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엑시콘(092870)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/02 22:35

개미신사

한화투자증권은 반도체 업종에 대해 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다며 투자의견 ‘긍정적(Positive)’을 제시한다고 9월2일 밝혔다.

박준영 한화투자증권 연구원은 “최근 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다”며 “눈에 띄는 특징은 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점과 챔버형 저주파 테스터(CLT)라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작됐다는 점”이라고 설명했다.

한화투자증권에 따르면 번인 테스터(Burn-in Tester)를 주력으로 하는 디아이는 6~7월 2개월간 삼성전자로부터 총 5건, 1423억원 규모의 검사장비 공급계약을 체결했다. 종속회사 디지털 프론티어도 올해 SK하이닉스로부터 3건, 2321억원 규모의 고대역폭메모리4(HBM4) 웨이퍼 테스터(Wafer Tester) 계약을 따냈다.

와이씨도 6~8월 3개월간 삼성전자로부터 2건, 2552억원 규모의 검사장비 계약을 체결했다. 메모리 패키지 테스터(Package Tester)를 주력으로 하는 엑시콘도 5~7월 3개월간 챔버형 저주파 테스터(CLT)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 등 1018억원 규모의 검사장비 계약을 확보했다.

박 연구원은 “최근 삼성전자향 테스트 장비 발주가 크게 늘어나는 현상은 삼성전자 HBM4의 약진에서 비롯되는 것으로 파악된다”며 “삼성전자는 HBM4의 본격적 발주와 함께 전 세대 대비 출하 물량이 빠르게 늘어나고 있다”고 분석했다.

삼성전자는 HBM 후공정을 주력으로 하는 팹(Fab)을 온양에 마련하려는 것으로 파악됐다. 이에 따라 온양에서 기존에 진행하던 범용 D램(DRAM)과 낸드(NAND)용 테스트 장비는 베트남에 신설되는 공장으로 이설될 예정이며, 베트남 팹에 추가로 설치할 테스터 발주도 늘어나는 모습이라는 설명이다.

이 과정에서 삼성전자향 범용 메모리용 패키지 번인 테스터를 납품하는 디아이, 범용 메모리 및 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 납품하는 와이씨, 신규 테스터인 CLT 테스터를 납품하는 엑시콘이 대규모 수주의 수혜를 받는 것으로 분석됐다.

박 연구원은 “삼성전자 HBM4가 고속 입출력(I/O) 특성을 바탕으로 점유율을 확대해가는 과정에서 HBM 전용 테스터 업체뿐 아니라 범용 메모리용 테스터 업체까지 수혜를 받고있다”며 “이는 삼성전자 HBM4 약진의 연쇄작용으로 해석된다”고 말했다.

HBM은 일반 D램보다 웨이퍼를 2~3배가량 더 많이 사용한다. 한화투자증권은 이를 감안하면 범용 메모리용 후공정 생산능력(CAPA)도 추가 증설이 필요한 상황으로 보인다고 평가했다.

최근 테스트 장비 발주에서 주목할 변화로는 CLT 도입이 꼽혔다. CLT는 챔버형 저주파 테스터(Chambered Low-Frequency Tester)의 약자로, 패키징이 완료된 D램을 대상으로 번인과 저주파(Low Frequency) 검사를 하나의 챔버 안에서 처리할 수 있는 장비다.

번인은 고온·고전압 환경에서 D램에 스트레스를 주는 과정이고, 저주파 검사는 낮은 속도로 데이터를 반복해서 쓰고 읽으며 정상 작동 여부를 확인하는 과정이다.

CLT는 다수의 D램이 장착된 인터페이스보드(Interface Board)를 챔버 내부 슬롯에 넣고 온도를 높인 뒤 각 D램에 전압을 인가한다. 이후 테스터가 데이터를 쓰고 다시 읽는 동작을 반복하며 응답값을 확인한다. 이를 통해 고온·고전압 스트레스에 취약한 제품과 기본적인 읽기·쓰기 기능에 문제가 있는 제품을 선별할 수 있다.

기존에는 번인 이후 제품을 꺼내 별도의 저주파 테스터로 이동해 다시 투입해야 했다. CLT를 활용하면 이 과정을 줄일 수 있어 검사 시간과 장비 설치 면적을 줄이는 효과가 기대된다.

엑시콘의 CLT는 최대 200메가헤르츠(MHz)의 시험 속도와 영하 20도~영상 150도의 온도 범위를 지원한다. 2개 챔버와 48개 슬롯을 통해 최대 1만1520개의 D램을 동시에 검사하는 것으로 알려졌다.

박 연구원은 “병렬검사(Para) 개수가 낮은 구형 테스터 대비 높은 처리량(Throughput)을 보인다고 할 수 있다”며 “향후 테스트 장비 산업에서 CLT 장비의 도입 속도와 테스터 업체들의 성장을 지켜볼 만한 상황”이라고 말했다.

엑시콘 주가가 급등 중이다.

8월25일 오전 10시 49분 KRX 기준 엑시콘은 전 거래일 대비 11.76%(2400원) 상승한 2만2800원에 거래 중이다.

이날 엑시콘에 대한 별다른 공시는 올라온 바 없다.

엑시콘은 반도체의 성능과 신뢰성을 검사하는 테스트 장비를 개발·제조하는 기업이다. 지난 2001년 설립됐으며 2015년 코스닥시장에 상장했다. 주요 사업은 반도체 메모리와 관련 부품의 검사장비 개발·판매와 테스트 서비스다.

주요 제품으로는 DRAM 등 메모리 반도체를 검사하는 메모리 테스터와 번인 테스터, SSD 테스터 등이 있다. 최근에는 CXL(Compute Express Link)과 CLT(Chamber Low-Frequency Tester) 등 차세대 메모리 관련 검사장비와 CIS·DDI·AP 등 비메모리 반도체용 테스트 장비 개발도 진행하고 있다.

특히 엑시콘은 DDR5 메모리 검사장비를 개발해 공급하고 있으며, 2025년부터는 신규 DRAM 양산라인에 CLT를 공급하기 시작했다. CLT는 저주파 영역에서 메모리 반도체의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비로, 회사는 기존 외산 장비를 대체할 수 있는 제품으로 개발했다.

SSD 검사장비도 주요 사업 중 하나다. AI 데이터센터 확대와 함께 고성능·고용량 SSD 수요가 증가하면서 관련 검사장비 시장도 성장 가능성이 거론되고 있다. 또한 PCIe 규격 고도화에 대응한 차세대 SSD 테스터와 CXL 테스터 개발을 통해 제품군을 확대하고 있다.

엑시콘은 반도체 검사장비뿐 아니라 자체 설비를 활용한 테스트 서비스도 제공하고 있다. 2026년에는 삼성전자와 120억6540만원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결하는 등 주요 고객사를 대상으로 장비 공급을 이어가고 있다.

엑시콘(092870)은 삼성전자(005930)와 498억5000만원 규모의 CLT 및 SSD 테스터 공급 계약을 체결했다고 7월10일 공시했다.

계약금액은 2024년 매출액 660억2674만원 대비 75.5%에 해당한다. 계약기간은 7월 7일부터 12월 31일까지다. 공급 지역은 대한민국이다. 삼성전자는 엑시콘과 최근 3년간 동종 계약 이행 실적이 있다.

올 2분기 연결기준 매출액은 314.69억으로 전년동기대비 315.87% 증가. 영업이익은 41.35억으로 28.30억 적자에서 흑자전환.. 당기순이익은 75.87억으로 17.24억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 412.74억으로 전년동기대비 335.24% 증가. 영업이익은 21.69억으로 85.87억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 85.21억으로 32.84억 적자에서 흑자전환.

대신증권은 6월18일 엑시콘(092870)에 대해 신규 메모리 테스트 장비(CLT) 판매 확대와 차세대 SSD·CXL 시장 성장 수혜를 바탕으로 올해 사상 처음 연매출 1000억원을 돌파할 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 따로 제시하지 않았다.

김진형 대신증권 연구원은 “2025년 출시한 CLT의 공급 대수가 올해 10대에서 내년 15~20대로 늘어날 전망”이라며 “PCIe 6.0 지원 CPU 출시를 계기로 Gen6 SSD와 CXL 테스터 수요가 본격 발생할 것”이라고 분석했다.

엑시콘은 메모리 반도체 후공정 검사장비 전문 기업으로 메모리 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하고 있다. 최근에는 CLT와 CXL 테스터 등 신규 장비 비중이 확대되면서 사업 포트폴리오가 다변화되고 있다. 지난해 기준 매출 비중은 메모리 테스터가 88%, SSD 테스터가 10%를 차지했다.

특히 CLT는 올해 실적 성장을 이끄는 핵심 제품으로 꼽힌다. 기존 외산 장비를 대체하기 위해 개발된 저주파 메모리 테스트 장비로, 기존 장비 대비 20배 이상의 처리량(Throughput)을 구현해 공간 효율성과 생산성이 크게 향상됐다는 평가다.

김 연구원은 “고객사의 후공정 설비(CAPA)가 타이트한 상황에서 CLT의 높은 처리 효율은 강력한 경쟁력”이라며 “향후 HBM과 GDDR 등으로 적용 제품군이 확대될 경우 성장 폭도 더욱 커질 것”이라고 설명했다. 이어 “현재 HBM향 보드 샘플이 공급된 것으로 파악되며 장비는 그대로 사용하고 보드만 교체하면 돼 확장성이 높다”고 덧붙였다.

AI 데이터센터 확산에 따른 SSD 시장 성장도 수혜 요인으로 꼽았다. 2026년 말 AMD, 2027년 인텔이 PCIe 6.0 지원 CPU를 출시하면 Gen6 SSD와 CXL 시장이 본격 개화할 것으로 예상했다.

김 연구원은 “AI 시대에 고성능·고용량 SSD 수요가 구조적으로 증가하면서 SSD 테스터 수요도 함께 늘어날 것”이라며 “기존 삼성전자뿐 아니라 해외 고객사 K사와도 Gen6 SSD 테스터 공동 개발을 진행 중인 것으로 파악된다”고 말했다. 이어 “K사향 Gen6 SSD 테스터 매출만으로도 2027년 최대 200억원 수준의 추가 매출이 가능할 것”이라고 전망했다.

CXL 시장 성장 가능성도 높게 평가했다. 김 연구원은 “메모리 가격 상승으로 데이터센터 내 메모리 비용 부담이 커지면서 메모리 활용 효율을 높이는 CXL 수요가 확대될 것”이라며 “엑시콘은 SSD 테스터 기술력을 기반으로 이미 CXL 2.0 테스터를 개발한 만큼 시장개화 시 수혜가 기대된다”고 밝혔다.

대신증권은 엑시콘의 2026년 매출액을 1321억원, 영업이익을 160억원으로 전망했다. 이는 각각 전년 대비 100.1%, 1만9936% 증가한 수준이다. CLT를 중심으로 SSD 테스터와 번인(Burn-in) 테스터 매출이 더해지며 사상 처음 연매출 1000억원을 넘어설 것으로 예상했다.

김 연구원은 “메모리 업황 호조와 타이트한 후공정 CAPA로 후공정 테스트 장비 업체에게 우호적인 환경이 지속될 것으로 예상된다”며 “글로벌 동종업체 평균 대비 밸류에이션도 낮아 성장성을 감안하면 현재 밸류에이션은 상대적으로 저렴한 구간”이라고 평가했다.

반도체 검사장비 기업 엑시콘이 삼성전자향 D램 신규 검사장비 공급을 본격화하면서 실적 성장 기대감이 커지고 있다. 인공지능(AI) 서버 확산으로 D램과 낸드플래시 수급이 빠듯해진 가운데 기업용 솔리드스테이트디스크(SSD) 증설 수요까지 늘면서 추가 장비 수주 가능성도 높아지고 있다.

6월9일 엑시콘 관계자는 “1분기 실적은 연간 기준으로 보면 비중이 크지 않은 구간”이라며 “2분기부터 흑자 전환이 기대되고 올해는 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다”고 말했다.

실제 엑시콘은 지난해 3분기까지 적자를 기록했지만 4분기부터 실적이 개선되기 시작했다. 올해는 D램과 낸드플래시 시장 회복에 따른 고객사 투자 확대가 본격적으로 반영될 것으로 보고 있다.

특히 주목받는 분야는 D램용 챔버형 저주파 검사장비(CLT)다. CLT는 신규 D램 양산라인에 필수적으로 적용되는 검사장비로 극한 온도 환경에서 메모리 신뢰성을 검증하는 역할을 한다. 엑시콘은 해당 장비를 개발해 삼성전자 신규 D램 라인 공급을 시작했으며 올해부터 본격적인 매출 인식이 이뤄질 전망이다.

엑시콘 사업보고서에 따르면 회사는 2025년부터 신규 D램 양산라인에 CLT 공급을 시작했으며 현재 1만1520개의 D램을 동시에 검사할 수 있는 장비를 상용화했다. 기존 외산 장비 대비 생산성과 효율성을 높인 것이 특징이다.

최근 D램에 이어 낸드플래시 시장도 공급 부족 조짐이 나타나면서 SSD 검사장비 사업 역시 예상 밖 호황을 맞고 있다. 업계에서는 차세대 PCIe Gen6 SSD가 하반기 상용화를 앞둔 가운데 기존 Gen5 SSD 생산량이 예상보다 크게 늘어나면서 추가 장비 수요가 발생하고 있는 것으로 보고 있다.

현재 공급되는 SSD 검사장비는 2022~2023년 구축된 PCIe Gen5 기반 생산라인 증설 물량 성격이 강하다. AI 서버용 SSD 수요가 급증하면서 고객사들이 기존 라인을 확대 가동하는 과정에서 검사장비 추가 발주가 이뤄지고 있다는 설명이다.

엑시콘은 이미 PCIe Gen6 SSD 검사 솔루션 개발을 완료한 상태로 향후 Gen6 상용화와 함께 추가 수혜도 기대하고 있다. 사업보고서에 따르면 PCIe Gen6 및 차세대 메모리 인터페이스인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 검사장비 개발을 완료했다.

이같은 수요 확대에 힘입어 수주도 이어지고 있다. 엑시콘은 4일 삼성전자와 120억6540만원 규모 반도체 검사장비(CIB 등) 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 지난해 매출액 대비 18.3% 규모다.

현재 공시 기준 수주잔고는 CLT 등 장비 222억원, CIB 장비 96억원 등 총 318억원 규모다. D램 신규 라인 투자와 SSD 증설 수요가 동시에 나타나면서 하반기로 갈수록 실적 개선 폭이 확대될 전망이다.

작년 연결기준 매출액은 660.27억으로 전년대비 108.87% 증가. 영업이익은 0.80억으로 158.97억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 89.64억으로 13.59억 적자에서 흑자전환.

반도체 검사장비 제조 사업을 영위하는 업체. 15년10월 코넥스시장에서 코스닥시장으로 이전 상장. 주요 제품의 품목군은 메모리 테스트 장비(Module, Burn-in, SSD 등) 등.신규 사업으로 DDR6 DRAM 테스트 위한 차세대 기술 개발, Nand Burn-in Tester 시장 확장 위한 신규 제품, CXL 테스터 구현 및 상용화, 비메모리테스터 중 CIS 테스터 양산 및 DDI 테스터 및 AP 테스터 개발을 추진중.최대주주는 최명배 외(37.86%).

2024년 연결기준 매출액은 316.11억으로 전년대비 61.59% 감소. 영업이익은 158.97억 적자로 14.65억에서 적자전환. 당기순이익은 13.59억 적자로 48.86억에서 적자전환.

2020년 3월23일 3534원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 올 5월6일 41700원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 11100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 27850원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 290000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 32000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 35200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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