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에이디테크놀로지(200710)저점에선 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/11 12:04

개미신사

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 국내 디자인하우스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 기술 돌파구를 마련했다. 단순 설계도면 전달을 넘어 칩의 전력성능면적(PPA)을 높이는 아키텍처 파트너로서 역량을 강화했다.

에이디테크놀로지는 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 개최된 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 삼성 2나노 공정을 기반으로 설계한 HPC 중앙처리장치(CPU) 플래그십 모델 'ADP620' 개발 성과와 양산 로드맵을 공개했다고 5월29일 밝혔다.

SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 파트너고객사 간 기술 협력 행사다. 에이디테크놀로지는 "포럼을 계기로 삼성 최선단 공정 가치를 극대화하는 아키텍처 파트너 입지를 다졌다"고 자평했다.

포럼에서 에이디테크놀로지는 ADP620 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭 속도를 달성했다고 밝혔다. 해당 클럭 속도는 데이터센터 및 AI 인프라의 극한 연산 요구치를 충족하는 수치다. 회사 측은 "삼성의 최선단 공정 기술과 자사 독자 설계 솔루션이 유기적으로 결합해 시너지를 창출했다"고 설명했다.

강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 포럼 발표에서 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지 확대로 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역에서 1분기 수주 목표치 대비 175%를 달성한 점은 북미 시장 내 기술 신뢰도 확보와 공격적 프로모션이 성과로 이어진 결과"라고 밝혔다.

포럼 현장에서 회사는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 환경에서 RSE 펌웨어 초기화부터 호스트 UEFI 진입까지 부팅 전 과정을 시연했다. RSE는 서버 시스템의 원격 관리제어를 담당하는 펌웨어 모듈이고, UEFI는 운영체제 실행 전 하드웨어를 초기화하는 표준 펌웨어 인터페이스다.

에이디테크놀로지 관계자는 "미국 및 유럽 빅테크 고객사와 진행 중인 2027년 양산 프로젝트도 검증 역량을 바탕으로 순항 중"이라고 말했다.

이번 성능 구현 중심에는 에이디테크놀로지의 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'가 있다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 완벽하게 매핑해, 칩 레벨에서 전력성능면적(PPA) 효율을 극대화하는 기술이다.

회사는 카펠라를 통해 설계 리스크를 관리하는 동시에, 삼성 2나노 공정이 가진 잠재력을 제품 성능으로 온전히 치환했고 강조했다. 3.695GHz 클럭 속도는 삼성 2나노 기반 ADP620과 카펠라 결합 결과물로, 오류 감축과 비용 절감 효과, 전력 대비 성능 측면에서 차별화 경쟁력을 확보했다고 설명했다.

에이디테크놀로지는 개발 주기를 단축하는 '시프트-레프트(Shift-Left)' 전략을 통해 양산도 가속하고 있다. 실리콘 칩 제작 전 가상 모델과 하드웨어 에뮬레이션, FPGA 플랫폼을 단계별로 구축해 하드웨어 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 선행 공정을 적용한 방식이다. 또, 35개의 암 네오버스(Arm Neoverse) V3 코어를 기반으로 최대 70코어까지 확장 가능한 칩렛 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크와 기술검증(PoC), 양산 논의 중이다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정의 우수한 기술력 위에서 당사 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 고객 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 기술 해법을 제시하겠다"고 밝혔다.

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 5월4일 밝혔다.

양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다.

이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다.

해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다.

폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다.

양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 ‘커스텀 SoC’로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다.

이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 360.33억으로 전년동기대비 10.39% 증가. 영업이익은 3.57억 적자로 15.52억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 3.57억으로 0.24억 적자에서 흑자전환.

시스템반도체 디자인하우스 에이디테크놀로지(200710)가 인공지능(AI) 서버용 커스텀 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 개발을 위해 대규모 자금 조달에 나섰다. 연구개발(R&D) 투자를 앞세워 설계 기업에서 플랫폼 기업으로의 전환에 속도를 내고 있다.

4월22일 금융감독원 전자공시에 따르면 에이디테크놀로지는 전날 이사회를 열고 1300억원 규모의 4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다. 발행 대상은 미래에셋증권, 하나증권, KB증권 등 주요 증권사와 광주은행, 신기술사업투자조합, 사모펀드 등이다.

표면이자율과 만기이자율은 모두 0%이며, 만기는 2031년 4월 29일이다. 전환가액은 5만4603원으로, 전환 시 보통주 238만821주(주식총수 대비 15%)가 발행된다. 조달 자금은 AI 서버용 커스텀 CPU 플랫폼 ‘ADP620’ 개발을 위한 재료비와 인건비 등 연구개발에 투입될 예정이다.

ARM, 삼성파운드리 등과 공동 개발 중인 ADP620은 2나노 공정 기반 HPC 플랫폼으로, AI 데이터센터와 클라우드 환경을 겨냥한 차세대 칩렛 구조를 적용한 것이 특징이다. CPU 칩렛과 AI 가속기, 고속 인터커넥트를 결합해 데이터센터용 고성능 반도체 설계를 지원하는 것이 핵심이다.

박희철 교보증권 연구원은 “ADP620은 단순히 고객사의 개발 기간과 비용을 줄이기 위한 플랫폼이 아니라, 실제 서버칩 개발을 목표로 하는 프로젝트”라며 “직접 칩 판매 가능성도 있어 디자인하우스를 넘어 팹리스 수준의 고부가사업으로 확장이 가능하다”고 설명했다.

이미 사업화도 진행 중이다. 에이디테크놀로지는 북미 HPC 팹리스와 협력해 ADP620 기반 칩렛 플랫폼을 공동 개발하고 있으며, 설계부터 패키징까지 전 공정을 아우르는 턴키 모델을 적용하고 있다.

ADP620 출시 목표는 2027년 하반기이며, 매출 기여는 2028년부터 본격화될 전망이다. 증권가에서는 ADP620을 통해 2028년 하반기부터 약 2년 반 동안 1조4000억원 규모의 매출이 발생할 수 있다고 추산하고 있다.

실적 흐름도 개선되고 있다. 에이디테크놀로지의 지난해 매출은 1645억원으로 전년 대비 54.4% 증가했고, 영업이익은 29억원으로 흑자 전환했다. 올해는 매출 3000억원, 영업이익 250억원 수준을 예상하며 본격적인 실적 레버리지 구간 진입을 전망하고 있다.

수주 구조도 빠르게 고도화되고 있다. 허성규 신한투자증권 연구원은 “AI·HPC 등 고부가 프로젝트 비중은 2024년 26%에서 지난해 73%까지 확대됐다”며 “개발에 그치지 않고 양산으로 이어지는 턴키 과제 비중도 2024년 60%에서 지난해 81%로 크게 늘었다”고 분석했다.

양산 파이프라인은 2026년 1개에서 2027년 7개, 2028년 12개로 급증할 전망이다. 에이디테크놀로지 주가 역시 이러한 기대를 반영해 올해 들어 60% 이상 상승했다.

박 연구원은 “양질의 개발 수요 증가와 양산 매출 확대가 맞물리며 실적 개선이 본격화될 것”이라며 “ADP620을 통한 고부가 사업 확장성이 핵심이며, 삼성파운드리 수혜와 함께 비메모리 밸류체인 내 핵심 기업으로 평가받을 것”이라고 강조했다.

에이디테크놀로지는 395.84억원 규모의 공급계약(주문형 반도체 ASIC 개발)을 체결했다고 4월15일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 24.1%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-03-16부터 2027-05-31까지이다.

에이디테크놀로지가 북미 고성능 컴퓨팅(HPC) 팹리스(반도체 설계전문회사)와 협력, '칩렛(Chiplet)' 기반 차세대 아키텍처 설계 및 통합 제조 생태계 확장에 나선다. 에이디테크놀로지는 미국 뉴저지에 본사를 둔 '케니 테크놀로지스(Kenyi Technologies)'와 차세대 HPC용 '시스템온칩(SoC)' 플랫폼 개발을 위한 전략적 협약을 체결했다고 4월3일 밝혔다. 이번 협력은 에이디테크놀로지가 보유한 최첨단 2나노 공정 기반 고성능 커스텀 중앙처리장치(CPU)인 'ADP620'을 실제 프로젝트에 적용하는 첫 번째 사례다. 칩렛 기반 프로세서 설계부터 인터포저 설계, 후공정(OSAT) 제조에 이르는 전 공정 협력 방향을 구체화했다.이번 협력 파트너인 케니는 퀄컴 출신 엔지니어들이 설립한 기업으로, 인공지능(AI) 추론 및 네트워킹 가속화 분야에서 글로벌 기술력을 보유하고 있다. 양사는 에이디테크놀로지 ADP620을 중심으로, 케니가 보유한 '데이터처리장치(DPU)', 영국 Arm 기반 컴퓨팅 칩렛을 단일 패키지에 집적해 에지 서버 솔루션을 공동 개발한다.특히 에지 서버 DPU는 현재 무선망 시장 90%가량을 차지하는 '분산무선접속망(DRAN)' 환경은 물론, 차세대 지능형 무선접속망(AI-RAN) 시장을 겨냥한 제품이다. 이는 고성능 CPU 칩렛과 특화된 DPU 결합을 통해, 범용 CPU 중심 기존 서버 아키텍처 대비 비약적인 전력 효율성과 확장성을 확보하는 동시에 제조비용까지 낮출 것으로 예상된다.에이디테크놀로지는 칩렛 간 연결 핵심인 인터포저 설계와 첨단 패키징 제조 공정 전반을 주도한다. 이러한 '턴키 접근 방식'은 설계 영역을 넘어 제조 단계까지 아우르는 통합 솔루션 역량을 입증하는 사례다.에이디테크놀로지는 그동안 축적해온 설계 서비스와 설계자산(IP), 후공정을 포함한 완성형 비즈니스 모델을 통해 글로벌 파운드리 생태계에서 차별화된 경쟁력을 확보할 계획이다. 이를 통해 거래처 개발 리스크를 최소화하고, 차세대 공급망관리(SCM) 내 통합 솔루션을 제공, 클라우드 AI 및 머신러닝 등 고성능 컴퓨팅이 요구되는 다양한 수직 시장 내 공급망 리더십을 공고히 할 방침이다.에이디테크놀로지 박준규 대표는 "이번 협력은 당사 전사적 역량을 집중해 개발한 ADP620이 글로벌 시장에서 기술적 가치를 인정받은 첫 사례"라며 "단순 디자인하우스를 넘어 아키텍처 설계 태동 단계부터 최종 완제품 제조에 이르는 전 과정을 주도적으로 이끄는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 북미 등 해외 시장에서 전략적 파트너십을 확대할 것"이라고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 1645.12억으로 전년대비 54.4% 증가. 영업이익은 28.53억으로 169.54억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 34.32억으로 151.77억 적자에서 흑자전환.

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 최대주주는 김준석 외(17.79%).

2024년 연결기준 매출액은 1065.46억으로 전년대비 6.36% 증가. 영업이익은 169.54억 적자로 174.07억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 151.77억 적자로 162.56억 적자에서 적자폭 축소.

2016년 2월12일 4108원에서 바닥을 찍은 후 2024년 3월8일 52200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 12060원에서 저점을 찍은 후 작년 2월14일 23000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 12560원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월27일 63300원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 6월8일 30400원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 34850원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 36300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 40000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 44000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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