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해성디에스(195870)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/22 11:19

개미신사

DS증권은 해성디에스에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 12만원으로 상향한다고 5월28일 밝혔다.

이수림 DS증권 연구원은 “실적을 감안하면 주가는 아직 싸다”며 “리드프레임의 구조적 공급 부족으로 하반기 리드 프레임의 CAPA 증설분이 고객사 승인 이후 반영 전망”이라고 설명했다.

또 “AI 데이터센터향 신규 제품 진입 기대감도 있다”며 “기존 리드프레임 가공 기술을 활용해 고성능 방열 부품 시장 진입을 준비 중이며 하반기 북미 고객사향 양산 가능성이 존재한다”고 말했다.

이 연구원은 “초기 레퍼런스 확보 이후 고객사 확대가 용이하다는 점에서 단순 실적 개선을 넘어 밸류에이션 리레이팅 논리까지 강화될 수 있는 구간으로 판단된다”고 밝혔다.

1분기 실적은 매출 성장에도 불구하고 LME 구리 가격 급등에 따른 원재료 부담으로 단기 수익성이 훼손됐다는 분석이다. 다만 업황은 견조했다. 이 연구원은 “리드프레임은 전장 및 전력반도체 중심 수요가 이어졌고 대만 경쟁사의 생산 믹스 변화에 따른 반사 수혜까지 더해지며 사실상 풀가동에 진입했다”고 설명했다.

일부 고객사 주문은 기존 CAPA를 초과해 외주 생산까지 활용 중인 것으로 파악했다. 특히 중국 OSAT 및 데이터센터향 수요 증가가 신규 성장 동력으로 부각되고 있다.

패키지기판은 DDR4 매출 급감과 DDR5 전환 초기 영향으로 수익성이 재차 적자 구간에 진입했다. 이 연구원은 “다만 DDR5 중심 신규 고객사 확대가 진행 중이며 주요 고객사 단가 인상이 4월부터 적용되기 시작해 1분기가 연간 실적의 저점일 것으로 판단한다”고 짚었다.

2분기부터는 원가 부담 완화와 판가 인상 효과가 동시에 반영되며 수익성 개선이 본격화할 것으로 봤다. 이 연구원은 “리드프레임 사업부 마진 회복이 크게 나타나며 전사 OPM은 11% 수준까지 회복될 것으로 전망한다”며 “패키지기판은 2분기 중 국내 1개, 해외 1개 업체 하반기 중 국내 2개 고객사 향 신제품 매출이 기대된다”고 전망했다. 판가인상 효과까지 더해지며 BEP 수준으로 마진 회복이 기대된다는 평가다.

삼성증권은 5월6일 해성디에스(195870)에 대해 인공지능(AI) 데이터센터 향 히트 슬러그(Heat Slug) 제품의 고객사 품질 테스트가 순항 중에 있어 올해 하반기부터 매출에 반영될 것으로 예상되는 가운데, AI 밸류체인 합류에 따른 밸류에이션 리레이팅(재평가)이 시급한 시점이라며 투자의견 '매수'를 유지했다.목표주가는 올해와 내년 평균 주당순이익(EPS) 기반으로 목표 주가수익비율(Target P/E) 18.5배를 적용해 기존 7만5000원에서 10만원으로 33.3% 상향했다.삼성증권에 따르면 해성디에스의 올해 1분기 연결기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 37.3% 늘어난 1887억원, 3001% 성장한 110억원이다. 전 분기 기준으로는 각각 37.3% 상승, 49.5% 하락한 수치다. 리드프레임 매출은 호조세를 이어갔으나 구리, 백금 등 원자재 가격 상승으로 수익성이 하락했다. 패키지 기판 부문은 글로벌 고객사들의 DDR4 생산 축소 영향으로 적자로 전환했다.다만 2분기부터는 원자재 가격 상승분이 판가에 반영되고 DDR5 패키지 기판의 매출 증가 및 단가 상승이 이뤄지며 1분기 부진을 완벽히 만회할 것으로 전망된다. 삼성증권이 추정한 2분기 예상 매출액은 2000억원, 영업이익은 234억원이다.투자자들이 특히 주목할 만한 모멘텀으로는 AI 데이터센터 향 히트 슬러그 시장 진입을 꼽았다. 히트 슬러그는 반도체 패키지에서 발생하는 열을 넓은 면적으로 분산시켜 방열 효율을 높이는 기술로, 고전력멀티칩 패키지 등 AI 서버용 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.임은영 삼성증권 연구원은 "현재 히트 슬러그 시장은 일본의 신코(Shinko), 미국의 하니웰(Honeywell) 등이 전체 수요의 85%를 과점하고 있으나, 기존 업체들이 납기를 맞추지 못할 정도로 숏티지(공급 부족)가 발생하고 있다"며 "이에 따라 기반 기술이 동일한 리드프레임 업체들에게 빅테크의 제품 개발 요구가 쏟아지는 상황"이라고 짚었다.이어 "동사는 2분기에 고객사와 히트 슬러그 제품에 대한 품질 테스트를 진행하며, 수주 확정 시 하반기부터 매출에 반영될 것"이라며 "리드프레임에서 축적된 구리, 프레스, 표면도금 등의 기술을 기반으로 엣지 칩과 데이터센터에 필요한 히트 슬러그 시장에 진입하면서 AI 밸류체인에 합류하게 될 것"이라고 강조했다.본업인 차량용 기판 매출의 견조한 성장세도 긍정적이다. 1분기 차량용 기판 매출은 910억 원으로 전체 매출의 48%를 차지하며 사상 최대치를 시현했다. 임 연구원은 "그동안 글로벌 리드프레임 2위 업체임에도 수요 정체 인식과 패키지 기판 후발주자라는 점 때문에 밸류에이션 디스카운트 폭이 최대 50%까지 커졌었다"며 "AI 시대 수요 팽창에 힘입어 경쟁사(Peer Group)와 동등한 20~23배까지 상승 여력이 충분하다"고 조언했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 1886.52억으로 전년동기대비 37.22% 증가. 영업이익은 109.78억으로 2992.39% 증가. 당기순이익은 108.26억으로 1763.34% 증가.

작년 연결기준 매출액은 6533.97억으로 전년대비 8.4% 증가. 영업이익은 464.91억으로 18.2% 감소. 당기순이익은 235.63억으로 59.9% 감소.

해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등. 주요 매출처는 IInfineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT) 등. 신규사업으로 그래핀 사업 등 진행중. 최대주주는 해성산업 외(36.31%).

2024년 연결기준 매출액은 6029.94억으로 전년대비 10.30% 감소. 영업이익은 568.70억으로 44.55% 감소. 당기순이익은 586.97억으로 30.48% 감소.

2016년 11월9일 9430원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월31일 80400원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 5월26일 17700원에서 마무리한 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월26일 108500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 6월4일 63100원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 76800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 80000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 88000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 96800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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