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코스텍시스(355150)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/17 15:50

개미신사

첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 전문기업 코스텍시스가 800VDC 전력반도체용 스페이서(Spacer) 대량 양산 지연에도 데이터센터용 방열 패키지 제품을 기반으로 20%대 영업이익률을 유지했다. AI 데이터센터의 800VDC 전력 아키텍처 전환과 전기차 인버터용 차세대 전력반도체 수요가 본격화되는 내년부터 전력반도체 중심의 사업 재편과 이익 레버리지가 가시화될 것이란 분석이다.양승수 메리츠증권 연구원은 8월26일 기업설명회(NDR) 후기 리포트에서 "대규모 수주 물량의 실적 기여가 제한적인 상황에서 이미 20% 이상의 영업이익률을 확보하고 있다는 점은 긍정적"이라며 "향후 800VDC 전력반도체향 스페이서의 본격적인 양산 단계 진입과 함께 외형 성장 및 추가적인 영업 레버리지 효과가 나타날 것으로 기대된다"고 평가했다. 코스텍시스의 올해 2분기 매출은 53억원으로 전년 동기 대비 67.0% 증가했고, 영업이익은 12억원으로 전년 동기 대비 25.4% 늘었다. 영업이익률은 22.2%로, 지난해 4분기 데이터센터용 블록 본딩(Block Bonding) 제품 출하 이후 3개 분기 연속 20% 이상의 수익성을 유지했다.다만 800VDC 전력반도체용 스페이서의 대량 양산 시점은 예상보다 늦어지고 있다. 회사가 2025년 7월 체결한 594억원 규모의 스페이서 공급계약은 현재까지 매출 인식 5% 수준에 그친 것으로 파악됐다.800VDC는 AI 데이터센터의 전력 소모 증가에 대응하기 위해 배전 전압을 800V 직류로 높여 전류와 전력 손실을 줄이는 전력 아키텍처다. 최종 고객사가 랙 단위 채택을 결정하면서 코스텍시스의 전방 고객들도 상용화를 전제로 모듈 테스트를 진행하고 있는 것으로 분석됐다.코스텍시스는 기존 공급계약 고객사뿐 아니라 여러 데이터센터용 전력반도체 업체에 3D 블록 본딩 제품 샘플을 공급하며 고객 기반을 넓히고 있다. 메리츠증권은 고객사별 개발 단계에는 차이가 있지만 빠르면 연내 일부 프로젝트가 양산으로 전환되고 신규 수주도 나올 수 있다고 전망했다.전기차인버터용 스페이서도 신규 성장축으로 꼽혔다. 기존 전기차 인버터용 전력반도체 모듈은 와이어 본딩 기반의 2차원(2D) 구조가 주로 적용됐지만, 고전력·고효율 구현을 위해 블록 본딩 기반의 3차원(3D) 구조가 차세대 대안으로 부상하고 있다는 설명이다.양 연구원은 "동사는 국내 완성차 업체와 1년 이상 관련 제품을 공동 개발해 왔으며 현재 고객사 검증 단계에 진입한 만큼, 연내 관련된 신규 수주 확보가 기대된다"고 말했다.생산능력도 확보했다. 코스텍시스는 3공장에 연간 500억원 규모의 블록 본딩 생산능력을 갖췄으며, 추가 설비투자를 통해 약 1000억원 수준까지 확대할 수 있는 것으로 분석됐다.메리츠증권은 코스텍시스의 2027년 매출을 488억원으로 전년 대비 121.1% 증가하고, 영업이익은 149억원으로 201.4% 늘어날 것으로 전망했다.양 연구원은 "올해 하반기는 신규 수주 확보가 핵심이며, 관련 실적 기여는 내년부터 본격화될 것"이라며 "내년부터는 데이터센터용 800VDC와 전기차 인버터를 양대 축으로 전력반도체향 매출이 RF 매출을 상회하며, 사업 구조가 전력반도체 중심으로 재편되는 구조적 변곡점에 진입할 전망"이라고 내다봤다.

첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 전문기업 코스텍시스가 AI 데이터센터와 전력반도체용 고부가 방열패키징 공급 확대에 힘입어 상반기 흑자 전환에 성공했다. 매출은 전년 동기 대비 66% 증가했고 영업이익률은 21.4%를 기록했다. 신규 블록 본딩 센터를 통해 연간 500억원 규모의 생산능력을 확보한 가운데 글로벌 전력반도체 기업과 핀-핀 베이스 플레이트 양산 프로젝트도 추진하며 성장 기반을 넓히고 있다.

코스텍시스는 상반기 개별 기준 매출액 약 108억원, 영업이익 23억원을 기록했다고 7월28일 밝혔다. 전년 동기 매출액 65억원, 영업손실 약 7억원과 비교하면 매출은 약 66% 증가했으며, 영업이익은 약 30억원 개선되며 흑자 전환했다. 상반기 영업이익률은 21.4%를 기록했다.

분기별로는 1분기 매출액 54억원, 영업이익 11억원에 이어 2분기에도 매출액 53억원, 영업이익 약 12억원을 기록했다. 2분기 영업이익률은 22.1%로, 1분기 20.8%에 이어 두 분기 연속 20%대 영업이익률을 유지했다.

회사는 이번 실적 개선이 기존 무선주파수(RF)·광통신 패키지 사업의 고객 다변화와 수주 확대, 국방·방산 분야 성장, AI 데이터센터 및 전력반도체용 고부가 방열패키징(Thermal Packaging) 제품 공급 확대, 생산성 및 제품 믹스 개선이 복합적으로 반영된 결과라고 설명했다.

코스텍시스는 기존 무선주파수(RF) 패키지 사업에서 축적한 저열팽창·고열전도 소재 기술과 정밀 가공·접합 기술을 기반으로 스페이서(Spacer), 블록 본딩(Block Bonding), 임베디드 코퍼 코인, 핀-핀 베이스 플레이트(Pin-Fin Base Plate) 등 고출력 반도체용 방열 패키징 제품군을 확대하고 있다.

특히 AI 데이터센터의 전력 밀도가 높아지고 차세대 전기차용 양면 냉각(Double-Sided Cooling) 전력반도체 적용이 확대되면서 열과 전류를 효율적으로 전달하는 고방열 구조 부품의 중요성이 커지고 있다.

회사는 고부가 제품 비중 확대와 생산 효율 개선에 힘입어 매출 증가 폭을 웃도는 이익 개선 효과가 나타났으며, 상반기 실적을 통해 수익성 중심의 양산 체제로 전환하고 있음을확인했다고 설명했다.

코스텍시스는 지난달 30일 블록본딩센터를 완공하고 연간 약 500억원 규모의 생산능력(CAPA)을 확보했다.

신규 생산거점에는 자동화 제조공정과 생산관리시스템(MES)을 기반으로 한 생산·품질관리 체계를 구축했다. 고객별 제품 형상과 물량 변화에 탄력적으로 대응할 수 있도록 설계됐다.

회사는 하반기 블록 본딩 센터의 가동 안정화와 생산 효율 향상에 집중하고 스페이서를 비롯한 고부가 방열 패키징 제품의 공급 확대와 신규 프로젝트 양산 대응을 추진할 계획이다.

코스텍시스는 최근 글로벌 1차 협력사(Tier-1) 전력반도체 기업의 공급업체 등록(VQ)을 완료하고, 차세대 핀-핀 베이스 플레이트(Pin-Fin Base Plate) 양산 금형 제작과 초도품 공급을 위한 구매주문서(PO)를 수령했다.

현재 고객사의 개발 일정에 맞춰 금형 제작과 초도품 공급을 진행하고 있다. 앞으로 시제품(Prototype) 평가와 신뢰성 검증, 양산 승인 절차를 거쳐 본격적인 양산 전환을 추진할 예정이다.

핀-핀 베이스 플레이트는 전기차용 전력반도체, AI 데이터센터용 전력 시스템, 산업용 전력변환장치 등에 적용되는 핵심 방열 부품이다. 회사는 해당 프로젝트를 전력반도체 사업의 신규 성장축으로 육성할 계획이다.

핀-핀 사업은 공급업체 등록과 금형·초도품 구매주문서 수령을 완료한 뒤 양산 전 검증을 진행하는 단계다.

회사는 차세대 반도체 패키징용 유리기판의 유리관통전극(TGV)에 적용되는 마이크로 구리 기둥(Micro Cu Pillar) 제조 기술도 확보했다.

마이크로 구리 기둥은 유리기판의 미세 구멍에 정밀 구리 충전재를 삽입해 수직 방향의 전기·열전도 경로를 형성하는 기술이다. 회사는 고객사 평가와 대량생산 공정 검증을 진행하고 있으며, 2027년 양산을 목표로 사업화를 추진하고 있다.

이를 통해 코스텍시스는 기존 RF 패키지와 스페이서뿐 아니라 핀-핀 베이스 플레이트, 광학·공동 패키지 광학장치(Optical/CPO), 임베디드 코퍼 코인, 마이크로 구리 기둥으로 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다. AI 인프라와 전력반도체, 광통신, 국방 시장을아우르는 방열 패키징 플랫폼 기업으로 성장한다는 전략이다.

올 2분기 개별기준 매출액은 53.43억으로 전년동기대비 66.9% 증가. 영업이익은 11.86억으로 3.49억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 9.02억으로 4.71억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 개별기준 매출액은 107.91억으로 65.6% 증가. 영업이익은 23.17억으로 7.35억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 18.47억으로 8.24억 적자에서 흑자전환.

코스피·코스닥 시장이 개장과 동시에 반도체 업종을 중심으로 강한 상승 흐름을 보이고 있다.

반도체와 반도체장비 업종은 4월23일 2.71% 상승하며 투자자 자금이 집중 유입되는 모습이다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 기대감, 글로벌 반도체 업황 회복 신호가 맞물리며 업종 전반의 투자심리를 자극하고 있다.

초강세 흐름은 중소형 반도체 장비·소재주에서 두드러진다.

한국거래소에 따르면 코스텍시스는 이날 오전 10시 40분 현재 30% 상승한 3만3150원에 거래 중이며, 피엠티는 29.18% 상승한 4980원에 거래 중이다.

코스텍시스는 반도체 패키징용 방열 소재 및 부품 분야에서 기술력을 인정받으며 성장세를 이어가고 있다. 고열전도 특성을 가진 ‘Thermal Matching(열팽창계수 매칭)’ 기술을 핵심 경쟁력으로 삼고 있다.

주요 사업 영역은 RF 통신 패키지, 전력 반도체용 스페이서, 레이저 및 광반도체 패키지 공급이다. 고사양 반도체 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 제어해야 하는 산업적 요구가 커짐에 따라, 코스텍시스의 기술적 중요도 역시 높아지는 추세다.

최근에는 AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장의 급격한 성장에 발맞춰 사업 구조를 고도화하고 있다. 기존 통신용 패키징을 넘어 고전력 반도체 패키징 및 열 관리 솔루션으로 사업 범위를 적극적으로 확장 중이다.

업계 관계자는 “AI 및 전력 인프라 등 미래 산업의 핵심은 열 관리”라며 “기술 고도화를 통해 시장 지배력을 지속적으로 넓혀갈 것”이라고 말했다.

작년 개별기준 매출액은 152.20억으로 전년대비 7.1% 증가. 영업이익은 1.84억으로 18.95억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 5.63억 적자로 17.95억 적자에서 적자폭 축소.

기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조, 판매. 최대주주는 한규진 외(44.85%), 상호변경 : 교보10호스팩 -> 코스텍시스(23년4월).

2024년 개별기준 매출액은 142.13억으로 전년대비 23.07% 증가. 영업이익은 18.95억 적자로 13.20억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 17.95억 적자로 113.79억 적자에서 적자폭 축소.

2024년 12월10일 4200원에서 최저점을 찍은 후 작년 10월15일 15630원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월12일 10890원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월11일 64100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 11890원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8월10일 25250원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월3일 17800원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 20600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21450원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 23600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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