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한미반도체(042700)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/13 14:18

개미신사

코스피가 하루 만에 5% 가까이 급등해 8100선을 되찾은 가운데, 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인 TC본더 분야 글로벌 점유율 1위인 한미반도체가 6월12일 스페이스 X에 500억원 규모의 전략적 투자를 단행한다고 공시하면서 주가가 급등했다.

12일 한국거래소에 따르면, 이날 유가증권시장에서 한미반도체는 전 거래일 대비 24.95%나 오른 36만1000원에 마감했다.

한미반도체 주가는 올 1분기 ‘어닝 쇼크’로 급락했지만, 스페이스 X 투자 공시로 주가가 급반등했다.

한미반도체는 이날 500억원 규모의 스페이스 X 주식을 취득할 예정이라고 공시했다. 이는 자기자본 대비 7.24%에 해당하는 규모다.

사측은 이번 투자가 스페이스X의 성장성에 베팅한 것임은 물론 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 추진 중인 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 대한 선제적 투자 성격을 갖고 있다고 설명했다.

머스크 CEO는 스페이스X와 테슬라, xAI 등에 사용되는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억달러(177조원)를 투자해 직접 반도체를 생산하는 초대형 테라팹을 구축할 계획이다.

한미반도체는 테라팹 프로젝트가 본격화될 경우 AI 반도체 제조와 우주항공, 데이터센터 인프라가 결합하는 새로운 시장이 열릴 수 있다고 보고 있다.

회사 측은 스페이스X 투자를 단기 재무투자보다는 미래 성장 산업에 대한 선제적 전략 투자로 해석하고 있다.

한미반도체 관계자는 “AI 산업의 발전이 반도체와, 데이터센터를 넘어 우주항공, 위성통신 데이터 산업으로 확장되는 흐름에 발맞춰 일론 머스트 테라팹 프로젝트의 공동 주체사인 스페이스X에 투자를 결정했다”며 “향후 기대되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비 사업에 재투자해 회사의 지속 가능한 성장을 도모할 것”이라고 말했다.

한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 TC본더 장비를 수주했다. 1분기 실적 부진 이후 주춤했던 한미반도체의 수주 흐름이 다시 살아나는 신호로 읽힌다. 증권가에서는 올해 하반기부터 TC본더 출하 회복과 신규 패키징 장비 매출이 맞물리며 실적 반등이 본격화될 것이란 전망이 나온다.

한미반도체는 6월8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 442억원으로, 지난해 연결 매출 5766억8461만원의 7.66%에 해당한다. 계약기간은 오는 9월 2일까지다.

이번 계약은 SK하이닉스의 HBM4 생산능력 확대와 맞물려 있다. TC본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 핵심 장비다. HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리가 중요해져 본더 장비의 역할도 커지고 있다.

업계에서는 이번 계약 물량을 15대 안팎으로 추정한다. TC본더 1대당 가격이 약 30억원 수준으로 알려진 점을 감안하면 442억원 계약은 단순 역산 기준 14~15대 규모다. 앞서 한미반도체가 지난해 5월 SK하이닉스와 체결한 428억원 규모 듀얼 TC본더 그리핀 공급계약도 대당 30억원, 15대 안팎으로 추산된 바 있다.

이번 수주는 한미반도체 입장에서는 1분기 부진 이후 나온 의미 있는 계약이다. 한미반도체의 올해 1분기 연결 매출은 509억200만원, 영업이익은 84억5600만원으로 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 감소했다.

고객사의 HBM4 전환 과정에서 발주와 매출 인식이 늦어진 영향이 컸다는 해석이 나왔다.

다만 증권가는 1분기 실적 부진을 구조적인 수요 둔화보다는 일시적인 주문 공백으로 보는 분위기다. 상상인증권은 최근 보고서에서 한미반도체의 2분기 매출을 2276억원, 영업이익을 1103억원으로 전망했다. 전 분기 대비 매출은 347.1% 증가하고 영업이익률은 48.5%까지 회복될 것이란 관측이다.

하반기에는 신규 장비 매출도 실적 회복의 변수로 꼽힌다. 증권가에서는 북미 고객사향 TC본더 출하가 본격화되는 가운데 2.5D 패키징용 BOC COB 본더, HBF용 TC본더 등 신규 장비 매출이 더해질 가능성에 주목하고 있다. 상상인증권은 올해 한미반도체의 연간 매출과 영업이익을 각각 7850억원, 3694억원으로 제시하며 사상 최대 실적 가능성을 언급했다.

해외 증권사들도 목표주가를 잇달아 올리고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 지난달 한미반도체에 대한 목표주가를 50만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 1분기 실적이 시장 기대를 밑돌았지만 HBM 관련 열압착 본딩 장비 적용 영역 확대와 고객사 다변화를 긍정적으로 봤다.

실적 눈높이가 높아진 배경에는 SK하이닉스의 HBM4 투자 확대가 있다. SK하이닉스는 HBM4 생산 확대를 위해 후공정 장비 투자를 늘리고 있으며, 이번 장비도 HBM4 생산능력 확충을 위한 발주로 풀이된다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼에 탑재될 것으로 예상되는 차세대 메모리다.

올 1분기 연결기준 매출액은 509.02억으로 전년동기대비 65.46% 감소. 영업이익은 84.56억으로 87.86% 감소. 당기순이익은 190.31억으로 65.24% 감소.

창사 이래 최대 실적을 낸 한미반도체(042700)가 배당도 대폭 늘렸다. 2025년 회계연도 기준 760억 원으로 전년 대비 11.3% 늘었다. 창사 이후 가장 큰 배당이다.

3월4일 한미반도체는 이달 7일 주당 800원 총 760억 원을 배당한다고 밝혔다. 직전 최대치였던 2024년(683억 원) 11.3% 증가한 수치다.

창사 이래 최대 실적을 내며 배당도 대폭 늘어났다. 한미반도체는 주물부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 모든 공정을 내재화한 수직 통합 제조 시스템으로 지난해 매출 5767억 원, 영업이익 2514억 원(영업이익률 43.6%)이라는 부품 업계 치고는 이례적으로 높은 실적을 냈다. 전 장비에 진동을 최소화하는 ‘원 프레임 바디’ 공법을 적용해 정밀한 생산성을 구현한 게 주효했다는 설명이다.

한미반도체는 열압착(TC) 본더 선두 지위를 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 유지한다는 방침이다. 한미반도체의 TC 본더 시장 점유율은 71.2%로 압도적 1위다. 지난해 6세대인 HBM4용 ‘TC 본더4’를 선보인 데 이어 올 하반기 HBM5와 6 생산을 겨냥한 ‘와이드 TC 본더’를 출시한다. 2029년 16단 이상 HBM 양산에 맞춘 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 협력을 강화하고 있다.

부가가치가 높은 인공지능(AI) 패키징 분야 공략도 가속화한다. 최근 세계 최초로 한 대의 장비에서 칩 위에 기판을 얹는 보드 온 칩(BOC)과 보드 위에 칩을 얹는 칩 온 보드(COB) 공정이 모두 가능한 ‘BOC COB 본더’를 출시해 마이크론의 인도 구자라트 공장에 공급했다. 지난달 28일 마이크론 인도 최초 공장 오픈식에도 참석하며 핵심 공급사로서 위상을 과시했다. 올해는 ‘빅다이 플립칩(FC) 본더’ 등을 앞세워 중화권 반도체 위탁생산 공장(파운드리)과 반도체 패키징?테스트(OSAT) 시장을 적극 공략할 방침이다.

한미반도체 관계자는 “이번 760억 원 배당을 기점으로 배당 성향을 지속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고에 총력을 다할 것”이라고 강조했다.

한미반도체(042700)가 마이크론 테크놀로지의 인도 최초 첨단 반도체 패키징 공장 개소식에 핵심 장비 협력사 자격으로 참석했다. 세계 인공지능(AI) 반도체 공급망 내 입지를 재확인했다는 평가다.

한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론 인도 공장 개소식에 초청받아 참석했다고 3월3일 밝혔다.

행사에는 나렌드라 모디 인도 총리가 직접 참석해 기념사를 했다. 산자이 메로트라 마이크론 회장과 인도 정부, 기업 핵심 관계자들이 대거 집결했다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 가장 중요한 장비 공급사 자격으로 참석했다”고 설명했다.

이번에 문을 연 마이크론 인도 공장은 총 27억 5000만 달러(약 4조 원)가 투입된 첨단 패키징 기지다. 축구장 7개 크기에 달하는 50만 평방피트(약 1만 4000평) 규모로 단일층 클린룸으로는 세계 최대 규모다. 향후 적층형 그래픽 D램(GDDR)과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고성능 AI 메모리의 테스트와 패키징 핵심 거점으로 운영될 예정이다.

특히 이 프로젝트는 인도 정부가 50%, 구자라트주가 20%의 보조금을 각각 지원하는 등 국가 전략 사업으로 추진됐다. 인도 정부가 약 100억 달러 규모의 보조금을 투입하는 ‘세미콘 인디아’ 정책의 첫 승인 사례이자, 인도가 글로벌 반도체 제조 허브로 도약하는 중요한 이정표로 평가받는다.

현재 구자라트 공장에서는 마이크론의 최첨단 1감마 공정이 적용된 최신 DDR5 D램이 생산되고 있다. 마이크론은 올해 수천만 개의 칩 패키징 및 테스트를 시작으로 내년에는 생산량을 수억 개 단위로 대폭 확대한다는 방침이다. 이에 따라 AI 메모리 칩 적층에 필수적인 TC본더 등 첨단 반도체 패키징 장비 분야에만 향후 1조~2조 원 규모의 투자가 단행될 것으로 전망된다.

신규 공장의 안정적인 수율 확보와 가동을 위해서는 정밀 본딩 기술과 신속한 기술 지원이 필수다. 지난해 마이크론으로부터 ‘탑 서플라이어(Top Supplier)’로 선정된 바 있는 한미반도체는 현지에 엔지니어를 직접 파견해 밀착형 기술 지원을 제공하고 교육 프로그램을 운영하는 등 장기적인 파트너십을 이어갈 계획이다.

한미반도체 관계자는 “이번 마이크론 인도 공장 오픈식 참석은 한미반도체가 글로벌 반도체 공급망의 핵심 협력사로서 위상을 다시 한번 인정받은 계기”라며 “인도 현지 엔지니어 파견 등 적극적인 기술 지원을 통해 고객 만족을 극대화하겠다”고 말했다.

작년 4분기 연결기준 매출액은 830.14억으로 전년동기대비 44.5% 감소. 영업이익은 276.39억으로 61.6% 감소. 당기순이익은 293.00억으로 48.1% 감소.

작년 연결기준 매출액은 5766.85억으로 전년대비 3.2% 증가. 영업이익은 2514.02억으로 1.6% 감소. 당기순이익은 2144.49억으로 40.5% 감소.

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%).

2024년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소.

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월14일 196200원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월9일 58200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월12일 426000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 19일 240000원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월12일 372500원에서 고점을 찍고 긴 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 316800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 330000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 363000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 400000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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