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성호전자(043260)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/23 20:03

개미신사

AI 데이터센터 시장 확장과 더불어 기존 구리선(Copper)을 대체하는 광(光) 통신 시대가 성큼 다가오면서 성호전자 자회사인 ADS테크의 광 관련 장비 사업 성장성이 주목을 받고 있다.

7월15일 금융투자업계에 따르면 성호전자는 광모듈 제조를 위한 ‘액티브 광정렬 장비 생산’ 캐파 확장을 2027~2028년 추진하고 있다. 1~2년 내 광폭 성장도 기대되는 형국이다.

신영증권 리포트에 따르면 올해 말부터 엔비디아 제품 기반 데이터센터 서버에 본격 도입되는 CPO(공동 광학 패키징) 기술에는 광엔진 제품이 대거 포함되는 것으로 알려졌다.

광엔진 제품은 광집적회로(PIC), 전자집적회로(EIC) 등의 결합으로 구성되며, 서로 다른 두 개의 반도체 소자가 패키징돼 하나의 칩처럽 작동된다.

ADS테크의 액티브 광정렬 장비는 실시간 광 부품 간의 결합 효율 등을 보면서 광엔진 제조 부품간의 최적 위치를 조율하는 형태로 활용된다. 해당 장비는 높은 광 부품 정렬 정확도, 오차를 조정하는 공차 보정 능력 등으로 패시브 광정렬 장비 대비 CPO 제품 고도화를 더욱 이끌어 낼 수 있는 것으로 알려졌다.

정원석 신영증권 연구원은 “AI 데이터센터 시장 확장이 가속화 되면서 광엔진을 포함한광모듈 시장의 규모가 커지고 있다. 또한 광모듈 고도화를 위한 관련 부품 수요도 늘어나고 있다”며 “이 두 가지 요소를 감안하면 액티브 장비의 필요성은 구조적으로 확대될 것이다”고 분석했다.

엔비디아의 GPU 성능 향상으로 서버간 대역폭이 급증할 것으로 예상되기에 액티브 광정렬 장비에 대한 수요가 추가적으로 폭증할 것이라는 의견도 밝혔다.

정 연구원은 “엔비디아 GPU 기반 서버 기준으로 2024년 제품의 서버 대역폭은 400Gbps을 기록했으며, 2025년 800Gbps, 올해 말 공급이 있을 베라 루빈에서는 1.6Tbps까지 확대될 예정이다”며 “이러한 대역폭 증가는 광모듈 수요 증가 및 관련 제품 고도화로 이어진다”고 언급했다.

이어 “전송하는 데이터가 많아질수록 광 관련 부품수가 증가하며 부품 간의 정렬 오차가 최소화되야 한다”며 “이런 요소로 인해 액티브 정렬 장비 수요는 꾸준히 상승할 것”이라고 덧붙였다.

앞서 언급한 대역폭 확대를 기반으로 여러 서버, 랙, 클러스터를 연결해 데이터센터 전체를 하나의 AI 인프라로 확장하는 방식은 스케일아웃(Scale-out)이라고 지칭한다. 즉 성호전자는 여러 데이터센터가 보다 효율적으로 가동되기 위한 과정서 수혜를 입게 되는 것이다.

이후 성호전자의 추가적 성장 요인으로는 스케일업(Scale-Up) 단계가 있다. 스케일업이란 단일 랙 안에 있는 수십~수백개의 GPU를 통합해 운영할 수 있게하는 방식을 뜻한다. 랙 내부의 GPU를 하나의 연산장치처럼 동작하도록 구축했을 경우, 보다 효율적으로 고밀도의 작업을 처리할 수 있는 것으로 알려졌다.

이러한 작동을 구현하기 위해선 구리선을 최대한 배제하고 GPU 패키지 내부에 광엔진을 직접 탑재하는 방식이 필요하다.

신영증권 리포트에 따르면 스케일아웃 단계는 오는 2027년 말까지 가속화 될 것으로 전망되며, 스케일업 단계는 이후 수년 동안 이어질 것으로 보인다.

정원석 연구원은 “2027년부터 광통신 관련 장비 매출이 본격적으로 발생할 것이며 2028년에는 추가적 외형 성장이 기대된다”고 진단했다.

신영증권은 성호전자가 ▲올해 매출 3300억원, 영업이익 460억원 ▲2027년 매출 4920억원, 영업이익 1090억원 ▲2028년 매출 7000억원, 영업이익 2080억원을 기록할 것으로 내다봤다.

증권업계에서는 성호전자가 2028년 매출 1조원을 돌파할 수도 있다는 파격적인전망이 표출되기도 했다.

대신증권 리포트에 따르면 성호전자는 경기도 화성 1만1570m²(약 3500평) 규모 부지에 신규 공장 투자를 진행하고 있다.

박장욱 대신증권 연구원은 “2027년 1차 건설이 완료되면 해당 공장을 통해 해당 년도에 매출 5900억원 확보가 가능할 것으로 예상되며, 2028년 2차 준공 후에는 연 1조원 수준의 매출이 가능할 것으로 예상한다”고 분석했다.

대신증권은 성호전자가 ▲올해 매출 2724억원, 영업이익 300억원 ▲2027년 매출 7944억원, 영업이익 2065억원 ▲2028년 매출 1조2977억원, 영업이익 3698억원을 달성할 것으로 전망했다.

성호전자가 사모펀드 에이비즈파트너스를 주요 주주로 맞이한다.

성호전자는 보유 중인 신주인수권부사채(BW)를 에이비즈파트너스에 매각하는 계약을 체결했다고 6월26일 공시했다. 에이비즈파트너즈가 보유하고 있는 성호전자 자회사 바른창호의 상환전환우선주(RCPS)를 성호전자의 BW와 교환하는 방식이다.교환 대상이 된 BW는 총 81억6000만원 규모다. 이번 계약에서 책정된 성호전자 주식의 주당 단가는 4만4000원으로, 전일 종가인 2만8750원 대비 약 53% 높은 할증률(프리미엄)이 적용됐다. 자회사의 독보적인 기술력이 모회사의 가치 제고로 이어진 셈이다.

시장에서 성호전자의 기업가치를 높게 평가한 핵심 요인은 핵심 자회사인 ADS테크의 독점적 지위다. ADS테크는 엔비디아, 브로드컴, 삼성전자, 코닝, 루멘텀 등 글로벌 빅테크 기업에 AI 데이터센터 구축의 필수품으로 꼽히는 '액티브 얼라인먼트' 장비를 공급하고 있다.

증권가에서도 성호전자의 중장기 성장성에 주목하고 있다. 지난 25일 신한투자증권은 리포트를 통해 "세계에서 CPO(공동패키징광학)용 전문 장비를 제조하는 기업은 에이디에스테크와 비상장사 피콘텍 두 곳 밖에 없다"며 "CPO 시장이 커질수록 공급망 병목 현상이 발생해 수익률이 높아질 수 있다"고 분석했다. 그러면서 성호전자의 연결 기준 실적이 2026년 340억원, 2027년 741억원, 2028년 1774억원 등 빠르게 성장할 것으로 내다봤다.

에이비즈파트너스 관계자는 "성호전자 자회사 ADS테크의 '액티브 얼라인먼트' 장비는 AI 데이터센터에 필수인 CPO의 핵심 기술"이라며 "높은 성장성을 염두에 둔 주식 교환"이라고 했다.

광(光) 트랜시버 장비 제조사 에이디에스테크를 인수한 성호전자(043260)의 실적 강세를 예상하는 증권사 보고서가 발간됐다. 에이디에스테크는 인공지능(AI) 데이터센터에서 서버 간 데이터를 주고받는 광 트랜시버를 생산하는 데 필수적으로 쓰이는 장비를 생산해 엔비디아 측에 공급하고 있다.

신한투자증권은 6월25일 ‘성호전자: 선입견 속에 가려진 진짜 CPO 기업’이라는 제목의 보고서를 발간하고 성호전자 자회사 에이디에스테크의 성장세를 주목했다.

에이디에스테크는 2000년 설립된 광 트랜시버 정렬 장비 전문 업체로 CPO 기술을 바탕으로 광 트랜시버 장비를 엔비디아 자회사 멜라녹스에 공급하고 있다. CPO란 데이터 처리를 담당하는 핵심 반도체 칩과 광 처리 기술을 이용해 레이저나 광 검출기 등 데이터를 전송하는 광학 부품을 하나의 패키지 기판 위에 집적하는 기술이다. CPO는 엔비디아가 지난해 GTC 2025에서 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심으로 지목하면서 본격적으로 시장의 주목을 받기 시작했다.

신한투자증권은 전 세계에서 CPO용 전문 장비를 제조하는 기업이 에이디에스테크와 비상장사 피콘텍 두 곳밖에 없다고 분석했다. CPO 시장이 커질수록 공급망 병목 현상이 발생해 수익률이 높아질 수 있다고 봤다. 이에 맞춰 에이디에스테크를 보유한 성호전자의 연결 기준 실적이 비약적으로 증가할 것으로 전망했다. 신한투자증권이 제시한 성호전자 영업이익 전망치는 △2026년 340억 원 △2027년 741억 원 △2028년 1774억 원이다.

CPO 기술을 주목하는 증권가 보고서는 잇따르고 있다. 미래에셋증권은 3월 보고서를 발간하고 전 세계적으로 CPO 기술 도입이 가속화할 것으로 봤다. 기존 기술보다 전력 효율이 크게 높아 대규모 전력이 필요한 ‘하이퍼스케일(거대 규모)’ AI 데이터센터를 중심으로 수요가 증가할 수 있다는 것이다. 보고서는 “CPO 시장은 2027년을 기점으로 본격적인 양산 성장 국면에 진입할 것”이라며 “엔비디아와 브로드컴의 CPO 양산 로드맵이 현실화되면서 기술 검증 단계는 이미 지나가고 있다”고 진단했다.

성호전자의 자회사 ADS테크가 엔비디아와 마벨로부터 총 100억원 상당의 '공동광학패키징'(CPO) 장비를 수주했다.

6월17일 성호전자에 따르면 ADS테크는 엔비디아로부터 95억원 규모의 CPO 장비를 전날 신규 수주했다. 전체 수주량의 70%가량은 신규 공동광학패키징 장비 제조이며, 나머지 30%는 기존 보유 장비를 개조하는 물량이다.

CPO는 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 집적하는 차세대 기술이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 반도체의 한계를 극복할 돌파구로 지목한 바 있다.

ADS테크는 마벨로부터 약 5억원 상당의 CPO 장비 제작도 의뢰 받았다. 마벨은 젠슨 황 CEO가 이달 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 '차세대 시가총액 1조 달러 기업'으로 거론한 바 있는 반도체 기업이다.

박성재 성호전자 대표는 "수년간 공동 개발해온 노력이 하나 둘 결실을 맺고 있다"며 "엔비디아, 브로드컴, 코닝, 코히런트, 루멘텀, 마벨, 아얄랩스 등 글로벌 기업들과 모두 거래 관계를 맺으며 경쟁력을 인정 받았다"고 말했다.

한편 ADS테크는 AI(인공지능) 반도체용 차세대 패키징 장비 기술력을 결합해 기존 IT·가전 부품 중심의 포트폴리오를 글로벌 반도체 및 통신 인프라 장비 영역으로 고도화하고 있다.

성호전자는 자회사 디이에스가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 전용 칠러 110억원을 수주했다고 6월9일 밝혔다.

디이에스는 성호전자가 지난해 11월 인수한 반도체 후공정 칠러 전문기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 도쿄일렉트론 등과의 거래를 통해 지난해 매출 278억원, 영업이익 62억원을 각각 기록했다.

디이에스가 이번에 수주한 장비는 HBM3E와 HBM4 웨이퍼 2장을 동시에 테스트할 수 있는 10킬로와트(kW)급이다. HBM3 웨이퍼 2장을 테스트하는 종전 6kW급 대비 발열량 처리 능력을 두 배로 높인 것이 특징이다. 성능이 개선되면서 가격도 기존 장비 대비 30%가량 인상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.

신규 고객사를 발굴하며 패키지용 칠러 시장에도 진출했다. 해외 C사에 패키지 공정 전용 칠러 3대를 최근 공급한 데 이어 5대를 추가 수주해 제작 중이다.

디이에스 관계자는 "5년 전부터 해외 고객사와 패키지 공정에서 쓰이는 파일럿 칠러를 한 대씩 만들어오던 중 올해 본격 양산하기 시작했다"며 "기존 웨이퍼 공정에 이어 패키지 공정 칠러 시장을 새 먹거리로 확보했다"고 밝혔다. 이어 "인공지능(AI) 시장이 확대되면서 칠러 쓰임새도 확장되는 분위기"라고 덧붙였다.

성호전자가 광통신 정렬 장비 기업 ADS테크 인수를 계기로 '광 I/O 시대의 정렬자'로 변신하며 스케일업 광(Optics) 성장 수혜주로 부각되고 있다. 2028년 이후 본격 개화가 예상되는 고성능 광 인터커넥트 시장을 선점할 핵심 장비사로, 중장기 투자 매력이 유효하다는 평가다.박장욱 대신증권 연구원은 6월9일 리포트에서 "성호전자는 2025년 12월 액티브 얼라인 장비 회사인 ADS테크를 인수하며 사업 포트폴리오의 중심축을 광통신 장비로 전환했다"며 "2027년 이후 액티브 얼라인 장비 매출 비중은 75% 이상으로 확대될 것으로 예상된다"고 전망했다. 액티브 얼라인 장비는 광섬유, 실리콘 포토닉스(SiPh), 인듐인화물(InP) 레이저 등 이종 광소자 간 도파로 및 광축 오차를 실제 광 신호를 카메라·센서로 측정해 보정·정렬하는 공정에 쓰이는 핵심 설비다.

그는 "스케일업 광 시장은 2028년 이후 본격적으로 개화될 전망"이라며 "엔비디아는 파인만 (Feynman) 아키텍처부터 랙 내부 NVSwitch 2계층에 CPO를 점진적으로 적용할 가능성이 높아 서버 단위에서 광 I/O가 직접 채택되는 시점은 파인만 이후 세대인 2029~2031년 사이로 예상된다"고 내다봤다. 반면 일부 하이퍼스케일러의 연산용 ASIC 진영은 2028년부터 CPO 및 광 I/O를 선제적으로 적용할 여지가 있어 2027년부터 관련 장비 업체들의 매출이 본격적으로 확대될 것으로 예상했다.밸류에이션 측면에서는 향후 성장 기대가 상당 부분 주가에 반영돼 있지만, 장기 잠재력은 여전히 크다는 평가다. 박 연구원은 "성호전자의 2028년 예상 주가수익비율(P/E)은 10배이나 현재 보유 중인 전환사채(CB)·신주인수권부사채(BW)의 희석 시가총액 반영시 P/E 20배로 현재 주가는 신규 공장 1·2부지 증설에 따른 실적 성장 부분을 상당 부분 선반영했다"고 분석했다. 그럼에도 "2028년 이후 개화가 기대되는 스케일업 광시장은 현 시장 대비 10배 이상의 성장 잠재력이 존재한다"며 "현 주가에서도 중장기 투자 매력은 유효하다"고 평가했다.다만 기대감만큼 주가 변동성도 커질 수 있다고 경고했다. 그는 "기대감이 상당 부분 반영된 만큼 ASIC 진영의 광 I/O 채택 규모, 엔비디아 차기 로드맵에서 NVSwitch 1계층 및 서버시장 광 I/O 도입 여부 등에 따라 주가 변동성은 확대될 수 있다"고 덧붙였다.

올 1분기 연결기준 매출액은 660.01억으로 전년동기대비 11.36% 증가. 영업이익은 32.04억으로 100.38% 증가. 당기순이익은 3194.56억으로 0.23억 적자에서 흑자전환.

작년 연결기준 매출액은 2349.65억으로 전년대비 13.3% 증가. 영업이익은 84.34억으로 33.6% 증가. 당기순이익은 948.21억으로 1074.0% 증가.

LED조명, 공기청정기 및 제습기, 프린터, 셋톱박스용 SMPS(전자기기의 충전기 및 전원공급장치 역할을 하는 스위칭 모듈 제품)와 Digital TV, 가전용, 전원공급장치용 필름콘덴서, 증착 필름을 제조, 판매하는 전자부품 전문 제조기업. 최대주주는 서룡전자 외(38.59%).

2024년 연결기준 매출액은 2073.27억으로 전년대비 0.35% 감소. 영업이익은 63.12억으로 75.59% 감소. 당기순이익은 80.77억으로 54.07% 감소.

2020년 3월19일 341원에서 최저점을 찍은 후 2024년 3월28일 2445원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 4월9일 895원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월11일 59600원에서 최고가를 찍고 120일선 아래까지 밀렸으나 7월21일 15420원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 18050원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 20700원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 22800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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