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삼성전기(009150)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/02 05:57

개미신사

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 1조원이 넘는 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급계약을 체결하면서 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 일반 서버보다 AI 서버에 10배 이상 많이 탑재되는 핵심 부품으로, 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대와 맞물려 수요가 빠르게 늘고 있다. 삼성전기는 AI발(發) MLCC 호황을 발판으로 역대 최대 규모의 장기공급계약을 따내며 고부가 AI 서버 시장에서 입지를 확대하겠다는 목표다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 9월1일 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 1년간으로, 이번 계약은 삼성전기가 그간 맺어온 MLCC 장기공급계약 가운데 최대 규모다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. 특히 AI 서버용 MLCC는 일반 제품과 달리 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구된다. 그만큼 기술 진입장벽이 높아 대응 가능한 업체도 소수에 불과하다. 이에 이번 계약을 통해 삼성전기는 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산·품질 관리 역량을 인정받은 것으로 평가된다. 삼성전기는 이번 고객사를 포함해 글로벌 기업 10여개사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결한 상태로 이외에도 다수의 글로벌 기업과 추가 장기공급계약을 논의하고 있다. 또 이번 계약을 포함해 올해 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI서버용 MLCC에 대한 총 3조3200억원 규모의 장기 공급계약을 연달아체결했다. 이로써 안정적인 수요 기반 확보와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 가속하고 있다. 올해 2·4분기 말 기준, MLCC를 담당하는 컴포넌트사업부의 생산 라인 가동률은 91%로 사실상 '풀가동' 상태다.

AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재되는 만큼, AI 인프라 투자 확대가 관련 수요 증가로 빠르게 이어지고 있다. 이 같은 흐름은 실제 수주 지표에서도 확인된다. 증권가에 따르면 MLCC 경쟁사인 일본 무라타와 타이요유덴의 커패시터 신규 수주액은 지난 6월 말 기준 각각 전 분기 대비 26%, 41% 증가하며 역대 최고치를 다시 경신했다. 삼성전기의 재고 역시 최소 수준을 유지하고 있다는 평가다. 중장기 시장 전망도 밝다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 지난해 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 고사양 MLCC의 수급이 빠듯해지면서 업계의 협상 구도에도 변화가 나타나고 있다. 공급보다 수요가 우위를 보이면서 이른바 '만년 을'로 불리던 전기전자 부품업계의 위상도 높아지고 있는 것이다. 업계 관계자는 "AI 인프라 투자로 수요가 빠르게 늘면서 과거 완제품 업체 중심이었던 협상 구도도 삼성전기를 비롯한 부품 공급사 쪽으로 점차 무게가 이동하고 있다"고 전했다.

삼성전기가 MLCC(적층세라믹커패시터)의 가격인상 대상을 유통업체에서 완성품업체로 넓힌다. 범용제품뿐 아니라 AI(인공지능) 서버에 쓰이는 고사양 제품도 대상이다. 유통단계에 한정된 가격조정이 실제 생산 고객사까지 이어지면서 MLCC 가격상승의 압력도 공급망 전반으로 번지는 모습이다.

8월30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전기는 올해 4분기에 OEM(주문자상표부착생산)과 ODM(제조자개발생산) 고객을 대상으로 MLCC 가격을 인상할 전망이다. 범용 소비자용 'X5R' 제품은 평균 25~30%, AI 서버에 사용되는 고사양 'X6S' 제품은 고객사와 협상에 따라 평균 10~20% 오를 것으로 예상된다.

이번 조정은 앞선 가격인상보다 적용범위가 넓다. 삼성전기는 이달부터 유통업체에 공급하는 MLCC 가격을 30% 인상했다. 하지만 4분기에는 실제 제품을 생산하는 OEM·ODM 고객까지 인상범위를 넓힌 것이 특징이다. 특히 AI 서버에 쓰이는 고사양 X6S까지 인상 대상에 포함했다.

범용 X5R과 고사양 X6S의 가격인상 배경은 다르다. 삼성전기는 X5R 가격을 큰 폭으로 올려 주문을 조절하고 이를 통해 확보한 생산여력을 고사양 제품 생산라인 확대에 활용할 것으로 보인다. 반면 AI 서버용 X6S는 늘어난 수요가 가격상승으로 이어지는 구조다. 범용제품의 주문을 조절하면서 고사양 제품의 생산비중을 높이려는 삼성전기의 전략으로 풀이된다.

중·고용량 소비자용 MLCC의 주문 일부가 대만과 중국 업체로 이동하면서 이들도 4분기 가격을 평균 10~20% 올릴 것으로 예상된다. 일부 업체의 가동률은 이미 90% 수준에 근접했다. 범용제품 수요가 다른 업체로 분산되고 공급여력까지 줄면서 가격상승 압력이 시장 전반으로 확산하는 분위기다.

여기에 AI데이터센터를 중심으로 MLCC의 수요가 늘면서 공급부담도 커졌다. 업계에 따르면 주요 MLCC 제품의 재고수준은 30일을 밑도는 것으로 전해졌다. AI 관련 수요가 이어지면서 4분기에는 수급격차가 더 벌어지고 가격 상승세도 지속될 가능성이 높다.

다만 MLCC 전방산업 전체의 수요가 강한 것은 아니다. 전통 ICT(정보통신기술)와 자동차 시장은 중국과 미국의 경기둔화와 소비심리 위축으로 올해 하반기 성수기 수요가 예년보다 부진할 가능성이 있다. 결국 이번 MLCC 가격상승은 전방수요 전반의 회복보다는 AI를 중심으로 한 고사양 제품의 수요증가와 공급사들의 생산조정에 따른 것으로 분석된다.

가격 상승세가 MLCC 업계 전반으로 확산할지는 일본 업체의 움직임이 변수다. 무라타와 다이요유덴, 교세라는 현재 가격을 동결하고 시장상황을 지켜보고 있다. 삼성전기에 이어 대만·중국 업체들도 가격을 올릴 것으로 예상되는 만큼 일본 주요 업체까지 인상에 나설 경우 MLCC의 가격 상승세가 업계 전반으로 확산하는 신호가 될 수 있다.

고사양 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 공급 부족이 심화되면서 삼성전기가 생산라인을 풀(완전) 가동하며 대응에 나섰다. AI(인공지능) 반도체에 탑재되는 칩이 늘고 기판 면적도 커지면서 제조 난도가 높아지고 있는 가운데 글로벌 빅테크들은 장기계약까지 맺으며 고사양 기판 확보에 줄을 서고 있다.

8월14일 전자업계에 따르면 삼성전기는 올해 하반기부터 FC-BGA 생산라인을 완전 가동하고 있다. 글로벌 빅테크가 새롭게 출시할 AI 가속기와 서버용 CPU(중앙처리장치)에 필요한 FC-BGA를 본격 양산할 계획이다. AI 서버 투자가 빠르게 늘면서 고사양 FC-BGA는 수요가 공급을 앞지르고 있다.

반도체기판 중 하나인 FC-BGA는 전기·열적 특성을 높인 패키지기판으로 주로 PC와 서버용 CPU, GPU(그래픽처리장치) 등에 사용된다. CPU와 GPU, 메모리 등도 결국 반도체 기판 위에 탑재돼야 서로 연결되고 성능을 낼 수 있다. AI 서버의 필수 부품이다.

특히 서버용 FC-BGA는 반도체기판 가운데 기술 난도가 높은 제품으로 꼽힌다. 서버용 CPU와 GPU가 연산처리 능력과 데이터 전송 속도를 높이기 위해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 탑재하는 방향으로 발전하면서 기판 역시 대형화·고다층화되고 있다. 글로벌 시장에서 고사양 서버용 FC-BGA를 양산할 수 있는 업체도 삼성전기를 비롯한 일부 기업에 불과하다.

서버용 FC-BGA는 일반 PC용 제품보다 기판 면적이 4배 이상 크고 층수도 20층 이상으로 2배를 웃돈다. 기판이 커지고 층수가 늘어날수록 휨을 억제하면서 제품 신뢰성과 생산 수율을 확보하기 어려워진다. 제조 기술뿐 아니라 전용 설비에도 대규모 투자가 필요해 후발 업체의 진입 장벽이 높은 분야로 평가된다.

AI 가속기의 고성능화는 이 같은 기술 장벽을 더욱 높이고 있다. 엔비디아가 2024년 출시한 블랙웰의 기판 크기는 81.5㎜×74.8㎜였지만 차세대 제품인 루빈 울트라는 153㎜×77.5㎜로 면적이 약 2배 커졌다. 기판 면적이 넓어질수록 무게와 열 등에 따른 휨 가능성이 커지는 만큼 이를 제어할 수 있는 고도의 제조 기술이 필요하다.

고사양 FC-BGA 공급이 제한되면서엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들은 안정적인 물량 확보에 나섰다. 메모리 반도체와 마찬가지로 고객사가 장기공급계약을 맺고 선수금을 지급해 생산능력을 선점하는 방식도 확산하고 있다. 선수금은 생산라인 증설 등에 활용된다. 현재 삼성전기에서 생산하는 FC-BGA는 이미 대부분 고객이 정해져 있다.

ASIC(주문형반도체) 시장 확대도 이런 움직임에 힘을 싣고 있다. 빅테크들이 자체 AI 가속기 개발을 확대하면서 칩의 구조와

사양에 맞춘 맞춤형 FC-BGA 수요도 늘어서다. 삼성전기 입장에서는 고부가가치 제품의 장기 고객을 확보하면서 평균판매가격(ASP)과 판매량을 끌어올릴 기회다.

삼성전기는 늘어나는 수요에 대응해 부산과 세종사업장을 중심으로 고성능 반도체 기판 생산능력 확대에 나섰다. 다만 신규 설비 구축과 고객사 인증 등에 시간이 필요한 만큼 본격적인 증설 효과는 2028년부터 나타날 것으로 예상된다.

빅테크의 AI 서버 투자가 확대되면서 FC-BGA 시장의 성장세도 이어질 전망이다. 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 올해 59억5000만달러에서 2034년 121억2000만달러로 성장할 것으로 분석됐다.

업계 관계자는 "맞춤형 기판은 단가가 높을 수밖에 없다"며 "최근에 FC-BGA 등에 쓰이는 플라스틱 기판의 면적이 한계에 다다르면서 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있다"고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 3조4572.05억으로 전년동기대비 24.2% 증가.영업이익은 4403.69억으로 106.7% 증가. 당기순이익은 3283.01억으로 139.2% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 6조6663.18억으로 전년동기대비 20.7% 증가. 영업이익은 7209.42억으로 74.3% 증가. 당기순이익은 58.09.88억으로 108.4% 증가.

삼성전기가 글로벌 대형기업과 약 3000억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급 계약을 체결했다. 이 같은 수주 소식에 23일 삼성전기 주가는 7%대 급등 마감했다.

7월23일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전기는 전 거래일 대비 7.66% 상승한 144만8000원에 거래를 마쳤다.주가 급등 배경에는 대규모 MLCC 공급 계약 체결 발표가 있다. 삼성전기는 이날 글로벌 대형 고객사와 약 3000억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 맺었다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 같은 해 12월 31일까지다. 공급 제품은 고객사의 AI 서버와 데이터센터에 탑재될 예정이다.MLCC는 전기를 저장한 뒤 반도체에 안정적으로 공급하는 핵심 부품이다. 과거에는 스마트폰과 PC 등 소비자용 전자제품이 MLCC 수요를 주도했지만, 최근 AI 서버가 새로운 성장 동력으로 부상했다. AI 서버는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등이 대량 탑재되기 때문에 일반 서버보다 많은 MLCC를 필요로 한다. 또 연산 과정에서 막대한 전력이 사용되는 만큼 MLCC 사용량도 급증한다.이번 계약은 삼성전기의 AI 서버용 MLCC 경쟁력을 입증한 사례로 평가된다. 고온·고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술력과 대규모 생산 능력을 인정받으며 글로벌 MLCC 시장에서 입지를 넓혀가고 있다는 분석이다.한편 삼성전기는 AI 서버용 부품을 중심으로 글로벌 고객사와 연이은 장기 공급 계약을 체결하고 있다. 지난 5월 글로벌 고객사와 약 1조5000억원 규모의 실리콘 커패시터 장기 공급 계약을 맺었다. 지난 6월에는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결했다.

삼성전기가 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터용으로 추정되는 4540억원 규모의 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 계약을 체결하자 증권가가 목표주가를 잇달아 300만원으로 올려 잡았다. AI 서버용 초소형·고용량 MLCC 공급 부족에 대한 우려가 커지면서 고객사들이 2027년 물량을 미리 확보하는 경쟁에 나선 것으로 분석된다. 이 같은 호재를 바탕으로 삼성전기는 삼성전자 우선주를 제치고 코스피 시가총액 4위로 올라섰다.1일 삼성전기 주가는 전 거래일보다 2만1000원(0.96%) 오른 220만5000원에 거래를 마쳤다. 시총은 약 164조7000억원 수준이다. 전날 종가 기준 삼성전기 시총은 약 163조1000억원으로 삼성전자우(약 170조1000억원)보다 약 7조원 적었다. 그러나 이날 삼성전기는 상승 마감한 반면 삼성전자우는 하락하면서 시총 순위가 역전됐다.

삼성전기는 전날 글로벌 대형 기업과 4539억9480만원 규모의 MLCC 단일 판매·공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 계약 상대방은 경영상 비밀 유지를 이유로 공개되지 않았지만 시장에서는 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)의 AI 데이터센터용 단일 기종 물량으로 보고 있다. 증권가가 주목한 점은 고객사가 2027년 공급 물량을 올해 미리 장기 계약으로 묶었다는 점이다. 목표주가도 300만원으로 수렴하고 있다. 이날 NH투자증권과 하나증권, iM증권, 메리츠증권은 목표가를 올렸다.

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 분야에서 글로벌 대형 기업과 1조5000억원대 대형 공급 계약을 체결했다. 이는 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 수주 성과로, AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 5월20일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 들어가는 초소형 전력 안정화 부품이다. 반도체에 순간적으로 많은 전력이 공급될 때 발생하는 노이즈를 줄이고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다.

최근 AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소모가 급격히 커지고 있다. 엔비디아의 최신 AI GPU는 소비 전력이 기존 세대 대비 크게 증가했으며, 서버 한 대당 탑재되는 HBM 용량과 패키지 복잡도 역시 빠르게 높아지는 추세다.

순간적인 전력 변동에도 AI 연산 오류와 성능 저하가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품 수요가 커지고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항 특성이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 신호 손실을 최소화할 수 있다.

실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 제작돼 고밀도 집적에도 유리하며, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

삼성전기는 이미 마벨테크놀로지에 실리콘 캐패시터를 납품하고 있다. 마벨은 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기를 설계하는 팹리스 기업으로, AI 반도체시장에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 평가받고 있다. 삼성전기의 실리콘 캐패시터는 마벨을 통해 빅테크들의 AI 가속기에 탑재되는 구조다.

마벨의 AI 가속기가 많이 채택될수록 삼성전기의 공급량도 자동으로 증가하는 체계가 구축되는 것으로, 장기적 매출 성장이 기대되는 배경이다.

글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대도 시장 성장 기대를 키우고 있다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스, 구글, 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서며 올해에만 수백조원 규모의 설비투자(CAPEX)를 집행할 것으로 전망된다.

실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 그동안 일부 글로벌 업체 중심으로 형성돼왔다. 일본의 무라타, 미국의 비쉐이와 스카이웍스, 대만의 TSMC 등이 주요 선점 업체들이다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술을 바탕으로 이렇게 높은 기술 진입장벽의 시장에 진입하는 데 성공했다. 이는 삼성전기의 기술력과 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 사례로 평가되고 있다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로 공급처를 확대할 계획이다. 이를 통해 장기적으로 다양한 최종 고객사들에게 실리콘 캐패시터를 공급하는 구조를 구축하려는 전략으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사 협력을 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.

시장 조사업체 모도르 인텔리전스는 실리콘 캐패시터 시장 규모가 2026년 23억달러에서 2031년 32억4000만달러로 연평균 성장률 7% 이상 지속 성장할 것으로 예상하고 있다.

작년 연결기준 매출액은 11조3144.59억으로 전년대비 9.91% 증가. 영업이익은 9133.31억으로 24.26% 증가. 당기순이익은 7309.90억으로 3.95% 증가.

삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.09%).

2024년 연결기준 매출액은 10조2941.03억으로 전년대비 15.76% 증가. 영업이익은 7350.06억으로 11.27% 증가. 당기순이익은 7032.16억으로 56.10% 증가.

1985년 9월7일 7391원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월26일 223000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2024년 11월15일 105500원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월19일 2417000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 856000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8월14일 1647000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 25일 1222000원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 둘량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 1306000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 1360000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1500000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 1650000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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