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주식종합토론

SK하이닉스(000660)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/08/21 10:07

개미신사

SK하이닉스가 40조원 규모의 자기주식을 취득해 전량 소각한다. 새로 자사주를 매입해 소각하는 국내 상장사 사례 가운데 최대 규모다. SK하이닉스는 8월19일 이사회를 열고 보통주 2407만주를 장내 매수하기로 결정했다고 공시했다. 취득 예정 금액은 40조43억4000만원으로, 이사회 결의 전날인 지난 18일 종가 166만2000원을 기준으로 산정했다. 실제 취득 금액은 향후 주가 변동에 따라 달라질 수 있다. 취득 물량은 전체 발행주식 7억3049만2365주의 약 3.3%에 해당한다. 취득 기간은 오는 20일부터 11월19일까지 약 3개월이며, 매입을 마친 뒤 확보한 주식 전량을 소각할 예정이다.

SK하이닉스 측은 사업 경쟁력과 현금창출력, 중장기 성장성 등 내재가치가 현재 주가에 충분히 반영되지 않았다고 판단해 이번 결정을 내렸다고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요에 힘입어 사상 최대 실적을 이어가며 주주환원 여력이 커진 점도 배경이 됐다. 올해 2분기 말 기준 SK하이닉스의 순현금은 약 69조원으로 집계됐다.

이번 자사주 매입·소각은 2025~2027년 3개년 주주환원 정책을 조기에 이행하는 차원이다.

SK하이닉스는 2024년 11월 정책 기간 누적 FCF의 50% 범위 내에서 주주환원을 실시하고, 실적 개선으로 FCF가 유의미하게 늘어나면 정책 만료 전에도 조기 환원을 검토하겠다고 발표했다.

이번 공시를 통해 주주환원 규모를 기존 '누적 FCF의 50% 범위 내'에서 '50% 이상'으로 확대했다.

환원 방식도 자기주식 취득·소각과 현금배당을 병행하고, 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안을 검토하기로 했다. 앞서 지난달 2분기 실적 발표 당시에는 구체적인 주주환원 방안이 공개되지 않았다.

지난달 10일 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 25일간의 투자설명서 교부 기간과 맞물려 새로운 정보를 내놓기 어려웠던 영향이다.

해당 기간이 이달 초 종료되면서 이번 이사회에서 40조원 규모의 자사주 매입·소각과 주주환원 확대 방안을 확정했다.

SK하이닉스는 이번 조기 집행 이후에도 현금흐름과 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 추가 주주환원을 추진할 계획이다. 배당과 자사주 매입을 포함한 구체적인 규모와 방식은 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적 발표 때 공개할 예정이다.

메모리반도체(이하 메모리) 공급부족이 장기화하면서 'LTA'(장기공급계약)가 업계 전반으로 확산하는 가운데 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 '메모리3사'에 이어 샌디스크와 난야테크놀로지도 이를 통한 중장기 수요확보에 나섰다. 메모리 제조사들의 공급여력이 수요증가세를 따라가지 못하는 상황이 지속되면서 현재의 공급난이 최소 2028년까지 이어질 것이라는 전망에 무게가 실린다.

8월9일 관련업계에 따르면 미국 낸드플래시(이하 낸드) 제조사 샌디스크는 지난 5일(현지시간) 2026회계연도 4분기 실적발표에서 데이터센터·에지(Edge) 분야 핵심고객 8개사와 LTA를 체결했다고 밝혔다. 이번 분기에만 신규고객 3개사를 포함해 5건의 LTA를 추가로 진행했다. 샌디스크는 올해 1분기 매출기준 글로벌 낸드시장에서 마이크론, YMTC와 함께 점유율 4위를 기록한 업체다.

글로벌 D램 시장점유율 5위인 대만의 난야테크놀로지도 최근 실적발표에서 LTA가 전체 생산능력의 50%를 차지한다고 발표했다. 업계에서는 난야테크놀로지가 공급물량을 사전에 확정하되 가격은 시장상황에 따라 탄력적으로 조정하는 방식의 LTA를 확대하는 것이라고 본다. 계약기간도 기존 1년에서 최소 2년으로 늘어난 것으로 알려졌다.

LTA가 확산하는 배경에는 메모리 공급부족이 있다. 수요증가 속도를 공급이 따라가지 못하면서 고객사들의 물량확보 경쟁도 치열해졌다. 최태원 SK그룹 회장이 지난달에 열린 '대한상공회의소 제주포럼 기자간담회'에서 "고객사들은 앞으로 5년 내 현재보다 5~6배 많은 공급을 원하고 있다"고 언급한 것도 같은 맥락이다.

물량선점 경쟁이 격화하면서 메모리3사에 집중됐던 장기계약의 외연도 다른 제조사로 넓어졌다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 이미 주요 고객사와 통상 5년 단위의 LTA를 체결한 상태다. 데이비드 게클러 샌디스크 CEO(최고경영자)는 "모두에게 도움이 되지 않았던 호황과 불황의 반복에서 벗어나고 싶다"며 "고객들과 더 깊은 관계를 맺고 장기계획을 세우는 것이 목표"라고 강조했다.

중장기 수요에 대한 가시성이 높아지면서 메모리 제조사들의 투자확대도 이어진다. 난야테크놀로지는 2029년까지 자사 팹(공장)에 사상 최대규모인 총 3466억 대만달러(약 15조원)를 투자할 계획이다. 올해 설비투자 규모도 기존 520억 대만달러에서 697억 대만달러로 약 34% 상향조정했다. 이에 2029년 생산능력은 300㎜ 웨이퍼 기준 3만5900장으로 확대가 예상된다. 앞서 메모리3사도 대규모 투자계획을 내놓았다.

그럼에도 메모리 공급부족은 당분간 이어질 전망이다. 제조사들이 일제히 생산능력 확대에 나섰지만 신규 생산라인이 실제 공급으로 이어지기까지 최소 2~3년이 걸리기 때문이다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "올해 3분기 빅테크 고객사의 메모리 수요충족률은 60~70%에 불과하다"며 "공급을 초과한 수요는 매년 다음해로 이월돼 2028년까지 이어질 것"이라고 전망했다.

업계 관계자는 "과거에는 일부 대형고객사를 중심으로 장기계약이 이뤄졌지만 공급난이 장기화하면서 가격보다 안정적인 물량확보가 중요해졌다"며 "메모리3사를 넘어 다른 제조사로 LTA가 확산하는 것은 메모리 거래의 무게중심이 단기 가격협상에서 중장기 물량확보로 이동하고 있다는 의미"라고 강조했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 79조3187.46억으로 전년동기대비 256.8% 증가. 영업이익은 60조5426.08억으로 557.2% 증가. 당기순이익은 93조9225.93억으로 1242.5% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 131조8950.33억으로 전년동기대비 230.8% 증가. 영업이익은 98조1528.91억으로 489.4% 증가. 당기순이익은 134조2685.02억으로 788.9% 증가.

SK그룹이 엔비디아와 마이크로소프트(MS), 앤트로픽 등 미국 빅테크 기업들과 향후 5년간 7,500억달러(약 1,100조원) 규모의 인공지능(AI) 인프라 협력에 나선다. AI 메모리와 팩토리, 데이터센터를 아우르는 초대형 협력으로 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권을 확보한다는 구상이다. SK는 24일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘K-AI 서밋’에서 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽과 AI 반도체·데이터센터 등 인프라 분야 협력에 합의했다고 25일 밝혔다.SK는 엔비디아와 5,000억달러 이상 규모의 AI 팩토리·AI 메모리 협력을 담은 의향서(LOI)를 체결했다.SK텔레콤은 엔비디아로부터 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 공급받아 국내 최대 2기가와트(GW) 규모의 AI 팩토리를 구축한다. 엔비디아의 ‘DSX’ 플랫폼을 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’을 도입해 2027년부터 단계적으로 가동할 계획이다.구축된 인프라는 기업용 AI와 에이전틱 AI, 피지컬 AI 등에 활용된다. SK텔레콤은 국내뿐 아니라 아시아·태평양 지역의 AI 컴퓨팅 수요에도 대응할 방침이다.SK하이닉스와 엔비디아는 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화한다. 엔비디아는 메모리를 안정적으로 확보하고, SK하이닉스는 장기 공급 기반을 강화할 수 있게 됐다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “SK텔레콤, SK하이닉스와 한국의 다음 성장을 이끌 새로운 세대의 AI 팩토리를 만들겠다”고 말했다.SK는 엔비디아 이외의 빅테크 기업들과도 총 2,500억달러 규모의 협력을 추진한다.SK하이닉스는 MS 데이터센터에 AI 서버용 메모리를 중장기 공급하는 방안을 협의한다. SK텔레콤은 앤트로픽과 국내 GW급 AI 데이터센터 구축을 위한 업무협약을 체결했고, AWS와는 울산 AI 데이터센터에 이어 국내 주요 거점으로 사업을 확대하는 방안을 논의한다.최태원 SK 회장은 샘 올트먼 오픈AI CEO와도 만나 메모리 공급과 AI 데이터센터 구축 등 장기 협력 방향에 대해 의견을 나눴다.이번 협력은 SK가 지난 6월 발표한 전국 단위 AI 데이터센터 구축과 반도체 생산기지 확대 등 ‘3대 메가 프로젝트’의 실행 기반을 강화하기 위한 행보다.최 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리와 AI 데이터센터를 기반으로 미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 인프라 허브로 도약해야 한다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 메모리반도체 수요확대에 대응하기 위해 충청권에 총 156조원을 투자한다. 삼성전자는 온양·천안을 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점으로 키우고 SK하이닉스는 청주를 낸드플래시(이하 낸드)와 첨단패키징 중심 기지로 육성한다.

7월2일 삼성전자와 SK하이닉스는 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 총 156조원을 충청권 반도체 설비증설 등에 투자할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 온양과 천안에 56조원을, SK하이닉스는 청주에 100조원을 각각 투입할 예정이다.

삼성전자의 국내 반도체 생산거점은 경기 기흥·화성·평택과 충남 온양·천안으로 나뉜다. 온양사업장은 반도체 조립·검사와 첨단패키징을, 천안사업장은 HBM과 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 후공정을 담당한다. 지난달 23일 이재용 삼성전자 회장은 천안사업장을 찾아 운영현황을 점검했다.

삼성전자는 대규모 투자를 통해 온양과 천안을 차세대 HBM 생산 중심지로 육성한다. 온양에는 HBM 팹(공장) 5개 라인을 구축하고 천안에선 HBM 대응설비 증설과 함께 생산라인 현대화를 진행할 계획이다. 이 회장은 "온양캠퍼스는 범용반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환 중"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 청주를 낸드와 첨단패키징의 핵심 생산기지로 확대한다. 낸드 생산을 위한 M17 팹에 80조원, 첨단패키징 강화를 위한 P&T7 구축에 20조원을 투자할 계획이다. P&T7은 2027년말 완공돼 첨단패키징을 담당하고 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 한다.

현재 SK하이닉스는 청주에서 M11·M12·M15와 지난해 10월 클린룸을 구축한 M15X를 운영한다. 새롭게 구축되는 P&T7은 기존 전공정 팹과 연계해 후공정을 담당한다. 전공정과 후공정의 물리적 거리를 줄여 웨이퍼 이동시간과 비용을 절감하고 신속한 피드백으로 HBM 초기수율을 높인다는 전략이다.

양사가 충청권 후공정 투자에 속도를 내는 것은 AI 시대 들어 첨단패키징의 중요성이 크게 높아져서다.

만들면 팔리는 시장환경 속에서 HBM은 생산능력이 수익으로 직결된다. 업계에서는 올해상반기 HBM4 공급이 시작되면서 신규계약을 중심으로 가격이 더욱 높아질 것이라고 본다.

SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 차세대 초고성능 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플 공급에 돌입했다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 검증된 기술력과 안정적인 양산 능력을 앞세워 AI 메모리반도체 시장 주도권을 한층 강화한다는 전략이다.

SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 6월18일 밝혔다. HBM4E는 내년 엔비디아 AI 가속기 ‘루빈 울트라’를 비롯해 글로벌 빅테크의 차세대 AI 칩에 탑재될 초고성능 메모리 신제품이다.

HBM4E는 10나노미터(㎚?10억 분의 1m)급 6세대(1c) D램을 적층해 만든 제품이다. 1c D램은 HBM4에 적용된 5세대(1b) D램보다 더 미세한 공정으로 생산돼 성능이 한층 개선됐다. 데이터 처리 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로 HBM4의 11.7Gbps보다 30% 이상 빨라졌고 에너지 효율도 20% 이상 향상됐다. 발열에 영향을 미치는 열 저항은 17% 낮췄다. 용량은 12단 기준 48GB(기가바이트)다.

SK하이닉스는 “최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다”며 “차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 설명했다.

SK하이닉스가 HBM4E 샘플 출하에 나서면서 삼성전자(005930)와의 차세대 AI 가속기 메모리 경쟁도 본격화하고 있다. 삼성전자는 지난달 주요 고객사에 HBM4E의 샘플을 공급하며 SK하이닉스의 HBM 시장 1위 지위를 위협하고 있다. 삼성전자의 HBM4E는 최하층을 이루는 베이스다이에 SK하이닉스보다 앞선 4㎚ 파운드리 공정을 적용했다. 이에 맞서 SK하이닉스도 HBM4E 샘플을 출하하며 맞불을 놓은 것이다.

시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 58%로 삼성전자(21%)를 크게 앞섰다. 다만 지난해 같은 분기 SK하이닉스가 69%, 삼성전자가 13%였던 것과 비교하면 양 사 간 격차는 줄었다. 이에 차세대 HBM 시장을둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

한편 SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 엔비디아와 TSMC 등 글로벌 빅테크 수장들을 잇따라 만나며 AI 반도체 ‘삼각동맹’을 강화하고 있다. 최 회장은 이달 초 대만 ‘컴퓨텍스 타이베이 2026’에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI 메모리 협력 강화 방안을 논의했다. 또 방한한 황 CEO와 ‘삼소(삼겹살?소주) 회동’을 갖고 친분을 과시하는 한편 AI 팩토리 분야 파트너십도 체결했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 52조5762.87억으로 전년동기대비 198.1% 증가. 영업이익은 37조6102.83억으로 405.5% 증가. 당기순이익은 40조3459.09억으로 397.6% 증가.

작년 연결기준 매출액은 97조1466.75억으로 전년대비 46.8% 증가. 영업이익은 47조2063.19억으로 101.2% 증가. 당기순이익은 42조9479.02억으로 116.9% 증가.

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체. 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산.

DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 25년3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수 완료.
최대주주는 SK스퀘어 외(20.07%), 주요주주는 국민연금공단(7.35%), The Capital Group Companies, Inc.(5.09%). 상호변경 : 현대전자산업 -> 하이닉스(01년3월) -> SK하이닉스(12년4월).

2024년 연결기준 매출액은 66조1929.60억으로 전년대비 102.02% 증가. 영업이익은 23조4673.19억으로 7조7603.13억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 19조7969.02억으로 9조1357.47억 적자에서 흑자전환.

2003년 3월26일 2454원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월23일 3002000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 8월6일 1168000원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 1632000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 1700000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1870000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 2057000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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