량과 신뢰성이 요구돼 공급할 수 있는 업체가 제한적"이라며 "AI 데이터센터 투자가 이어지면서 주요 업체들의 생산능력도 고사양 제품 중심으로 이동할 가능성이 높다"고 말했다.

인공지능(AI) 데이터센터의 뒤를 이을 전자부품 업계의 차세대 핵심 먹거리로 자율주행차가 주목받고 있다. 로봇 시장이 본격적으로 열리기까지는 시간이 필요한 반면, 자율주행차는 레벨 상향만으로도 부품 수요가 폭증해 현실적인 성장 동력이 될 것이라는 평가다.

9월28일 전자부품 업계에 따르면 업계가 자율주행차에 주목하는 가장 큰 이유는 수요의 안정성이다. 신규 시장이 열리길 기다려야 하는 로봇과 달리, 자율주행차는 기존 자동차 시장 안에서 기능이 상향될 때마다 들어가는 부품 수가 자연스럽게 늘어나는 구조이기 때문이다.

대표적인 전자부품인 적층세라믹커패시터(MLCC)의 경우 일반 내연기관 차량 한 대에는 5000개 남짓 들어간다. 전기차는 1만5000~2만개, 자율주행 기능을 더한 전기차는 2만~3만개로 급증한다. 한 부품업계 관계자는 "전기차 전환과 자율주행 레벨 상향이 맞물리면 전자부품 시장이 최대 6배까지 커지는 셈"이라고 설명했다.

자율주행 부품 수요의 확대는 이미 실적으로 확인되고 있다. LG이노텍의 차량 센싱·통신·조명 등 자율주행 관련 전장부품 수주잔고는 2021년 말 8조3000억원에서 2022년 9조8000억원, 2023년 10조7000억원, 2024년 13조6000억원으로 매년 증가했다. 지난해에는 19조2000억원을 기록하며 사상 처음으로 19조원대를 돌파했다.

삼성전기도 지난 2분기 실적 발표에서 첨단운전보조시스템(ADAS)의 고도화와 자율주행 관련 전장부품 공급 확대를 실적 개선의 핵심 요인으로 꼽았다. 자율주행 단계가 높아질수록 차량 주변을 감지하는 센서와 카메라, 통신장비뿐 아니라 이를 뒷받침하는 각종 전자부품 수요도 함께 증가한다.

또 다른 업계 관계자는 "완전 자율주행에 해당하는 레벨5까지 가기에는 안전 규제나 통신 인프라 구축 등 넘어야 할 산이 많지만, 이미 레벨2~3 단계 부품 공급만으로도 매출 파이가 커지고 있다"고 전했다.

다만 자율주행에 집중하면서도 로봇 시장의 잠재력을 간과해서는 안 된다는 경계의 목소리도 나온다. 로봇은 자율주행차보다 안전 규제에서 상대적으로 자유로운 데다, 인공지능(AI) 발전으로 액추에이터 등 하드웨어기술이 빠른 속도로 고도화되고 있기 때문이다. 골드만삭스는 글로벌 휴머노이드 로봇 출하량이 올해 7만5000대에서 2030년 89만대, 2035년에는 650만대에 이를 것으로 내다봤다. 2035년 기준 출하량을 시장 규모로 환산하면 약 1380억달러(약 190조원)에 달한다.

조철 산업연구원 선임연구위원은 "로봇 대당 가격이 낮아져 상용화되는 순간 시장 확장 속도가 예상을 뛰어넘을 수 있다"고 짚었다. 이어 "자율주행차와 로봇이 '피지컬 AI'라는 하나의 흐름 속에서 전동화, AI, 센싱 등 핵심 기술을 공유하고 있는 만큼, 자동차 부품에서 로봇 부품으로 사업 영역을 자연스럽게 확장하는 흐름이 이어질 것"이라고 내다봤다.

인공지능(AI) 시대 인프라의 핵심 병목으로 떠오른 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 생산하는 삼성전기[009150]가 최근 'MLCC의 법칙(MLCC's law)'을 들고 나왔다.

지난달 대만 타이페이에서 열린 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) APAC 써밋 2026'에서다. '그래픽처리장치(GPU) 당 요구되는 MLCC의 정전용량이 매년 두배로 늘어난다'는 내용이다.

9월22일 업계 관계자에 의하면 AI 서버에 들어가는 GPU 랙 당 전력 밀도는 현재의 킬로와트(㎾) 단위를 넘어 1메가와트(㎿) 수준까지 발전할 것으로 전망한다. 과거 데이터센터(DC)의 랙 1개의 전력 밀도가 평균 8~10kW 수준이었다가 최신 GPU 랙이 100~120㎾ 수준까지 올라온 것을 감안하면 1㎿는 이전의 100배에 달하는 엄청난 고용량이다.

고용랑의 전력을 갈수록 좁아지는 공간에 집중해야 하는 난제에 대해 삼성전기는 OCP 써밋에서 세 가지 솔루션으로 답했다.

제한된 GPU 패키지 면적을 위한 초소형의 고용량 MLCC, 인쇄회로기판(PCB) 내부에 커패시터를 매립하는 '임베디드 MLCC', 소형의 크기와 우수한 저(low) 등가직렬인덕턴스(ESL) 성능을 갖춘 세라믹 캐패시터 개발 등이다. ESL은 전극이나 리드선의 저항 성분을 말한다. 삼성전기

는 이 솔루션을 적용한 제품을 선보일 시기를 잠재적으로 내년으로 잡았다.

장 사장은 스마트폰 등 기존 IT 제품 위주의 사업구조에서 벗어나 AI 서버와 전장·휴머노이드를 중심으로 사업 포트폴리오를 재편해왔다. 올해 3월 주주 총회에서도 장 사장은 AI 서버용 고전압·고용량 MLCC를 사업구조 전환을 이끌 차별화 제품으로 꼽았다.

차세대 솔루션을 공개한 이번 OCP 써밋 발표에서도 삼성전기의 자신감이 피부로 느껴졌다.

삼성전기는 "OCP 세션에서 MLCC 기술을 제시함으로써, 삼성전기는 차세대 AI 인프라의 핵심 부품에서 기술 리더십을 증명했다"고 강조했다.

MLCC 등 핵심 부품은 이전처럼 단순 소모품에 머무는 것이 아니라 AI 산업의 경쟁력을 결정하는 지위로 부상하고 있다. 또 과거에는 잘 구분이 되지 않았던 기업들이 기술력의 차이에 따라 업계 위상이 명확히 달라지기 시작했다.

삼성전기는 "이번 행사는 MLCC 기술을 미래 AI DC에 대한 토론의 최전선으로 끌어올린 의미 있는 기회였다"고 평가했다.

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 AI(인공지능) 서버용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 장기공급계약(LTA)을 추진하고 있다.

9월20일 전자업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 전자부품 기업과 AI 서버용 MLCC LTA 체결을 위한 최종 조율을 진행 중인 것으로 알려졌다. 계약 규모는 약 7000억원으로 거론된다. 앞서 확보한 3조3200억원 수주 물량에 이번 계약이 추가되면 최근 4개월간 LTA 수주 금액은 4조원을 넘어서게 된다. 삼성전기 실적 상승이 기대되는 대목이다. 시장에서는 MLCC 담당 컴포넌트솔루션 사업부의 올해 영업이익이 전년(약 6000억원) 대비 2배 이상 늘어난 1조3000억원에 달하고, 내년 2조원대 후반을 거쳐 2028년 4조원을 돌파할 것으로 전망한다. 24시간 고온·고전압 환경에서 가동되는 AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 탑재량이 10배 이상 많고 모바일용보다 단가가 3배 이상 높아 수익성 견인 효과가 크다.

시장의 수급 불균형과 글로벌 공급망 개편도 수익성 개선을 뒷받침한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI 서버 플랫폼 진화와 맞춤형 반도체(ASIC) 확대로 고부가 MLCC의 공급 부족이 심화될 전망이다. 실제 삼성전기의 공장 가동률은 90% 후반대로 사실상 풀가동 상태다. 이에 업계에서는 공급 여력이 제한된 만큼 삼성전기가 AI 서버용 MLCC 가격을 추가 인상할 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 실적을 기록할 것이란 전망이 나왔다. 최근 주가 조정에도 핵심 부품의 공급 부족과 장기계약 확대가 이어지면서 실적과 주가 간 괴리가 커졌다는 분석이다.

이창민 KB증권 연구원은 9월18일 삼성전기에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 300만원을 유지했다. KB증권은 삼성전기의 3분기 매출액을 전년 동기 대비 33% 증가한 3조8300억원, 영업이익은 154% 늘어난 6601억원으로 전망했다. 영업이익은 시장 전망치를 웃도는 수준이다.

이창민 연구원은 "MLCC와 FCBGA의 풀가동, 단가 인상, 제품 구성 개선 효과가 실적을 계속해서 밀어 올리고 있다"며 "가파른 수익성 개선 흐름과 역대 최대 실적 경신이 예상된다"고 말했다.

주가는 최근 3개월간 전고점 대비 40% 넘게 하락했지만 펀더멘털은 오히려 개선됐다는 평가다. 같은 기간 미국 빅테크 고객을 대상으로 MLCC 장기공급계약 3건이 체결됐고 FC-BGA 역시 공급 부족이 이어지고 있다.

이 연구원은 "MLCC와 FC-BGA 등 AI향 핵심 부품들이 전례 없는 초호황을 누리고 있는 점과 향후에도 추가적인 업황 개선이 예상되는 점을 고려하면 과도한 심리적 우려에 따른 과매도 국면은 주가와 실적 간의 괴리를 발생시키고 있다"고 설명했다.

대신증권도 AI 부품 공급 부족이 삼성전기 실적 개선을 이끌 것으로 봤다. 박강호 대신증권 연구원은 지난 3일 투자의견 '매수'와 목표주가 280만원을 유지했다. 대신증권은 3분기 영업이익을 6363억원으로 추정했다.

박 연구원은 "올 3분기 평균 환율이 10% 하락한 점을 반영하더라도 종전 및 컨센서스의 상향 전망은 AI 부품인 FC BGA, MLCC의 공급부족이 심화된 것으로 분석한다"며 "FC BGA는 AI 반도체 수요 증가 및 공급 증가의 한계로 가격 인상 및 장기 공급 계약 비중이 확대되고 있다"고 진단했다.

이어 "3분기 매출과 영업이익은 분기 기준의 역대 최고 실적으로 추정된다"며 "최고 실적의 경신은 4분기 및 내년에 지속될 전망"이라고 내다봤다.

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 1조원이 넘는 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급계약을 체결하면서 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 일반 서버보다 AI 서버에 10배 이상 많이 탑재되는 핵심 부품으로, 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대와 맞물려 수요가 빠르게 늘고 있다. 삼성전기는 AI발(發) MLCC 호황을 발판으로 역대 최대 규모의 장기공급계약을 따내며 고부가 AI 서버 시장에서 입지를 확대하겠다는 목표다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 9월1일 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 1년간으로, 이번 계약은 삼성전기가 그간 맺어온 MLCC 장기공급계약 가운데 최대 규모다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. 특히 AI 서버용 MLCC는 일반 제품과 달리 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구된다. 그만큼 기술 진입장벽이 높아 대응 가능한 업체도 소수에 불과하다. 이에 이번 계약을 통해 삼성전기는 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산·품질 관리 역량을 인정받은 것으로 평가된다. 삼성전기는 이번 고객사를 포함해 글로벌 기업 10여개사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결한 상태로 이외에도 다수의 글로벌 기업과 추가 장기공급계약을 논의하고 있다. 또 이번 계약을 포함해 올해 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI서버용 MLCC에 대한 총 3조3200억원 규모의 장기 공급계약을 연달아체결했다. 이로써 안정적인 수요 기반 확보와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 가속하고 있다. 올해 2·4분기 말 기준, MLCC를 담당하는 컴포넌트사업부의 생산 라인 가동률은 91%로 사실상 '풀가동' 상태다.

AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재되는 만큼, AI 인프라 투자 확대가 관련 수요 증가로 빠르게 이어지고 있다. 이 같은 흐름은 실제 수주 지표에서도 확인된다. 증권가에 따르면 MLCC 경쟁사인 일본 무라타와 타이요유덴의 커패시터 신규 수주액은 지난 6월 말 기준 각각 전 분기 대비 26%, 41% 증가하며 역대 최고치를 다시 경신했다. 삼성전기의 재고 역시 최소 수준을 유지하고 있다는 평가다. 중장기 시장 전망도 밝다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 지난해 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 고사양 MLCC의 수급이 빠듯해지면서 업계의 협상 구도에도 변화가 나타나고 있다. 공급보다 수요가 우위를 보이면서 이른바 '만년 을'로 불리던 전기전자 부품업계의 위상도 높아지고 있는 것이다. 업계 관계자는 "AI 인프라 투자로 수요가 빠르게 늘면서 과거 완제품 업체 중심이었던 협상 구도도 삼성전기를 비롯한 부품 공급사 쪽으로 점차 무게가 이동하고 있다"고 전했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 3조4572.05억으로 전년동기대비 24.2% 증가.영업이익은 4403.69억으로 106.7% 증가. 당기순이익은 3283.01억으로 139.2% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 6조6663.18억으로 전년동기대비 20.7% 증가. 영업이익은 7209.42억으로 74.3% 증가. 당기순이익은 58.09.88억으로 108.4% 증가.

삼성전기가 글로벌 대형기업과 약 3000억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급 계약을 체결했다. 이 같은 수주 소식에 23일 삼성전기 주가는 7%대 급등 마감했다.

7월23일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전기는 전 거래일 대비 7.66% 상승한 144만8000원에 거래를 마쳤다.주가 급등 배경에는 대규모 MLCC 공급 계약 체결 발표가 있다. 삼성전기는 이날 글로벌 대형 고객사와 약 3000억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 맺었다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 같은 해 12월 31일까지다. 공급 제품은 고객사의 AI 서버와 데이터센터에 탑재될 예정이다.MLCC는 전기를 저장한 뒤 반도체에 안정적으로 공급하는 핵심 부품이다. 과거에는 스마트폰과 PC 등 소비자용 전자제품이 MLCC 수요를 주도했지만, 최근 AI 서버가 새로운 성장 동력으로 부상했다. AI 서버는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등이 대량 탑재되기 때문에 일반 서버보다 많은 MLCC를 필요로 한다. 또 연산 과정에서 막대한 전력이 사용되는 만큼 MLCC 사용량도 급증한다.이번 계약은 삼성전기의 AI 서버용 MLCC 경쟁력을 입증한 사례로 평가된다. 고온·고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술력과 대규모 생산 능력을 인정받으며 글로벌 MLCC 시장에서 입지를 넓혀가고 있다는 분석이다.한편 삼성전기는 AI 서버용 부품을 중심으로 글로벌 고객사와 연이은 장기 공급 계약을 체결하고 있다. 지난 5월 글로벌 고객사와 약 1조5000억원 규모의 실리콘 커패시터 장기 공급 계약을 맺었다. 지난 6월에는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결했다.

삼성전기가 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터용으로 추정되는 4540억원 규모의 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 계약을 체결하자 증권가가 목표주가를 잇달아 300만원으로 올려 잡았다. AI 서버용 초소형·고용량 MLCC 공급 부족에 대한 우려가 커지면서 고객사들이 2027년 물량을 미리 확보하는 경쟁에 나선 것으로 분석된다. 이 같은 호재를 바탕으로 삼성전기는 삼성전자 우선주를 제치고 코스피 시가총액 4위로 올라섰다.1일 삼성전기 주가는 전 거래일보다 2만1000원(0.96%) 오른 220만5000원에 거래를 마쳤다. 시총은 약 164조7000억원 수준이다. 전날 종가 기준 삼성전기 시총은 약 163조1000억원으로 삼성전자우(약 170조1000억원)보다 약 7조원 적었다. 그러나 이날 삼성전기는 상승 마감한 반면 삼성전자우는 하락하면서 시총 순위가 역전됐다.

삼성전기는 전날 글로벌 대형 기업과 4539억9480만원 규모의 MLCC 단일 판매·공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 계약 상대방은 경영상 비밀 유지를 이유로 공개되지 않았지만 시장에서는 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)의 AI 데이터센터용 단일 기종 물량으로 보고 있다. 증권가가 주목한 점은 고객사가 2027년 공급 물량을 올해 미리 장기 계약으로 묶었다는 점이다. 목표주가도 300만원으로 수렴하고 있다. 이날 NH투자증권과 하나증권, iM증권, 메리츠증권은 목표가를 올렸다.

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 분야에서 글로벌 대형 기업과 1조5000억원대 대형 공급 계약을 체결했다. 이는 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 수주 성과로, AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 5월20일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 들어가는 초소형 전력 안정화 부품이다. 반도체에 순간적으로 많은 전력이 공급될 때 발생하는 노이즈를 줄이고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다.

최근 AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소모가 급격히 커지고 있다. 엔비디아의 최신 AI GPU는 소비 전력이 기존 세대 대비 크게 증가했으며, 서버 한 대당 탑재되는 HBM 용량과 패키지 복잡도 역시 빠르게 높아지는 추세다.

순간적인 전력 변동에도 AI 연산 오류와 성능 저하가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품 수요가 커지고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항 특성이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 신호 손실을 최소화할 수 있다.

실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 제작돼 고밀도 집적에도 유리하며, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

삼성전기는 이미 마벨테크놀로지에 실리콘 캐패시터를 납품하고 있다. 마벨은 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기를 설계하는 팹리스 기업으로, AI 반도체시장에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 평가받고 있다. 삼성전기의 실리콘 캐패시터는 마벨을 통해 빅테크들의 AI 가속기에 탑재되는 구조다.

마벨의 AI 가속기가 많이 채택될수록 삼성전기의 공급량도 자동으로 증가하는 체계가 구축되는 것으로, 장기적 매출 성장이 기대되는 배경이다.

글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대도 시장 성장 기대를 키우고 있다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스, 구글, 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서며 올해에만 수백조원 규모의 설비투자(CAPEX)를 집행할 것으로 전망된다.

실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 그동안 일부 글로벌 업체 중심으로 형성돼왔다. 일본의 무라타, 미국의 비쉐이와 스카이웍스, 대만의 TSMC 등이 주요 선점 업체들이다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술을 바탕으로 이렇게 높은 기술 진입장벽의 시장에 진입하는 데 성공했다. 이는 삼성전기의 기술력과 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 사례로 평가되고 있다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로 공급처를 확대할 계획이다. 이를 통해 장기적으로 다양한 최종 고객사들에게 실리콘 캐패시터를 공급하는 구조를 구축하려는 전략으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사 협력을 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.

시장 조사업체 모도르 인텔리전스는 실리콘 캐패시터 시장 규모가 2026년 23억달러에서 2031년 32억4000만달러로 연평균 성장률 7% 이상 지속 성장할 것으로 예상하고 있다.

작년 연결기준 매출액은 11조3144.59억으로 전년대비 9.91% 증가. 영업이익은 9133.31억으로 24.26% 증가. 당기순이익은 7309.90억으로 3.95% 증가.

삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.09%).

2024년 연결기준 매출액은 10조2941.03억으로 전년대비 15.76% 증가. 영업이익은 7350.06억으로 11.27% 증가. 당기순이익은 7032.16억으로 56.10% 증가.

1985년 9월7일 7391원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월26일 223000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2024년 11월15일 105500원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월19일 2417000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 856000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8월14일 1647000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 25일 1222000원에서 저점을 찍은 후 22일 1548000원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 둘량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 142000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 148000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1630000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 180000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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