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SK하이닉스(000660)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/03 07:30

개미신사

삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 메모리반도체 수요확대에 대응하기 위해 충청권에 총 156조원을 투자한다. 삼성전자는 온양·천안을 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점으로 키우고 SK하이닉스는 청주를 낸드플래시(이하 낸드)와 첨단패키징 중심 기지로 육성한다.

7월2일 삼성전자와 SK하이닉스는 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 총 156조원을 충청권 반도체 설비증설 등에 투자할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 온양과 천안에 56조원을, SK하이닉스는 청주에 100조원을 각각 투입할 예정이다.

삼성전자의 국내 반도체 생산거점은 경기 기흥·화성·평택과 충남 온양·천안으로 나뉜다. 온양사업장은 반도체 조립·검사와 첨단패키징을, 천안사업장은 HBM과 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 후공정을 담당한다. 지난달 23일 이재용 삼성전자 회장은 천안사업장을 찾아 운영현황을 점검했다.

삼성전자는 대규모 투자를 통해 온양과 천안을 차세대 HBM 생산 중심지로 육성한다. 온양에는 HBM 팹(공장) 5개 라인을 구축하고 천안에선 HBM 대응설비 증설과 함께 생산라인 현대화를 진행할 계획이다. 이 회장은 "온양캠퍼스는 범용반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환 중"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 청주를 낸드와 첨단패키징의 핵심 생산기지로 확대한다. 낸드 생산을 위한 M17 팹에 80조원, 첨단패키징 강화를 위한 P&T7 구축에 20조원을 투자할 계획이다. P&T7은 2027년말 완공돼 첨단패키징을 담당하고 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 한다.

현재 SK하이닉스는 청주에서 M11·M12·M15와 지난해 10월 클린룸을 구축한 M15X를 운영한다. 새롭게 구축되는 P&T7은 기존 전공정 팹과 연계해 후공정을 담당한다. 전공정과 후공정의 물리적 거리를 줄여 웨이퍼 이동시간과 비용을 절감하고 신속한 피드백으로 HBM 초기수율을 높인다는 전략이다.

양사가 충청권 후공정 투자에 속도를 내는 것은 AI 시대 들어 첨단패키징의 중요성이 크게 높아져서다.

만들면 팔리는 시장환경 속에서 HBM은 생산능력이 수익으로 직결된다. 업계에서는 올해상반기 HBM4 공급이 시작되면서 신규계약을 중심으로 가격이 더욱 높아질 것이라고 본다.

국내외 증권사들이 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 잇달아 높여 잡으면서 기대감이 한층 커지고 있다. 상장지수펀드(ETF) 시장에서도 개인 투자자 자금의 반도체 쏠림이 두드러지고 있다.

6월25일 금융투자업계에 따르면 이달 들어 삼성전자와 SK하이닉스를 분석한 주요 증권사 대부분이 목표주가를 상향 조정했다. 국내에서는 SK하이닉스 목표주가가 처음으로 430만원까지 제시됐고, 삼성전자 역시 58만5000원이 국내 최고 목표가로 제시되는 등 증권가의 눈높이가 빠르게 높아지고 있다.

해외 증권사의 전망은 더욱 공격적이다. 일본 노무라증권은 최근 삼성전자 목표주가를 기존 59만원에서 67만원으로 상향 조정했다. 또 SK하이닉스 목표주가를 500만원으로 높여 제시했다. 노무라증권사는 예상보다 낮은 성과급 충당금이 반영되면서 2·4분기 실적이 시장 기대치를 웃돌 것으로 판단했다

SK하이닉스가 미국주식예탁증서(ADR) 발행을 통해 내달 10일 미국 나스닥 상장을 추진한다. 발행되는 증권예탁증권은 최대 45조원에 달할 예정이다. 외국인 투자자 접근성이 높아지면서 기업가치에 대한 재평가 기대도 커질 것으로 보인다.

SK하이닉스는 6월24일 ADR의 나스닥 증권거래소 상장을 위해 최대 45조4500억원 규모의 신주를 발행할 예정이라고 공시했다. 전체 주식의 2.5% 규모다. 정확한 금액은 ADR의 모집총액이 추후 수요예측 후 확정 시 그에 따라 결정된다. SK하이닉스는 “조달하는 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹, EUV(극자외선) 노광장비 등 건설 및 시설투자 자금으로 활용할 것”이라고 밝혔다.

ADR은 미국이 아닌 다른 나라의 기업이 미국 주식시장에 직접 상장하지 않고도 자금을 조달할 수 있도록 만든 제도다. 한국 기업이 글로벌 은행(예탁 기관)에 자기 주식을 맡기고, 그 은행이 ADR을 발행하면 나스닥에서 이 ADR을 주식처럼 거래하는 것이다. 대만 TSMC, 네덜란드 ASML, 영국 ARM과 아스트라제네카, 덴마크 노보노디스크, 일본 도요타 등 기업들이 이 방식으로 미국 증시에서 거래 중이다.

SK하이닉스는 다음달 10일 나스닥 상장을 목표로 절차를 진행하고 있다. SK하이닉스는 한국 증권거래소에 증권신고서를, 미국 증권거래위원회(SEC)에 등록신고서를 각각 제출할 예정이다. 이후 기관투자자를 대상으로 수요예측에 착수한다. 이후 공모가격을 확정해 인수계약을 체결한 뒤 미국 현지시간 10일 나스닥 시장에서 거래를 시작하게 된다. 다만 구체적인 일정은 금융당국의 승인과 시장 상황에 따라 달라질 수 있다.

나스닥 상장으로 SK하이닉스 주식에 대한 재평가도 이뤄질 것으로 보인다. 나스닥 시장 상장시 외국계 투자자 접근성이 좋아지고, 유동성도 늘어나는 효과를 기대할 수 있다. 또 필라델피아반도체지수나 관련 반도체 ETF 등에 편입될 길도 열린다. 앞서 상장한 TSMC도 대만 본주 대비 10% 이상의 프리미엄을 받고 거래되고 있다.

신주 발행은 기존 주주 입장에서 주식 가치가 희석되는 효과가 있지만 향후 설비투자로 메모리 공급능력과 수익성이 개선되면 장기적으로 긍정 요인이 될 수 있다는 분석도 나온다. SK하이닉스는 연내 구체적인 주주환원 방안을 발표하기 위한 노력도 이어갈 방침이다.

SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 차세대 초고성능 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플 공급에 돌입했다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 검증된 기술력과 안정적인 양산 능력을 앞세워 AI 메모리반도체 시장 주도권을 한층 강화한다는 전략이다.

SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 6월18일 밝혔다. HBM4E는 내년 엔비디아 AI 가속기 ‘루빈 울트라’를 비롯해 글로벌 빅테크의 차세대 AI 칩에 탑재될 초고성능 메모리 신제품이다.

HBM4E는 10나노미터(㎚?10억 분의 1m)급 6세대(1c) D램을 적층해 만든 제품이다. 1c D램은 HBM4에 적용된 5세대(1b) D램보다 더 미세한 공정으로 생산돼 성능이 한층 개선됐다. 데이터 처리 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로 HBM4의 11.7Gbps보다 30% 이상 빨라졌고 에너지 효율도 20% 이상 향상됐다. 발열에 영향을 미치는 열 저항은 17% 낮췄다. 용량은 12단 기준 48GB(기가바이트)다.

SK하이닉스는 “최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다”며 “차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 설명했다.

SK하이닉스가 HBM4E 샘플 출하에 나서면서 삼성전자(005930)와의 차세대 AI 가속기 메모리 경쟁도 본격화하고 있다. 삼성전자는 지난달 주요 고객사에 HBM4E의 샘플을 공급하며 SK하이닉스의 HBM 시장 1위 지위를 위협하고 있다. 삼성전자의 HBM4E는 최하층을 이루는 베이스다이에 SK하이닉스보다 앞선 4㎚ 파운드리 공정을 적용했다. 이에 맞서 SK하이닉스도 HBM4E 샘플을 출하하며 맞불을 놓은 것이다.

시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 58%로 삼성전자(21%)를 크게 앞섰다. 다만 지난해 같은 분기 SK하이닉스가 69%, 삼성전자가 13%였던 것과 비교하면 양 사 간 격차는 줄었다. 이에 차세대 HBM 시장을둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

한편 SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 엔비디아와 TSMC 등 글로벌 빅테크 수장들을 잇따라 만나며 AI 반도체 ‘삼각동맹’을 강화하고 있다. 최 회장은 이달 초 대만 ‘컴퓨텍스 타이베이 2026’에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI 메모리 협력 강화 방안을 논의했다. 또 방한한 황 CEO와 ‘삼소(삼겹살?소주) 회동’을 갖고 친분을 과시하는 한편 AI 팩토리 분야 파트너십도 체결했다.

SK하이닉스가 '100조원 규모 주주환원'에 대해 사실이 아니라고 선을 그었다. SK하이닉스는 6월16일 조회공시 답변을 통해 "주주가치 제고를 위해 다양한 주주환원 방안을 검토하고 있으나 (100조에 달하는) 주주환원 규모 등 구체적인 내용은 검토한 바 없다"고 공시했다.

앞서 한 매체는 SK하이닉스가 향후 대규모 자사주 매입·소각과 배당 확대 등을 포함한 100조원 규모의 주주환원 정책을 추진할 수 있다는 내용을 전했다. 이에 대해 회사는 주주환원 확대 가능성 자체를 부인하지는 않았지만, 기사에서 언급된 100조원 규모의 환원 계획이나 구체적인 실행 방안은 검토 대상이 아니라는 점을 분명히 했다.

최근 SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클 수혜로 실적과 주가가 급등하면서 주주환원 확대 기대감이 커진 상황이다. 시장에서는 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력을 바탕으로 대규모 현금 창출이 가능해진 만큼 배당 확대와 자사주 소각 등 추가적인 주주친화 정책이 나올 가능성에 주목하고 있다.SK하이닉스는 향후 이사회 논의와 경영환경 등을 종합적으로 고려해 주주환원 정책을 결정할 것으로 전망된다.

인공지능(AI) 반도체 슈퍼 사이클이 이어지면서 SK하이닉스의 실적 추정치가 계속해서 상향향되고 있다. 이에 따라 SK하이닉스 주가가 현재의 2배 수준인 500만원까지 치솟을 수 있다는 파격적인 관측도 나온다.

6월16일 인공지능(AI) 기반 투자정보 서비스 에픽AI에 따르면 SK하이닉스의 2분기 영업이익 컨센서스는 62조7921억원으로 집계됐다. 지난 1분기 영업이익(37조6102억원)의 1.7배에 달하는 규모다. 2분기가 시작되는 지난 4월 초만 해도 증권가는 SK하이닉스의 2분기 영업이익을 40조원대로 예상했는데, AI 확산에 따른 반도체 공급 부족이 심해지면서 눈높이가 대폭 상향됐다.증권가는 SK하이닉스가 당분간 매 분기마다 역대 최대 실적을 갈아치울 것으로 기대하고 있다. 이날 기준 SK하이닉스의 분기별 영업이익 전망치는 3분기 75조8399억원, 4분기 83조7241억원에 이어 내년 1분기 84조475억원까지 늘어날 것으로 추정된다. 올해 연간 영업이익은 전년의 5배 수준인 259조1295억원에 달할 것으로 예상된다.SK하이닉스의 목표주가도 높아지고 있다. 현재까지 가장 높은 목표가를 제시한 곳은 노무라증권으로, 최근 400만원에서 500만원으로 대폭 올려잡았다. 이날 종가(238만2000원) 대비 110% 상승 여력이 있다. 정창원 노무라 아시아리서치 공동대표는 최근 개최한 기자간담회에서 "AI가 끌고 가는 메모리 수요는 5년간 1만~2만배 늘 것으로 예상된다"고 했다. SK증권(400만원), 미래에셋증권·신한투자증권(380만원) 등 국내 증권사들도 목표가를 상향하고 있다.이날 SK하이닉스의 최대주주인 SK스퀘어도 전거래일 대비 6.23% 오른 150만1000원에 마감했다. 3개월 전보다 167.08%, 1년 전보다는 865.27% 급등했다. 두 회사의 상승세에 힘입어 이날 SK그룹 시가총액은 장중 2000조원을 돌파했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 6월8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최태원 SK 회장과 함께 진행한 언론 브리핑에서 “인공지능(AI) 주주라면 행복하고 아마 더 많은 가능성이 있을 것”이라며 “지금 무척 싼 가격 상태”라고 밝혔다. SK그룹을 비롯한 국내 기업들과의 AI 협력이 향후 글로벌 AI 산업에서 큰 호재로 작용할 것이라는 전망에 따른 발언으로 풀이된다.

젠슨 황 CEO는 “AI 수요는 앞으로 계속되고 커지는 만큼 GPU만으로는 부족하다”며 “엔비디아 칩을 하이닉스 팹에서 생산하고 텔레콤에서 사용하는 방식으로 협업할 것”이라고 말했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 52조5762.87억으로 전년동기대비 198.1% 증가. 영업이익은 37조6102.83억으로 405.5% 증가. 당기순이익은 40조3459.09억으로 397.6% 증가.

작년 연결기준 매출액은 97조1466.75억으로 전년대비 46.8% 증가. 영업이익은 47조2063.19억으로 101.2% 증가. 당기순이익은 42조9479.02억으로 116.9% 증가.

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체. 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산.

DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 25년3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수 완료.
최대주주는 SK스퀘어 외(20.07%), 주요주주는 국민연금공단(7.35%), The Capital Group Companies, Inc.(5.09%). 상호변경 : 현대전자산업 -> 하이닉스(01년3월) -> SK하이닉스(12년4월).

2024년 연결기준 매출액은 66조1929.60억으로 전년대비 102.02% 증가. 영업이익은 23조4673.19억으로 7조7603.13억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 19조7969.02억으로 9조1357.47억 적자에서 흑자전환.

2003년 3월26일 2454원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월23일 3002000원에서 최고가를 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 2016000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 2100000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 2310000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 2540000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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