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네패스(033640)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/30 06:11

개미신사

청주시는 산업통상부 주관 '인공지능 전환(AX) 실증산단 구축사업' 공모에 최종 선정돼 국비 140억원을 확보했다고 7월10일 밝혔다.

AX 실증산단 구축사업은 스마트그린산단에 인공지능 기술을 접목해 제조 현장의 첨단화를 지원하고, 선도기업의 실증 성과를 산단 내 중소·중견기업으로 확산하는 게 핵심 내용이다.

이번 공모에서 전국 3개 산업단지가 선정됐다. 시는 충북청주스마트그린산단을 거점으로 오송·오창·옥산 연계 산단까지 제조 AI 전환 기반을 확대해 나갈 계획이다.

사업은 이달부터 2029년 12월까지 추진된다. 총사업비는 국비를 포함, 301억원 규모다.

주요 사업은 ▲ AX 대표 선도공장 구축 ▲ AX 종합지원센터 구축 ▲ 제조 AI 서비스 확산 지원 ▲ AX 전문인력 양성 ▲ AX 마스터플랜 수립 ▲ AX 얼라이언스 구축 등이다.

충북테크노파크가 주관할 이 사업에는 심텍, 네패스, 네오텍, 한국산업단지공단 충북지사, 충북대학교, 충북과학기술혁신원, KT, 디엘정보기술, 미라콤이엔씨 등이 참여한다.

AX 대표 선도공장 구축은 심텍, 네패스, 네오텍 3개 사를 중심으로 추진된다. AX 종합지원센터는 기업의 AI 도입 수준 진단, 제조데이터 활용, 맞춤형 AI 솔루션 제공, 전문인력 양성 등을 종합 지원하는 거점 역할을 한다.

시 관계자는 "이번 사업을 통해 반도체 후공정·패키징, 소재·부품·장비 기업이 집적된 충북청주스마트그린산단의 산업 경쟁력을 높일 계획"이라고 말했다.

시는 이달 중 산업통상부, 충북도, 충북테크노파크와 업무협약을 한 뒤 본격적인 사업 추진에 나설 계획이다.

최근 반도체 산업의 패러다임이 빠르게 재편되며 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 차세대 시장이 확대되고 있다.덩달아 여러 개의 반도체 칩을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 반도체 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠올랐다.바로 패키징(packaging)이다. 반도체를 외부로부터 보호하거나 탑재할 전자 기기에 알맞은 형태로 만들기 위해 적절한 물질로 감싸는 기술이다.

첨단 패키징 기술 대표주자는 국내복귀기업인 네패스다. 반도체 산업 패러다임 전환과 함께 네패스는 단순 후공정 기업을 넘어 기술력과 선제적 투자를 기반으로 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술 기업으로 체질을 바꾸고 있다.

네패스는 지난해 영업이익 238억원을 기록하며 큰 폭의 실적 개선을 이뤘다. AI 시장 성장과 모바일 업황 회복이 맞물리며 수요 기반이 확대된 결과로 풀이된다.특히 사업 구조 전환이 실질적인 성과로 이어졌다. 과거 첨단 패키징 수요가 모바일 중심이었다면, AI 수요 증가로 저전력·고효율·고집적이 요구되는 다양한 영역으로 빠르게 확장되고 있다.네패스는 기존 모바일 전력관리반도체(PMIC)에서 축적한 패키징 기술을 고도화하고, AI 서버용 반도체 고객사와 협업을 확대해 신규 수요를 선제적으로 확보했다. 이에 양산이 본격화되면서 생산가동률도 상승했다.

최근 국내 주요 반도체 기업들이 생산 공정 전반에 대한 투자를 확대하면서 산업 연계 기반도 강화되는 추세다.네패스는 이같은 흐름 속에서 국내 중심의 반도체 생태계 고도화가 글로벌 밸류체인 내 영향력을 확대하는 핵심 기반이 될 것으로 판단했다.남병석 네패스 팀장은 “국내 투자를 통해 파운드리-OSAT 간 연계를 강화함으로써 국내 반도체 생태계 경쟁력을 높이고 글로벌 고객 수요를 안정적으로 확보하는, 이른바 공급망 락인(lock-in) 효과를 기대할 수 있다”고 설명했다.

네패스는 국내복귀기업 지원제도의 도움을 받아 청주 공장의 유휴면적을 활용해 생산 인프라 확장에 나섰다. 이번 투자는 생산능력 확대와 함께 기술 경쟁력 강화에도 초점을 뒀다.신규 라인은 고성능 반도체 수요 대응을 위해 12인치 웨이퍼 기반 첨단 패키징과 미세 단자 구현이 가능한 구리기둥단자(Copper Pillar Bump) 공정을 중심으로 운영된다.CPB는 전력 및 열 관리와 집적도 측면에서 강점을 지닌 기술로, AI와 자율주행 등 고성능 반도체에 필수적인 첨단 패키징 기술로 꼽힌다. 해당 생산라인은 계획보다 빠르게 구축돼 이미 양산에 돌입했다.

네패스의 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 전 공정을 아우르는 통합 기술력에 있다. 첨단 패키징에서 중요시 여겨지는 범프(접합 단자) 형성과 테스트공정을 포함한 ‘턴키 서비스’를 제공할 수 있는 점이 강점이다.또한 국내 최초로 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 양산을 시작했고, 세계 최초로 ‘팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)’을 적용한 패키징 양산에도 성공하는 등 첨단 기술력을 보유하고 있다.WLP는 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 수행한 후, 절단하는 방법으로 공정 효율과 성능을 동시에 높일 수 있는 장점을 지녔다.FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나로 600㎜ 정사각형 패널을 활용해 생산성을 높이는 패키징 기술이다.이 같은 기술력은 글로벌 시장에서도 인정받고 있다. 미국 백악관에서 발표한 ‘반도체 공급망 조사 보고서’에서 네패스는 글로벌 ‘톱10’ 첨단 패키징 기업으로 언급되기도 했다.

첨단 패키징이 반도체 칩 성능과 원가 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 대두되며, 네패스는 기존 모바일 중심 구조에서 벗어나 AI 데이터센터, 자율주행, 로봇용 반도체 등으로 사업 영역을 넓히고 있다.미세 패키징을 구현하는 CPB와 함께 2.5D·3D 이종 집적 패키징 분야에도 집중하고 있다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저(중간 기판)를 활용해 칩을 수평으로 연결하는 방식이며, 3D 패키징은 칩을 수직으로 적층해 성능과 집적도를 높이는 기술이다.네패스는 재배선(RDL) 기반 2.5D 패키징 기술을 통해 서로 다른 칩을 고성능·고집적으로 연결하는 데 주력하고 있다.

현재 글로벌 시장이 대만 중심의 원스톱 생산 체제가 지배적이다.네패스는 이에 대응해 국내 전·후공정을 아우르는 융합 생태계 구축에 기여하겠다는구상이다. 첨단 패키징 기술을 기반으로 국가 시스템 반도체 경쟁력 제고에도 힘을 보탤 것으로 기대된다.

향후 충북을 중심으로 생산시설을 대폭 확충할 계획이다. 청주와 괴산 캠퍼스에도 투자를 확대하며 생산 기반 강화에 속도를 낼 전망이다.이 같은 행보는 국내 생산시설 투자가 국내외 고객 수주 확대와 공급망 안정성 확보로 이어질 수 있음을 보여준다.첨단 패키징 분야에서 전공정과 후공정 경쟁력을 동시에 강화할 경우, 국내 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 작용할 수 있다는 점에서 주목된다.남 팀장은 “최근 국가 차원에서 첨단산업을 지원하는 사업들이 점차 늘어나고 있다”며 “정부와 기업이 함께 국내 투자를 확대한다면, 글로벌 시장 대응력과 공급망 경쟁력을 동시에 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

6월15일 비메모리 후공정 테스트(OSAT) 관련주 주가가 엇갈리고 있다. 네패스아크와 네패스가 장중 강세를 보이는 반면 두산테스나는 약세를 나타내며 종목별 차별화가 나타나는 모습이다.한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 53분 기준 네패스아크는 전 거래일 대비 7000원(13.86%) 오른 5만7500원에 거래되고 있다. 네패스아크는 이날 5만1500원에 출발해 장중 6만3500원까지 올랐다. 같은 시각 거래량은 152만8332주, 거래대금은 882억8800만원이다.반면 두산테스나는 전 거래일 대비 1만2900원(7.37%) 내린 16만2100원에 거래 중이다. 두산테스나는 16만9800원에 장을 시작한 뒤 장중 15만6600원까지 밀렸다. 거래량은 36만4309주, 거래대금은 587억1000만원을 기록했다.

네패스도 동반 강세다. 오후 2시 54분 기준 네패스는 전 거래일 대비 3150원(9.65%) 오른 3만5800원에 거래되고 있다. 네패스는 이날 3만3500원에 출발해 장중 3만8550원까지 상승했다. 거래량은 81만6420주, 거래대금은 283억5100만원이다.비메모리 OSAT주는 삼성전자 파운드리 고객사 확대 기대와 인공지능(AI) 반도체 공급망 다변화 수요가 부각되며 관심을 받고 있다. 시장에서는 글로벌 빅테크의 AI 칩 공급망 다변화 필요성이 커지는 가운데 삼성 파운드리가 대만 TSMC의 대안으로 부각될 경우 국내 비메모리 OSAT 업체에도 수혜가 이어질 수 있다는 관측이 나온다.한국투자증권은 이날 비메모리 OSAT주 주가 차별화와 관련해 네패스아크의 성장 가이던스와 상대적인 밸류에이션 매력이 부각되고 있다고 분석했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 "네패스아크가 2030년까지 매출 성장률 연평균 39%의 가이던스를 제시했다며, 핵심 성장동력은 오토모티브와 AI"라고 설명했다.한국투자증권은 현재 모바일에 편중된 네패스아크의 사업 구조가 2030년까지 모바일, 오토모티브, AI 등 3개 축으로 나뉠 것으로 기대했다. 네패스아크가 네패스와의 턴키 비즈니스뿐 아니라 단독 비즈니스 확장을 추진하고있다는 점도 강조했다.밸류에이션 차이도 주가 차별화 요인으로 꼽았다. 한국투자증권에 따르면 지난 12일 종가 기준 두산테스나의 12개월 선행 주가수익배율(PER)은 49.2배, 네패스아크는 29.4배다. 남 연구원은 "상대적으로 밸류에이션 부담이 낮은 네패스아크로 매수세가 유입되며 주가 차별화가 나타나고 있다"고 전했다.다만 한국투자증권은 두산테스나와 네패스아크에 대한 긍정적 관점을 유지했다. 남 연구원은 "양사의 밸류에이션 격차가 좁혀지는 과정에서 단기적으로는 네패스아크의 주가 탄력이 우세할 수 있으나, 내년부터 두산테스나의 실적 성장도 가시화될 것"이라고 전했다.

뉴로모픽 반도체 테마가 6월1일 강세를 나타내고 있다. 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경망 구조를 모방해 정보를 처리하는 차세대 반도체 기술로, 인공지능(AI)의 고성능·저전력 구현이 가능하다는 점에서 미래 반도체 산업의 핵심 분야로 평가받는다.

최근 글로벌 AI 산업이 생성형 AI를 넘어 온디바이스 AI와 자율주행, 로봇, 엣지컴퓨팅 시장으로 확장되면서 전력 효율성을 획기적으로 높일 수 있는 뉴로모픽 반도체에 대한 관심도 커지고 있다. 데이터센터의 전력 소비 문제가 부각되면서 차세대 AI 반도체 기술 확보 경쟁이 가속화되고 있는 점이 관련 종목들의 투자심리를 자극하는 모습이다.

한국거래소에 따르면 테마 대장주 역할을 하는 네패스는 이날 오전 9시6분 현재 7.36% 오른 3만6450원에 거래중이다. 네패스는 첨단 반도체 패키징과 시스템반도체 후공정 기술을 보유한 기업으로 AI 반도체 고도화 과정에서 수혜가 기대된다. 고성능 AI칩 생산 확대에 따라 첨단 패키징 수요 증가가 예상되면서 투자자들의 관심이 집중되고 있다.

삼성전자는 2.52% 오른 32만5000원에 거래중이다. 삼성전자는 차세대 AI 반도체와 뉴로모픽 컴퓨팅 연구를 지속적으로 확대하고 있으며, 메모리와 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 경쟁력을 보유하고 있다는 점에서 관련 테마의 중심 기업으로 꼽힌다. 향후 AI 반도체 시장 확대 시 가장 직접적인 수혜가 기대되는 기업 가운데 하나라는 평가다.

올 1분기 연결기준 매출액은 1339.62억으로 전년동기대비 3.55% 증가. 영업이익은 108.70억으로 198.95% 증가. 당기순이익은 11.61억으로 86.31% 감소.

작년 연결기준 매출액은 5214.39억으로 전년대비 12.3% 증가. 영업이익은 237.61억으로 598.0% 증가. 당기순이익은 201.59억으로 794.00억 적자에서 흑자전환.

반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 연결회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분.

반도체사업은 동사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중. 최대주주는 이창우 외(27.30%). 상호변경 : 크린크리에티브 -> 네패스(03년12월).

2024년 연결기준 매출액은 4643.32억으로 전년대비 3.3% 감소. 영업이익은 34.02억으로 700.03억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 794.00억 적자로 1094.58억 적자에서 적자폭 축소.

2003년 3월11일 826원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월22일 48850원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 5940원에서 마무리한 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월16일 41150원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월29일 11400원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 12000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 12500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 13800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 15200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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