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하나마이크론(067310)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/18 06:31

개미신사

반도체 후공정 기업인 하나마이크론도 실리콘 인터포저와 실리콘관통전극(TSV) 없이 칩을 잇는 2.xD 패키징 기술을 전시했다. 반도체 후공정(OSAT) 기업으로 기판이 아닌 패키지 완성품을 들고 나왔다.

하나마이크론은 9월9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 첨단 패키징과 소재, 광패키징 기술을 선보였다. 부스에는 '차세대 기술을 현실로(Enabling the next generation technology to the reality)'라는 문구가 걸렸다.

하나마이크론이 가장 내세운 제품은 2.xD 패키징 솔루션 'HiC(Heterogeneously Integrated Chip)'다. 시스템온칩(SOC) 2개와 HBM(고대역폭메모리) 8개를 브리지 다이 9개로 연결한 구조다.

패키지 크기는 70×70×5㎜, 볼그리드어레이(BGA) 개수는 4749개다. 기존 2.5D 패키징은 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저로 연결하고, 인쇄회로기판(PCB)과 칩 사이 통신을 위해 인터포저를 수직으로 뚫는 TSV 공정을 거친다.

해당 기술은 지난 5월 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 국제전자부품기술학회(ECTC) 2026에서 'ECTC 2025 우수 논문상'을 받았다. 300여편 중 삼성전자와 TSMC, 일본 신코전기와 함께 4개 기업만 선정됐다.

주력 제품군인 FC-BGA와 광학 패키지, 곡면 센서 패키지와 메모리 모듈도 전시됐다. 업계에 따르면 하나마이크론은 내년 국내 본사와 베트남 법인을 중심으로 설비투자 규모를 올해 대비 두배 확대한다고 알려졌다.

한국투자증권은 9월7일 반도체 후공정 장비와 패키징 사업을 영위하는 하나마이크론에 대해 브라질 법인의 고성장에 이어 하반기 국내와 베트남 사업 확대가 실적 성장을 이끌 것으로 전망했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 6만8000원을 유지했다.

하나마이크론은 상반기 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 특히 브라질 법인이 메모리 가격 상승의 수혜를 받으며 두 분기 연속 전분기 대비 두 배 이상의 매출 성장을 기록했다. 영업이익률도 1분기 10% 후반에서 2분기 30%까지 상승했다.

남채민 한국투자증권 연구원은 "성장의 배경은 브라질 법인"이라며 "브라질 법인은 메모리 가격 상승의 수혜를 누리는 사업 구조를 통해 두 개 분기 연속 전분기 대비 두 배 이상 매출 성장이 이뤄졌으며 마진 또한 가파르게 올라왔다"고 분석했다.

한국투자증권은 올해 브라질 법인의 매출액을 7300억원, 영업이익률을 24.3%로 전망했다. 브라질 법인의 주요 고객사는 세트업체로 그동안 모바일과 PC 메모리를 중심으로 판매했으나 하반기부터 서버용 D램 공급도 시작했다. 메모리 가격 상승세가 이어지는 가운데 고객 수요도 견조해 웨이퍼 수급이 실적의 주요 변수가 될 것으로 봤다.

하반기에는 국내와 베트남 사업이 추가 성장축으로 작용할 전망이다. 국내에서는 삼성전자향 D램 신규 물량 유입이 예정돼 있으며 비메모리 패키징도 라지바디 제품을 중심으로 성장할 것으로 예상했다.

베트남에서는 설비투자를 통한 생산능력 확대가 진행되고 있다. 4분기부터 증설 효과가 반영될 것으로 예상되는 가운데 한국투자증권은 하나마이크론의 올해 베트남 매출액이 1조원을 웃돌고, 내년에는 1조2000억원으로 전년 대비 20% 성장할 것으로 전망했다.

남 연구원은 "하반기부터는 국내와 베트남이 실적 성장을 견인할 전망"이라며 "국내는 메모리 패키징 물량이 늘어날 예정이고 삼성전자향으로 DDR5를 비롯한 신규 물량이 유입될 예정"이라고 설명했다.

비메모리 사업도 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 하나마이크론은 현재 국내 공장에서 비메모리 패키징과 테스트를 진행하고 있다. 비메모리 패키징은 80×80㎜ 크기의 라지바디 제품을 중심으로 2분기 기준 전분기 대비 40% 성장했다.

국내 파운드리 수요가 증가하는 가운데 비메모리 패키징 외주 물량이 국내 후공정(OSAT) 업체로 넘어오면서 수혜가 이어질 것으로 예상했다. 하나마이크론은 2027년부터 국내 신규 5라인 증설을 통해 비메모리 패키징과 테스트 생산능력을 확대할 예정이다.

어드밴스드 패키징 사업도 준비 중이다. 회사는 올해 1차 개발 완료를 목표로 하고 있으며 이후 시제품 테스트와 양산 검증을 거쳐 2028년 양산에 나설 예정이다.

실적 성장세도 이어질 것으로 전망했다. 한국투자증권은 하나마이크론의 올해 매출액을 2조4790억원, 영업이익을 4160억원으로 예상했다. 전년 대비 매출은 61.6%, 영업이익은 224.9% 증가한 수준이다. 순이익은 2290억원으로 전망했다. 내년에는 매출액 2조7980억원, 영업이익 4340억원을 기록할 것으로 내다봤다.

밸류에이션 측면에서도 추가 상승 여력이 있다고 평가했다. 국내 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM)를 내재화하면서 범용 메모리 외주 물량이 늘어날 수 있다는 점도 긍정적인 요인으로 꼽았다.

남 연구원은 "성장 분기임에도 하나마이크론의 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 9.2배로 매수하기에 부담 없는 수준"이라며 "하반기와 2027년에도 이어질 성장을 감안할 때 적극 매수할 시점"이라고 밝혔다.

반도체 후공정 전문기업 하나마이크론이 하반기 생산능력(CAPA) 확대와 첨단 패키징 기술 확보로 중장기 성장을 가속화한다.

하나마이크론은 8월27일 서울 여의도 금융투자교육원에서 하반기 주주간담회를 개최했다고 28일 밝혔다.

이번 간담회는 온·오프라인 병행 방식으로 진행됐다. 이동철 대표이사가 회사의 2분기 사업 현황과 중장기 성장전략 등을 주주들에게 직접 발표하고 질의응답에 참여했다.

하나마이크론은 올해 2분기 연결 기준 매출액 6832억원을 기록했다. 영업이익은 1423억원이다.

이는 전년 동기 대비 매출액 101%, 영업이익 371% 증가한 수치다. 매출액과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대치다. 영업이익률은 지난해 2분기 8.9%에서 20.8%로 11.9%포인트 상승했다.

주요 법인도 호실적을 기록했다. 본사는 메모리 반도체 사업의 점진적 회복과 함께 라지바디(Large Body) 등 시스템 반도체 매출을 확대하고 있다.

베트남 법인은 메모리 수요 증가에 따른 생산량 확대에 힘입어 2500억원이 넘는 매출액을 달성했다. 브라질 법인은 메모리 가격 상승의 수혜로 매출액 2725억원을 기록했다. 이는 브라질 법인의 지난해 연간 매출을 넘어선 수치다.

회사는 하반기 주요 생산 거점의 생산능력을 확대한다. 본사는 기존 패키징 라인의 생산능력을 확충하고 신규 생산라인 건설도 검토 중이다.

베트남 법인은 박장 공장의 메모리 턴키(Turn-key) 생산량을 늘리고, 박닌 공장은 클린룸을 확장한다. 브라질 법인은 서버용 DRAM 공급을 확대하고 신제품 상용화를 추진한다.

중장기 핵심 전략은 시스템 반도체 및 첨단 패키징 사업 강화다. 회사는 AI 중심의 고성능 반도체 수요 확대와 후공정 기술 변화에 발맞춰 시스템 반도체 사업확대, 전략적 파트너십 및 턴키 수주 강화한다.

현재 2.5D 첨단 패키징 기술을 개발 중이며, 12인치 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 제품 국산화를 위한 소부장 테스트베드 구축 사업에도 참여하고 있다.

이동철 대표이사는 “올해 2분기는 주요 생산 거점의 성장과 수익성 개선을 바탕으로 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적을 달성했다”며 “하반기에도 글로벌 생산능력 확대와 제품 포트폴리오 다변화를 통해 성장 흐름을 이어가고, 첨단 패키징과 시스템 반도체 분야의 경쟁력을 높여 중장기 성장 기반을 더욱 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

하나마이크론 주가가 급등 중이다.

8월18일 오전 9시 11분 KRX 기준 하나마이크론은 전 거래일 대비 13.80%(5050원) 상승한 4만1650원에 거래 중이다.

하나마이크론은 기존 반도체 후공정 사업을 기반으로 2.5D 패키징 등 첨단 패키징 분야로 사업 영역을 확대하고 있다. 회사는 반도체 패키징과 테스트 등을 주요 사업으로 영위하고 있으며, AI 반도체 시장 성장에 대응해 첨단 후공정 기술 확보를 추진하고 있다.

특히 하나마이크론은 HIC 기반 2.5D 패키징 기술을 개발하고 있다. 2.5D 패키징은 여러 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 기술로, AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 등에 활용될 수 있다. 회사는 현재 국내외 고객사와 차세대 제품 개발(NPI)을 진행하고 있으며, 고객 인증과 제품 검증 등을 거쳐 오는 2027년 말 이후 양산을 예상하고 있다.

하나마이크론은 TSMC의 CoWoS와 같은 기존 첨단 패키징 기술과 정면 경쟁하기보다 비용 경쟁력이 필요한 후발 AI 반도체 고객을 주요 시장으로 공략한다는 전략이다. HIC는 기존 생산능력을 상당 부분 활용할 수 있어 신규 투자 부담을 낮출 수 있다는 점을 경쟁력으로 제시하고 있다.

AI 반도체의 고집적화가 진행되면서 첨단 패키징 수요가 확대될 가능성도 하나마이크론에는 긍정적인 요인이다. 회사 측은 AI 확산으로 GPU와 CPU, 서버용 D램 등 관련 반도체 시장이 함께 성장하고 있으며, 메모리 패키징만으로는 장기적인 성장을 이어가기 어렵다는 판단 아래 사업 영역을 확대하고 있다. 사업투자 정보

다만 2.5D 패키징 사업은 아직 개발과 고객 인증, 양산 준비가 진행 중인 단계다. 첨단 패키징은 기술 개발만으로 바로 양산으로 이어지는 사업이 아니며 고객사의 제품 개발 일정과 투자 계획, 인증 및 최종 검증 등이 중요하다. 따라서 현재 단계에서 관련 사업을 실적 개선으로 단정하기보다는 향후 고객 확보와 양산 전환 여부를 지켜볼 필요가 있다.

올 2분기 연결기준 매출액은 6831.59억으로 전년동기대비 100.82% 증가. 영업이익은 1423.22억으로 371.05% 증가. 당기순이익은 851.27억으로 111.34% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 1조1908.35억으로 전년동기대비 82.66% 증가. 영업이익은 2143.63억으로 410.95% 증가.당기순이익은 1579.40억으로 1969.17% 증가.

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드와 한국 하나마이크론 등 2선 업체도 수요가 늘었다.

6월21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드KYEC그레이텍칩본드아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다.

TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다.

첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다.

지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다.

올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다.

최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다.

공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다.

국내 업체 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다.

2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다.

하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 5076.76억으로 전년동기대비 62.84% 증가. 영업이익은 720.41억으로 513.58% 증가. 당기순이익은 728.13억으로 12585.19% 증가.

작년 연결기준 매출액은 1조5344.19억으로 전년대비 22.69% 증가. 영업이익은 1276.89억으로 19.57% 증가. 당기순이익은 655.79억으로 111.57억 적자에서 흑자전환.

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈를 종속회사로 보유. 25년1월 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 인적분할하여 분할 신설회사 하나마이크론 주식회사(가칭)를 설립키로 결정(분할비율: 분할존속회사 : 분할신설회사 = 0.3252701 : 0.6747299, 분할기일:2025-07-01, 상장예정일:2025-08-06). 최대주주는 최창호 외(25.87%).

2024년 연결기준 매출액은 1조2506.93억으로 전년대비 29.21% 증가. 영업이익은 1067.93억으로 84.43% 증가. 당기순이익은 111.57억 적자로 9.63억에서 적자전환.

2008년 10월28일 633원에서 바닥을 찍은 후 2023년 11월8일 29495원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 8320원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월21일 58500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 24600원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8월18일 43350원에서 고점을 찍고 밀렸으나 25일 32500원에서 저점을찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 36000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 37450원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 41200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 45300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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