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하나마이크론(067310)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/22 09:32

개미신사

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드와 한국 하나마이크론 등 2선 업체도 수요가 늘었다.

6월21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드KYEC그레이텍칩본드아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다.

TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다.

첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다.

지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다.

올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다.

최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다.

공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다.

국내 업체 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다.

2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다.

하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

하나마이크론이 첨단 반도체 패키징 솔루션을 신성장동력으로 삼았다. 메모리 패키징 중심 사업 구조에서 AI용 고성능 패키징으로 사업을 확대하고 있다고 5월29일 밝혔다.

하나마이크론은 메모리 및 통신용 SiP(System in Package) 시장에서 오랜 기간 강한 입지를 구축해왔다. 이미 검증된 반도체 패키징 기술력이 FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 제품으로 확대 적용되고 있다.

특히 20년 이상 축적한 플립칩(Flip-Chip) 기술과 이종집적(Heterogeneous Integration) 역량이 핵심이다. 하나마이크론은 이를 바탕으로 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 분야에서 모바일 AP와 센서 모듈용 고밀도·초소형 패키징 솔루션을 양산·공급하고 있다. 패키징 소형화와 전기적 성능 최적화가 핵심 경쟁력으로 평가받는다.

최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따라 대면적·고성능 기판 솔루션으로 사업 영역을 넓히고 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 고대역폭 메모리(HBM), GDDR 등 고속 메모리와 AI 가속기 칩을 연결하는 데 필수적인 기판 솔루션이다. 미세 회로 구현과 열·전기 특성 제어가 중요한 고난도 기술 영역이다.

하나마이크론은 2024년부터 본격적으로 2.5D 패키징 기술 개발에 나섰다. 자체 브랜드 'HIC(Heterogeneously Integrated Chip)'를 통해 브릿지 다이(Bridge Die)와 RDL 인터포저(Interposer) 기반 이종집적 기술을 개발 중이며, 파일롯 라인을 구축해 고객 검증을 진행하고 있다. 이는 기존 패키징 대비 비용 경쟁력을 높일 수 있는 기술로 주목받고 있다.

기판 기술 측면에서는 고다층 기판 정밀 제어와 미세 패턴 형성 능력을 강화하고 있다. FC-BGA용 기판에서 요구되는 미세 회로 정렬 정확도와 신뢰성을 높이기 위한 연구개발을 지속한다. 또한 기존 유기기판의 물리적 한계를 극복할 차세대 소재로 유리기판(Glass Substrate) 관련 기술 검토와 준비를 병행하고 있다. 유리기판은 낮은 열팽창 계수와 우수한 신호 무결성으로 차세대 AI 반도체 패키징에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

하나마이크론은 베트남 생산기지를 중심으로 턴키(조립·테스트·모듈) 역량을 확대하며 글로벌 공급망 경쟁력을 강화하고 있다. 2.xD 및 칩셋 인티그레이션, SiP, 옵티컬 센서 기술 등 첨단 패키징 포트폴리오를 지속적으로 확장 중이다.

6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 열리는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 하나마이크론의 첨단 기판 기술 현황과 미래 전략을 직접 확인할 수 있다. 장진욱 하나마이크론 연구소장이 'AI를 위한 첨단 패키지'를 주제로 발표할 예정이다.

이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 기업과 소부장 기업이 모여 기술 협력과 네트워크를 구축하는 자리다. 참가 기업들의 주요 기술 로드맵과 사업 전략, 시장 통찰력을 공유할 예정이다.

한국투자증권은 5월15일 반도체 패키징 기업 하나마이크론의 매출액이 확대될 것이라며 목표가를 4만3000원에서 5만5000원으로 상향조정했다. 투자의견은 매수로 유지했다.

1분기 하나마이크론은 매출액 5077억원, 영업익 720억원으로 기록했다. 남채민 한국투자증권 연구원은 영업이익 개선 배경으로 △베트남 Vina 공장 단가 협상에 따른 마진 개선 △브라질 법인의 성장을 꼽았다.

그는 우선 "베트남 Vina 공장은 연초 SK하이닉스와의 단가 협상을 통해 Cost+Margin 구조를 확립함으로써 원부자재가격 인상에 따른 가격 전자가 가능해 안정적인 마진 구조를 갖췄다"면서 "이에 지난해 low-single 수준의 마진에서 1분기 mid-single 수준으로 마진이 개선됐다"고 말했다.

이어 "브라질 법인의 1분기 매출액은 1056억원으로 추정한다"며 "메모리 가격 상승에 따른 판가 인상이 반영되며 전년대비, 전분기대비로 큰 폭의 성장이 이뤄졌다"고 설명했다.

이와 함께 "브라질 법인의 영업이익률 또한 10% 후반대를 기록하며 전사 마진 개선에 기여했다"며 "브라질 법인은 메모리 가격 상승의 수혜를 누릴 수 있는 법인. 따라서 메모리 호황기가 이어지는 국면에선 현재 수준의 높은 마진을 유지할 것"이라고 전망했다.

남 연구원은 "하나마이크론은 올해 1000억원 가량의 CapEx 투자로 매출액을 확대해 나갈 예정"이라며 "메모리 가격 상승이 지속되는 과정에서 브라질 법인 영업이익률이 높아지면 현재 추정치 대비 상향 여지도 남아 있다"고 분석했다.

그러면서 "이익 추정치 상향으로 12개월 선행 주가수익비율은 14배 수준. 밸류에이션 부담도 크게 낮아졌다"며 "매수하기 부담 없는 시점"이라고 판단했다.

하나마이크론이 반도체 첨단 패키징 기술인 '2.5D 패키징'에서 고객사 3곳을 확보하고 연구개발을 진행 중인 것으로 확인됐다.

이르면 올해 말 개발을 완료하고, 내년쯤 이들 가운데 한 곳과 양산 논의를 진행할 것으로 기대된다. 인공지능(AI) 가속기 수요 폭증 여파로 2.5D 패키징 시장이 커지면서, 후공정 전문 기업인 하나마이크론의 신규 사업 성과가 가시화되는 모습이다.

2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 데이터 이동 통로 역할을 하는 인터포저를 삽입하는 첨단 공정이다. 기존 패키징이 칩을 단순히 기판 위에 올리는 수준에 그첬다면, 2.5D는 인터포저를 통해 칩 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어올리는 방식이다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 대표적으로 이 공정을 거친다.

4월27일 반도체 업계에 따르면 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC에게 2.5D 패키징 수요가 집중되면서, TSMC의 캐파(생산능력) 부족 현상이 만성화된 상황이다. 이에 고객사 물량 소화를 위한 후공정 외주 전문 업체(OSAT)로의 물량 분산 수요가 본격화되고 있는 흐름이다.

하나마이크론은 이미 2.5D 패키징 라인을 구축한 상태다. 현재 국내 고객사 2곳과 북미 고객사 1곳을 대상으로 연구개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 회사 사정에 정통한 한 관계자는 "아마 연말에는 이중 한 곳에서 가시적 성과를 낼 것으로 보인다"고 전했다. 샘플에서 양산으로의 전환이 현실화될 경우 하나마이크론은 기존 메모리 패키징 중심의 매출 구조에 고부가가치 2.5D 매출을 더해 수익성과 성장성을 동시에 개선할 수 있을 전망이다.

회사는 2.5D 양산 채비와 함께 차세대 광(光) 패키징 기술 개발도 속도를 내고 있다. 하나마이크론은 한국전자기술연구원(KETI)과 손잡고 차세대 패키징 기술로 꼽히는 'CPO(Co-Packaged Optics)' 독자 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동 속도를 끌어올리는 기술로, AI 데이터센터에서 발생하는 막대한 전력 소모와 통신 병목을 해소할 차세대 해법으로 주목받고 있다.

이와 함께 한국광기술원과는 CPO를 포함한 첨단 패키징 테스트베드 구축 논의를 진행하고 있다. 2.5D 양산을 통한 매출 동력 확보와 광 패키징 연구개발(R&D)를 통한 중장기 기술 경쟁력 강화를 양 축으로 삼고 첨단 패키징 시장 경쟁에 대응하겠다는 전략으로 풀이된다.

한편 시장에서는 하나마이크론의 올해 1분기 매출이 전방 기업들의 반도체 패키징 수요 확대에 힘입어 지난해 동기보다 60% 가까이 늘어난 4900억원 수준을 기록할 것으로 관측된다.

업계 관계자는 "앞으로도 메모리와 비메모리 전 사업부에서 고객 수요가 확대되며 매출 성장세가 이어질 것으로 본다"고 말했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 5076.76억으로 전년동기대비 62.84% 증가. 영업이익은 720.41억으로 513.58% 증가. 당기순이익은 728.13억으로 12585.19% 증가.

반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론은 글로벌 반도체 전문지 '세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)'의 '2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업'에 선정됐다고 2월12일 밝혔다.회사에 따르면 '세미컨덕터 리뷰'는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 반도체 기술 전문지로, 기업 임원진 및 산업 전문가, 편집 위원회로 구성된 패널의 엄격한 심사를 통해 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정하고 있다.하나마이크론은 단순 제조 파트너의 위치를 넘어 고객사의 프로젝트 초기 단계부터 함께 하는 '공동 엔지니어링' 모델을 구축하고 고객 신뢰를 확보한 점을 높게 평가받았다. 매체는 하나마이크론이 메모리 패키징 분야의 견고한 입지를 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 성공적으로 확장하고 있다고 분석했다.

특히 웨이퍼 테스트부터 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정의 전 과정을 아우르는 '풀 턴키(Full Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 효율성을 극대화하고 제품 신뢰성을 높인 점을 차별화된 경쟁력으로 언급했다. 또한 베트남 법인의 안정화를 통해 기술, 규모, 현지화 효율성을 결합함으로써 고품질과 가격 경쟁력을 동시에 요구하는 글로벌 고객사들의 파트너로 자리매김했다고도 평가했다.기술적 측면에서는 차세대 패키징 기술인 'HIC(Heterogeneously Integrated Chip)' 기술에 주목했다. HIC는 2.5D/3D 구조를 구현하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 칩렛(Chiplet) 기반의 고집적 시스템 통합을 가능하게 하는 하나마이크론의 독자 기술이다. 해당 기술은 글로벌 선도 기업들과 함께 '2025 전자부품기술학술대회(ECTC)'에서 상위 20개 우수 논문에 선정되는 등 세계적인 기술력을 인정받은 바 있다.하나마이크론 관계자는 "이번 '올해의 반도체 후공정 솔루션 기업' 선정은 당사가 추구해 온 '단순 공급업체가 아닌 솔루션 제공기업'으로서의 역할을글로벌 시장에서 인정받은 결과"라며 "앞으로도 선제적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 급변하는 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 후공정 솔루션 전문기업으로서의 위상을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

작년 연결기준 매출액은 1조5344.19억으로 전년대비 22.69% 증가. 영업이익은 1276.89억으로 19.57% 증가. 당기순이익은 655.79억으로 111.57억 적자에서 흑자전환.

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈를 종속회사로 보유. 25년1월 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 인적분할하여 분할 신설회사 하나마이크론 주식회사(가칭)를 설립키로 결정(분할비율: 분할존속회사 : 분할신설회사 = 0.3252701 : 0.6747299, 분할기일:2025-07-01, 상장예정일:2025-08-06). 최대주주는 최창호 외(25.87%).

2024년 연결기준 매출액은 1조2506.93억으로 전년대비 29.21% 증가. 영업이익은 1067.93억으로 84.43% 증가. 당기순이익은 111.57억 적자로 9.63억에서 적자전환.

2008년 10월28일 633원에서 바닥을 찍은 후 2023년 11월8일 29495원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 8320원에서 마무리한 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월21일 58500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 6월8일 37500원에서 저점을 찍고 22일 57000원에서 고점을 찍은 후 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 49950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 52000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 57200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 63000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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