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삼성전기(009150)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/05/28 14:49

개미신사

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 분야에서 글로벌 대형 기업과 1조5000억원대 대형 공급 계약을 체결했다. 이는 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 수주 성과로, AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 5월20일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 들어가는 초소형 전력 안정화 부품이다. 반도체에 순간적으로 많은 전력이 공급될 때 발생하는 노이즈를 줄이고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다.

최근 AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소모가 급격히 커지고 있다. 엔비디아의 최신 AI GPU는 소비 전력이 기존 세대 대비 크게 증가했으며, 서버 한 대당 탑재되는 HBM 용량과 패키지 복잡도 역시 빠르게 높아지는 추세다.

순간적인 전력 변동에도 AI 연산 오류와 성능 저하가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품 수요가 커지고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항 특성이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 신호 손실을 최소화할 수 있다.

실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 제작돼 고밀도 집적에도 유리하며, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

삼성전기는 이미 마벨테크놀로지에 실리콘 캐패시터를 납품하고 있다. 마벨은 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기를 설계하는 팹리스 기업으로, AI 반도체시장에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 평가받고 있다. 삼성전기의 실리콘 캐패시터는 마벨을 통해 빅테크들의 AI 가속기에 탑재되는 구조다.

마벨의 AI 가속기가 많이 채택될수록 삼성전기의 공급량도 자동으로 증가하는 체계가 구축되는 것으로, 장기적 매출 성장이 기대되는 배경이다.

글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대도 시장 성장 기대를 키우고 있다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스, 구글, 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서며 올해에만 수백조원 규모의 설비투자(CAPEX)를 집행할 것으로 전망된다.

실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 그동안 일부 글로벌 업체 중심으로 형성돼왔다. 일본의 무라타, 미국의 비쉐이와 스카이웍스, 대만의 TSMC 등이 주요 선점 업체들이다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술을 바탕으로 이렇게 높은 기술 진입장벽의 시장에 진입하는 데 성공했다. 이는 삼성전기의 기술력과 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 사례로 평가되고 있다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로 공급처를 확대할 계획이다. 이를 통해 장기적으로 다양한 최종 고객사들에게 실리콘 캐패시터를 공급하는 구조를 구축하려는 전략으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사 협력을 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.

시장 조사업체 모도르 인텔리전스는 실리콘 캐패시터 시장 규모가 2026년 23억달러에서 2031년 32억4000만달러로 연평균 성장률 7% 이상 지속 성장할 것으로 예상하고 있다.

삼성전기 주가가 5월15일 장 초반 강세다. 증권가에서 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 부품 중 하나인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격 인상 전망이 나오면서 투자심리에 영향을 준 것으로 풀이된다.

한국거래소에 따르면, 이날 10시 삼성전기 주가는 전 거래일보다 8.3%(8만5000원) 오른 110만9000원이다.

NH투자증권은 이날 삼성전기 목표주가를 100만원에서 150만원으로 상향했다. 황지현 연구원은 “일부 MLCC 제품의 가격 인상이 시작되면서 실적 추정치를 상향 조정했다"며 “패키지 사업부와 시너지를 고려해 컴포넌트 사업부 밸류에이션 시 프리미엄을 기존 30%에서 50%로 확대한다"고 말했다.

SK증권도 전날 삼성전기 목표주가를 150만원으로 올렸다. 박형우 연구원은 “과거보다 더 강한 기판 쇼티지가 온다"며 “공급단가 인상은 이제 막 시작됐다. 5년 전 사이클에서 기판 가격은 2년간 50~150% 상승했다"고 말했다. 이어 “평균 판매 단가 상승률은 그 당시에 비하면 초입 수준에 불과하다"고 덧붙였다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판, 카메라·통신 모듈, 수동소자 등을 만드는 기업이다. 사업부문별 매출 비중은 지난해 기준 컴포넌트 46%, 패키지 솔루션 20%, 광학통신솔루션 34%다. 컴포넌트 부문은 전자장비용 MLCC, 패키지솔루션 부문은 서버용 기판의 비중 확대를 통해 실적 증가가 기대되고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 3조2091.33억으로 전년동기대비 17.18% 증가. 영업이익은 2805.73억으로 39.90% 증가. 당기순이익은 2526.88억으로 78.45% 증가.

삼성전기 주가가 3거래일 연속 급등세를 보이며 역대 최고가를 재차 경신했다. 이 회사의 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC) 가격 인상 기대감이 매수세를 유발한 것으로 풀이된다.

2월23일 오전 9시55분 현재 삼성전기는 전 거래일 대비 4만8000원(12.73%) 오른 42만5000원을 기록하고 있다. 장중 43만원까지 상승해 역대 최고가를 경신했다. 삼성전기 우선주도 같은 시각 2만3200원(15.26%) 뛴 17만5200원을 나타내고 있다. 본주와 우선주 모두 3거래일 연속 상승세다.박상현 한국투자증권 연구원은 이날 보고서를 통해 "일본 무라타제작소 최고경영자(CEO)가 최근 언론 인터뷰에서 인공지능(AI) 서버 관련 수요가 자사의 공급 능력을 약 두 배 웃돌고 있음을 언급하며 고사양 MLCC 가격 인상 가능성을 시사했다"며 "현재 과점 구조인 MLCC 시장에서 무라타의 단가 인상은 자연스레 삼성전기의 판가 동조화로 이어질 수밖에 없다"고 분석했다.

인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 성능을 뒷받침하는 후공정 패키징 기술이 전략적 요충지로 격상된 가운데, 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대면적화와 고다층화라는 기술적 병목 현상에 직면하며 심각한 수급 불균형을 야기하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 ‘학습’을 넘어 ‘추론’ 영역으로 급격히 확장됨에 따라, 조 단위 투자를 단행하고 수율 안정화에 성공한 상위 플레이어들을 중심으로 시장 주도권이 재편되는 양상이다.

2월17일 증권업계에 따르면 메타, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 북미 4대 하이퍼스케일러 업체들이 2026년 설비투자(Capex) 집행 규모를 시장 기대치를 상회하는 수준으로 제시하며 인프라 확보 경쟁에 불을 지피고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “하드웨어 업체들은 Capex 증가가 곧 확정적인 실물 수요로 인식되며 실적 기대감 상승이 차별적인 주가 흐름으로 이어질 수 있다”며 “현재 공급망 전반의 병목을 감안하면 2026년을 겨냥한 투자 집행 확대는 이미 공급망 확보와 선주문이 선행돼야 하는 시점”이라고 분석했다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 블랙웰(Blackwell) 등 고성능 칩의 크기가 커지면서 발생하는 기판의 대면적화는 공급 부족을 심화시키는 핵심 요인이다. 기판 면적이 넓어지면 한정된 규격의 생산 패널에서 찍어낼 수 있는 수량이 물리적으로 급감할 뿐만 아니라, 열에 의한 휘어짐인 워 페이지(Warpage) 현상을 제어하기가 매우 까다로워진다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 “차세대 AI 칩의 크기가 커짐에 따라 발생하는 미세한 휘어짐 현상 제어와 20층 이상의 고난도 적층 공정은 신규 플레이어의 진입 자체를 차단하는 강력한 기술적·자본적 장벽으로 작용하고 있다”고 진단했다.

이러한 수급난 속에서 증권가가 꼽는 최선호주는 삼성전기와 이수페타시스다. 삼성전기는 최근 엔비디아의 AI 플랫폼 핵심 부품인 ‘NV스위치’용 FC-BGA 공급을 시작하며 일본 기업들이 독점해온 고성능 AI 반도체 기판 공급망을 뚫는 데 성공했다. 이에 따라 당초 2027년으로 예상됐던 FC-BGA 라인의 풀가동 시점이 2026년 하반기로 앞당겨질 전망이다. 이수페타시스는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 분야의 견고한 수요를 바탕으로 대만 AI 인프라 밸류체인과 궤를 같이하며 역대 최고 수준의 실적 기대감을 모으고 있다.

장비 및 소재 단의 유망 종목으로는 태성과 네오티스가 거론된다. 태성은 FC-BGA 제조 공정의 수율을 결정하는 습식 공정 장비 전문업체로, 최근 글로벌 전문 기업 수주를 통해 기술력을 입증받으며 2026년 사상 최대 실적 달성이 기대된다. 네오티스는 기판 고다층화 공정에 필수적인 초정밀 마이크로 드릴 비트(Micro Drill Bit) 국내 점유율 1위 업체로, AI 서버 증설에 따른 소모품 수요 폭증의 직접적인 수혜를 입을 것으로 예상했다.

이 밖에 양 연구원은 관심 종목으로는 AI용 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 비중 확대가 예상되는 코리아써키트와 대덕전자, 동박적층판(CCL) 밸류체인의 핵심인 두산을 꼽았다. AI 연산의 복잡성을 수용할 수 있는 고부가가치 기판 기술력이 차세대 반도체 시장의 주도권을 결정짓는 만큼, 선제적 투자를 완료한 상위 업체들의 전략적 가치는 더욱 높아지리란 전망이다.

작년 연결기준 매출액은 11조3144.59억으로 전년대비 9.91% 증가. 영업이익은 9133.31억으로 24.26% 증가. 당기순이익은 7309.90억으로 3.95% 증가.

삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.09%).

2024년 연결기준 매출액은 10조2941.03억으로 전년대비 15.76% 증가. 영업이익은 7350.06억으로 11.27% 증가. 당기순이익은 7032.16억으로 56.10% 증가.

1985년 9월7일 7391원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월26일 223000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2024년 11월15일 105500원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 1728000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 1800000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1980000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 2180000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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