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씨앤지하이테크(264660)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/27 18:04

개미신사

씨앤지하이테크는 삼성전자와 381억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.

이는 지난해 매출액 대비 19.44%에 해당하는 규모로 계약 기간은 오는 11월 30일까지다.

2월13일 국내 증시에서 '차세대 반도체의 게임 체인저'로 불리는 유리 기판 테마가 외국인과 기관의 차가운 외면 속에 하락세를 보였다.한국거래소에 따르면, 이날 유리 기판 관련주들은 전일 대비 1.84% 하락하며 숨 고르기에 들어갔다. 인텔과 엔비디아 등 글로벌 빅테크들의 채택 기대감은 여전하지만, 최근 단기 급등에 따른 피로감이 누적된 상황에서 반도체 대형주 전반의 수급 악화가 중소형주가 많은 이 섹터에 직격탄을 날린 것이 하락의 주요 원인이었다.

하락장 속에서도 독보적인 기술력을 보유한 일부 종목은 눈부신 역주행을 기록했다. 유리 기판 대면적화 핵심 기술을 보유한 씨앤지하이테크는 고객사 확보 기대감에 힘입어 전일 대비 4.18% 상승한 1만 9210원에 거래를 마쳤다.

반도체와 디스플레이 공정의 ‘생명줄’이라 불리는 화학약품 공급 장치(CCSS) 시장에서 국내 강소기업 씨앤지하이테크의 기세가 무섭다. 화학약품의 초정밀 혼합 및 공급 자동화에 매진해온 이 회사는, 최근 글로벌 반도체 투자 확대에 힘입어 역대급 성적표를 받아들었다.

씨앤지하이테크의 시선은 이제 ‘장비’를 넘어 ‘첨단 소재’로 향하고 있다. AI 반도체의 고집적화로 인한 발열 문제를 해결할 ‘방열 기판’과 초고주파 통신(5G·6G) 시대의 핵심인 ‘저유전율 소재’ 개발에 박차를 가하고 있다.

작년 연결기준 매출액은 1961.94억으로 전년대비 29.8% 증가. 영업이익은 247.42억으로 91.2% 증가. 당기순이익은 195.89억으로 184.6% 증가.

씨앤지하이테크(264660)는 SK하이닉스(000660)와 약 195억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 2월9일 공시했다. 계약금액은 2024년 말 매출액의 12.87%에 해당하는 규모다. 계약기간은 이달 6일부터 오는 28일까지다.

삼성전기(009150)가 차세대 반도체 패키지용 유리기판 양산을 추진한다는 소식에 관련주가 장 초반 동반 상승 흐름을 보이고 있다.

작년 11월6일 엠피닥터에 따르면 이날 오전 9시19분 현재 HB테크놀러지(078150)는 전거래일 대비 10.59% 상승한 2245원에 거래 중이다. 같은 시각 피아이이(452450)(9.75%), 아이씨디(040910)(8.19%), 램테크놀러지(171010)(7.63%), 미래컴퍼니(049950)(7.60%), 씨앤지하이테크(264660)(6.15%), 한빛레이저(452190)(5.93%) 등 유리기판 관련주가 동반 강세다.

인공지능(AI) 기술의 발전으로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하는 가운데 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 함께 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 추진한다는 소식에 투심이 몰린 것으로 풀이된다.

전날 삼성전기는 지난 4일 일본 도쿄에서 스미토모화학그룹과 ‘글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서’를 체결했다고 밝혔다.

삼성전기와 스미토모화학, 동우화인켐은 이번 협약을 통해 반도체 패키지 기판 기술의 한계를 넘어선다는 전략이다. 각사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화한다는 방침이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 내년에 본계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조와 사업 일정에 대해 협의할 예정이다.

국내 반도체 장비 기업 씨앤지하이테크 주가가 강세를 보이고 있다. 작년 10월9일 한국거래소에 따르면 전 거래일 4.04% 올라 1만 6980원에 거래를 마감했다.

세계 최초로 유리기판 원천기술 개발에 성공해 글로벌 첨단 패키징 시장의 판도를 바꾸면서 실적개선 기대감이 주가를 끌어 올리고 있는 것으로 보인다.

유리기판은 기존 유기기판(PCB)을 대체할 차세대 핵심 소재로, 반도체의 고속·저전력·고집적 구현을 가능하게 하는 차세대 기술로 평가받는다.

씨앤지하이테크는 최근 유리기판 시제품 제작을 완료하고, 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스로부터 기술 검토 및 협력 타진을 받고 있는 것으로 알려졌다. 이는 글로벌 시장에서도 손꼽히는 기술력으로, 업계에서는 “한국이 일본과 미국을 제치고 유리기판 기술을 선도할 수 있는 계기”라는 평가가 나온다.

유리기판은 기존의 유기기판 대비 열팽창률이 낮고, 평탄도가 뛰어나 고집적 칩을 안정적으로 구현할 수 있다.

반도체 칩과 메모리를 연결하는 AI 패키징 및 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 소재로, 차세대 GPU·AI 반도체의 핵심으로 부상하고 있다.

씨앤지하이테크는 수년간의 연구 끝에 유리 절단·연마·비아(VIA) 형성 등 공정기술을 독자적으로 확보했다.

기존 일본·미국 기업조차 완전한 상용화에 어려움을 겪던 영역에서, 순수 국내 기술로 상용화 단계에 진입한 것은 세계 최초다.씨앤지하이테크의 기술은 유리기판 대량 양산의 관문이던 공정 난제를 해결한 사례로, 글로벌 IT·반도체 기업들의 러브콜이 이어질 것이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 각각 AI 반도체용 고성능 패키징 기술을 강화하고 있다. 최근 삼성전자는 ‘HBM4’용 유리기판 적용 계획을 밝히며, 국내외 협력사를 물색 중이다. 업계에서는 씨앤지하이테크가 이 공급망에 포함될 가능성이 높다고 보고 있다.

글래스 PCB(Printed Circuit Board) 기술을 기반으로, 차세대 AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장까지 공략할 방침이다.

회사는 이미 시제품을 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사에 제공했으며, 양산 설비 투자를 위한 내부 검토도 진행 중이다.

현재 유리기판 시장은 미국 코닝(Corning), 일본 쇼트(SCHOTT) 등이 선도하고 있다. 씨앤지하이테크는 이들과 달리 소재부터 가공까지 완전한 국산화 기술체계를 구축했다는 점에서 차별화된다.

자체 개발한 AI 기반 공정 정밀 제어 솔루션을 접목해 수율 향상과 생산 안정성을 동시에 확보했다.

전문가들은 “국내 반도체 기업의 AI 반도체 경쟁력은 결국 기판 기술로 귀결된다”며 “씨앤지하이테크의 성과는 대한민국 반도체 생태계의 핵심 경쟁력으로 이어질 것”이라고 진단했다.

시장에서는 씨앤지하이테크의 이번 유리기판 기술 개발을 단순한 기업 성과가 아닌 ‘산업 패러다임 전환의 신호탄’으로 보고 있다.

유리기판은 HBM과 AI 반도체의 성능 한계를 돌파할 기술로 꼽히며, 글로벌 시장 규모는 2030년 10조원을 넘어설 것으로 전망된다.

씨앤지하이테크는 유리기판 상용화를 통해 국내 반도체 생태계의 경쟁력을 한층 강화할 것이다. 향후 대형 고객사와의 협업으로 글로벌 시장 진출에도 속도를 낼 계획이다.

반도체 및 디스플레이 제조시설용 화학약품 중앙공급장치(CCSS) 분야를 선도하는 중견기업 씨앤지하이테크(264660)가 자사 원천기술인 M-PVD(Modified Physical Vapor Deposition) 공정을 통해 대면적 유리기판 기반의 차세대 글라스 인쇄회로기판(PCB) 소재 제작에 성공했다고 작년 8월21일 밝혔다.

이번에 개발된 유리기판은 관통홀 종횡비(직경대 깊이) 1대 7.5, 관통홀 밀도 2000개/cm², 저항 0.1Ω/cm² 이하의 고난도 구조를 구현한 것이 특징이다.

전체 기판 면적은 510×515mm²에 달하며, 복잡한 형상의 고접착력 금속 박막을 유리기판 위에 안정적으로 형성하는데 성공했다.

씨앤지하이테크는 이를 위해 기존의 DC 스퍼터링 기반 PVD 공정을 개선한 독자 기술 M-PVD를 적용했다. 이 공정은 박막의 고결정성 유지와 동시에 친환경성을 확보할 수 있는 장점을 갖고 있으며, 복잡한 형상의 구조물에도 정밀한 금속 증착이 가능한 것이 핵심이다.

특히 관통홀 가공 시 발생하는 미세한 불균일 면에서도 균일하고 저저항의 구리 박막을 형성할 수 있어 기존 공정으로는 구현이 어려운 복잡 형상의 회로 기판에 유연하게 대응할 수 있다.

회사 측은 이번 기술 개발의 성과로 세 가지 핵심 기술적 장점을 꼽았다. 첫째는 이온빔 표면처리를 활용한 구리와 유리기판 간의 고강도 접착력 확보로, 7N/cm 이상의 우수한 물성을 실현했다.

둘째는 M-PVD 공정을 활용한 복잡한 관통홀 내벽의 금속 증착 가능성이다. 마지막으로, 이 두 공정의 유기적인 연계성을 통해 공정 안정성과 생산 효율성을 동시에 확보했다는 점이다.

그동안 글라스 PCB 제조에서 널리 사용된 습식 화학공정은 유독성 화학물질에 따른 환경오염 위험, 복잡 형상에 대한 공정 불안정성, 낮은 재현성 및 높은 제조비용 등의 한계가 있었다.

씨앤지하이테크의 건식 기반 M-PVD 공정은 이러한 문제를 원천적으로 개선할 수 있는 친환경·고신뢰성 공정으로, 고내구성 및 고집적 미세회로 구현이 가능한 차세대 글라스 PCB 기판 기술로 주목받고 있다.

회사 관계자는 "이번 기술은 기존 습식 공정의 한계를 뛰어넘는 기술 집약형 친환경 공정으로, 향후 Glass PCB를 활용한 고성능 전자기기의 핵심 기반이 될 것"이라고 설명했다.

이어 "공정 단순화, 불량률 감소, 고내열성 확보 등 다양한 이점을 갖춘 본 기술은 차세대 고성능 회로기판 수요에 대응하려는 국내외 PCB 제조사에 큰 전환점이 될 수 있다"고 덧붙였다.

씨앤지하이테크는 이번 개발을 기반으로 이온빔 표면처리, 금속 박막 증착, 열처리 후공정(200℃ 이하)로 이어지는 연속 공정 라인을 구축하고, 양산화 체제에 돌입할 계획이다.

특히 오는 9월3일부터 5일까지 인천 송도에서 열리는 'KPCA Show 2025'에서 개발 완료된 대면적 유리기판을 전시하며, 이를 통해 시제품을 잠재 고객사에 제공함으로써 시장 진입 시도를 본격화할 방침이다.

해당 핵심 기술은 이미 특허 출원이 완료된 상태로, 씨앤지하이테크는 국내외 산업체 및 연구기관, 학술기관들과의 공동 응용개발도 활발히 진행 중이다.

이와 관련해 "AI, 자율주행, 국방, 항공, 고속 데이터 통신 등 차세대 산업 전반에 응용 가능한 글라스 PCB 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 기술 중심의 선도기업으로 도약하겠다"며 "지속적인 기술 고도화와 국제 협력을 통해 차세대 글라스 PCB 소재 산업에서 확고한 입지를 다질 것"이라고 강조했다.

반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하며, DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 있음. 불소수지, APV 시트 등의 상품도 판매. 최대주주는 홍사문 외(37.94%).

2024년 연결기준 매출액은 1511.88억으로 전년대비 9.3% 감소. 영업이익은 127.66억으로 0.2% 증가. 당기순이익은 77.87억으로 39.3% 감소.

2020년 3월23일 4331원에서 바닥을 찍은 후 작년 2월19일 20450원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 11530원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 10월14일 18300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월26일 13950원에서 저점을 찍은 후 올 2월24일 21500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월4일 15600원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 4월27일 25450원에서 최고가를 찍고 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 22700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 23600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 26000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 28600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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