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다원넥스뷰(323350)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/05/08 15:04

개미신사

다원넥스뷰(323350)는 국내 Probe Card 제조업체와 114억 6200만원 규모의 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 공급 계약을 체결했다고 5월8일 공시했다. 계약금액은 지난해 매출액의 42.55%에 해당하며 계약기간은 오는 10월 30일까지다.

초정밀 레이저 공정 장비 전문기업 다원넥스뷰(323350)가 최근 반도체 시장의 인공지능(AI) 및 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대에 대응하기 위해 사업 거점 재편에 나섰다. 다원넥스뷰는 4월15일 공시를 통해 본점 소재지를 경기 안산시 목내동으로 이전한다고 밝혔다. 회사는 이번 이전을 통해 생산 및 영업 인프라를 재정비하고 독립적인 경영 기반을 강화할 계획이다.이번 조치는 최대주주 관련 경영 환경 변화의 잠재적 리스크를 최소화하고 안정적인 사업 운영 체계를 구축하기 위한 전략적 결정이라는 설명이다.

회사는 목내동 신규 사업장과 원시동 지점을 중심으로 영업 및 생산 기능을 재편해 경영 효율성을 높일 방침이다.이번 독립 경영 행보는 최근 이어진 수주 성과를 기반으로 추진되고 있다. 다원넥스뷰는 지난 2월 국내 주요 프로브카드 제조사와 약 42억 원 규모의 pLSMB HSB 공급 계약을 체결하며 대형 수주를 확보했다. 최근 인공지능(AI) 산업 확대로 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증하면서 반도체 웨이퍼 테스터의 핵심 디바이스인 프로브카드 본더(Probe Card Bonder) 수주도 꾸준히 증가하고 있는 것으로 알려졌다.

기존 반도체 장비 사업을 기반으로 차세대 기술 개발도 병행하고 있다. 반도체 패키징 분야에서는 글로벌 AI 기업 공급망을 중심으로 CPO(Co-packaged Optics) 관련 기술을 고도화하고 있으며, 차세대 에너지 분야인 페로브스카이트 태양광 장비와 마이크로 LED 접합 장비 등 신규 사업 포트폴리오도 확대하고 있다.

회사 관계자는 “이번 본점 이전은 외부 환경 변화에 능동적으로 대응하고 독자적인 성장 기반을 구축하기 위한 결정”이라며 “증가하는 프로브카드 본더 수요에 안정적으로 대응하고 지속 가능한 성장 구조를 마련하기 위해 추가적인 사업장 확장도 검토하고 있다”고 말했다.시장에서는 다원넥스뷰가 최근 수주 확대와 기술 포트폴리오 확장을 동시에 추진하고 있는 만큼, 2026년을 기점으로 향후 성장성에 대한 시장의 관심이 높아질 것으로 기대된다.

초정밀 레이저 장비 전문기업 다원넥스뷰가 글로벌 AI 반도체 공급망 진입에 성과를 내며 실적과 성장성을 동시에 입증했다. 회사는 2025년 역대 최대 실적을 달성한 데 이어, 엔비디아 공급망에 속한 글로벌 ODM 기업에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하며 추가 수주 기대감을 키우고 있다.다원넥스뷰는 2025년 매출액 269억 원, 영업이익 40억 원, 당기순이익 35억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 44% 증가했고, 영업이익은 214% 성장했으며, 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다. 특히 4분기에만 매출 143억 원, 영업이익 32억 원이 집중되며 하반기부터 실적 레벨업이 본격화되고 있다.실적 개선의 중심에는 반도체 테스트 부문이 있다.

다원넥스뷰는 2D MEMS 프로브카드 본딩 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 공급을 확대했다. HBM 대응을 목표로 개발된 HSB 장비는 AI 확산에 따른 메모리 인프라 투자 확대의 수혜를 받고 있다. 수요는 HBM을 넘어 레거시 DRAM·NAND까지 확산되고 있으며, 국내외 주요 고객사로의 장비 판매가 증가하는 추세다.

이는 메모리 공정 고도화에 따른 초정밀 장비 수요 변화에 대한 대응력을 입증한다는 평가다. 미래 성장동력으로 육성 중인 반도체 패키징 부문에서도 가시적 성과가 나타났다. 다원넥스뷰는 2025년 글로벌 AI 선두 기업의 공급망에 속한 ODM 기업 F社에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)를 공급했다. 업계에서는해당 ODM을 엔비디아 광통신·AI 반도체 생태계와 연결된 핵심 파트너로 보고 있다. sLSMB는 시간당 5만 발 수준의 생산성과 친환경 ‘One Step Flux Free’ 공법을 적용한 장비로, 3D·2.5D 패키징 공정에서 열변형 문제를 개선한 것이 특징이다.

1월21일 다원넥스뷰 관계자는 "이번 공급 레퍼런스를 기반으로 글로벌 고객사를 대상으로 추가 어플리케이션 테스트를 진행 중이며, 향후 적용 공정 확대와 라인 내 채택 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다."라고 말했다.

시장조사기관 TrendForce에 따르면 2026년 반도체 시장은 AI 수요 확대와 HBM 생산능력 집중으로 공급자 우위 환경이 형성될 전망이다. 글로벌 HBM 시장은 2026년 약 546억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, HBM4 개화와 함께 DRAM 시장 내 HBM 비중도 빠르게 확대될 것으로 관측된다.다원넥스뷰는 확보된 현금 유동성을 바탕으로 생산능력 확대와 공장 증설을 추진해 수주 대응력을 강화할 계획이다. 동시에 HBM4 등 차세대 반도체 공정에 대응하는 초정밀 레이저 장비 개발을 지속해 중장기 성장 기반을 넓힌다는 전략이다.업계 관계자는 “AI 반도체 고도화 국면에서 테스트와 패키징 양쪽에 기술 포트폴리오를 갖춘 장비사는 드물다”며 “다원넥스뷰의 글로벌 AI 공급망 레퍼런스는 추가 수주로 이어질 가능성이 크다”고 말했다.

1월20일 한국거래소에 따르면, 이날 오후 3시19분 현재 다원넥스뷰가 25.95% 상승하며 6990원에 거래중이다.

레이저 기술 한 우물만 파온 다원넥스뷰가 반도체 초미세 공정의 마법사로 떠올랐다. 반도체 테스트와 패키징 공정에 필수적인 레이저 장비를 주력으로 삼은 이 회사는, 독보적인 ‘첨단 레이저 공정 기술’을 자동화 장비에 이식하며 글로벌 반도체 공급망의 핵심 조력자로 자리매김했다.

2016년 현재의 사명으로 변경한 뒤, 이 회사의 기술력은 이제 국경을 넘어 세계 시장의 표준을 정조준하고 있다.

다원넥스뷰의 핵심 병기는 세계적 수준의 레이저 마이크로 접합과 가공 기술이다. 독자 특화한 ‘LSMB(Laser Selective Micro Bonding)’ 기술을 바탕으로 한 제품군은 기존 공정의 한계를 뛰어넘는 정밀도를 자랑하며 세계적인 경쟁력을 확보했다는 평가다.

반도체가 작아질수록 더욱 빛을 발하는 다원넥스뷰의 초정밀 가공 솔루션은, 이제 전 세계 첨단 기기의 심장부를 연결하는 대체 불가능한 ‘빛의 기술’로 거듭나고 있다.

작년 개별기준 매출액은 269.37억으로 전년대비 44.0% 증가. 영업이익은 40.30억으로 215.09% 증가. 당기순이익은 34.79억으로 41.42억 적자에서 흑자전환.

신한제9호스팩과의 스팩합병으로 상장된 업체. 반도체 제조용 레이저장비 전문 제조업체. 반도체, 디스플레이 산업 등을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있음. 주요 제품으로는 반도체 테스트 장비(pLSMB), 반도체 패키징 장비(sLSMB), 디스플레이 장비(dLSMB) 등이 있음. 최대주주는 다원시스 외(44.08%), 주요주주는 SV Gap-Coverage 펀드2호(10.27%).

2024년 개별기준 매출액은 187.02억으로 전년대비 75.54% 증가. 영업이익은 12.79억으로 6.41억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 41.42억 적자로 0.89억에서 적자전환.

2019년 5월31일 3157원에서 바닥을 찍은 후 2021년 12월27일 18739원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 4050원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월8일 22350원에서 최고가를 기록 중으로, 이제부턴 5일선 지지시엔 저점매수 관ㄷ점이 유효할듯 보여집니다.

손절점은 209500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 24000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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