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세미파이브(490470)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/30 20:36

개미신사

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 고난도 3D-IC 기술력을 앞세워 유럽 비전 인공지능(AI) 시장에 본격 진출한다.

세미파이브가 유럽 소재 비전 AI 기업의 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계를 수주했다고 4월28일 밝혔다. 세미파이브는 이번 계약을 통해 유럽 시장 확장을 본격화하는 한편, 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서 입지를 다진다는 방침이다.

세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 ‘울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)’를 개발할 예정이다. 이 SoC는 초저전력·고효율을 특징으로 하며, 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행한다. 이를 통해 엣지 디바이스 환경에서 성능과 전력 효율을 극대화한다는 구상이다.

이번 수주의 핵심 요인은 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층하는 방식으로, 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축해 고성능과 저전력 소비를 동시에 구현한다. 또한 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원한다.

이 기술은 클라우드 연결 없이 고성능 AI 추론이 필요한 기기에 적합하며, 리테일 시스템·드론·모바일 기기·특수 영상 장비 등 엣지 디바이스에 주로 활용된다. 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 활용해 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 고도화할 계획이다.

세미파이브는 앞서 데이터센터용 대면적 가속기 칩 프로젝트를 성공적으로 수행하며 메모리 수직적층 기술을 적용, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 검증한 바 있다. 이번 프로젝트는 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브는 미국·중국·일본·인도 등 주요 글로벌 시장에서 성공적인 실적을 쌓아왔다.

세미파이브 조명현 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며 “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

세미파이브 자회사 아날로그 비츠가 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ)급 공정 기반 전력관리 반도체 설계자산(IP)을 공개했다.

세미파이브에 따르면, 아날로그 비츠는 4월15일(현지시간) 미국 서니베일에서 TSMC 2㎚ 공정의 성능 업그레이드 버전인 'N2P' 공정 기반 혼합신호 IP 제품군을 발표했다. 이 기술은 오는 22일 미국 산타클라라에서 열리는 'TSMC 기술 심포지엄 2026'에서 시연된다. 이번에 공개된 IP는 온다이(On-die) LDO(Low Drop-Out)를 중심으로 글리치(오류) 포착과 전압 강하 감지 기능을 통합한 것이 특징이다. 칩 내부에서 전력 상태를 실시간으로 감지하고 즉각적으로 대응할 수 있도록 설계됐다.

핀 없이 동작하는 '원격 공정·전압·온도(PVT) 센서'와 '저전력 위상고정루프(PLL)'도 공개됐다. PVT 센서는 별도 트리밍 없이 ±3.5도 수준의 온도 정확도를 구현했으며, PLL은 메가헤르츠(MHz)당 0.5마이크로와트(μW, W의 100만분의 1) 수준의 초저전력 특성을 갖췄다.

최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템은 멀티 킬로와트(㎾)급 전력을 요구하면서 전력 효율과 발열 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 트랜지스터 성능은 개선되고 있지만 전압 스케일링은 정체되면서 전력 밀도 문제는 오히려 심화되는 구조다.

아날로그 비츠는 이번 IP를 통해 '전력·성능·면적(PPA) 최적화'와 함께 '지능형 온칩 전력 관리' 기능을 강화할 수 있다고 설명했다.

마헤시 티루파투르 아날로그 비츠 CEO는 "온다이 통합 LDO는 안정적이고 깨끗한 전력 공급을 가능하게 한다"며 "글리치 포착과 전압 강하 감지를 통해 전력 상태를 실시간으로 파악하고 필요한 조치를 즉각 실행할 수 있다"고 말했다.

이번 기술은 TSMC N2P 테스트 칩 기반으로 12종 이상의 IP 데모(시연) 형태로 공개될 예정이다. 시연은 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 심포지엄 부스에서 진행된다.

아날로그 비츠는 향후 대만, 유럽, 중국, 일본 등에서 열리는 TSMC 기술 심포지엄에도 순차적으로 참여해 글로벌 고객 접점을 확대할 계획이다.

한편 아날로그 비츠는 1995년 설립된 반도체 IP 기업이다. 삼성전자, 인텔, 글로벌파운드리 등 주요 파운드리 및 반도체 업체를 고객사로 두고 있다. 2022년 국내 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 현재는 100% 자회사로 편입됐다.

TSMC와는 장기간 협력 관계를 이어오고 있다. 해당 공정에서 다양한 IP를 검증해왔으며, 2022년 북미 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 행사에서는 4·5㎚ 공정 기반 IP를 시연한 바 있다.

아날로그 비츠는 0.35마이크로미터(㎛, 100만분의 1m)부터 2㎚ 공정까지 다양한 혼합신호 IP를 공급해온 기업으로, 고정밀 클로킹 매크로, 전력·온도 센서, 10㎚ 공정 이하에 쓰이는 초고속 연결 기술 서데스(SERDES) 및 프로그래머블 입출력(I/O) 등 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다.

차세대 반도체 설계 자산인 ‘RISC-V(리스크 파이브)’ 생태계가 글로벌 반도체 산업에서 큰 주목을 받고 있다. 글로벌 빅테크들의 자체 칩 개발을 돕는 핵심 카드가 될 것이라는 기대감에서다. 최근 엔비디아는 세미파이브의 최대주주인 리스크 파이브 프로세서 지식재산권(IP) 선도 기업인 ‘사이파이브(SiFive)’에 투자를 진행하며 전략적 협력 관계를 구축하기도 했다.

사이파이브는 이번 투자를 통해 ?4억 달러(약 6000억 원) 규모 투자 유치했다. 미국 투자사인 아트레이데스매니지먼트가 주도했으며 엔비디아, 아폴로 글로벌 매니지먼트, 포인트72 등이 주요 투자자로 참여했다. 사이파이브의 기업가치는 36억 5000만 달러(5조 5000억 원)로 평가됐다.

4월13일 벤처투자 업계에 따르면 반도체 분야 투자를 활발하게 진행하는 미래에셋그룹은 국내 재무적투자자(FI) 중에서는 유일하게 사이파이브의 주요 투자자로 이름을 올리고 있다. 미래에셋벤처투자(100790)와 미래에셋캐피탈은 2019년 사이파이브에 투자했던 것으로 전해진다. 이후 2020년에는 SK하이닉스(000660)가 사이파이브의 투자자로 참여하기도 했다.

미래에셋그룹은 첫 투자 당시에는 생소했던 리스크 파이브 오픈 아키텍처가 향후 독점적 명령어 집합 구조(ISA) 체제를 보완할 강력한 대안이 될 것으로 판단했다. 이러한 판단 아래 세미파이브(490470), 리벨리온으로 이어지는 국내외 AI 반도체 밸류체인을 선제적으로 완성할 수 있었다.

업계가 가장 주목하는 부분은 엔비디아와의 기술적 협력이다. 사이파이브는 엔비디아의 초고속 인터커넥트 기술인 ‘NV링크 퓨전(NVLink Fusion)’을 자사의 고성능 중앙처리장치(CPU) 서브시스템에 통합할 계획이다. 이는 점차 복잡해지는 에이전틱 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 맞춤형 컴퓨팅 아키텍처가 필요하다는 데이터센터 시장의 요구를 반영한 결과로 풀이된다. 이번 사이파이브의 글로벌 파트너십 강화는 국내 반도체 디자인하우스인 ‘세미파이브’의 사업적 시너지로도 연결될 것으로 기대된다. 사이파이브는 현재 세미파이브의 지분을 14.8% 보유하며 최대주주 자리를 유지하고 있다. 세미파이브 역시 설립 초기부터 미래에셋벤처투자로부터 여러 차례 투자를 유치해왔다. 미래에셋벤처투자는 지난해 말 세미파이브 상장 당시 사이파이브에 이어 2대 주주로 이름을 올리기도 했다.

한편 사이파이브는 리스크 파이브 아키텍처 창시자인 크리스테 아사노비치 UC버클리대 교수와 이윤섭 박사 등이 2015년 설립한 글로벌 반도체 설계 전문 기업이다. 지능형 엣지부터 최첨단 AI 데이터센터 등 전체 컴퓨팅 스펙트럼에 걸쳐 고성능?맞춤형?고효율 반도체 설계의 청사진을 제공한다.

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자 4나노(SF4X) 공정 기반의 AI 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 약 180억원(약 1250만달러) 규모의 턴키(Turn-key) 설계 계약을 체결했다고 3월13일 밝혔다.회사에 따르면 이번 성과는 엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노(SF4X) 개발 사업, 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 엘피유(LPU, LLM Processing Unit) 4나노(SF4X) 개발 사업 등에 이은 연속 수주다. 세미파이브는 업계 내 NPU 설계 및 양산 레퍼런스를 가장 많이 보유하며 경쟁사와의 격차를 벌리고 있다.특히 이번에 수주한 사업은 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온프레미스(On-premise)' 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화를 목표로 한다. 해당 제품은 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필수적인 환경에 맞춰 설계되며 차세대 메모리 인터페이스를 선제적으로 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 핵심 지표인 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화해 고성능과 저전력을 동시에 구현한 AI 가속기를 선보일 전망이다.

반도체 디자인하우스 업체들이 최근 잇달아 북미와 유럽 등 유수 반도체 업체들과 협력을 체결하고 있다. 디자인하우스는 팹리스 업체가 만든 반도체 제품을 위탁생산을 담당하는 파운드리 공정에 맞도록 설계 등을 일부 조정하는 역할을 한다. 반도체 설계와 생산을 연결하는 가교인 셈이다.

3월5일 관련 업계에 따르면 세미파이브는 미국 나이오븀과 완전동형암호(FHE) 가속기 턴키 프로젝트 수주 계약을 체결했다. FHE는 암호화된 데이터를 복호화하지 않고도 암호화된 상태 그대로 연산할 수 있는 기술로, 암호화 컴퓨팅 분야에서 가장 복잡한 기술 영역 중 하나로 꼽힌다. 이번 계약은 100억원 규모로 나이오븀 고성능 FHE 하드웨어 가속기 개발을 목표로 한다. FHE 하드웨어 가속기는 클라우드·AI 인프라 환경에서 활용이 가능한 속도로 암호화 연산을 구현할 수 있다. 세미파이브는 삼성전자 8㎚ 공정을 활용해 해당 제품을 생산할 방침이다.

업계 관계자는 "반도체 슈퍼사이클(초호황)을 맞으면서 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체(비메모리) 개발과 생산 역시 활발히 이뤄지고 있다"며 "반도체 생태계에 포함된 디자인하우스 역시 호황 흐름을 타고 글로벌 협력과 수주 활동이 이어진다"고 말했다.

세미파이브(490470)는 미국 니오비움 마이크로시스템즈(Niobium Microsystems, Inc.)와 98억9966만원 규모의 완전동형암호(FHE) 가속기 반도체 설계·시제품 공급 계약을 체결했다고 2월19일 공시했다.

계약금액은 최근 매출액인 1118억1306만원의 8.85%에 해당한다. 계약기간은 2026년 1월6일부터 2027년 8월13일까지다.

작년 연결기준 매출액은 1209.52억으로 전년대비 8.2% 증가. 영업이익은 533.94억 적자로 229.27억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 562.20억 적자로 2908.97억 적자에서 적자폭 축소.

시스템 반도체 설계 전문업체. 전통적으로 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 직접 제공. 최대주주는 SiFive, Inc. 외(19.89%), 주요주주는 한국산업은행(9.90%), 메리츠- GCI 시스템반도체펀드 1호(5.06%).

2004년 연결기준 매출액은 1118.13억으로 전년대비 56.79% 증가. 영업이익은 229.27억 적자로 319.12억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 2908.97억 적자로 861.79억 적자에서 적자폭 확대.

작년 12월29일 상장, 당일 42200원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 3월4일 20400원에서 최저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 4월30일 43750원에서 최고가를 찍고 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 39600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 41250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 45400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 50000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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