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성호전자(043260)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/08/10 10:20

개미신사

미국 정부가 중국산 광트랜시버 수입 금지 규제를 추진한다는 소식이 전해지면서 국내 광통신 관련 주가가 장 초반 일제히 급등하고 있다.

8월10일 한국거래소에 따르면 오전 10시7분 대한광통신은 전 거래일 대비 18.32% 오른 1만3560원에 거래되고 있다. 같은 시각 성호전자(12.73%)와 RF머트리얼즈(10.76%), 서울바이오시스(10.74%), 파이버프로(10.31%) 등도 10% 넘는 상승률을 기록 중이다.

이와함께 RFHIC는 전 거래일 대비 9.60%(4650원) 오른 5만3100원에 거래되고 있으며 머큐리(6.04%), LS(5.84%), 우리넷(5.16%) 등 광통신 및 통신장비 관련 종목이 동반 강세를 나타내고 있다.

국내 광통신주의 동반 폭등세는 미국 연방통신위원회(FCC)가 데이터센터 핵심 부품인 중국산 광트랜시버에 대한 수입 금지 조치를 추진하고 있다는 소식이 반사 수혜 기대감을 자용한 영향으로 풀이된다. 광 트랜시버(Optical Transceiver)는 네트워크 장비의 전기 신호를 광신호로 변환해 광케이블로 보내고, 반대로 수신된 광신호를 전기 신호로 복원하는 광통신의 핵심 부품 모듈이다.

앞서 로이터통신 등 외신은 미 FCC가 국가 안보 우려를 이유로 중국산 신형 광트랜시버 수입을 전면 금지하는 규제안을 마련 중이라고 현지시간 4일 보도했다. 광트랜시버는 데이터센터 내 서버와 네트워크 간 광신호를 전송하는 핵심 부품이다.

미·중 패권 경쟁이 반도체와 인공지능(AI)을 넘어 광통신 네트워크 장비 및 데이터센터 부품 공급망 전반으로 확대되면서 국내 광통신 기업들이 반사이익을 얻을 것이라는 관측이 힘을 얻고 있다.

특히 국내 주요 광통신 케이블 및 부품 제조사들이 글로벌 데이터센터 증설 수요와 북미 시장 대체 공급망 진입 가속화에 따른 수혜를 입을 것이란 분석이 투자심리를 끌어올리는 모양새다.

강진혁 신한투자증권 연구원은 "미·중 패권 경쟁이 이어지는 가운데 FCC의 광트랜시버 수입 규제 여파로 국내 광통신 관련 종목으로 자금이 유입되며 재차 상승세를 보이고 있다"며 "미국 데이터센터 공급망 재편 추이와 실질적인 수주 연결 여부를 면밀히 살필 필요가 있다"고 분석했다.

성호전자의 자회사 ADS테크가 미국 글로벌 대기업으로부터 공동광학패키징(CPO) 제조용 핵심 장비를 대규모 수주했다.

성호전자는 자회사 ADS테크가 미국 뉴욕증권거래소 상장사인 C사로부터 1645만 달러(약 235억원) 규모의 구매주문서(PO)를 수령했다고 8월5일 밝혔다. 이번에 공급하는 장비는 광섬유와 렌즈를 나노미터(㎚) 단위로 정밀 정렬한 뒤 완성도를 검사하는 '액티브 얼라인먼트' 장비다. ADS테크는 이번 수주 건만으로 지난해 연간 매출(510억원)의 46%에 달하는 사업 물량을 확보하게 됐다.

CPO는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI(인공지능) 병목 현상을 해소할 차세대 돌파구로 지목한 핵심 기술이다. 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지로 집적해 데이터 전송 효율을 극대화한다. 액티브 얼라인먼트는 광섬유, 렌즈, 레이저를 고도로 정렬하는 핵심 공정으로, ADS테크가 글로벌 시장 점유율 약 80%로 세계 1위를 점유하고 있다

미국 C사는 ADS테크의 장비를 활용해 AI 데이터센터 내 기존 구리선 기반 네트워크를 광섬유 체계로 전환하는 작업을 추진할 예정이다. C사는 앞서 지난 4월 엔비디아와 함께 미국 내 광 연결 부품 제조 역량을 10배, 광섬유 생산능력을 50% 확대하겠다고 발표한 바 있다.

한편 미국 도널드 트럼프 행정부가 AI 핵심 인프라 안보 보호를 목적으로 중국산 데이터센터 부품 수입 금지 조치를 추진한다는 소식도 시장에 전해졌다.

로이터에 따르면 미국 연방통신위원회(FCC)는 중국산 광트랜시버 신규 모델의 미국 수입을 금지하는 규제안을 마련 중이며, 연내 발표 및 즉시 시행을 목표로 하고 있다. 데이터 탈취 및 악성코드 유입 차단이 목적이다. 이에 따라 루멘텀, 코히런트, 어플라이드 옵토일렉트로닉스 등 글로벌 광통신 관련 기업들이 급등세를 보인 가운데, 액티브 얼라인먼트 분야 독점적 기술을 보유한 ADS테크 역시 직접적인 반사이익을 얻을 것으로 전망된다.

성호전자는 콘덴서 및 전원공급장치(PSU) 전문기업으로, 세계 1위 액티브 얼라인먼트 기술력을 보유한 광통신 장비 자회사 ADS테크를 통해 AI 데이터센터 및 CPO 분야로 사업 포트폴리오를 확장하고 있다.

글로벌 빅테크들의 인공지능(AI) 데이터센터 투자가 올해 최대 5500억달러(약 806조원) 규모로 확대된다. AI 경쟁이 반도체 칩을 넘어 네트워크 인프라로 옮겨가면서 광전융합패키징(CPO) 장비를 개발하는 성호전자도 국내 수혜 기업으로 주목받고 있다.7월28일 반도체 업계에 따르면 아마존은 올해 약 2000억달러를 설비투자(CAPEX)에 투입할 계획이다. 알파벳은 최근 연간 CAPEX 전망치를 기존보다 상향한 1950억~2050억달러, 메타는 1250억~1450억달러를 제시했다. 세 회사의 투자 규모만 최대 5500억달러에 달한다. AI 인프라 확보 경쟁이 본격화하면서 데이터센터 투자도 사상 최대 수준으로 확대되고 있다.

마이크로소프트는 지난해 724억달러를 설비투자에 집행했다. 회사는 작년 4분기 설비투자액의 약 3분의 2가 GPU와 중앙처리장치(CPU) 등 단기 내용연수 자산에 사용됐다고 밝혔다. 오픈AI와 오라클 등이 추진하는 초대형 AI 데이터센터 프로젝트도 광통신 인프라 투자 확대를 이끄는 배경으로 꼽힌다.AI 데이터센터 규모가 커질수록 네트워크 중요성도 커지고 있다. 수만 개의 GPU를 하나의 클러스터로 연결하려면 데이터 전송 속도를 높이는 동시에 전력 소비와 발열을 줄여야 한다. 기존 구리 배선과 착탈식 광모듈만으로는 한계가 커지면서 광학 엔진을 스위치 반도체와 함께 패키징하는 CPO가차세대 데이터센터 핵심 기술로 부상했다.글로벌 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 브로드컴은 지난 3월 전송용량 102.4테라비트(Tbps)급 이더넷 스위치와 CPO를 결합한 제품을 공개했다. 400기가비트(Gbps)급 광신호처리장치(DSP)를 기반으로 1.6Tbps 광모듈을 구현했고 향후 3.2Tbps까지 확대하는 로드맵도 제시했다.회사는 CPO를 적용하면 기존 착탈식 광모듈보다 광학 부문의 전력 소비를 최대 65% 줄일 수 있다고 밝혔다. 메타와 공동 시험에서는 누적 100만시간 동안 연결 장애가 발생하지 않았다. CPO가 연구개발 단계를 넘어 실제 데이터센터 적용 단계에 들어섰다는 평가가 나온다.광통신 시장 확대와 함께 관련 장비 기업들의 기업가치도빠르게 높아지고 있다. 독일 피콘텍(ficonTEC)은 CPO용 광정렬 장비 분야 글로벌 선두 기업으로 평가받는다. 중국 로보테크(RoboTech)는 피콘텍 인수 이후 AI 광통신 장비 기업으로 재평가받으며 시가총액이 약 14조원까지 확대됐다. AI 데이터센터 투자 확대가 장비 기업 가치 상승으로 이어진 사례다.광학 및 포토닉스 기술 기업 루멘텀은 광통신 시장이 2030년 900억달러를 넘어설 것으로 전망했다. 코히런트는 자사가 대응 가능한 시장 규모를 700억달러 이상으로 제시했고 이 가운데 CPO 관련 시장만 150억달러를 웃돌 것으로 내다봤다. 칩뿐 아니라 광정렬과 패키징, 검사 장비를 공급하는 기업들의 성장 가능성도 함께 커지고 있다는 평가다.

국내에서는 성호전자가 CPO 장비 분야 대표 수혜 기업으로 거론된다. 자회사 에이디에스테크(ADST)를 통해 광반도체 칩과 광학 부품을 초정밀로 정렬하는 장비를 개발하고 있어서다. 광정렬은 광학 엔진 성능과 생산 수율을 좌우하는 핵심 공정으로, AI 데이터센터 투자가 확대될수록 관련 장비 수요도 함께 늘어날 것으로 업계는 보고 있다.ADST는 광반도체 칩과 광학 부품을 마이크로미터(㎛) 단위 오차로 정밀 정렬하는 장비를 개발하는 기업이다. 이 공정은 광신호 손실을 최소화하고 생산 수율을 높이는 핵심 기술로 CPO 양산 과정에서 필수 단계로 꼽힌다. 성호전자는 ADST를 AI 광통신 사업의 성장축으로 육성하고 있으며 2028년 미국 나스닥 상장을 추진하고 있다.성호전자는 최근 전환사채(CB) 잔액 소각과 최대주주 주식담보대출 상환, 신주인수권부사채(BW) 재매각 등을 통해 재무구조 개선 작업도 진행하고 있다. 시장에서는 재무 이슈가 상당 부분 해소된 만큼 앞으로는 ADST의 고객사 확보와 양산 장비 공급, CPO 시장 확대에 따른 실적 가시화가 기업가치 재평가의 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다.반도체 업계 한 관계자는 "AI 데이터센터 투자가 반도체 칩을 넘어 네트워크와 광통신 장비로 확산하고 있다"며 "CPO 상용화가 빨라질수록 광정렬과 패키징 장비를 확보한 기업들의 사업 기회도 함께 확대될 것"이라고 말했다.

성호전자의 자회사 ADS테크가 엔비디아와 마벨로부터 총 100억원 상당의 '공동광학패키징'(CPO) 장비를 수주했다.

6월17일 성호전자에 따르면 ADS테크는 엔비디아로부터 95억원 규모의 CPO 장비를 전날 신규 수주했다. 전체 수주량의 70%가량은 신규 공동광학패키징 장비 제조이며, 나머지 30%는 기존 보유 장비를 개조하는 물량이다.

CPO는 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 집적하는 차세대 기술이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 반도체의 한계를 극복할 돌파구로 지목한 바 있다.

ADS테크는 마벨로부터 약 5억원 상당의 CPO 장비 제작도 의뢰 받았다. 마벨은 젠슨 황 CEO가 이달 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 '차세대 시가총액 1조 달러 기업'으로 거론한 바 있는 반도체 기업이다.

박성재 성호전자 대표는 "수년간 공동 개발해온 노력이 하나 둘 결실을 맺고 있다"며 "엔비디아, 브로드컴, 코닝, 코히런트, 루멘텀, 마벨, 아얄랩스 등 글로벌 기업들과 모두 거래 관계를 맺으며 경쟁력을 인정 받았다"고 말했다.

한편 ADS테크는 AI(인공지능) 반도체용 차세대 패키징 장비 기술력을 결합해 기존 IT·가전 부품 중심의 포트폴리오를 글로벌 반도체 및 통신 인프라 장비 영역으로 고도화하고 있다.

성호전자는 자회사 디이에스가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 전용 칠러 110억원을 수주했다고 6월9일 밝혔다.

디이에스는 성호전자가 지난해 11월 인수한 반도체 후공정 칠러 전문기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 도쿄일렉트론 등과의 거래를 통해 지난해 매출 278억원, 영업이익 62억원을 각각 기록했다.

디이에스가 이번에 수주한 장비는 HBM3E와 HBM4 웨이퍼 2장을 동시에 테스트할 수 있는 10킬로와트(kW)급이다. HBM3 웨이퍼 2장을 테스트하는 종전 6kW급 대비 발열량 처리 능력을 두 배로 높인 것이 특징이다. 성능이 개선되면서 가격도 기존 장비 대비 30%가량 인상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.

신규 고객사를 발굴하며 패키지용 칠러 시장에도 진출했다. 해외 C사에 패키지 공정 전용 칠러 3대를 최근 공급한 데 이어 5대를 추가 수주해 제작 중이다.

디이에스 관계자는 "5년 전부터 해외 고객사와 패키지 공정에서 쓰이는 파일럿 칠러를 한 대씩 만들어오던 중 올해 본격 양산하기 시작했다"며 "기존 웨이퍼 공정에 이어 패키지 공정 칠러 시장을 새 먹거리로 확보했다"고 밝혔다. 이어 "인공지능(AI) 시장이 확대되면서 칠러 쓰임새도 확장되는 분위기"라고 덧붙였다.

올 1분기 연결기준 매출액은 660.01억으로 전년동기대비 11.36% 증가. 영업이익은 32.04억으로 100.38% 증가. 당기순이익은 3194.56억으로 0.23억 적자에서 흑자전환.

작년 연결기준 매출액은 2349.65억으로 전년대비 13.3% 증가. 영업이익은 84.34억으로 33.6% 증가. 당기순이익은 948.21억으로 1074.0% 증가.

LED조명, 공기청정기 및 제습기, 프린터, 셋톱박스용 SMPS(전자기기의 충전기 및 전원공급장치 역할을 하는 스위칭 모듈 제품)와 Digital TV, 가전용, 전원공급장치용 필름콘덴서, 증착 필름을 제조, 판매하는 전자부품 전문 제조기업. 최대주주는 서룡전자 외(38.59%).

2024년 연결기준 매출액은 2073.27억으로 전년대비 0.35% 감소. 영업이익은 63.12억으로 75.59% 감소. 당기순이익은 80.77억으로 54.07% 감소.

2020년 3월19일 341원에서 최저점을 찍은 후 2024년 3월28일 2445원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 4월9일 895원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월11일 59600원에서 최고가를 찍고 120일선 아래까지 밀렸으나 7월30일 11790원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 17900원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 20500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 22600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다

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