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태성(323280)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/23 19:49

개미신사

인쇄회로기판(PCB)·반도체 장비 전문기업 태성은 유리기판 장비 기술력을 앞세워 시장 선점에 나서고 있다고 7월23일 밝혔다. 회사 측에 따르면 유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, 화학기계적연마(CMP) 등 약 24개의 핵심 공정으로 구성된다. 태성은 이 중 세정·식각·도금을 중심으로 총 17개 공정에 즉시 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 구축했다.

특히 태성은 유리기판 제조의 최대 기술적 난제로 꼽히는 크랙(Crack)·균열 전파에 따른 세와레(SeWaRe·미세 균열 관련 결함) 신뢰성 문제를 독자 기술로 극복했다. 특허 출원한 'ZIG 장치'를 통해 초박형 유리기판의 처짐(Sagging)과 진동을 억제했으며, 고속 가공이 가능한 불산(HF) 식각과 높은 정밀도의 알칼리 식각 기술을 결합해 TGV(유리관통전극)의 정밀도를 대폭 끌어올렸다는 게 회사 측 설명이다. 도금 기술력 역시 경쟁력을 확보했다. 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 구현할 수 있는 태성은 최근 글로벌 반도체 기업들이 선호하는 바텀업 도금 공정의 단점인 긴 처리 시간을 대폭 단축했다. 현재 국내외 주요 반도체 기업들의 퀄리피케이션(Qual) 테스트를 성공적으로 마무리하며 실질적인 양산 적용 단계에 임박했다고 회사 측은 전했다.

태성 관계자는 "AI 반도체·고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다"면서 "유리기판 시장이 기술 검증을 넘어 양산 경쟁으로 전환되는 시점에서 세정·식각·도금을 아우르는 기술력을 바탕으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 적극 확대해나갈 것"이라고 말했다.

코스닥 상장사 태성(323280)이 천안 신공장으로 본사 이전을 완료하고 생산능력 확대를 통해 늘어나는 수주 대응에 나선다.

태성은 임직원들의 본사 이전을 마무리했으며, 생산설비도 이번 주 안에 천안 신공장으로 이전을 완료할 예정이라고 7월13일 밝혔다.

회사는 앞으로 천안 신공장을 생산과 경영의 중심 거점으로 운영하면서 기존 안산 사업장과 병행해 고객사 수요와 납기 일정에 대응할 계획이다.

태성은 올해 7월 현재 누적 수주액이 1300억원을 돌파하며 창립 이후 최대 수주 실적을 기록했다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체를 중심으로 PCB 및 반도체 패키징 시장의 설비투자가 확대되면서 국내외 고객사의 발주도 꾸준히 이어지고 있다는 설명이다.

회사는 기존 안산 사업장만으로는 증가하는 수주 물량과 납기 일정에 대응하는 데 한계가 있다고 판단해 생산거점 이전을 추진했다. 현재 고객사 납기 대응에 필요한 최소한의 생산설비만 안산 사업장에 남겨둔 상태이며, 주요 생산설비는 이번 주 내 천안 신공장으로 이전을 마칠 예정이다.

천안 신공장은 기존 안산 사업장보다 생산능력이 크게 확대된 시설로, 이전이 완료되면 생산 효율성과 고객 대응 역량이 한층 강화될 것으로 회사는 기대하고 있다. 이전 기간에도 안산과 천안 사업장을 병행 운영해 고객사 공급 일정에는 차질이 없도록 할 방침이다.

태성 관계자는 “상반기 창립 이래 최대 수주를 달성하는 등 고객사 발주가 지속적으로 확대되고 있는 만큼 생산능력 확보가 무엇보다 중요한 시점”이라며 “천안 신공장을 중심으로 생산 역량을 강화해 증가하는 고객 수요에 적극 대응하고 안정적인 납기와 품질 경쟁력을 바탕으로성장을 이어가겠다”고 말했다.

한편 태성은 오는 16일 임시주주총회를 열고 본점 소재지를 기존 경기도 안산에서 충청남도 천안으로 변경하는 정관 변경 안건을 상정할 예정이다. 안건이 가결되면 본점도 천안으로 이전된다.

태성(323280)은 전기전자부품 제조·판매기업과 43억1498만원 규모의 인쇄회로기판(PCB) 자동화 장비 공급계약을 체결했다고 7월8일 공시했다. 계약금액은 회사의 작년 연결 기준 매출액 대비 11.40%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2028년 1월 24일까지다. 계약상대방은 비공개며, 공급 지역은 베트남이다.

코스닥 상장사 태성이 글래스기판 전문기업 JWMT에 글래스기판 제조공정 핵심 장비를 출하했다고 6월22일 밝혔다. 출하 대상은 싱귤레이션 장비와 하프에칭 장비다.AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체 시장이 확대되면서 글래스기판이 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있다. 기존 유기기판 대비 평탄도가 우수하고 열팽창률이 낮으며 미세회로 구현에 유리한 특성을 갖춘다.회사에 따르면 태성은 글래스기판 제조공정에 적용되는 세정, 식각, 하프에칭, 싱귤레이션 등 핵심 공정장비를 중심으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 이번에 출하한 싱귤레이션 장비는 글래스기판을 개별 칩 단위로 정밀 절단하는 후공정 장비이며, 하프에칭 장비는 글래스기판의 미세 가공을 위한 공정장비다.

태성은 최근 천안 신공장에 대한 사용승인을 완료했다. 오는 7월 16일 안산 본사에서 개최 예정인 임시주주총회에서 정관상 본점 소재지를 천안으로 변경하는 안건을 상정할 계획이다. 해당 안건이 가결될 경우 천안 신공장으로의 본점 이전이 최종 확정된다. 임직원들은 7월 13일부터 순차적으로 이전을 시작해 7월 16일까지 완료할 예정이다.천안 신공장은 이전 완료 후 기존 안산 본사 대비 5배 이상의 생산능력을 확보하게 된다. 최대 생산 대응능력은 총 1조원 규모로 설계됐으며, PCB 제조장비를 비롯해 글래스기판 및 복합동박 장비까지 아우르는 통합 생산체계를 구축하게 된다. PCB 장비 산업은 고객사의 설비투자 일정에 따라 발주가 특정 시기에 집중되는 특성이 있는데, 천안 공장 가동으로 생산 여력이 확대돼 수요 집중 시기에도 신속하고 안정적인 대응이 가능할 것으로 예상된다.태성 관계자는 "천안 신공장 이전 준비는 계획대로 순조롭게 진행되고 있으며, 생산 일정도 계획에 맞춰 운영되고 있다"며 "이전 과정에서도 현재 수주 물량을 안정적으로 소화할 수 있도록 전 임직원이 최선을 다하고 있다"고 말했다. 이어 "이번 JWMT 장비 출하와 천안 신공장 완공은 글래스기판 사업생산 기반과 고객 대응 역량을 강화하는 계기가 될 것"이라고 덧붙였다.

태성(323280)이 해외 에이전트와 약 45억 367만원 규모의 PCB 자동화 장비 공급계약을 체결했다고 6월2일 공시했다. 계약기간은 2028년 2월 15일까지며 계약 상대방은 영업기밀에 따라 비공개한다고 밝혔다.

코스닥 상장사 태성은 중국 자회사 'TAESUNG(Zhuhai) Technology'를 통해 글로벌 고객사향으로 71억원 규모의 PCB 장비 공급계약을 체결했다고 5월19일 공시했다.

이번 계약은 본사가 장비 제작을 전담하고, 중국 자회사가 현지 고객 대응 및 사후 관리를 수행하는 연계 생산·공급 체계로 진행된다. 회사 측은 본사와 자회사 간의 유기적인 협업을 통해 글로벌 고객사 대응 역량을 한층 강화한다는 방침이다. 계약 상대방 및 세부 공급 조건은 글로벌 고객사와의 장기 협력 관계 유지 및 영업 기밀 보호를 위해 공개하지 않았다.

공급되는 설비는 PCB 제조 공정 중 식각 및 세정 등 핵심 습식공정에 적용되는 장비다. 최근 AI 서버, 고다층 PCB, FC-BGA 등 고사양 기판 수요가 급증함에 따라 관련 설비 투자 역시 지속해서 확대되는 추세다.

특히 최근 중국 시장 내에서 자국 장비 및 현지 공급망 중심의 투자 기조가 강화되는 가운데, 태성은 중국 자회사를 활용한 현지화 전략을 통해 글로벌 고객사향 수주를 성공적으로 이끌어냈다는 설명이다. 회사는 기존 습식공정 분야에서 축적한 독보적인 기술력과 납기 대응 경험을 바탕으로 국내외 시장 지배력을 지속해서 넓혀갈 계획이다.

생산능력(CAPA) 확대를 위한 인프라 투자도 순항 중이다. 태성이 진행 중인 천안 신공장 증설 작업은 계획대로 오는 6월 말 완공될 예정이다. 신공장이 가동되면 글로벌 고객사 대응 속도가 향상됨은 물론, 전체적인 장비 생산 효율성도 대폭 강화될 것으로 기대된다.

김종학 태성 대표이사는 “이번 공급계약은 본사와 중국 자회사의 유기적인 연계 생산 체계를 기반으로 글로벌 시장 대응력을 다시 한번 입증했다는 점에서 의미가 크다”며 “AI 서버 및 고사양 PCB 시장의 성장 흐름에 발맞춰 주력 사업의 수주를 확대하는 동시에, 글라스 기판과 복합동박 등 신규 사업 추진에도 속도를 높여 미래 성장 동력을 확고히 할 것”이라고 말했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 198.68억으로 전년동기대비 163.19% 증가. 영업이익은 8.83억 적자로 15.62억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 4.88억 적자로 12.96억 적자에서 적자폭 축소.

작년 연결기준 매출액은 378.59억으로 전년대비 36.06% 감소. 영업이익은 25.06억 적자로 60.38억에서 적자전환. 당기순이익은 25.37억 적자로 59.68억에서 적자전환. 사측은 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인으로는 아래와 같이 밝혔다.- 전방산업 투자 축소 및 경영효율화(신사업 연구개발 집중)전략 시행으로 인한 매출 감소 - 카메라모듈 사업부 철수에 따른 자산 손상차손 인식.

기업인수목적회사(SPAC) 신영스팩5호가 PCB 제조 장비 업체 태성을 흡수합병함에 따라 변경 상장. PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위. 주요 매출처는 국내 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사임.

최대주주는 김종학 외(43.35%), 주요주주는 YOUNGROUP ELECTRONIC&TECHNOLOGY COMPANY LIMITED(5.49%).

2024년 연결기준 매출액은 592.12억으로 전년대비 77.6% 증가. 영업이익은 60.38억으로 6.86억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 60.86억으로 14.17억 적자에서 흑자전환.

2022년 10월13일 1174원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월27일 94200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월21일 30500원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 34000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 35400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 39000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 43000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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