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인텍플러스(064290)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/03 09:09

개미신사

메리츠증권은 7월3일 인텍플러스(064290)에 대해 압도적인 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 확장하고 있는 가운데, 올해 하반기부터 밀려드는 수주와 함께 폭발적인 실적 성장을 기록할 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 7만5000원을 제시했다.메리츠증권에 따르면 인텍플러스의 올해 2분기 연결 기준 매출액은 지난해 동기 대비 42% 줄어든 147억원, 영업손실은 23억원으로 컨센서스를 하회할 전망이다. 하지만 이는 1분기 말 기준 610억원 규모의 기보유한 수주잔고의 출고 및 매출 인식 시점이 하반기에 집중되면서 발생한 일시적인 상반기 실적 공백일 뿐이라는 분석이다.실제로 2분기 이후 현재까지 총 4건, 총액 514억원의 대규모 수주가 공시됐다. 이를 감안할 때 이번 반기보고서에서 확인될 인텍플러스의 수주잔고는 1000억원을 상회할 것으로 예상되고 있다.인텍플러스의 첫 번째 투자 포인트로는 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)발 수요 급증으로 극심한 쇼티지(공급부족)가 진행 중인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 전방 시장이다. 이에 따라 주요 기판 고객사들의 올해부터 내년까지 설비투자(CAPEX) 확대가 확실시되고 있다는 설명이다.김동관 메리츠증권 연구원은 "동사의 장비는 FC-BGA 범프(bump)의 높이와 균일성 등을 검사하는 장비로, 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내에서 압도적인 시장 점유율(M/S)을 기록하고 있다"고 짚었다.이어 "이미 기공시된 수주 건만 4건(총392억원)에 달하며, 복수의 기판 고객사가 투자를 진행 중이어서 3분기에도 기판 검사 장비 수주잔고 증가세는 한층 더 가속화될 것"이라고 내다봤다.또한 "특히 대면적 기판 검사에서 경쟁사의 기술 대응이 난항을 겪는 사이, 동사는 일본 기판업체향 신규 수주까지 따냈다"며 "동사의 WSI 기반 검사 방식은 경쟁사의 공초점(Confocal) 방식 대비 대면적 기판 검사에서 수율과 처리 속도 측면에서 월등한 우위에 있는 것으로 파악된다"고 덧붙였다.아울러 "이번 FC-BGA 투자가 CPU·GPU를 위한 대면적 기판 위주로 이뤄지는 만큼, 인텍플러스의 시장 점유율은 추가로 확대될 가능성이 매우 높다"고 점쳤다.반도체 패키징 외관검사 장비 부문 역시 가파른 성장이 기대된다는 평가다. TSMC의 극심한 생산능력(capa) 쇼티지로 인해 북미 고객사가 대안으로 부각되면서, 신규 수주 가능성이 날로 커지고 있다. 고객사의 2.5D 패키징향 부품 발주가 이뤄지는 가운데, 인텍플러스 또한 2분기에 외관검사 장비 수주를 달성한 것으로 추정했다. 인텍플러스는 이 북미 고객사의 외관검사 장비를 단독으로 대응하고 있어, 고객사의 사업 개선에 따른 직접적인 수혜를 온전히 누릴 것으로 보인다는 설명이다.김 연구원은 "뿐만 아니라, 국내 메모리 고객사 기존 팹(fab) 내에서 경쟁사 장비를 대체하는 프로젝트(연간 100억원 내외 예상)가 개시됐으며, 대만 OSAT향 2.5D 패키징 검사장비 역시 퀄(품질인증) 종료 후 연간 100억원 내외 규모의 양산 PO(구매주문)를 획득해 반도체 검사장비 실적 성장에 강하게 드라이브를 걸 예정"이라고 진단했다.끝으로 "FC-BGA 기판 CAPEX 사이클 수혜와 북미 파운드리사 사업 개선에 따른 직수혜가 모두 가능하다"며 "2분기 수주잔고 폭증에 이어 3분기 분기 흑자전환, 4분기 재무 레버리지 본격화가 순차적으로 가시화될 것"이라고 조언했다.

인텍플러스(064290)는 ALKAID TECH LTD와 140억2930만원 규모의 반도체 및 서브스트레이트 검사장비 공급계약을 체결했다고 6월26일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 897억 6509만원 대비 15.63%에 해당한다. 계약기간은 지난 25일부터 2028년 3월 1일까지다. 계약상대방은 반도체 사업 에이전시 업체이며, 공급지역은 중국이다. 해당 장비는 AT&S에 설치될 예정이다.

인텍플러스는 takewin International Ltd와 71.57억원 규모의 공급계약(반도체 Substrate 검사 장비)을 체결했다고 6월26일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 7.97%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-06-24부터 2027-05-15까지이다.

NH투자증권은 5월28일 인텍플러스(064290)에 대해 반도체 업황 호조와 첨단(Advanced) 패키징 및 기판 투자 확대에 힘입어 높은 수주 성과가 지속될 것이라고 평가했다.인텍플러스는 머신비전 영상기술을 기반으로 반도체와 이차전지 산업 등에 검사장비를 공급하는 외관검사장비 전문 기업이다.NH투자증권에 따르면 투자자들이 가장 주목해야 할 포인트는 '첨단 패키징' 수혜다. 최근 고성능 반도체 수요가 급증하면서 칩의 성능을 극대화하기 위한 첨단 패키징 수요가 함께 확대되고 있다. 인텍플러스는 후공정 패키징 검사 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있어, 이에 따른 기업가치 재평가가 활발히 이뤄지고 있다.더불어 플립침 볼그레이드 어레이(FC-BGA)를 중심으로 한 대면적, 하이엔드(High-end) 기판 증설 투자도 점차 확대되는 추세여서 중장기적인 실적 성장 동력으로 작용할 전망이다.심의섭 NH투자증권 연구원은 "글로벌 탑티어(Top Tier) 고객사 확대를 통한 구조적 성장도 돋보인다"며 "동사는 뛰어난 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 지속해서 늘려가고 있다"고 진단했다.이어 "특히 최근 대만 파운드리향 퀄테스트(품질 검증) 승인을 시작으로, 향후 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체를 향한 공급이 크게 확대될 것"이라며 "현재 단독으로 공급 중인 북미 반도체 고객사향 패키징 검사장비 수주역시 지속적으로 늘어날 것"이라고 짚었다.또한 "이미 지난해부터 국내는 물론 중국, 일본 등 다양한 반도체 및 기판 제조사로부터 신규 수주가 확대되며 다방면으로 긍정적인 사업 성과가 이어지고 있다"고 덧붙였다.심 연구원은 "수주 확대에 힘입어 내년에는 사상 최대 실적을 경신할 것으로 추정된다"며 "2028년에는 영업 레버리지 효과가 극대화되며 30%의 영업이익률을 달성할 것"이라고 전망했다.마지막으로 "가파른 주가 상승에도 불구하고, 수주 성과가 본격적으로 실적에 반영될 2027년 예상 실적 기준 주가수익비율(PER)은 19.4배, 2028년 기준 11.3배 수준으로 밸류에이션 매력 또한 매우 높다"며 "수주 확대와 실적 성장, 그리고 기술력이 재차 부각되며 지속적인 기업가치 재평가가 이뤄질 것"이라고 조언했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 128.05억으로 전년동기대비 11.12% 감소. 영업이익은 19.08억 적자로 44.76억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 14.47억 적자로 50.04억 적자에서 적자폭 축소.

인텍플러스(064290)는 대만 반도체 사업 에이전시와 96억 3296만원 규모의 반도체 기판(Substrate) 검사 장비 공급계약을 체결했다고 3월4일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 11.5% 규모다. 계약기간은 내년 8월 30일까지다.

인텍플러스가 조용하지만 분명한 방향 전환에 나서고 있다.

디스플레이와 2차전지까지 아우르던 외연 확장 전략에서 반도체 후공정 패키징 검사 중심으로 무게추를 옮기며 사업 구조 재편을 본격화하고 있다.

iM증권은 1월11일 보고서를 통해 인텍플러스가 3D 외관 검사 장비를 핵심 축으로 체질 개선을 진행 중인 기업이라고 평가했다.

목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

인텍플러스는 KAIST 출신 연구진이 설립한 검사 장비 전문 업체로, 국내에서는 드물게 3D 측정 기술을 자체적으로 확보한 기업이다. 머신비전과 WSI(White Light Scanning Interferometer)를 결합한 기술력을 기반으로 반도체 후공정 패키지와 기판 검사 영역에서 차별화된 솔루션을 제공해 왔다. 단순한 외관 검사가 아닌 미세 결함을 입체적으로 분석할 수 있다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다.

변화가 주목받는 이유는 전방 산업의 구조 변화와 맞물려 있기 때문이다. 고성능 반도체 수요가 확대되면서 패키징 공정은 점점 더 복잡해지고 있다. 첨단 패키징 기술이 적용될수록 검사 공정의 중요성은 높아질 수밖에 없다.

과거에는 미국 KLA가 글로벌 반도체 검사 장비 시장을 사실상 독점해 왔지만, 최근에는 고객사들이 비용과 공급망 측면에서 대안을 찾기 시작했다.

인텍플러스는 이 틈새를 파고들며 점유율을 확대하고 있다. 핵심 검사 기술을 자체적으로 내재화하면서 특정 공정에 특화된 장비를 공급할 수 있는 역량을 확보했다는 점이 강점으로 평가된다. 대형 장비 업체가 대응하기 어려운 맞춤형 수요를 흡수하면서 존재감을 키우는 모습이다. 이는 단순한 가격 경쟁이 아닌 기술 경쟁을 통해 시장을 넓혀가는 전략으로 해석된다.

사업 구조의 변화는 실적 변동성 축소로도 이어질 가능성이 크다. 디스플레이와 2차전지 장비는 업황 변동에 따른 실적 기복이 컸던 반면, 반도체 패키징 검사는 상대적으로 안정적인 수요가 유지되는 영역으로 평가된다.

인텍플러스가 반도체 후공정 비중을 높이는 이유도 여기에 있다. 회사 내부적으로는 선택과 집중을 통한 수익성 개선이 중요한 목표로 설정된 것으로 전해진다.

시장에서는 인텍플러스를 단기간 실적 모멘텀보다 구조 변화에 주목해야 할 기업으로 보고 있다. 글로벌 반도체 장비 시장에서 기술 자립과 공급선 다변화가 화두로 떠오른 상황에서, 인텍플러스의 포지션은 이전과 다른 평가를 받을 수 있다는 분석이다. 단일 장비 업체를 넘어 특정 공정에서 대체 불가능한 파트너로 자리 잡을 수 있을지가 관건이다.

인텍플러스의 행보는 조용하지만 방향성은 분명하다. 반도체 패키징 검사라는 핵심 영역에 집중하며 기술 중심 기업으로의 정체성을 강화하고 있다. 업황 회복 국면에서 이러한 체질 개선이 어떤 성과로 이어질지 시장의 시선이 모이고 있다.

인텍플러스는 1995년 KAIST 출신 연구원들이 설립한 3D 측정 및 머신비전 기술 기반의 검사 장비 전문 기업으로, 핵심 기술인 고속 3D 형상 측정과 WSI(White Light Scanning Interferometry)를 활용해 반도체 패키지, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 외관 검사 솔루션을 제공하고 있다. 특히 미세화 및 대면적화되는 하이엔드 검사 시장에서 독자적인 광학 기술과 라지 폼팩터 검사 기술로 기술적 경쟁 우위를 확보하고 있다.

주력 사업은 반도체 검사 분야로, 패키징 후공정과 기판(반도체 Mid-end) 검사 장비로 나뉜다. 반도체 패키지 시장에서는 기존 미국 KLA가 독점하던 시장에 북미 고객사와 중화권 OSAT 업체를 주요 밴더로 진입하며 점유율을 확대하고 있다. 기판 검사 분야에서는 올해 처음으로 일본 시장에 진출해 다카오카(Takaoka Toko)가 독점하던 시장에 도전장을 내밀었으며, 삼성전기와 유니마이크론 등 글로벌 톱티어 기판 제조사들을 고객으로 확보했다.2025년 3분기 누적 기준 사업부문별 매출액은 반도체 후공정 검사 장비가 275억원, 2차전지 및 디스플레이 검사 장비가 220억원으로 각각 매출 비중은 55%, 45%를 차지하고 있다. 인텍플러스는 2025년부터 반도체 검사 장비 비중을 확대하고 2차전지 검사장비 비중을 축소하는 포트폴리오 재편을 추진 중이다. 올해 신규 수주 중 반도체 장비가 428억원으로 대부분을 차지하며 수주의 질적 개선이 확인되고 있다.

반도체 패키징 및 기판 검사 장비는 2차전지 장비 대비 ASP가 2배 이상이며, 수익성도 높다. 특히 서버용 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 장비와 반도체 패키징 검사 장비의 영업이익률은 30% 중반대에 달한다. 내년부터 본격화될 CoWoS 향 장비와 일본 및 대만 향 FC-BGA 기판 검사 장비 모두 고마진 제품군에 속한다.성장 모멘텀으로는 대만 글로벌 파운드리 ‘T’사의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공정 검사 시장 진입이 가시화되고 있다. 2025년 9월 대만 내 글로벌 OSAT 업체에 데모 장비 납품을 완료하고 양산 적용을 위한 퀄테스트를 진행 중이며, 2026년 상반기 말 진출 여부가 확정될 전망이다. 성공 시 연간 약 100억원 규모의 본격적인 양산 장비 수주가 기대된다.또한, 올해 처음으로 일본 반도체 기판 검사 장비 시장에 진출해 이비덴, 신코전기, 토판 등 주요 신규 고객사를 확보했다. 일본 시장은 기존 다카오카가 독점하던 시장이나, AI 서버용 FC-BGA 기판 수요 증가에 따라 세컨드 벤더 수요가 늘고 있다. 인텍플러스의 WSI 기술은 고속으로 미세 범프의 높이와 형상을 정밀 측정할 수 있어 하이엔드 기판 검사에서 경쟁 우위를 점하고 있다.

현재 주가는 2026년 추정치 기준 P/E 17.8배, P/B 3.2배 수준으로 국내 동종 업계 평균 대비 저평가 구간에 위치해 있다. 중단기적 주가 모멘텀은 CoWoS 향 밸류체인 진입 여부에 달려 있으며, 대만 OSAT 업체향 CoWoS 검사장비 매출 가시화와 일본 및 대만향 반도체 기판 매출 증가 시 전사 이익률 개선에 따른 리레이팅이 기대된다.

작년 연결기준 매출액은 897.65억으로 전년대비 7.0% 증가. 영업이익은 37.35억 적자로 155.87억 적자에서 적자폭 축소.당기순이익은 33.19억 적자로 118.69억 적자에서 적자폭 축소.

외관검사장비 전문 제조업체. 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 영위. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매. 주요 제품으로 반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE, Flip-chip 외관 검사장비, OLED외관 검사장비, Vision module, 2차전지 외관 검사장비 및 Vision module 등임. 최대주주는 이상윤 외(15.55%).

2024년 연결기준 매출액은 838.73억으로 전년대비 12.13% 증가. 영업이익은 155.87억 적자로 110.92억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 118.69억 적자로 107.91억 적자에서 적자폭 확대.

2014년 2월3일 2545원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월28일 48450원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 4월9일 7980원에서 저점을 찍은 이후 9월19일 21250원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월21일 10960원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 48350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 50350원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 55400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 61000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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