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대덕전자(353200)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/03 13:28

개미신사

메모리 패키지 기판 업종의 주가 조정을 매수 기회로 삼아야 한다는 증권가 분석이 나왔다. 하반기 판가 인하 우려가 제기됐지만, 실제로는 고성능 메모리 전환과 공급능력 정체가 맞물리며 수급 부족 가능성이 더 크다는 판단이다.

김민경 하나증권 연구원은 7월3일 전기전자 업종 보고서를 통해 “메모리 패키지 기판 판가 인하 우려는 기우”라며 “금번 주가 조정을 강력한 매수 기회로 삼아야 한다”고 말했다. 하나증권은 업종 투자의견을 ‘비중 확대’로 제시하고, 대덕전자(353200)에 대해 투자의견 ‘매수’, 목표주가 25만원을 유지했다. 대덕전자의 전날 종가는 13만 1000원이다.

최근 대덕전자와 심텍(222800), 해성디에스(195870) 등 메모리 패키지 기판주는 큰 폭의 조정을 받았다. 메타가 컴퓨팅 자원을 외부에 임대한다는 소식이 전해지며 AI 투자 과열 우려가 불거진 데다, 하반기 메모리 패키지 기판 판가 인하 가능성을 거론한 언론 보도가 투자심리를 위축시킨 영향이다.

그러나 하나증권은 판가 인하 가능성을 낮게 봤다. 메모리 반도체 업체들이 높은 영업이익률을 기록하고 있는 상황에서 패키지 기판 업체에 가격 인하를 요구할 유인이 크지 않다는 이유에서다. 오히려 지난 4월 메모리 패키지 기판 판가 인상이 이뤄진 점에 주목했다. 금과 구리 등 원부자재가격 상승분을 반영한 측면도 있지만, 하반기 수급 우려가 일부 반영된 가격 조정으로 해석했다.

수급 측면에서도 공급 부족 가능성이 커지고 있다고 봤다. 메모리 패키지 기판 업체들은 2020~2022년 대규모 증설 이후 생산능력이 정체돼 있다. 반면 주력 메모리 제품은 DDR4와 LPDDR4에서 DDR5, LPDDR5·5X로 이동했다. 고성능 메모리는 다이 크기가 커지고 기판도 대면적화·고다층화되기 때문에 같은 설비로 생산할 수 있는 물량은 줄어든다.

여기에 글로벌 상위 기판 업체들이 수익성이 높은 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 생산능력 확대에 집중하고 있다는 점도 BT 기판 수급을 타이트하게 만드는 요인으로 꼽았다.

하반기 이후 수요 변수도 우호적이다. 하나증권은 올 하반기 엔비디아 루빈향 일반 메모리 공급과 중국 메모리 업체의 DDR5 출하 확대가 예정돼 있다고 설명했다. 중장기적으로는 메모리 3사의 공격적인 증설이 이어지면서 패키지 기판 수요가 가파르게 늘어날 것으로 전망했다.

김 연구원은 메모리 패키지 기판 공급 부족의 신호로 장기공급계약(LTA)을 제시했다. 그는 2020년 3월 심텍이 마이크론향 1000억원 이상 규모의 단일판매·공급계약을 체결한 이후 실제 공급 부족이 심화되고 가격 인상 사이클에 진입한 사례를 언급했다. 이어 “현재 글로벌 기판 수요와 공급 상황을 고려하면 올 하반기에도 유사한 흐름이 발생할 가능성이 크다”고 분석했다.

대덕전자가 패키지 기판 공급 부족에 따른 판가 인상과 제품 믹스 개선 효과에 힘입어 실적 레벨이 한 단계 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 하나증권은 목표주가를 기존 17만원에서 25만원으로 상향 조정했다.

6월16일 증권업계에 따르면 김민경 하나증권 연구원은 대덕전자의 올해 2·4분기 매출액이 3726억원으로 전년 동기 대비 52%, 영업이익은 624억원으로 3236% 증가할 것으로 전망했다. 영업이익률은 16.7%에 달할 것으로 예상됐다.실적 개선의 핵심 배경은 전 제품군에 걸친 판가 인상과 고부가 제품 비중 확대다. 특히 플립칩 칩스케일패키지(FCCSP)는 레이다 센서와 첨단 운전자 보고 시스템(ADAS) 등 전장용 반도체 수요 증가에 힘입어 스펙이 상향되면서 제품 믹스가 개선되고 있다. 메모리 패키지 기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 다층 인쇄회로기판(MLB) 역시 원재료비 상승을 반영한 가격 인상이 진행된 것으로 분석됐다. 공급 부족 국면이 이어지면서 공급자 우위 시장이 형성된 점도 수익성 개선 요인으로 꼽혔다.중장기 성장 동력도 확보했다는 평가다. 대덕전자는 지난 5월 2130억원 규모의 시설투자를 결정했다. 신규 생산시설은 메모리 패키지 기판과 FCCSP 생산능력 확대를 위한 것으로 기존 대비 약 80% 수준의 생산능력 증가 효과가 기대된다. 신규 공장은 2027년 하반기부터 순차적으로 가동될 전망이다.FC-BGA 부문은 보류했던 800억원 규모 투자를 대면적 기판 양산을 위한 설비 업그레이드 중심으로 재개하고 있으며, MLB 역시 증설이 마무리 단계에 진입해 네트워크·위성통신·방산 분야를 중심으로 물량 확대가 예상된다.하나증권은 이 같은 실적 개선을 반영해 올해 연간 매출액 전망치를 1조5477억원, 영업이익은 2551억원으로 각각 상향 조정했다. 내년에는 매출 1조7912억원, 영업이익 3399억원을 기록할 것으로 전망했다.김 연구원은 "패키지 기판 공급 부족이 심화되면서 판가 인상에 따른 수익성 개선이 가속화되고 있다"며 "대규모 증설을 통해 중장기 성장 가시성이 확보된 데다 고객사 선수금 수령으로 하방 리스크도 축소되고 있다"고 평가했다. 이어 "추가적인 공급 부족과 수율 개선이 이어질 경우 수익성은 더 높아질 수 있다"고 분석했다.

메리츠증권이 6월16일 대덕전자에 대해 전 제품군에서 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 본격화되며 실적 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 이에 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지하고 목표 주가를 기존 19만원에서 20만원으로 상향 조정했다. 전 거래일 종가는 16만7700원이다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 등 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영될 것”이라며 “특히 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화되고 있다”고 분석했다.메리츠증권은 대덕전자의 2분기 매출액과 영업이익이 각각 3818억원, 620억원을 기록할 것으로 전망했다. 이는 전년 동기 대비 각각 55.1%, 3224.6% 증가한 수준으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 웃도는 수치다.사업부별로는 메모리 패키지기판과 FC-CSP 부문의 생산 능력 확대가 본격화될 전망이다. 대덕전자는 지난 5월 2130억원 규모의 투자 계획을 발표했으며, 신규 생산 시설 건설에 착수할 예정이다. 양 연구원은 “설비가 모두 반입될 경우 생산 능력은 기존 공장 대비 약 80% 확대될 수 있는 규모”라며 “신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대된다”고 설명했다.FC-BGA 부문에서는 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개됐다. 현재 핵심 생산 설비에 대한 선주문이 진행되고 있으며 추가 증설도 검토 중인 것으로 알려졌다. 회사는 현재 FC-BGA 공장 4개를 보유하고 있으며 이 가운데 한 공장은 1개 층만 활용 중인 상태다. 양 연구원은 “900억원 규모 투자 외에도 나머지 층을 채우기 위한 추가 투자와 고객사 선수금 관련 논의가 진행되고 있는 것으로 파악된다”고 밝혔다.특히 대덕전자는 지난 6월부터 대면적 FC-BGA 양산을 시작했다. 하반기에는 AI 네트워크용 대면적·고다층 FC-BGA 양산도 본격화될 전망이다. 양 연구원은 “그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해 왔다”며 “이번 양산 개시를 계기로 해당 할인 요인은 점차 해소될 것”이라고 평가했다.MLB 부문도 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다. 양 연구원은 “항공우주향 매출이 꾸준히 증가하고 있는 가운데 4분기부터는 신규 항공우주 고객사 매출이 추가될 것”이라며 “또한 하반기부터 주요 AI 고객사향 컴퓨트보드(Compute Board) 공급이 시작되면서 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 나타날 것”으로 기대했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 3463.14억으로 전년동기대비 60.8% 증가. 영업이익은 519.28억으로 62.02억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 455.02억으로 57.01억 적자에서 흑자전환.

4월2일 금융감독원 전자공시에 따르면 국민연금공단의 대덕전자 주식 66만4527주가 늘었다고 공시했다.앞서 지난 2025년 12월 31일 발표한 직전보고서에서는 주식수 596만5560주, 주식수 비율 11.58% 였다.이에 따라 국민연금공단의 주식수는 663만87주, 주식수 비율은 12.87%로 1.29%p 변동했다.

작년 연결기준 매출액은 1조0652.95억으로 전년대비 19.41% 증가. 영업이익은 490.61억으로 335.75% 증가. 당기순이익은 476.05억으로 100.34% 증가.

구 대덕전자의 PCB 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등. 인쇄회로기판은 휴대폰과 반도체 등 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급. 최대주주는 대덕 외(32.76%), 주요주주는 국민연금공단(9.63%).

2024년 연결기준 매출액은 8921.36억으로 전년대비 1.93% 감소. 영업이익은 112.59억으로 52.56% 감소. 당기순이익은 237.63억으로 6.36% 감소.

2020년 6월29일 7720원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월14일 39650원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 4월10일 9700원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월1일 198000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월3일 120700원에서 저점을 찍은 후 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 118700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 123600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 136000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 150000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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