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태성(323280)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/22 16:41

개미신사

코스닥 상장사 태성이 글래스기판 전문기업 JWMT에 글래스기판 제조공정 핵심 장비를 출하했다고 6월22일 밝혔다. 출하 대상은 싱귤레이션 장비와 하프에칭 장비다.AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체 시장이 확대되면서 글래스기판이 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있다. 기존 유기기판 대비 평탄도가 우수하고 열팽창률이 낮으며 미세회로 구현에 유리한 특성을 갖춘다.회사에 따르면 태성은 글래스기판 제조공정에 적용되는 세정, 식각, 하프에칭, 싱귤레이션 등 핵심 공정장비를 중심으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 이번에 출하한 싱귤레이션 장비는 글래스기판을 개별 칩 단위로 정밀 절단하는 후공정 장비이며, 하프에칭 장비는 글래스기판의 미세 가공을 위한 공정장비다.

태성은 최근 천안 신공장에 대한 사용승인을 완료했다. 오는 7월 16일 안산 본사에서 개최 예정인 임시주주총회에서 정관상 본점 소재지를 천안으로 변경하는 안건을 상정할 계획이다. 해당 안건이 가결될 경우 천안 신공장으로의 본점 이전이 최종 확정된다. 임직원들은 7월 13일부터 순차적으로 이전을 시작해 7월 16일까지 완료할 예정이다.천안 신공장은 이전 완료 후 기존 안산 본사 대비 5배 이상의 생산능력을 확보하게 된다. 최대 생산 대응능력은 총 1조원 규모로 설계됐으며, PCB 제조장비를 비롯해 글래스기판 및 복합동박 장비까지 아우르는 통합 생산체계를 구축하게 된다. PCB 장비 산업은 고객사의 설비투자 일정에 따라 발주가 특정 시기에 집중되는 특성이 있는데, 천안 공장 가동으로 생산 여력이 확대돼 수요 집중 시기에도 신속하고 안정적인 대응이 가능할 것으로 예상된다.태성 관계자는 "천안 신공장 이전 준비는 계획대로 순조롭게 진행되고 있으며, 생산 일정도 계획에 맞춰 운영되고 있다"며 "이전 과정에서도 현재 수주 물량을 안정적으로 소화할 수 있도록 전 임직원이 최선을 다하고 있다"고 말했다. 이어 "이번 JWMT 장비 출하와 천안 신공장 완공은 글래스기판 사업생산 기반과 고객 대응 역량을 강화하는 계기가 될 것"이라고 덧붙였다.

태성(323280)이 해외 에이전트와 약 45억 367만원 규모의 PCB 자동화 장비 공급계약을 체결했다고 6월2일 공시했다. 계약기간은 2028년 2월 15일까지며 계약 상대방은 영업기밀에 따라 비공개한다고 밝혔다.

코스닥 상장사 태성은 중국 자회사 'TAESUNG(Zhuhai) Technology'를 통해 글로벌 고객사향으로 71억원 규모의 PCB 장비 공급계약을 체결했다고 5월19일 공시했다.

이번 계약은 본사가 장비 제작을 전담하고, 중국 자회사가 현지 고객 대응 및 사후 관리를 수행하는 연계 생산·공급 체계로 진행된다. 회사 측은 본사와 자회사 간의 유기적인 협업을 통해 글로벌 고객사 대응 역량을 한층 강화한다는 방침이다. 계약 상대방 및 세부 공급 조건은 글로벌 고객사와의 장기 협력 관계 유지 및 영업 기밀 보호를 위해 공개하지 않았다.

공급되는 설비는 PCB 제조 공정 중 식각 및 세정 등 핵심 습식공정에 적용되는 장비다. 최근 AI 서버, 고다층 PCB, FC-BGA 등 고사양 기판 수요가 급증함에 따라 관련 설비 투자 역시 지속해서 확대되는 추세다.

특히 최근 중국 시장 내에서 자국 장비 및 현지 공급망 중심의 투자 기조가 강화되는 가운데, 태성은 중국 자회사를 활용한 현지화 전략을 통해 글로벌 고객사향 수주를 성공적으로 이끌어냈다는 설명이다. 회사는 기존 습식공정 분야에서 축적한 독보적인 기술력과 납기 대응 경험을 바탕으로 국내외 시장 지배력을 지속해서 넓혀갈 계획이다.

생산능력(CAPA) 확대를 위한 인프라 투자도 순항 중이다. 태성이 진행 중인 천안 신공장 증설 작업은 계획대로 오는 6월 말 완공될 예정이다. 신공장이 가동되면 글로벌 고객사 대응 속도가 향상됨은 물론, 전체적인 장비 생산 효율성도 대폭 강화될 것으로 기대된다.

김종학 태성 대표이사는 “이번 공급계약은 본사와 중국 자회사의 유기적인 연계 생산 체계를 기반으로 글로벌 시장 대응력을 다시 한번 입증했다는 점에서 의미가 크다”며 “AI 서버 및 고사양 PCB 시장의 성장 흐름에 발맞춰 주력 사업의 수주를 확대하는 동시에, 글라스 기판과 복합동박 등 신규 사업 추진에도 속도를 높여 미래 성장 동력을 확고히 할 것”이라고 말했다.

코스닥 상장사 태성이 차세대 반도체 패키징의 핵심인 글라스기판 공정 장비를 국내 대기업에 공급하며 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장에 본격 진입했다고 5월18일 밝혔다.

태성은 국내 최상위 전자부품 대기업으로부터 글라스기판 전처리 및 식각(에칭) 장비를 수주했다고 18일 밝혔다. 이 장비는 해당 기업의 차세대 패키징 연구개발(R&D) 및 선행 양산 라인에 적용된다.

글라스기판은 기존 플라스틱 기판보다 초미세 회로 구현이 가능하고 전력 효율과 신호 안정성도 뛰어나다. 최근 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 늘면서 이들을 하나로 묶어내는 핵심 기술로 주목받고 있다.

태성은 그동안 PCB 습식 공정 장비 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로, 글라스기판 제조의 난제로 꼽히는 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 식각 및 세정 공정 장비 개발에 선제적으로 투자해 왔다.

업계에서는 태성의 이번 수주가 향후 수조 원대로 성장할 글라스기판 장비 시장에서 선점 효과를 낼 것으로 보고 있다. 태성은 국내 최고 수준의 고객사 라인에 진입해 실제 공정 운영 레퍼런스를 확보하게 됐다.

태성 김종학 대표이사는 “글로벌 IT·반도체 기업들을 중심으로 차세대 패키징 전환 경쟁이 치열한 가운데, 가장 엄격한 대형 고객사의 기술 검증을 통과해 상용화의 핵심인 공급 레퍼런스를 업계에서 선도적으로 확보했다”고 강조했다.

이어 “향후 AI 서버 및 HBM 시장 성장과 함께 글라스기판 수요 역시 빠르게 늘어날 것”이라며 “이번 선행 양산 라인 수주를 발판 삼아 고부가 장비 공급을 전면 확대하고 글로벌 신규 고객사 확보에 박차를 가하겠다”고 말했다.

코스닥 상장사 태성은 산업통상자원부 지원 사업으로 선정된 '고강도 폴리프로필렌(PP) 필름 활용 복합동박 제조기술 개발' 과제에 참여 기업으로 선정됐다고 5월15일 밝혔다.이번 국책 과제에는 태성을 비롯해 네오배터리머티리얼즈코리아, 서울대, 고려대, 한국생산기술연구원, 한국자동차연구원 등이 참여하며, 올해 4월부터 오는 2030년 12월까지 산학연 공동 연구개발을 진행할 예정이다.회사에 따르면 태성은 이번 과제에서 복합동박 전해도금 시스템 구축, 양산 대응 공정 최적화 등 공정 기술을 담당한다. 그동안 축적해온 복합동박 제조 공정의 품질 안정성과 생산 효율성을 바탕으로, 실제 양산 현장에 즉시 적용 가능한 수준의 고도화된 기술을 확보한다는 방침이다.

복합동박은 기존 100% 구리 소재의 동박과 달리, 고분자 필름(PP) 양면에 구리층을 형성한 다층 구조의 차세대 음극 집전체다. 기존 제품 대비 구리 사용량 절감에 따른 원가 경쟁력 확보, 배터리 경량화 및 에너지 밀도 향상, 열 폭주 억제를 통한 안전성 강화 등의 이점이 있어 배터리 업계의 '게임 체인저'로 주목받고 있다.특히 전기차(EV)와 에너지저장장치(ESS)는 물론, 초경량화가 필수적인 드론, 로봇 등 소형 모빌리티 분야에서 구리의 수요가 급증하고 있다. 태성은 이미 지난 2월 소형 모빌리티용 복합동박 상용화를 위해 주요 기업들과 업무협약(MOU)을 체결하고 초기 시장 선점에 속도를 내고 있다.또한 최근 일본 배터리 업체와 복합동박 소재 공급 계약을 체결하고 미국과 독일 등 글로벌 기업들로부터 관련 문의와 협력 요청이 이어지고 있다. 업계에서는 태성의 검증된 기술력이 이번 정부 과제를 통해 산학연 공동 연구개발 및 양산 기술 고도화로 이어질 경우 향후 복합동박 생산의 표준으로 자리잡을 가능성이 높을 것으로 전망하고 있다.태성 관계자는 "이번 국책 과제 선정은 태성의 복합동박 제조 기술이 차세대 배터리 소재 시장의 핵심 경쟁력임을 정부로부터 인정받은 것"이라며 "태성이 보유한 관련제조 공정 기술 역량을 바탕으로 기술 고도화와 양산 대응력 확보에 기여할 계획"이라고 밝혔다.이어 "정부 지원 아래 산학연 협력을 통해 기술 완성도를 높여 글로벌 표준을 선점하고, 양산 시스템을 조기에 구축해 매출 확대 및 수익성 개선에 기여하겠다"고 덧붙였다.

올 1분기 연결기준 매출액은 198.68억으로 전년동기대비 163.19% 증가. 영업이익은 8.83억 적자로 15.62억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 4.88억 적자로 12.96억 적자에서 적자폭 축소.

태성은 일본 소재 기업과 자사 복합동박 기술 기반의 차세대 소재 적용을 위한 비밀유지계약(NDA)을 체결했다고 5월7일 밝혔다.태성은 글래스 기판 및 복합동박 장비를 개발하는 기업이다. 이번 협약은 기존 배터리 소재 중심의 사업 영역을 고정밀 박막 공정이 필요한 고기능성 소재 분야로 확대하기 위한 것이다.회사 측은 양사가 기술 검증을 통한 제품 평가를 일부 완료했다고 설명했다. 태성은 이를 바탕으로 고기능성 소재의 양산 적용을 단계적으로 진행할 계획이다.

구체적인 적용 분야는 보안 사항으로 공개하지 않았다. 다만 회사는 복합동박 기술을 활용한 광폭 박막 필름 기반 도금 공정의 적용 가능성을 차세대 소재 분야로 넓히는 방안을 추진하고 있다.태성 관계자는 "이번 협업은 당사의 핵심 공정 기술이 다양한 고부가가치 소재 분야로 전이될 수 있음을 확인하는 계기"라며 "기술 검증 성과를 바탕으로 적용 영역을 넓히고 수익 구조를 다양화하겠다"고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 378.59억으로 전년대비 36.06% 감소. 영업이익은 25.06억 적자로 60.38억에서 적자전환. 당기순이익은 25.37억 적자로 59.68억에서 적자전환. 사측은 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인으로는 아래와 같이 밝혔다.- 전방산업 투자 축소 및 경영효율화(신사업 연구개발 집중)전략 시행으로 인한 매출 감소 - 카메라모듈 사업부 철수에 따른 자산 손상차손 인식.

기업인수목적회사(SPAC) 신영스팩5호가 PCB 제조 장비 업체 태성을 흡수합병함에 따라 변경 상장. PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위. 주요 매출처는 국내 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사임.

최대주주는 김종학 외(43.35%), 주요주주는 YOUNGROUP ELECTRONIC&TECHNOLOGY COMPANY LIMITED(5.49%).

2024년 연결기준 매출액은 592.12억으로 전년대비 77.6% 증가. 영업이익은 60.38억으로 6.86억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 60.86억으로 14.17억 적자에서 흑자전환.

2022년 10월13일 1174원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2024년 10월22일 43833원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월9일 16440원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월27일 94200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 6월19일 44100원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 50600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 52700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 58000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 63800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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