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LG이노텍(011070)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/08/22 14:53

개미신사

애플 아이폰 판매 성과에 따라 실적이 들쑥날쑥하던 LG이노텍 이 체질 개선에 박차를 가하고 있다. 기존 모바일 카메라 모듈 중심에서 자율주행·로봇 센싱과 고부가 반도체 기판으로 포트폴리오를 다변화하면서다.

LG이노텍의 단일 고객사(애플) 중심 모바일 카메라모듈 사업은 그간 회사의 실적 변동성을 일으키는 주원인으로 지목돼 왔다. 아이폰이 주로 하반기에 출시되다 보니 상반기는 실적 비수기로 분류됐고, 아이폰 흥행 여부가 연간 전체 실적을 좌우하곤 했다.

이런 LG이노텍이 최근 자율주행차량 및 로봇용 센싱 부품 사업을 본격화하며 모바일 카메라모듈 의존도를 낮추고 있다. 주력인 광학솔루션 부문의 체질을 개선해 하반기 실적 쏠림 현상을 극복하겠다는 구상이다.

특히 자율주행 센싱 분야에서 LG이노텍은 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 3대 핵심 센서를 모두 직접 개발·생산할 수 있다는 강점을 갖고 있다. 자율주행은 소프트웨어와의 연동성, 센서 간 호환성이 중요하기 때문에 완성차 업체들은 이 센서들을 한 업체로부터 일괄 공급받는 '턴키' 방식을 선호한다. 글로벌 시장에서도 이 세 가지 센서를 외주 없이 자체 기술로 턴키 공급할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다.

완성차 업체별로 서로 다른 자율주행 전략에 유연하게 대응할 수 있다는 점도 경쟁력이다. LG이노텍은 카메라만으로 자율주행을 구현하는 '비전 온리(Vision-only)' 전략을 채택한 업체부터 카메라의 한계(빛 반사·악천후 등으로 인한 센싱 장애)를 라이다·레이더로 보완하려는 업체까지 모두 맞춤형 솔루션을 제공한다.

여기에 악천후나 오염 상황에서도 센싱 성능을 유지할 수 있는 '히팅 카메라'와 2초 만에 카메라에 맺힌 물방울을 제거하는 '액티브 클리닝 카메라' 등 독자 기술을 잇달아 선보이며 후발주자들과의 격차를 벌리고 있다.

모바일 카메라모듈에서 오랜 기간 축적한 기술 신뢰도 역시 상당한 레퍼런스로 작용하고 있다는 평가다.

8월21일 한 업계 관계자는 "2000년대부터 지금까지 애플의 핵심 협력사 지위를 지켜온 만큼, 센싱 기술력에 대한 신뢰가 차량용 센싱 사업 수주에도 우호적으로 작용할 것"이라고 전했다

이 같은 자율차량·로봇 센싱 영토 확장은 LG이노텍의 실적 변동성을 완화할 것으로 기대된다. 지난 2분기 LG이노텍의 비모바일·차량용 광학 매출은 1390억원 수준으로 초기 성장 단계에 머물러 있다. 다만, 회사는 수주를 본격화하며 2030년까지 이 매출을 2조원(연간 기준) 규모로 끌어올린다는 목표다. LG이노텍은 이미 자율주행 센싱 핵심 고객사를 최소 3곳 이상 확보된 상태이며, 국내외 주요 완성차 기업을 대상으로 활발한 프로모션을 진행 중이다.

이에 더해 반도체 기판은 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 새로운 실적 성장축으로 자리 잡았다. 무선 주파수 패키지형 시스템(RF-SiP)은 글로벌 점유율 1위로, 5세대(5G)를 넘어 위성통신까지 영역을 넓히며 캐시카우 역할을 하고 있다. 메모리 반도체용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)는 현재 공장을 완전 가동 중이다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 하반기 중앙처리장치(CPU)용 본격 양산과 더불어 장기공급계약(LTA) 기반의 고객 수주가 이어지며 이르면 내년 턴어라운드가 예상된다.

이에 패키지솔루션 부문의 영업이익은 2024년 상반기 368억원에서 지난해 상반기 514억원으로, 올해 상반기 996억원으로 늘며 가파른 상승 곡선을 그리고 있다.

LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI) 확산으로 스마트폰에 탑재되는 통신·연산 부품이 늘어나는 가운데 한정된 공간에 더 많은 회로를 구현하기 위한 기술이다. 8월11일 LG이노텍에 따르면 자사의 반도체 기판 제품인 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판은 스마트폰과 스마트워치, 무선이어폰 등에 탑재되는 통신 관련 부품 패키지와 메인보드를 연결한다.

5G 스마트폰은 5G뿐 아니라 LTE 등 다양한 통신 규격을 지원해야 해 탑재되는 RF 부품과 회로가 늘어나고 있다. 향후 6G가 상용화되면 필요한 RF 부품은 더욱 증가할 것으로 전망된다. 반면 모바일 기기는 갈수록 얇아지면서 기판의 고집적화와 방열 성능이 중요해지고 있다.LG이노텍은 이를 해결하기 위해 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 코퍼 포스트 기술을 세계 최초로 개발해 양산 제품에 적용하고 있다.코퍼 포스트는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 형성하는 기술이다. 기존에는 기판과 메인보드를 연결하는 데 작은 납땜용 구슬인 '솔더볼(Solder Ball)'을 사용했다. 하지만 솔더볼 간격을 지나치게 좁히면 납땜 과정에서 서로 붙을 수 있어 회로를 미세화하는 데 한계가 있었다.코퍼 포스트는 기판 위에 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 배치한다. 이를 통해 솔더볼 크기와 간격을 줄여 같은 면적에 더 많은 회로를 배치할 수 있다. LG이노텍에 따르면 동일한 성능을 유지하면서 반도체 기판 크기를 최대 20% 수준까지 줄일 수 있다.

방열 성능도 높일 수 있다. 구리는 솔더볼에 사용되는 납보다 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 외부로 빠르게 전달할 수 있다. 발열에 따른 칩 성능 저하와 신호 손실을 줄이는 데도 유리하다.LG이노텍은 향후 초정밀·고집적 기판 기술을 지속적으로 고도화해 차세대 모바일과 AI 기기용 반도체 기판 시장 공략을 강화할 계획이다.

인공지능(AI) 인프라 투자 확대에도 불구하고 글로벌 빅테크의 고부가 반도체 기판 수요 충족률이 60%대에 머물고 있다.

신규 생산라인 완공에 최소 2~3년이 소요되는 만큼, 삼성전기와 LG이노텍의 생산능력(캐파) 확충 노력에도 불구하고 구조적인 공급 부족 현상은 오는 2028년까지 지속될 전망이다.

8월7일 업계에 따르면 올해 3분기 현재 글로벌 주요 빅테크 고객사의 메모리와 AI 기판 수요 충족률은 60~70% 수준에 그치는 것으로 분석된다.

AI 데이터센터 확대에 따라 메모리 반도체 수요가 늘면서 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 기판 수요도 함께 늘고 있다.

특히 반도체가 처리해야 할 AI 연산 성능이 높아지고 칩 크기가 늘어나면서 대면적·고집적 기판 수요가 확대되고 있다.

삼성전기와 LG이노텍은 고부가 기판 생산 확대를 위해 생산능력(캐파) 확대에 사활을 걸고 있다.

삼성전기는 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA)' 생산능력(캐파) 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자할 예정이다.

LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.

경은국 LG이노텍 CFO는 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 돌입했고, 추가 투자도 검토 중"이라고 밝혔다.

LG이노텍은 내년 5월 베트남 공장을 준공한 뒤 고주파 시스템 인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), FC-BGA 등을 생산할 계획이다.

삼성전기와 LG이노텍의 캐파 확대 노력에도 최소 2028년까지는 기판 공급 부족이 이어질 것이란 전망이다.

KB증권은 "기판 신규 생산라인 완공에 최소 2~3년 이상 소요된다는 점을 고려하면 향후 3년간 AI 기판 공급 부족은 불가피할 전망"이라며 "기판 산업의 구조적 공급부족 현상이 지속됨에 따라 향후 빅테크 업체들과의 신규 장기공급 체결 및 대규모 수주 소식도 반복될 것으로 보인다"고 밝혔다.

미국이 중국을 겨냥해 외국산 첨단 로봇의 신규 시장 진입을 막으면서 북미 로봇 공급망에 들어간 국내 부품업체의 수혜 가능성이 제기됐다. 기존 승인 제품은 계속 판매할 수 있어 중국 업체의 단기 충격은 제한적이지만, 신제품 출시가 막히면 비전센싱과 액추에이터 등 비중국산 부품의 대체 수요가 커질 수 있는 것으로 분석됐다.

8월4일 외신과 금융투자업계에 따르면 미국 연방통신위원회(FCC)는 지난달 28일 외국에서산된 첨단 로봇을 국가안보 위협 장비 목록인 '커버드 리스트'에 추가했다.

커버드 리스트에 포함된 장비는 미국에서 수입·판매하는 데 필요한 신규 FCC 기기 인증을 받을 수 없다. 기존 승인 모델과 소비자가 이미 구매한 제품, 연방정부가 사용하거나 국방부·국토안보부의 승인을 받은 제품은 예외다.

규제는 원산지를 가리지 않지만, 미국이 제기한 데이터 유출과 원격제어 위험, 중국 업체의 빠른 시장 확대 등을 고려하면 사실상 중국을 겨냥한 조치라는 평가가 나온다.

국내에서는 LG이노텍이 가장 구체적인 수혜 후보로 거론됐다.

KB증권은 미국의 규제 강화로 중국산 비전센싱 제품의 대체 수요가 확대될 수 있다며노텍이 북미 로봇 공급망 재편의 수혜를 볼 것으로 전망했다.

비전센싱은 카메라와 3차원 센서 등을 통해 로봇이 사람과 장애물, 작업 대상의 위치와 형태를 인식하도록 하는 핵심 부품이다. 휴머노이드의 '눈'에 해당한다. 로봇이 수집한 영상과 주변 환경 정보가 외부로 유출될 수 있다는 우려가 커지면서 성능뿐

아니라 데이터 보안과 공급업체의 신뢰도가 부품 선정의 중요 기준으로 부상하고 있다.

KB증권에 따르면 LG이노텍은 미국 피규어AI의 휴머노이드 '피규어03'에 비전센싱 모듈을

독점 공급하고 있다. 보스턴다이내믹스의 차세대 휴머노이드 '아틀라스'에 탑재될 비전센싱 모

듈도 개발 중이다.

중국산 로봇의 미국 진출이 제한될수록 피규어AI와 보스턴다이내믹스 등 미국 업체의 생산이 늘고, 이들 업체에 부품을 공급하는 LG이노텍의 수주 기회도 커질 수 있다는 논리다.

미래에셋증권도 FCC 조치 이후 미·중 로봇 갈등에 따른 국내 로봇기업의 반사이익 기대가 증시에 반영되고 있다고 평가했다. 하나증권은 로봇 완제품과 감속기·모터·액추에이터, 자동화 관련 업체가 글로벌 공급망에 편입될 가능성에 주목했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 5조5272.41억으로 전년동기대비 40.5% 증가. 영업이익은 2457.54억으로 2057.3% 증가. 당기순이익은 1696.67억으로 86.77억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 11조0620.77억으로 24.1% 증가. 영업이익은 5410.73억으로 296.4% 증가. 당기순이익은 3988.10억으로 418.4% 증가.

LG이노텍이 로봇 관련주에 이어 반도체주로 부상하고 있다. 기존에 강점을 보이던 카메라모듈 사업은 로봇의 눈 역할을 하는 비전센싱(Vision Sensing) 사업으로 확장하는 한편, 반도체 기판 사업에 드라이브를 걸며 신성장 동력 마련에 나선 것이다. 6월15일 LG이노텍에 따르면 올해 1분기 실적에 비전센싱 등 로봇 관련 사업 매출이 반영됐다. 현재는 샘플 공급 단계로 매출 규모는 미미하지만 향후 대량 공급을 목표로 사업에 속도를 높이고 있다는 설명이다. 비전센싱 판매 실적은 광학솔루션 사업부에 매출에 포함됐다. 1분기 LG이노텍 광학솔루션 사업부 매출은 4조6106억원으로 전년 동기 대비 11.4% 상승했다. 비전센싱은 카메라와 조명 등을 결합해 만든 제품으로 로봇의 눈 역할을 수행한다. 대표적으로는 현대차그룹의 보스턴 다이내믹스에 LG이노텍의 비전센싱이 들어갈 전망이다. 지난해 LG이노텍은 보스턴 다이내믹스와 로봇용 비전 센싱 시스템을 공동 개발한다고 밝힌 바 있다. 업계에서는 내년께 보스턴 다이내믹스가 휴머노이드 로봇 '아틀라스' 초도양산에 나설 것으로 내다본다. 이르면 올해 하반기부터 LG이노텍의 비전센싱 공급이 확대될 수 있는 대목이다. 아틀라스 대량 양산 시점은 2028년으로 예상되고 있다. 이에 따라 비전센싱 대량 발주 시점은 2027년~2028년으로 관측된다. 비전센싱 외에는 반도체 기판 사업에 힘을 주고 있다. 회사는 지난 4일 베트남 하이퐁에 반도체 기판 공장을 증설한다고 밝혔다. 기존에 하이퐁 공장은 카메라모듈 공장으로만 사용됐으나, 반도체 기판 수요가 폭증함에 따라 기판 공장을 새롭게 짓는다는 설명이다. 증설 작업은 오는 7월 시작돼, 내년 5월에 완공될 예정이다. 신공장 부지 규모는 축구장 45개 크기에 맞먹는다. 완공 이후 반도체 기판 생산력은 현재의 2배 수준으로확대될 예정이다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 역할을 한다. 반도체 수요가 늘어남에 따라 기판 수요도 늘어나는 구조다. 1분기 LG이노텍의 반도체 기판 생산을 담당하는 구미공장의 가동률은 91.8%에 다다랐다. 공장 가동률이 100%(풀캐파)에 가까워질 정도로 수요가 이어지고 있다. 베트남 반도체 공장에서는 ▲FC-BGA ▲FC-CSP ▲RF-SiP 등을 생산할 예정이다. 핵심은 FC-BGA다. 세 제품군 중 가장 부가가치가 높은 FC-BGA는 AI 서버 시장에서 공급이 수요를 못 따라가고 있다. 최근 반도체 기판 부문에서 경쟁사 삼성전기가 주목 받는 것도 바로 이러한 서버용 FC-BGA 때문이다. LG이노텍은 현재 PC용 등 상대적으로 부가가치가 낮은 부문에서만 FC-BGA를 공급하고 있다. 다만 서버용 FC-BGA와 관련해서도 공급을 노리고 있다. 실제로 베트남 신공장 증설과 함께, 고객사와 선제적으로 LTA(Long-Term Agreement, 장기공급계약) 논의를 이어가고 있다는 설명이다. LG이노텍 관계자는 "현재 서버용 FC-BGA 관련해서도 기술을 보유한 상태"라면서 "고객사와 공급을 논의 중"이라고 말했다.한편 이날 KB증권에서는 LG이노텍의 목표주가를 200만원으로 제시했다. KB증권은 리포트를 통해 "4개 이상의 미국 대형 고객사 요청에 따라 서버용 FC-BGA 신규 증설 추진 중인 점도 긍정적"이라면서 "LG이노텍의 FC-BGA 매출은 2026년 1400억원에서 2028년 1.2조원, 2030년 2.1조원으로 확대될 것으로 추정된다"고 분석했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 5조5348.35억으로 전년동기대비 11.08% 증가. 영업이익은 2953.20억으로 136.04% 증가. 당기순이익은 2291.43억으로 167.65% 증가.

작년 연결기준 매출액은 21조8966.03억으로 전년대비 3.28% 증가. 영업이익은 6650.07억으로 5.81% 감소. 당기순이익은 3412.62억으로 24.04% 감소.

LG그룹 계열의 첨단 소재/전자부품 전문업체. 광학솔루션 부문(Camera Module 등), 패키지솔루션 부문(Photomask, Tape Substrate, 반도체기판 등), 모빌리티솔루션 부문(모터/센서, 통신 등) 등체제로 운영. 모바일, 디스플레이, 자동차, 사물인터넷 등의 사업 영역에서 관련소재·소자, 전기전자 부품을 제조, 판매. 효율적인 사업 운영 및 사업 간 시너지 제고를 위해 기타부문의 전자부품 사업을 전장부품 사업부로 이관.
최대주주는 LG전자 외(40.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.02%).

2024년 연결기준 매출액은 21조2007.55억으로 전년대비 2.89% 증가. 영업이익은 7060.43억으로 15.02% 감소. 당기순이익은 4492.74억으로 20.51% 감소.

2008년 12월5일 31583원에서 바닥을 찍은 후 2022년 3월23일 414500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월7일 102300원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월1일 1814000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 412500원에서 저점을 찍은 후 8월18일 717000원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 523500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 545000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 600000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 660000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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