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티엘비(356860)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/15 13:34

개미신사

그간 쭉 올려왔던 종목입니다..^^

교보증권은 7월1일 티엘비(356860)에 대해 차세대 메모리 규격인 소캠(SOCAMM)의 수율 정상화를 바탕으로 하반기 본격적인 실적 퀀텀점프를 예고하고 있는 가운데, 차세대 유리기판 및 반도체 패키징 시장까지 영토를 확장하며 중장기 성장 모멘텀이 그 어느 때보다 고조되고 있다며 투자의견 '매수' 및 목표주가 12만원을 유지했다. 교보증권에 따르면 티엘비의 올해 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 35.9% 늘어난 870억원, 32.4% 성장한 123억원(영업이익률 14.2%)으로 추정했다. 당 분기 가격 인상 반영에도 불구하고 마진 개선폭이 다소 제한적이었던 배경에는 소캠 양산 대응을 위한 초기 수율 관리 비용이 일부 존재했기 때문이라는 분석이다.박희철 교보증권 연구원은 "현재 소캠 수율이 완벽하게 정상화 궤도에 오르면서 본격적인 양산 물량 대응 체제를 갖췄다"며 "2분기 출하량이 초도 양산 수준에 불과했던 만큼, 하반기 본격적인 양산 물량 공급에 따른 실적 턴어라운드와 수익성 추가 개선은 필연적"이라고 짚었다.이어 "투자자들이 우려하던 원자재 수급 영향은 현재 미미한 수준이며, 향후 벤더 다변화 추진을 통해 리스크를 선제적으로 최소화할 방침"이라고 덧붙였다.티엘비는 고부가 메모리를 위한 모듈 기판 제조 영역에서 견고한 입지를 구축하고 있다. 소캠을 비롯해 8000MT/s 이상의 고성능 디램(DRAM) 모듈, 20층 이상의 고다층 SSD용 기판 분야에서독보적인 기술력을 입증해 왔다는 평가다.이러한 강력한 기판 제조 역량을 지렛대 삼아 유리기판, 고다층 인쇄회로기판(MLB) 등 고부가가치 차세대 제품군으로 대응력을 확장하고 있다. 관련해 "최근 국내 유리기판 장비 및 공정 기술 전문 기업과 업무협약(MOU)을 체결하며 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야의 협업을 공식화했다"며 "이는 미래 반도체 시장의 핵심 게임 체인저로 꼽히는 유리기판 밸류체인에 전격 합류했음을 의미한다"고 강조했다.아울러 "뿐만 아니라 주문형반도체(ASIC)에 필수적인 MLB 시장에서도 수요처 확보를 순조롭게 진행 중"이라며 "베트남 2공장이 완공되는 2028년부터는 단순 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체를 탈피해 '차세대 기판 전문 제조 기업'으로 전면 체질 개선을 이룰 것"이라고 점쳤다.이와 함께 "강력한 글로벌 수요가 대기 중인 소캠과 차세대 기판 수요 대응력 확보로, 2028년 '더블업' 수준의 대규모 증설 이후에도 전면 가동(Full-Capa) 달성이 충분할 것"이라고 내다봤다.박 연구원은 티엘비의 올해 연간 예상 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 39.8% 늘어난 3614억원, 110.1% 성장한 546억원(영업이익률 15.1%)으로 바라봤다. 하반기 실적을 견인할 소캠의 물량이 내년에는 온기 반영되고 전방 수요 확대가 맞물리면서 중장기 실적 우상향 곡선은 더욱 가팔라질 것으로 보인다는 분석이다.끝으로 "올해 하반기 실적을 견인할 소캠에 더해, 앞서 언급한 차세대 제품으로의 강력한 사업 확장성은 주가 변동성 속에서 중장기 투자 매력을 최고조로 끌어올리는 핵심 요인"이라고 조언했다.

티엘비가 차세대 메모리 패키지인 쏘캠(SOCAMM)을 앞세워 쏘캠 대장주로 부각되고 있다. SK증권은 티엘비가 국내 기판 업체 가운데서도 고부가 신규 기판 비중이 가장 높아 구조적 성장 국면에 진입했다며 중장기 실적 레버리지에 주목할 필요가 있다고 평가했다.

박형우 SK증권 연구원은 6월1일 리포트에서 티엘비는 쏘캠뿐 아니라 LPCAMM, CXL, 초고사양 SSD, DDR6 등 고부가 신규 기판의 비중이 가파르게 확대된다며 신규 기판 매출 비중이 2026년 14%에서 2027년 27%, 2028년 50%로 상승할 것으로 밝혔다.

올해 쏘캠 매출 가이던스가 상향됐다. 당초 연 200억원 수준이었으나 현재는 500억원으로 높아졌다. 연구원은 올해보다 향후 매출확대가 중요하다고 강조했다.

쏘캠 및 신규기판 매출은 2026년 488억원, 2027년 1261억원, 2028년 3789억원으로 추정된다. 수요 증가와 함께 기판 산업 쇼티지 가능성에 따른 가격 상승효과가 고려된 수치다.

중장기 실적 전망도 공격적으로 상향 조정됐다. 신규 패키지 확산이 만드는 기판 산업의 구조적 쇼티지가 성장의 근간이라는 분석이다. 회사 목표치보다 2027년과 2028년의 실적은 더 높아질 것으로 예상된다.

구체적으로 2026년 매출은 3557억원(전년 대비 38% 증가), 영업이익은 555억원(영업이익률 16%)으로 예상된다. 이익이 100% 이상 늘어나지만 이는 시작에 불과하다는 진단이다.

2027년에는 매출 4720억원(+33%), 영업이익 921억원(영업이익률 20%)으로 SOCAMM 매출이 본격 반영된다. 2028년에는 베트남 2공장 본격 가동으로 생산능력(CAPA)이 60% 늘면서 매출 7573억원(+60%), 영업이익 1686억원(영업이익률 22%)까지 성장할 것으로 전망된다.

향후 2년간 약 20%의 추가 가격 인상이가능하다고 판단된다. 참고로 팬데믹 시기 국내 경쟁사에서는 특정 모듈 PCB의 가격이 100% 이상 상승한 사례도 있었다.

투자 포인트로는 쏘캠 대장주 위상과 극도로 타이트한 수급 환경이 꼽힌다. SOCAMM 및 어드밴스드패키지 모듈PCB 비중이 2028년 50%에 달할 것으로 예상된다. 쏘캠은 다회 적층으로 캐파 잠식이 크고, 평균판매단가(ASP)가 기존 하이엔드 제품인 BVH 기판과 비교해 2배 수준이다.

메모리기판 중 현재 수급이 가장 타이트한 제품은 모듈 PCB다. 가동률 100%에서도 소화하지 못하는 물량이 있는 상황이다. 이미 다수의 메모리 고객사들에서 미래의 추가 물량 대응을 요청하고 있다.

티엘비의 메모리 애플리케이션 매출 비중이 98%에 달해 메모리 어드밴스드 패키지 기판만 놓고 보면 사실상 ‘퓨어 플레이어’라는 점도 주목된다. 최근 코스피 대형주들로 수급과 관심이 집중되며 상대적으로 덜 부각받고 있으나, 제품 포트폴리오 펀더멘탈과 비중에 기반한 쏘캠 최대 수혜주는 티엘비라는 평가다.

쏘캠은 AI 서버와 데이터센터의 전력 소비를 대폭 줄이면서도 높은 성능을 제공하는 차세대 메모리 모듈 규격이다. 엔비디아 주도로 개발되며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 양산을 추진 중이다. 기판 업계에서는 쏘캠이 차세대 AI 시대의 가장 중요한 성장 동력으로 평가받고 있다.

NH투자증권은 5월13일 티엘비에 대해 매출 구성 개선과 제품 가격 인상 효과에 따른 호실적 흐름이 이어질 것이라며 목표주가를 기존 11만원에서 14만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.황지헌 NH투자증권 연구원은 “가장 고부가가치 제품인 더블데이터레이트(DDR)5-8000 제품의 매출이 3월부터 본격적으로 발생하기 시작했다”며 “기존 DDR5-6400·7200 대비 단가가 15~20% 높은 만큼 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 기대된다”고 말했다.이어 “원재료 가격 상승분에 대한 판가 인상도 4월부터 반영돼 수익성 개선에 기여할 전망”이라고 덧붙였다.1분기에도 호실적을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 43.1% 증가한 758억원, 영업이익은 472.1% 급증한 107억원을 기록했다. 황 연구원은 “우호적은 환율 흐름에 힘입어 영업이익이 컨센서스를 소폭 웃돌았다”고 설명했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 758.35억으로 전년동기대비 43.11% 증가. 영업이익은 107.18억으로 471.93% 증가. 당기순이익은 84.68억으로 861.18% 증가.

티엘비가 LPDDR6가 탑재되는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM의 모듈용 기판을 개발한다. 양산 중인 SOCAMM2의 차세대 규격이다. 일부 고객사로부터 LPDDR6 적용 기판 개발을 요청받았다.

티엘비는 4월28일 서울 포스코타워역삼에서 열린 '첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지' 콘퍼런스에서 LPDDR6가 탑재되는 SOCAMM용 인쇄회로기판(PCB) 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 주요 메모리 고객사로부터 SOCAMM2 이후 세대 개발 요청이 들어왔다는 설명이다.

차세대 AI 플랫폼 구조에 대응하기 위한 선행 개발과 SOCAMM2 기판 양산이 동시에 진행되는 것으로 파악된다. SOCAMM2는 엔비디아 베라 루빈에 적용되는 메모리 모듈이다. LPDDR5X 메모리가 탑재된다. SOCAMM2용 모듈 기판은 현재 초기 양산 단계다.

LPDDR6는 글로벌 메모리 업체가 차세대 규격으로 개발을 완료한 상태다. 삼성전자는 올해 초 CES에서 LPDDR6를 공개한 데 이어 국제고체회로학회(ISSCC)에서 관련 기술을 발표했다. SK하이닉스도 ISSCC에서 LPDDR6를 공개하고 1c D램 공정 기반 제품 개발과 인증을 공식화했다. 마이크론 역시 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 제정에 참여했다.

SOCAMM은 CPU 옆에 탑재되는 확장형 메모리 모듈이다. LPDDR 기반으로 전력 효율과 모듈 교체 등에서 강점이 있다. 차세대 규격인 LPDDR6 적용은 SOCAMM 메모리 용량과 성능 향상으로 이어질 전망이다.

티엘비는 향후 SOCAMM 시장이 빠르게 확대될 것으로 예상했다. AI 서버 수요 증가와 함께 메모리 구조가 다변화하며 HBM을 보완하는 핵심 축으로 자리 잡을 것이라는 판단이다. 시장조사업계에 따르면 SOCAMM2 모듈 시장 규모는 올해 약 12억 달러(1조8000억원)에서 2031년 85억 달러(12조5000억원)로 연평균 약 50%씩 성장할 전망이다.

다만 현재 티엘비에 LPDDR6 SOCAMM용 기판을 요구한 고객사는 한곳이다. 업계에서는 주요 메모리 업체가 LPDDR6 개발을 완료한 만큼 SOCAMM 적용이 확산할 것으로 보고 있다.

윤재준 티엘비 수석은 "SOCAMM은 아직 초기 단계지만 AI 서버 구조 변화에 맞춰 빠르게 확대될 것"이라고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 2584.98억으로 전년대비 43.6% 증가. 영업이익은 259.63억으로 673.2% 증가. 당기순이익은 189.53억으로 426.8% 증가.

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%).

2024년 연결기준 매출액은 1800.01억으로 전년대비 5.1% 증가. 영업이익은 33.58억으로 10.3% 증가. 당기순이익은 37.47억으로 49.3% 증가.

2024년 12월10일 10098원에서 최저점을 찍은 후 작년 11월20일 72917원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 3월4일 43854원에서 저점을 찍은 후 이후 등락을 보이는 가운데 점차 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월27일 135782원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월8일 60300원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 81600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 85000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 93500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 102800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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