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아이씨티케이(456010)저점을 줄때마 물량 모아둘 기회로 보이며, 이후 전망 및 대응전략 2026/05/19 07:27

개미신사

차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이는 글로벌 빅테크를 대상으로 보안칩 공급을 본격화하며 글로벌 디바이스 보안 시장 확대에 나선다고 5월18일 밝혔다.회사에 따르면 2022년부터 글로벌 고객사와 공동으로 추진해온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계·검증 및 공급 체계 구축 과정을 거쳐 실제 양산 공급을 시작했다. 이번 공급 제품에는 국제표준 물리적복제불가(Physically Unclonable Function, PUF) 기술인 VIA PUF 기반 하드웨어 보안 기술이 적용됐다.VIA PUF는 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 특성을 활용해 복제가 어려운 고유 보안 정보를 생성하는 기술로, 별도의 보안키 저장 없이 디바이스 자체를 신뢰의 출발점으로 활용할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 디바이스 인증, 위변조 방지, 보안키 생성 및 관리, 시큐어 부트(Secure Boot) 등 다양한 하드웨어 기반 보안 기능 구현이 가능하다.

특히 최근 AI·IoT·엣지 디바이스 환경 확대와 함께 차세대 디바이스 보안 핵심 기술로 주목받고 있다. 보안 제품 특성상 고객사 및 적용 모델, 공급 규모 등 세부 내용은 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개되지 않는다.회사는 이번 공급을 통해 글로벌 수준의 공급 및 검증 레퍼런스를 확보하게 됐다고 설명했다. 보안 반도체 산업은 초기 공급망 진입 과정에서 장기간의 안정성 및 신뢰성 검증이 요구되는 분야인 만큼, 전세계 기술 트랜드를 선도하는 글로벌 빅테크에 대한 공급 이력은 향후 북미, 유럽, 아시아 등 신규 고객 확대 과정에서 중요한 경쟁력으로 작용할 수 있다는 평가다.또한 보안 솔루션은 플랫폼 단위의 호환성과 안정성이 중요해, 한번 채택된 기술이 동일 계열 제품군 및 후속 플랫폼으로 확대 적용되는 사례가 많다. 이에 따라 ICTK는 기존 고객사 내 적용 범위를 단계적으로 확대하는 동시에, 글로벌 디바이스 제조사 및 AI·IoT 플랫폼 기업들로 고객군을 넓혀가는 수평 확장 전략도 함께 추진할 계획이다.최근 AI확산과 함께 디바이스 자체의 신뢰를 하드웨어에서 확보하려는 요구가 빠르게 증가하고 있는 점도 시장 확대 요인으로 꼽힌다. 특히 최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 공격 기술이 고도화되면서 기존 소프트웨어 중심 보안만으로는 대응 한계가 있다는 인식이 확산되고 있으며, 반도체 레벨에서 신뢰를 구현하는 하드웨어 기반 보안 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.ICTK 관계자는 "이번 공급은 단순 제품 납품 이상의 의미를 갖는다"며 "글로벌 고객사의 엄격한 검증 체계를 거쳐 실제 양산 공급까지 이루어 냈다는 점에서 ICTK의 기술력과 공급 안정성을 동시에 입증한 사례라고 볼 수 있다"고 말했다.이어 "글로벌 고객사 공급 레퍼런스는 향후 다양한 디바이스 제조사 및 플랫폼 기업들과의 사업 협력 확대 과정에서 중요한 기반이 될 것으로 기대하고 있다"며 "올해 상반기에는 글로벌 고객사 공급 확대와 글로벌 공급망 안착에 집중하는 한편, 하반기에는 차세대 MTB(Mobile Trust Block) 제품 출시하여 또 다른 고객사와 신규 글로벌 프로젝트도 추진할 계획이며 이를 통해 명실상부한 글로벌 양자 보안 선도 기업으로 거듭나겠다"고 덧붙였다.

5월7일 장 중 아이씨티케이(456010)가 오름세를 연출하고 있다. 이는 우리나라 정부가 의료·에너지·행정 분야에 이어 올해부터는 통신·금융·교통·국방·우주 분야까지 차세대 보안 기술인 '양자내성암호(PQC)' 실증 범위를 확대한다는 소식에 수혜 기대감이 높아지고 있는 것으로 풀이된다.

7일 10시41분 현재 아이씨티케이는 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 2.54% 오른 2만4200원에 거래되고 있다.과학기술정보통신부는 지난 6일 국가 주요 인프라를 대상으로 양자내성암호(PQC) 시범 전환 사업을 확대하고, 관련 핵심 기술 개발 연구개발(R&D) 사업도 신규 추진한다고 공식 발표했다.PQC는 현재 사용되는 공개키 암호체계를 양자컴퓨터로도 해독하기 어려운 복잡한 수학 구조 기반으로 바꾼 차세대 암호 기술이다. 최근 인공지능(AI)과 양자컴퓨팅 기술 발전이 빨라지면서 기존 암호체계 붕괴 가능성이 현실적인 보안 위협으로 떠오르고 있다.과기정통부는 지난해 의료·에너지·행정 분야에서 실시한 PQC 시범 전환 경험을 바탕으로 올해 지원 대상을 5개 핵심 분야로 확대했다.또한 신용카드·여권 등 저사양 IC 칩에서도 동작 가능한 초경량 PQC 기술, PQC 암호모듈 검증 체계, 양자암호통신(QKD)과 PQC를 결합한 하이브리드 보안 기술 개발도 추진한다.한편 아이씨티케이는 물리적으로 복제 불가능한 비아 퍼프(VIA PUF)칩을 생산할 수 있는 글로벌 유일의 업체다. 해당 기술은 반도체 공정에서 사용되는 비아(VIA) 홀을 이용해 각 칩에 ID를 부여해 보안 시스템에 적용하는 기술이다.특히 지난달 초엔 양자내성암호(PQC) 지원 양자보안칩 'G5Q'를 출시하며 업계의 주목을 받았다. 'G5Q'는 물리적 복제 불가 기술(PUF) 기술 기반 하드웨어 신뢰 기술(HRoT)을 토대로 설계된 양자보안칩으로, ML-KEM과 ML-DSA 등 NIST PQC 표준 알고리즘을 지원한다. 지난해 2월 양산을 시작한 양자보안칩 G5N 대비 PQC 연산 성능 약 40% 향상됐으며, 차분 전력 분석(DPA) 등 부채널 공격 대응 기술을 강화했다. 이를 통해 실제 환경의 보안 요구사항을 만족한다.이와 함께 같은 달 말엔 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'을 공식 출시하고, 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체제도 완료했다.

차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'을 공식 출시했다고 4월28일 밝혓다. 출시와 맞물려 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체제 구축도 마무리했다는 설명이다. 본격적인 외형 성장과 수익성 강화에 나선다는 방침이다.

보안 산업의 특성상 비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사와 적용 모델, 세부 공급 규모 등은 비공개로 유지된다. 다만 올해 초 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 이미 확정 지은 상태라는 게 회사 측 설명이다. 자체 기술력을 통해 글로벌 시장에서 본격적인 상용화 및 양산 단계로 진입했다는 의미로 보고 있다. 가시적인 매출로도 연결될 것으로 기대하고 있다.

STR 칩의 핵심은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 소프트웨어가 아닌 칩 내부(하드웨어)에 뒀다는 점이다. 기기 및 부품, 모듈 단계에서 필수적인 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 '하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT)'을 구현했다.

국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 'VIA PUF™' 기술을 적용했다는 점도 특징이다. 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보했다.

시장 확장성이 뛰어난 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화된 스펙도 갖췄다는 설명이다. 공간과 전력 제약이 극심한 실산업 환경을 고려해 2mm×2mm 크기의 초소형 패키지와 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 완성했다. 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트(Secure Boot)와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 요구되는 필수 고도화 보안 기능을 지원함으로써 시장 침투력을 높였다는 설명이다.

아이씨티케이는 디바이스 정품 인증 및 신뢰 검증 기능의 수요처를 다변화한다는 계획이다. 특히 로봇, 자율주행, 첨단 산업 설비 등 인공지능이 물리적 환경과 결합해 실제 장치를 제어하는 피지컬 AI 시대에 발 맞춰 선제적으로 하드웨어 기반 신뢰 기술의 적용 영역을 확장하면서 중장기적 기업 가치를 극대화해 나간다는 구상이다.

아이씨티케이 관계자는 “최근미토스(Mythos) 등 자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 시 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 빅테크 기업을 비롯한 해외 프로젝트에 자사의 보안칩이 채택되는 것은 하드웨어 기반 보안이 글로벌 산업계의 거스를 수 없는 메가 트렌드임을 입증하는 것”이라고 강조했다. 이어 “이번 STR의 폭넓은 적용성을 바탕으로 제품 공급을 확대해 올해를 확고한 '매출 확대의 원년'으로 만들어갈 것”이라고 덧붙였다.

올 1분기 연결기준 매출액은 6.05억으로 전년동기대비 46.14% 증가. 영업이익은 30.42억 적자로 26.08억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 11.45억 적자로 21.58억 적자에서 적자폭축소.

작년 연결기준 매출액은 40.20억으로 전년대비 39.86% 감소. 영업이익은 88.64억 적자로 66.86억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 66.80억 적자로 58.18억 적자에서 적자폭 확대.

보안 시스템 반도체 설계 전문 업체. 세계 최초로 차세대 'PUF(Physically Unclosable Function)' 기술과 PQC(Post-Quntum Cryptography) 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화. PUF IP, PUF 보안 칩, PUF 기반 보안 모듈/장비, 보안 플랫폼을 포함한 보안 S/W 솔루션/펌웨어까지 보안 버티컬을 완성하여 사업을 영위. 최대주주는 이정원 외(27.7%), 주요주주는 유티씨인베스트먼트 외(9.15%).

2024년 연결기준 매출액은 66.84억으로 전년대비 8.0% 증가. 영업이익은 66.86억 적자로 23.65억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 58.18억 적자로 90.31억 적자에서 적자폭 축소.

2024년 12월9일 4805원에서 최저점을 찍은 이후 올 4월20일 30550원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월18일 17660원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 18750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 21450원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 23600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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