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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/09 16:56

개미신사

에프엔에스테크(083500)가 보통주 269,345주를 소각했다고 6월8일 공시했다. 이번 조치로 인해 보통주 총수는 8,306,377주로 조정됐다.

한국거래소 공시에 따르면 1주당 액면가 및 자본금은 500원으로 유지되며, 이번 변경상장은 2026년 6월 11일에 진행된다. 상장 후 주식총수의 배당기산일은 2026년 1월 1일이 적용된다. 변경 주식수 및 기타 세부 내역은 "보통주 주식소각 -269,345주(2026년 6월 2일)"로 명시됐다.

회사는 이번 주식소각을 통해 지배구조 변화와 주주가치 제고를 모색하는 행보를 이어간 것으로 해석된다. 기타 세부사항이나 변동 내역은 추가로 공지되는 대로 확인 가능할 전망이다.

5월14일 독립리서치 그로쓰리서치는 에프엔에스테크가 디스플레이 장비 업체에서 반도체 소재·부품 기업으로 체질 전환에 성공하고 있다며, HBM용 CMP 패드와 고수익 할로겐램프 사업을 중심으로 실적 성장세가 본격화될 것으로 전망했다.한용희 그로쓰리서치 연구원은 "에프엔에스테크는 반도체 소부장 리레이팅 국면에서 40% 이상의 영업이익률(OPM)을 기록하는 소모품 사업이 핵심 성장축으로 부상하고 있다"며 "삼성전자 폐기 CMP 패드 재생 사업으로 시작해 최근 HBM용 CMP 패드 공급사로 진입하는 등 사업 영역을 빠르게 확대하고 있다"고 분석했다.에프엔에스테크는 현재 디스플레이 장비와 반도체 부품·소재 사업을 양축으로 영위하고 있다. 2019년 경쟁사 세메스(SEMES)가 디스플레이 장비 사업에서 철수한 이후 삼성디스플레이 OLED 공정용 Wet 장비를 사실상 독점 공급 중이며, 최근에는 유리기판용 식각·세정·도금 장비 시장 진출도 추진하고 있다.

반도체 부품·소재 사업은 차세대 성장동력으로 꼽혔다. 한 연구원은 "UV 램프와 할로겐램프, CMP 패드, OMM 세정 서비스 등 반복매출 기반의 고수익 사업 비중이 빠르게 확대되고 있다"며 "특히 소재·부품 사업은 장비 대비 실적 변동성이 낮고 수익성이 높아 향후 기업가치 재평가 가능성이 크다"고 설명했다.최근 인수한 대만 아사히램프는 핵심 성장 카드로 부상했다. 에프엔에스테크는 지난해 8월 반도체 공정용 할로겐램프 제조사 아사히램프를 인수했다. 아사히램프는 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드머티리얼즈(AMAT)에 제품을 공급 중이며, TSMC와 마이크론 등에도 애프터마켓 방식으로 공급망을 확보하고 있다.한 연구원은 "할로겐램프는 약 3개월마다 교체되는 고수익 소모품으로 안정적인 반복매출이 가능하다"며 "아사히램프는 인수 직후인 지난해 8~12월 기준 매출 57억원, 영업이익 23억8000만원을 기록해 영업이익률 41%를 달성했다"고 밝혔다. 이어 "올해는 온기 실적 반영으로 연간 매출 약 150억원,영업이익률 40% 이상이 기대된다"고 설명했다.HBM과 유리기판 시장 확대 역시 성장 모멘텀으로 꼽혔다. 한 연구원은 "반도체 미세화와 적층화가 진행될수록 CMP 공정 중요성이 높아지며 CMP 패드 수요도 구조적으로 증가하는 상황"이라며 "특히 HBM과 하이브리드 본딩 공정 확대에 따라 CMP 공정 수 자체가 증가하고 있다"고 분석했다.에프엔에스테크는 삼성전자 공정에서 폐기되는 CMP 패드를 재활용한 '재생 패드'를 통해 시장에 진입했으며, 올해부터는 ASP가 높은 HBM 라인에도 CMP 패드 납품을 시작할 예정이다.유리기판용 대면적 CMP 패드 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다는 평가다. 한 연구원은 "글로벌 1위 업체 듀폰은 롤 방식 생산 구조상 대면적 유리기판용 패드 생산에 대규모 설비 투자가 필요하지만, 에프엔에스테크는 원판 경화 방식을 적용해 구조적인 생산 경쟁력을 보유하고 있다"며 "현재 글로벌 CMP 장비사와 연계해 테스트를 진행 중이며 하반기 매출 발생 가능성이 기대된다"고 설명했다.그로쓰리서치는 에프엔에스테크의 올해 매출을 861억원, 영업이익은 186억원으로 전망했다. 이는 지난해 대비 각각 20%, 78% 증가한 수준이다. 특히 영업이익률은 2023년 5.87%에서 지난해 9.95%, 올해 14.05%까지 상승할 것으로 예상됐다.한 연구원은 "2026년부터는 소재·부품 매출 규모가 기존 장비 매출을 본격적으로 상회할 것으로 예상된다"며 "시장에서도 장비업체가 아닌 반도체 소재·부품 기업으로 재평가될 경우 높은 밸류에이션 업사이드가 가능할 것"이라고 말했다.

에프엔에스테크는 삼성디스플레이 주식회사와 53.80억원 규모의 공급계약(디스플레이 공정장비)을 체결했다고 5월7일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 7.30%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-05-06부터 2027-02-28까지이다.

독립리서치 그로쓰리서치는 4월6일 에프엔에스테크(083500)에 대해 듀폰이 지배하던 화학적기계연마(CMP) 패드 시장에서 국산화에 성공한 기술력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 20단 시대 진입에 따른 구조적 수혜가 강력하게 기대된다고 분석했다.에프엔에스테크는 디스플레이 장비와 반도체 소재·부품을 생산하는 기업이다. 현재 삼성디스플레이향 습식 장비가 매출의 주축을 이루고 있으나, 중장기적으로 반도체 부품과 소재 비중을 확대하는 것을 핵심 생존 및 성장 전략으로 삼고 있다.그로쓰리서치에 따르면 에프엔에스테크가 개발한 재사용 CMP 패드는 신제품 대비 100%에 가까운 성능을 확인했다. 한용희 그로쓰리서치 연구원은 "글로벌 화학기업 듀폰이 사실상 지배하고 있는 CMP 패드 시장에서 무려 30% 수준의 가격 경쟁력을 갖춘 확실한 국산 대안을 확보했다는 점에서 기술적·재무적 의미가 크다"고 강조했다. 현재 에프엔에스테크는 삼성전자향으로 △후면 연마용(BP1000) △재생용(RP1000) △HBM 및 메모리 파운드리용(MP6000) 등 3개 핵심 제품군을 공급하고 있다.한 연구원은 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM 두께 표준 완화 여부와 무관한 구조적 수혜가 보장돼있다는 점도 주목해야 한다"며 "JEDEC의 패키지 두께 표준이 기존 825μm로 유지되든 900μm 이상으로 완화되든 동사의 CMP 패드 수요는 흔들림 없이 확대될 것"이라고 내다봤다.이어 "이는 차세대 HBM4E의 '20단 적층'이라는 산업의 거대한 방향성이 변하지 않기 때문"이라며 "20단 고단 적층을 구현하기 위해서는 웨이퍼를 얇게 깎아내는 씨닝(Thinning) 공정이 필수적이며, 적층 단수가 올라가고 단당 평균 두께가 얇아질수록 연마를 위한 CMP 패드 소모량은 필연적으로 급증하는 구조"라고 짚었다.이와 함께 "차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 도입에 따른 수혜는 단기가 아닌 '중장기 옵션'으로 접근해야 한다"며 "현재 하이브리드 본딩 전용 CMP 장비는 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 양산 라인에 독점 공급 중이며, 초기에는 해당 장비에 최적화된 패드 조합이 우선 채택될 가능성이 높기 때문"이라고 덧붙였다.마지막으로 "기술이 성숙하고 수율이 안정화된 이후에야 비용 절감 목적의 이원화 수요로 연결될 가능성이 높다"며 "결론적으로 단기 실적 성장의 핵심 동력은 하이브리드 본딩보다는 20단 적층 확대에 따른 씨닝 CMP 패드 수요의 폭발적 증가가 될 것"이라고 조언했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 129.46억으로 전년동기대비 0.85% 감소. 영업이익은 35.00억으로 197.37% 증가. 당기순이익은 32.04억으로 130.84% 증가.

에프엔에스테크(083500)가 강세를 보인다. 소재·부품 사업 성장과 아사히램프 인수 효과로 수익성 개선이 본격화될 것이란 증권사 분석이 투심을 자극한 것으로 풀이된다.

3월17일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 25분 현재 에프엔에스테크는 전 거래일보다 10.01%(1420원) 오른 1만5610원에 거래되고 있다.

허선재 SK증권 연구원은 에프엔에스테크에 대해 “2025년 매출액은 737억원으로 전년 대비 16.8% 감소했지만 영업이익은 105억원으로 19.6% 증가하며 수익성 개선 흐름이 나타나기 시작했다”며 “디스플레이 장비 매출 역기저로 외형은 감소했으나 할로겐·UV 램프, CMP 패드 등 소재·부품 부문이 고성장하며 이익 개선을 견인했다”고 설명했다.

이어 “2026년은 매출액이 전년 대비 22.6% 증가 903억원, 영업이익은 82.6% 증가한 192억원으로 추정된다”며 “아사히램프 연결 실적 온기 반영과 소재·부품 사업의 외형 및 수익성 개선이 주요 성장 요인”이라고 밝혔다.

특히 소재·부품 사업 확대를 핵심 성장 동력으로 꼽았다. 허 연구원은 “3분기 인수한 대만 반도체 부품 업체 아사히램프 효과와 고대역폭메모리(HBM)·첨단공정 확대에 따른 CMP 패드 수요 증가, TSMC 및 SK하이닉스향 UV 램프 교차판매 효과로 소재·부품 부문의 실적 성장세가 지속될 것”이라고 분석했다.

아사히램프 인수는 구조적인 수익성 개선의 출발점으로 평가된다. 그는 “아사히램프는 반도체 RTP·EPI 공정용 할로겐 램프를 생산하며 AMAT, TSMC, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사를 확보하고 있다”며 “특히 매출의 약 85%가 애프터마켓에서 발생하는 구조로 반도체 설비 투자 사이클과 무관한 안정적인 수요 기반을 갖춘 것이 특징”이라고 설명했다.

HBM 등 첨단 공정 확대 역시 화학기계연마(CMP) 패드 수요 증가로 이어질 전망이다. 허 연구원은 “HBM 적층 단수 증가와 미세 공정 확대로 CMP 공정의 중요성이 높아지면서 패드 사용량이 구조적으로 증가하고 있다”며 “에프엔에스테크는 삼성전자향 CMP 패드 공급을 확대하며 HBM 공정 적용 범위를 넓혀가고 있다”고 말했다.

또 다른 성장 동력으로는 유리기판 신사업이 꼽힌다. 그는 “유리기판은 기존 유기 코어 기판 대비 공정 난도가 높아 CMP 패드 소모량이 5~20배 확대되고 평균판매단가(ASP)도 2~3배 증가할 것”이라며 “대면적 CMP 패드 개발을 완료한 만큼 2026년하반기부터 양산 제품 출하가 시작될 전망”이라고 설명했다.

허 연구원은 “2026년에는 수익성이 높은 소재·부품 부문 실적 개선이 더욱 뚜렷해질 것”이라며 “하반기부터 유리기판 신사업까지 가시화되면서 주당순이익(EPS)과 멀티플이 동시에 상승하는 구간에 진입할 것으로 판단된다”고 덧붙였다.

작년 연결기준 매출액은 736.58억으로 전년대비 16.8% 감소. 영업이익은 105.36억으로 19.7% 증가. 당기순이익은 95.08억으로 34.7% 감소.

반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재업체. OLED 전 공정(회로 공정, 유기막 증착/봉지 공정/플랙시블 공정)에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있으며, 반도체 부품 소재 사업 영위. 주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음. 최대주주는 한경희 외(32.60%).

2024년 연결기준 매출액은 884.82억으로 전년대비 127.55% 증가. 영업이익은 88.05억으로 285.85% 증가. 당기순이익은 145.68억으로 912.37% 증가.

2018년 10월30일 3005원에서 바닥을 찍은 후 2024년 4월8일 17260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 6850원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월25일 24150원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 6월8일 15360원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다

손절점은 16500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 17200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 19000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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