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케이씨텍(281820)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/05/14 05:48

개미신사

케이씨텍이 화학기계적연마(CMP) 기술을 빌드업필름(BuF, Build up Film)에 적용한다. 패키징 고도화로 인한 미세 공정 한계를 극복하기 위해서다. 반도체 장비를 활용해 어드밴스드 패키징 분야로 사업을 확대한다.

5월7일 업계에 따르면 케이씨텍은 산업통상자원부가 추진하는 '시장수요연계 대면적 빌드업필름 소재 및 초미세패턴 공정 혁신제품형 기술개발' 국책 과제를 수행하고 있다. 차세대 빌드업필름용 CMP 평탄화 공정을 개발하는 역할을 맡았다. CMP는 연마 패드와 연마제(Slurry)를 활용해 표면을 평탄하게 만드는 공정이다.

빌드업필름은 반도체 패키지 기판에서 절연층 역할을 하는 핵심 소재다. 고성능 반도체를 기판에 붙일 때 사용한다. 서로 전자가 잘 흐를 수 있도록 하는 역할을 한다. 현재 일본 아지노모토의 ABF(Ajinomoto Build-up Film)가 업계 표준이다.

케이씨텍은 빌드업필름의 구조적 한계를 극복하기 위한 방법을 개발한다. 빌드업필름은 에폭시 레진에 이산화규소(SiO₂) 등 규소(Silica) 기반 무기 필러가 포함되어 있다. 인공지능(AI), 고성능 반도체 확산으로 배선 폭이 5마이크로미터(㎛) 이하로 미세화되며 소재 자체의 특성이 문제가 됐다.

일반적으로 빌드업필름용 필러는 수 마이크로미터 수준이 주로 사용된다. 배선 폭이 필러 크기 수준으로 작아지면 표면 거칠기(Roughness)가 커진다. 좁은 배선에 필러가 튀어나와 미세 요철을 만드는 셈이다. 전자 이동 저항이 증가하고 데이터 신호 손실이 발생할 수 있다.

패키지 기판용 노광 공정의 정밀도 저하도 문제다. 빌드업필름은 여러 층을 쌓고 회로를 그리는 패터닝 공정을 반복한다. 이때 표면이 울퉁불퉁하면 회로를 제대로 그릴 수 없다. 여러 개의 기판층을 사용할수록 평탄도 확보가 중요하다.

케이씨텍은 필러 입자를 미세화하고 CMP 공정으로 표면 평탄도를 높이는 해결책을 찾고 있다. 표면 거칠기 0.5마이크로미터, 디싱(Dishing) 0.5마이크로미터 이하 수준으로 제어하는 것이 목표다. 디싱은 CMP 공정에서 특정 영역이 과도하게 깎이는 현상을 말한다.

빌드업필름 개발과 관련해 CMP 기술 자체는 상당 부분 확보한 상태다. 빌드업필름 소재와 CMP 공정을 최적화하는 작업이 남았다. 저유전·저손실 특성을 가진 소재를 개발하는 것을 넘어, CMP 공정에서 안정적으로 평탄화될 수 있는 구조까지 갖춰야 한다는 설명이다.

기존 빌드업필름 국산화 연구는 소재 대체 자체에 초점이 있었다. 케이씨텍은 차세대 미세 패키징 공정 대응까지 준비한다.

케이씨텍이 연구하는 빌드업필름 기반 CMP 기술은 향후 고성능 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 인터포저, 유리에 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via), 패널레벨패키징(PLP), 고주파 패키지 플랫폼 등에 적용될 전망이다.

케이씨텍 관계자는 "현재 FC-BGA 등 고성능 기판의 일부 핵심 레이어 중심으로 CMP 적용이 검토되는 단계지만, 미세 패턴이 늘어날수록 적용이 확대될 것"이라며 "고집적 패키징에서는 표면 평탄도가 데이터 신호 품질과 직결되기 때문에 CMP 필요성이 커질 것"이라고 말했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 1561.15억으로 전년동기대비 104.02% 증가. 영업이익은 348.11억으로 344.30% 증가. 당기순이익은 316.10억으로 303.81% 증가.

케이씨텍은 보통주 891,662주 규모의 주식소각을 결정했다고 3월24일 공시했다. 소각예정금액은 404.81억원이며, 소각 예정일은 2026-04-10이다.

반도체 장비 기업으로 잘 알려진 케이씨텍이 방열 솔루션 기술력을 기반으로 포트폴리오 확장에 박차를 가한다.

케이씨텍은 이달 11일부터 13일까지 서울 강남 코엑스에서 열리는 인터배터리 2026에 참가해 방열 솔루션 기술인 TIM(방열 인터페이스 소재) 역량을 공개했다.

3월12일 부스 관계자는 “당사는 반도체 장비 및 소재 역량을 보유하고 있다”며 “특히 뛰어난 분사 기술력이 있었기에 반도체 소재 분야에서도 영향력을 이어갈 수 있다”고 말했다.

이어 “이러한 분사 역량을 발전시켜 방열 솔루션 기술력을 확보했으며 이를 신사업으로 적극 육성하고 있다”며 “오는 3분기까지 해당 기술에 대한 관련 인증을 취득하는 것이 당사의 목표”라고 강조했다.

회사는 IATF 16949, VDA 6.3 인증 취득을 진행하고 있다.

IATF 16949는 자동차 산업에 특화된 글로벌 품질경영시스템 표준이다. 국제표준화기구(ISO)가 제시한 ISO 9001 인증에 자동차 관련 내용을 추가한 것이며 ▲사전 제품의 품질 기획 ▲잠재적 고장 형태 및 영향 분석 ▲측정 시스템 분석 ▲통계적 공정 관리 ▲양산 부품 승인 절차 등의 요건이 고려돼 인증 절차가 진행된다.

VDA 6.3은 독일 자동차 산업협회(VDA)에서 만든 표준으로, 제품이 만들어지는 프로세스가 안정적이고 효율적인지를 평가한다.

케이씨텍 관계자는 “두 인증을 취득한 다음 오는 4분기부터 자동차 전장 분야를 본격적으로 공략할 계획”이라며 “타 업체 방열 솔루션 보다 고열을 견딜 수 있도록 당사의 솔루션은 설계돼 있다”고 설명했다.

이어 “일반적인 배터리 같은 경우는 낮은 수준의 방열 처리가 돼 있다”며 “자동차 전장은 가혹한 환경에서 밀집한 형태로 가동되기 때문에 방열 처리가 쉽지 않다. 이런 특성을 고려해 당사는 방열 솔루션 판매 방향을 설정하고 있다”고 덧붙였다.

자료에 따르면 회사의 방열 솔루션 제품 중 하나인 갭 필러(Gap Filler)가 특정 제품에 도포(분산)됐을 경우, 필러들이 열이 나가는 방향으로 효율적으로 재배열돼 동일 양의 필러로 더 높은 방열 효과를 낼 수 있다.

갭 필러는 액상 또는 페이스트 형태로 제작된 제품을 지칭하며, 이를 고체 형태로 만들면 갭 패드(Gap Pad)가 된다.

케이씨텍(281820)은 반도체 제조 장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 3월10일에 공시했다.계약 상대방은 SK하이닉스이고, 계약금액은 698.4억원 규모로 최근 케이씨텍 매출액 3,854.3억원 대비 약 18.12 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2026년 03월 09일 부터 2026년 10월 06일까지로 약 6개월이다.

작년 연결기준 매출액은 3828.57억으로 전년대비 0.67% 감소. 영업이익은 599.66억으로 20.45% 증가. 당기순이익은 533.92억으로 1.34% 증가.

케이씨텍은 1월7일 삼성전자와 226억8000만원 규모 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 5.88%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 7월30일까지다.

케이씨(구 케이씨텍)에서 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry 및 디스플레이 소재 등의 Line-up을 보유. 최대주주는 고석태 외(51.51%), 주요주주는 국민연금공단(5.86%).

2024년 연결기준 매출액은 3854.34억으로 전년대비 34.34% 증가. 영업이익은 497.83억으로 52.22% 증가. 당기순이익은 526.86억으로 66.20% 증가.

2019년 1월4일 8750원에서 바닥을 찍은 후 2024년 7월11일 59000원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 작년 4월11일 20600원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월13일 81400원에서 최고가를 찍고 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 72400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 75400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 83000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 91300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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