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에이직랜드(445090)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/08/20 05:28

개미신사

주문형 반도체(ASIC) 디자인 설루션 기업 에이직랜드가 올해 상반기 창사 이래 최대 매출을 기록하고 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 개발 프로젝트 확대에 메모리 컨트롤러를 중심으로 양산 매출이 더해지면서 실적 개선세가 본격화됐다.

국내 유일의 TSMC VCA 파트너인 에이직랜드는 2026년 상반기 연결 기준 매출 1137억원, 영업이익 50억원을 기록했다고 8월14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 305억원보다 273% 증가했으며 영업이익은 흑자로 돌아섰다.

상반기 개발 매출은 926억원, 양산 제품 매출은 212억원으로 집계됐다. 올해 상반기 매출은 6개월 만에 2024년과 2025년 각각의 연간 매출을 넘어섰다.

AI 시장이 데이터 처리와 전력 효율 경쟁으로 고도화되면서 메모리·스토리지 시스템 관련 반도체 수요가 커진 점도 성장에 영향을 미쳤다.

양산 매출 비중은 전체의 약 18.6%다. ASIC 개발 프로젝트가 꾸준히 늘어난 데다 메모리 컨트롤러를 중심으로 실제 양산 물량이 확대되면서 개발과 제품 매출이 동시에 성장했다.

수익성도 개선됐다. 상반기 매출총이익은 183억원, 매출총이익률은 16.1%를 기록했다. 영업이익률은 4.4%다. 스토리지 컨트롤러 양산과 주요 개발 프로젝트가 매출로 반영되면서 고정비 부담이 낮아지는 영업 레버리지 효과가 나타났다는 설명이다.

에이직랜드는 개발 프로젝트 수주에서 양산, 후속 제품 개발로 이어지는 반복 매출 구조도 확대하고 있다. 모바일·가전·사물인터넷(IoT) 등에 적용되는 스토리지 컨트롤러 제품들이 양산 단계에 진입한 데 이어 지난 6월에는 SK하이닉스의 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 컨트롤러 개발 파트너로 참여했다.

해외 사업도 강화하고 있다. 지난 2월 뉴로모픽 AI 반도체 기업 브레인칩과 2세대 AI 프로세서 ‘AKD2500’ 개발을 위한 설계·공급 계약을 체결했다. 대만 R&D센터에서는 3나노·5나노 선단공정과 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 등 첨단 패키징 대응 역량을 확대하고 있다.

이종민 에이직랜드 대표는 “개발 프로젝트 확대와 양산 매출 증가가 창사 이래 최대 반기 매출과 흑자 전환으로 이어졌다”며 “AI·메모리 분야를 중심으로 국내외 고부가가치 프로젝트와 후속 양산 사업을 확대하겠다”고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 597.40억으로 전년동기대비 301.10% 증가. 영업이익은 79.80억으로 52.27억 적자에서 흑자전환, 당기순이익은 90.28억으로 51.35억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 1137.28억으로 전년동기대비 273.36% 증가. 영업이익은 49.88억으로 131.64억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 63.47억으로 134.04억 적자에서 흑자전환.

신한투자증권은 7월20일 에이직랜드(445090)에 대해 SK하이닉스, 파두, 국내 레거시 낸드(NAND) 컨트롤러 업체 등 주요 메모리 컨트롤러 고객사의 다양한 프로젝트 진행에 따른 실적 모멘텀이 부각되고 있는 가운데, 양산 고객사가 올해 4개사에서 내년 10개사 내외로 2배 이상 확대될 것이라고 바라봤다.신한투자증권에 따르면 솔리드스테이트드라이브(SSD), 유니버셜플래시스토리지(UFS) 부터 엔터프라이즈 SSD(eSSD)까지 낸드 컨트롤러 양산 증가에 따른 수혜를 입을 전망이다.현재 에이직랜드는 낸드 컨트롤러 고객사 다변화 및 대만과 미국 법인 확장 추세가 이어지고 있다. PCIe 6세대 지속 기간을 고려할 때 낸드 컨트롤러 고객사 중심 실적 성장은 2030년까지 지속될 것이라는 분석이다. 허성규 신한투자증권 연구원은 "파두 차세대 컨트롤러 개발에 따른 매출 약 230억원이 반영될 예정이며, 내년 이후 별도 양산 돌입이 기대된다"며 "SK하이닉스의 컨트롤러 물량은 내년 50억원 규모 양산 개시를 거쳐 2028년 700억원까지 대규모의 실적 기여가 진행될 것"이라고 설명했다.이어 "장기적으로 2030년 SK하이닉스 컨트롤러 매출 7000억원 내외 달성을 목표로 하고 있으며, 양산 마진률은 낮은 한자릿수 기여가 전망된다"고 덧붙였다.또한 "국내 레거시 고객사는 eMMC 양산에서 시작해 UFS, Client SSD까지 품목을 확장할 계획이다. 대형 IDM의 서버용 NAND 양산 집중으로 레거시 낸드 컨트롤러 외주화수혜가 기대된다"고 짚었다.아울러 "대만 COT 과제(레벨3) 역시 올해 200억원에서 2028년 양산 기준 300억원(개발 포함 360억원)으로 꾸준한 성장할 것"이라며 "모빌린트(12nm) 등 엣지 AI 칩 양산 개시를 통한 고수익성(양산 마진율 20% 내외) 확보 및 2028년 미국 법인 매출 가세에 따른 글로벌 외형 확장도 주목해야 한다"고 강조했다.허 연구원은 "동사는 올해 연간 흑자전환이 예정된 가운데, 2028년까지 영업레버리지가 증가하는 구간에 진입한다"며 "내년 예상 주가수익비율(PER)은 28.4배 수준으로 대만 동종업계 12MF PER 평균 52.7배 대비 약 46% 할인된 상태"라고 진단했다.끝으로 "대만 VCA(Value Chain Aggregator) 레퍼런스인 빅테크만큼 메모리 컨트롤러 고객사의 물량 가시성을 감안하면 부담 없는 주가 수준"이라고 조언했다.

미래의 AI PC는 연산 속도가 빠른 컴퓨터에 그치지 않고 사용자를 대신해 생각하고 행동하는 AI 에이전트 구현의 핵심 플랫폼 역할을 하게 된다. 기존 중앙처리장치(CPU) 중심의 칩 구조로는 대규모 AI 연산을 처리하는 데 한계가 있다. 따라서 이를 전담할 고성능 AI 가속기가 필수다. 삼성전자가 개발하고 있는 칩은 AI의 학습과 추론에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 AI 가속기와는 다른 것으로, 신경망처리장치(NPU)를 최적화한 구조로 AI 연산에 특화됐다. 이러한 가운데 AMD와 퀄컴, 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크들도 AI PC 시장 공략을 위한 다양한 제품군을 준비 중에 있다. 특히 과거에는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 개별 반도체의 성능이 경쟁력을 좌우했다면 앞으로는 CPU와 GPU, NPU는 물론 메모리와 스토리지, 인터커넥트, 첨단 패키징까지 하나의 시스템으로 얼마나효율적으로 구현하느냐가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.이러한 변화가 AI 시대를 대비해 시스템 설계 역량을 축적해온 ASIC 디자인 서비스 기업들에게 새로운 사업 기회를 열어줄 것으로 관측되고 있다.

이 같은 시장 변화에 대응하기 위해 에이직랜드는 AI 시스템을 구성하는 핵심 기술을 중심으로 설계 역량을 지속 확대해왔다.우선 AI 연산 분야에서는 서버형 AI 반도체를 비롯해 엣지 AI 반도체, 뉴로모픽 AI 반도체 등 다양한 AI 컴퓨팅 환경에서 주문형반도체(ASIC) 설계 프로젝트를 수행하며 AI 연산 플랫폼 전반의 경험을 축적했다. AI 연산이 데이터센터에서 수행되든 AI PC와 같은 온디바이스 환경에서 수행되든 다양한 AI 워크로드를 경험했다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다.고성능 플랫폼 분야에서는 Arm 최신 네오버스(Neoverse) 지적재산권(IP) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발하며 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 설계 역량도 강화하고 있다. 이는 단순한 RTL 구현을 넘어 대규모 멀티코어 시스템과 복잡한 시스템 아키텍처를 구현할 수 있는 기반 기술이라는 평가를 받는다.AI 시대의 핵심으로 떠오른 메모리와 스토리지 분야에서도 설계 역량을 확대하고 있다. AI 성능은 연산 능력뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐에 의해 결정되는 만큼, 메모리 대역폭과 스토리지 구조는 AI 시스템 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소다. 에이직랜드는 eSSD 컨트롤러와 메모리 컨트롤러, 스토리지 ASIC 등 데이터 경로를 최적화하는 설계경험을 지속적으로 축적해왔다.여기에 첨단 패키징 분야도 미래 성장축으로 육성하고 있다. AI 시스템이 칩렛(Chiplet) 기반 구조로 진화하면서 패키징을 고려한 시스템 설계의 중요성이 높아지고 있기 때문이다. 에이직랜드는 Chiplet 기반 설계 역량을 확대하는 한편, TSMC를 중심으로 한 대만 반도체 생태계에 대응하기 위해 현지 핵심 설계 인력을 확보하며 글로벌 협업 체계도 강화하고 있다.이처럼 에이직랜드는 AI 연산부터 고성능 플랫폼, 메모리·스토리지, 첨단 패키징까지 AI 시스템 전반을 아우르는 기술 포트폴리오를 단계적으로 구축하며 AI 반도체 시장 변화에 대응해왔다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 시스템 중심으로 재편될수록 이 같은 통합 설계 역량의 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다.

업계에서는 AI PC 시장 확대는 시작에 불과하다고 보고 있다. AI 컴퓨팅이 데이터센터를 넘어 PC와 산업용 장비, 로봇, 자율주행 등으로 확산될수록 AI 반도체 경쟁은 개별 칩보다 시스템 전체를 얼마나 효율적으로 설계하고 통합할 수 있는지가 핵심 경쟁력이 될 것이라는 진단이다.이 과정에서 AI 연산과 고성능 플랫폼, 메모리·스토리지, 첨단 패키징까지 AI 시스템 전반을 아우르는 설계 역량을 확보한 디자인 서비스 기업들의 역할도 더욱 중요해질 것으로 예상된다.한 업계 관계자는 "AI 반도체 산업은 이제 개별 칩 경쟁이 아니라 시스템 경쟁으로 빠르게 재편되고 있다"며 "AI 시스템 전반의 설계 경험과 통합 설계 역량을 확보한 기업들이 향후 시장 확대 과정에서 경쟁우위를 확보할 가능성이 높다"고 말했다.이 같은 산업 변화 속에서 AI 시스템 전반의 설계 역량을 단계적으로 구축해온 에이직랜드 역시 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 새로운 성장 기회를 맞을 것으로 예상되며, 이에 귀추가 주목되고 있다.

지난 7월9일 업계에 따르면 삼성전자(005930)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 격전지로 주목받는 PC용 고성능 AI 칩 개발에 나선 것으로 알려졌다. 이로 인해 관련 시장 경쟁이 본격화 될 전망이다. 이러한 가운데 AI 연산부터 고성능 플랫폼, 메모리·스토리지, 첨단 패키징까지 AI 시스템 전반의 설계 역량을 확보해 온 에이직랜드(445090)가 새로운 사업 기회를 맞을 가능성이 커지고 있어 주목받고 있다.미래의 AI PC는 연산 속도가 빠른 컴퓨터에 그치지 않고 사용자를 대신해 생각하고 행동하는 AI 에이전트 구현의 핵심 플랫폼 역할을 하게 된다. 기존 중앙처리장치(CPU) 중심의 칩 구조로는 대규모 AI 연산을 처리하는 데 한계가 있다. 따라서 이를 전담할 고성능 AI 가속기가 필수다. 삼성전자가 개발하고 있는 칩은 AI의 학습과 추론에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 AI 가속기와는 다른 것으로, 신경망처리장치(NPU)를 최적화한 구조로 AI 연산에 특화됐다. 이러한 가운데 AMD와 퀄컴, 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크들도 AI PC 시장 공략을 위한 다양한 제품군을 준비 중에 있다. 특히 과거에는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 개별 반도체의 성능이 경쟁력을 좌우했다면 앞으로는 CPU와 GPU, NPU는 물론 메모리와 스토리지, 인터커넥트, 첨단 패키징까지 하나의 시스템으로 얼마나효율적으로 구현하느냐가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.이러한 변화가 AI 시대를 대비해 시스템 설계 역량을 축적해온 ASIC 디자인 서비스 기업들에게 새로운 사업 기회를 열어줄 것으로 관측되고 있다.

하나증권은 7월9일 에이직랜드에 대해 SK하이닉스의 차세대 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 컨트롤러 설계 파트너로 선정되며 개발 중심 사업에서 양산 중심 사업으로 전환하고 있다고 분석했다. 인공지능(AI) 데이터센터 확산에 따른 eSSD 시장 성장과 함께 장기 양산 매출이 본격화될 것으로 전망했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.에이직랜드는 국내에서 유일하게 TSMC 밸류체인 얼라이언스(VCA)와 Arm 토털 디자인 파트너 자격을 모두 보유한 디자인하우스다. 주문형반도체(ASIC) 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 턴키 서비스를 제공하고 있으며 AI·고성능컴퓨팅(HPC)과 메모리 분야를 중심으로 사업을 확대하고 있다.권태우 하나증권 연구원은 "SK하이닉스와 체결한 차세대 eSSD 컨트롤러 설계·테이프아웃 지원 계약은 단순 개발 프로젝트가 아니라 양산으로 이어지는 장기 협력의 출발점"이라며 "글로벌 메모리 기업의 선단공정 프로젝트를 수행한 레퍼런스를 확보했다는 점에서 의미가 크다"고 분석했다.

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 주요 개발 프로젝트의 양산 전환과 대규모 eSSD 컨트롤러 수주에 힘입어 올해 창사 이래 최대 실적 달성을 기대하고 있다고 7월7일 입장을 밝혔다.

에이직랜드는 올해 1분기 연결 기준 매출액 540억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출이다. 모바일·가전·IoT향 스토리지 컨트롤러 양산 매출과 대만 R&D센터 기반 해외 매출이 일부 반영되며 사업 전환의 성과를 확인했다.

에이직랜드는 대규모 eSSD 컨트롤러 프로젝트를 연이어 수주했다. 6월에는 글로벌 메모리 제조사인 국내 대기업과 319억원 규모의 계약을 공시했다. 2025년에는 다른 고객사와 300억원 규모의 계약 체결을 공시했다.

또한 올해 초 1756만달러(약 243억원) 규모의 스토리지 컨트롤러 양산 공급 계약을 확보했으며, 현재 해당 제품을 생산·공급하고 있다. 이 프로젝트는 연간 공급 물량이 사전에 확정됐으며, 해당 컨트롤러는 모바일·가전·IoT 기기 등에 적용된다.

글로벌 사업 성과도 가시화되고 있다. 에이직랜드는 대만 R&D센터를 중심으로 TSMC 선단공정과 CoWoS 기반 첨단 패키징 대응 역량을 강화했다.

대만 법인은 설립 1년 만에 101억원 규모의 가전·IoT용 반도체 양산 공급 계약을 확보했으며, 올해 1분기에만 해외 매출 106억원을 기록했다.

미국 시장에서도 성과를 냈다. 올해 초 미국 뉴로모픽 AI 반도체 기업 브레인칩(BrainChip)과 AI 프로세서 개발 계약을 체결하며 엣지(Edge) AI와 뉴로모픽 분야로 적용 영역을 확대했다.

국내 지자체와의 협력도 이어지고 있다. 에이직랜드는 지난해 광주사무소를 설립해 지역 인재 양성과 산학협력 기반을 넓히고 있으며, 최근에는 대구시와 국산 AI 반도체 실증 및 상용화 협력에 나섰다.

에이직랜드 관계자는 “올해 본격적인 실적 반등과 체질 개선을 이뤄내는 동시에 프로젝트 다변화와 글로벌 시장 확대를 추진하고 있다”며 “축적된 설계·검증·양산 수행 역량을 바탕으로 국내외 고객사의 차세대 반도체 개발을 지원하는 핵심 파트너로서의 역할을 더욱 강화하고, 지속 가능한 성장 기반을 구축해 나가겠다”고 말했다.

에이직랜드는 SK하이닉스와 차세대 eSSD 컨트롤러 개발을 위한 맞춤형 설계 서비스와 테이프아웃 지원 계약을 체결했다고 6월29일 공시했다. 계약 규모는 약 319억원이며, 계약 기간은 2025년 5월 27일부터 2027년 12월 31일까지다.

eSSD 컨트롤러는 서버와 저장장치 사이의 데이터 흐름을 제어하는 핵심 반도체다. AI 학습·추론, 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 대규모 데이터 처리가 늘면서 데이터센터 스토리지의 처리 속도와 안정성, 전력 효율을 좌우하는 부품으로 꼽힌다.

이번 계약에 따라 에이직랜드는 SK하이닉스 차세대 제품 개발 과정에서 TSMC 선단공정 기반 ASIC 설계와 검증 역량을 제공할 예정이다. 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너다.

에이직랜드는 이번 프로젝트를 계기로 기존 설계·검증 중심의 사업 범위를 제품화 전 단계와 테이프아웃 지원으로 넓힌다는 계획이다. 테이프아웃은 반도체 설계 데이터를 제조 공정에 넘기는 단계로, 제품 개발 과정에서 양산 전 핵심 절차로 평가된다.

이종민 에이직랜드 대표는 “AI 시대를 선도하고 있는 SK하이닉스의 차세대 eSSD 개발 프로젝트에 참여하게 돼 뜻깊다”며 “TSMC 선단공정 설계 경험과 검증 역량을 바탕으로 고객사의 차세대 제품 개발이 안정적으로 추진될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 539.88억으로 전년동기대비 242.41% 증가. 영업이익은 29.91억 적자로 79.36억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 26.81억 적자로 82.69억 적자에서 적자폭 축소.

작년 연결기준 매출액은 728.50억으로 전년대비 22.55% 감소. 영업이익은 275.78억 적자로 169.69억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 265.56억 적자로 140.08억 적자에서 적자폭 확대.

주문형반도체(ASIC)를 설계디자인하는 디자인하우스 반도체업체. 글로벌 No.1 파운드리 TSMC의 국내 유일 공식 협력사. TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위. 최대주주는 이종민 외(44.40%).

2024년 연결기준 매출액은 940.58억으로 전년대비 26.84% 증가. 영업이익은 169.69억 적자로 38.60억에서 적자전환. 당기순이익은 140.08억 적자로 36.41억에서 적자전환.

올 7월30일 13910원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 8월14일 25500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 19일 20600원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 눌림을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 21800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 22700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 25000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 27500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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