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티에스이(131290)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/08/07 14:21

개미신사

삼성증권은 8월6일 티에스이(131290)에 대해 올해 디램(DRAM)향 프로브카드 이익 성장이 본격화되는 것은 물론, 테스트 인터페이스 보드(TIB) 부문은 D램 시설투자(CAPEX) 증가와 로직 반도체 신제품 주기 축소의 수혜가 기대된다며 투자의견 '매수' 및 목표주가 27만원으로 커버리지를 개시했다.

티에스이는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 매출 비중이 65%인 반도체 후공정(테스트 공정) 부품 회사다. 인터페이스 보드는 글로벌 시장점유율 3~4위권, 프로브카드는 7위권으로 주력 제품군의 글로벌 시장 경쟁력을 확보하고 있다.삼성증권에 따르면 티에스이의 프로브카드 부문 매출액은 올해 2033억원, 내년 2754억원을 기록하며 높은 성장세를 이어갈 전망이다. 이러한 성장세는 주로 CXMT의 디램 생산 확대 효과와 함께 디램 선단 및 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중 확대에 기인한다. 박세웅 삼성증권 연구원은 "동사는 CXMT의 범용 디램 프로브카드 내 점유율 30~40%로 추정되고 있으며, 지속적인 공급 레퍼런스를 바탕으로 향후 DDR5 등 신규 라인업 양산 시에도 수혜 가능성이 존재한다"고 짚었다.이어 "또한 올해부터 주요 디램 업체 두 곳으로 HBM 및 DDR5향 프로브카드 매출이 본격 인식되면서 추가적인 이익 업사이드와 밸류 프리미엄이 기대된다"고 진단했다.고객사 지출 확대로 인한 TIB 및 소켓 매출 확대도 주요 포인트다. 티에스이의 TIB 부문 매출액은 2026년 1713억원, 2027년 2281억원으로 견조한 실적을 이어갈 것이라는 관측이다.관련해 "동사는 글로벌 상위 업체로서 디램 중심의 메모리 CAPEX 증가와 인공지능(AI) 경쟁력 확보를 위한 AI 반도체 제품 출시 주기 축소 양쪽의 수혜가 기대된다"며 "이에 더해 테스트 소켓 부문 역시 올해 500억원, 내년 583억원으로 우상향할 것"이라고 점쳤다.박 연구원은 "동사는 올해 가파른 주가 랠리에도 불구하고 추가적인 업사이드(상승) 여력이 충분하다. 이는 프로브카드 부문에서 선단 디램 및 HBM향 매출 인식이 본격화되면서 밸류에이션 리레이팅이 기대되기 때문"이라며 "반도체 부품주 최선호주(Top pick)으로 제시한다"고 조언했다.

티에스이가 1000억원 규모의 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 2026년 7월 10일 공시했다. 이번 사채 발행은 운영자금과 시설자금 조달을 목적으로 진행된다.조달된 자금 중 500억원은 프로브 카드 생산 장비 및 시설 투자에 사용된다. 나머지 500억원은 프로브 카드 수요 대응을 위한 인건비 등 운영자금으로 활용할 계획이다.시설 투자는 2026년부터 2028년까지 진행될 예정이다. 운영자금은 2026년에 300억원, 2027년에 200억원이 각각 연도별로 나누어 투입될 계획이다.이번 전환사채의 표면이자율과 만기이자율은 모두 0.0%로 결정됐다. 사채의 만기일은 2031년 7월 22일이며, 청약일과 납입일은 모두 2026년 7월 22일이다.전환가액은 주당 238,664원이다. 전환에 따라 발행할 주식은 티에스이 기명식 보통주 418,999주이며, 이는 기발행주식 총수 대비 3.79%에 해당하는 규모다.전환청구기간은 2027년 7월 22일부터 2031년 6월 22일까지다. 사채권자는 2029년 1월 22일부터 매 3개월마다 조기상환청구권인 풋옵션을 행사할 수 있다.티에스이는 사채 발행총액의 30%인 최대 300억원 규모까지 매도청구권인 콜옵션을 행사할 수 있다. 콜옵션 행사 가능 기간은 2027년 7월 22일부터 2029년 1월 22일까지다.사채 발행 대상자는 한국투자 소부장 밸류업 신기술사업투자조합이 720억원으로 가장 많다. 이어브레이브뉴-베스티안 신기술투자조합 제1호와 한국투자증권이 각각 100억원, 한국투자 핵심역량 레버리지 Ⅱ 펀드가 80억원을 인수한다.

반도체 테스트 부품 전문기업 티에스이(TSE)가 HBM(고대역폭메모리)과 D램용 프로브카드 사업 확대를 앞세워 본격 성장 국면에 진입하고 있다. 기존 낸드(NAND) 중심 사업 구조에서 고부가가치 D램 중심으로 포트폴리오를 전환한 데 이어, AI 반도체 수요 확대에 따른 HBM 시장 성장세까지 맞물리면서 실적 개선 기대감이 커지고 있어 '무조건 사야 할 이달의 탑픽'이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 36만원을 제시했다.

7월10일 반도체 업계 및 DS투자증권에 따르면 티에스이의 올해 연결 기준 매출액은 6470억원, 영업이익은 1753억원으로 전망된다. 전년 대비 각각 51%, 256% 증가한 역대 최대 실적이다. 지난 1분기에도 수출(1105억 6400만원) 호조에 힘입어 전년 동기 대비 81.5% 늘어난 1507억원의 매출을 올리며 분기 최대치를 경신했다.

실적 성장의 핵심은 HBM·D램용 프로브카드 사업이다. 프로브카드는 웨이퍼 상태의 칩과 검사장비를 연결해 불량품을 선별하는 부품이다. 특히 HBM용 프로브카드는 일반 메모리용 대비 최대 15만 개의 핀이 정밀하게 배치돼야 해 기술 진입장벽이 매우 높다.

티에스이는 글로벌 주요 D램 공급업체 두 곳을 고객사로 확보해 DDR4, DDR5를 비롯해 HBM3E 대응을 시작했으며, 차세대 HBM4와 HBM4E용 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 또 중국 주요 메모리 제조사향 D램용 프로브카드 공급 확대를 기반으로 성장세를 이어가며 지난해 기준 글로벌 프로브카드 시장 점유율 7위에 오르는 등 입지를 공고히 하고 있다.

전방 고객사의 메모리 설비 투자 확대로 테스트 보드 부문의 외형 성장도 이어지고 있다. 인터페이스 보드와 번인보드는 메모리 투자 사이클과 동행하며 약 5년 단위의 반복적인 교체 수요가 발생하는 구조다. 하반기 메모리 중심의 투자 확대가 본격화되면서 관련 매출 증가세도 가팔라질 전망이다. 특히 인터페이스 보드 부문은 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대로 고속 검사 수요가 늘어나며 지난해 기준 글로벌 시장 점유율 4위를 기록하는 등 핵심 캐시카우 역할을 하고 있다. 여기에 자회사인 타이거일렉의 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB) 수요 확대와 메가터치의 실적 정상화가 더해져 전사적 수익성을 뒷받침하고 있다.

차세대 검사 장비 개발을 통한 생산성 향상도 추진 중이다. 티에스이는 한국생산기술연구원과 공동으로 HBM 검사 속도를 높인 512파라(Parallelism, 병렬처리능력)급 적층형 반도체용 테스트 핸들러를 개발하고 있다. 고정밀 픽앤플레이스(Pick&Place) 기술을 적용해 기존 256파라의 한계를 극복하고 생산성을 2배 끌어올리는 것이 목표다. 내년 3월 개발이 완료되면 HBM 제조 공정 내 검사 병목 현상을 크게 해소할 수 있을 것으로 기대된다.

시장에서는 고부가 제품 비중 확대로 티에스이의 수익성 개선이 장기화될 것으로 보고 있다. 테스트 소켓 부문에서도 기존 주력인 엘라스토머(Elastomer) 소켓뿐만 아니라 포고(Pogo) 핀 소켓으로 영역을 넓히며, 메모리를 넘어 고성능 시스템온칩(SoC) 테스트 수요까지 적극 공략중이다.

이수림 DS투자증권 연구원은 "디램 프로브카드는 낸드 대비 기술 난도가 높고 진입장벽도 두터워 신규 고객사를 확보했다는 점 자체의 의미가 매우 크다"며 "프로브카드 고객사 확대, 보드 매출 증가, 연결 자회사 실적 개선이 동시에 나타나며 내년에도 수익성 개선 흐름이 이어질 것"이라고 분석했다.

오강호 신한투자증권 연구원은 "단기 서프라이즈가 아닌 구조적 성장이 가능한 사업 구조를 갖춘 만큼 D램 제품 매출 확대에 따른 밸류에이션 재평가가 기대된다"고 평가했다.

반도체 테스트 부품 기업 티에스이(TSE)가 고대역폭메모리(HBM) 검사 속도를 획기적으로 높인 장비를 개발하고 있다. 양산 라인에 배치되면 HBM 생산 효율이 한층 높아질 전망이다.

티에스이는 6월19일 한국생산기술연구원(생기원)과 함께 기존보다 생산성을 2배 높인 적층형 반도체용 테스트 핸들러를 개발 중이라고 밝혔다. 여러 개의 반도체 다이(Die)를 검사 위치에 옮기거나, 검사 결과에 따라 분류하는 역할이다. 픽앤플레이스(Pick&Place) 방식 기반으로 진공 장치(피커)를 내장해 칩을 옮긴다. 실제 성능과 기능 검사는 테스트 핸들러와 결합하는 자동화 검사 장비(ATE)가 수행한다.

검사 대상은 HBM용 D램 칩(코어 다이)이다. 회로 형성(전공정)을 마친 소자(디바이스) 웨이퍼를 잘라 개별화(싱귤레이션)한 상태다. 생기원 관계자는 "웨이퍼 상태에서 프로브카드로 1차 검사를 한 후 싱귤레이션 공정을 거친다"며 "이때 낱개로 만들어진 다이는 최종 고객사에 따라 추가 검사가 필요할 수도 있는데, 개발 중인 장비가 담당한다"고 설명했다. 다이 단계(레벨) 테스트 장비로 볼 수 있다.

신규 개발 장비의 목표 병렬처리능력(파라:Parallelism)은 512파라다. 한 번에 512개의 다이의 검사를 수행할 수 있다. 기존에는 256파라가 한계였다. 유사 장비인 테크윙의 큐브 프로버도 마찬가지다. 양사는 고정밀 픽앤플레이스 기술과 '피치 트랜스퍼' 시스템을 적용해 장비의 생산성을 2배로 늘렸다.

고정밀 픽앤플레이스는 광학(비전) 정렬 기술과 피커의 기계적 운용 조건을 최적화해 달성했다. 우선 피커 하단과 측면에 고해상도 카메라를 설치했다. 카메라는 다이를 잡고 내려놓는 전후 과정을 실시간으로 촬영한다. 촬영된 이미지를 캐니 윤곽 검출(CED:Canny Edge Detection) 알고리즘으로 정밀 분석한다. 미세한 위치 오차나 기울어짐을 계산하고 보정할 수 있다.

또 픽앤플레이스 장치의 가속, 감속도를 18m/s² 수준으로 제어해 충격을 줄이고 배치 정확도를 높였다. 진공 압력도 튕김이나 미끄러짐을 최소화하는 수치인 –85킬로파스칼(kPa)에 불과하다. 진공 패드는 주름진 형태의 풀무형(Bellows)을 사용해 다이를 내려 놓을 때 충격 흡수 능력을 높였다.

3가지 최적 요건으로 픽앤플레이스의 다이 배치 오차를 기존 ±11.88마이크로미터(μm)에서 ±9.77μm로 약 17.8% 향상시켰다. 최종 목표는 ±5µm 수준이다.

해당 정밀도로 반도체 다이를 핸들러 내부의 칩 안착틀(인서트)의 홈에 배치하게 된다. 직후 인서트에 내장한 피치 트랜스퍼 시스템을 활용한다. 인서트 위 칩들의 간격(피치)을 추가적으로 정밀 조절하는 역할이다. 기존 256개용 검사 장치(프로브카드)의 탐침(프로브) 간격 보다 촘촘하게 칩을 배열해 512파라를 구현한다.

티에스이와 생기원은 차세대 테스트 핸들러용 다이 테스트 소켓도 함께 만들고 있다. 기존 프로브카드로는 512개의 칩을 한 번에 검사할 수 없기 때문이다.

양사는 내년 3월까지 차세대 장비와 다이 소켓의 개발을 마칠 계획이다. 해당 장비와 소켓이 완성되면, 기존 HBM 제조 공정 중 검사 과정에서 발생하던 병목 현상을 개선할 수 있을 것으로 보인다.

올 1분기 연결기준 매출액은 1506.71억으로 전년동기대비 81.46% 증가. 영업이익은 419.92억으로 1246.76% 증가. 당기순이익은 400.15억으로 2132.98% 증가.

작년 연결기준 매출액은 4289.01억으로 전년대비 23.23% 증가. 영업이익은 491.72억으로 23.24% 증가. 당기순이익은 400.44억으로 11.08% 감소.

반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. 시스템 반도체 Test House 업체인 지엠테스트, 인쇄회로기판 제조업체인 타이거일렉, 반도체 부품의 제조 및 판매업을 영위하는 메가터치 등을 주요 종속회사로 보유. 최대주주는 권상준 외(51.19%).

2024년 연결기준 매출액은 3480.53억으로 전년대비 39.70% 증가. 영업이익은 398.99억으로 23.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 450.32억으로 20.95억 적자에서 흑자전환.

2018년 10월30일 5610원에서 최저점을 찍은 후 2022년 5월26일 89000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2023년 1월3일 32950원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2024년 5월3일 87800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 35000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 작년 3월21일 54600원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8월20일 36150원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 7월13일 294000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 30일 140400원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 192000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 200000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 220000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 242000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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