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엠케이전자(033160)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/14 15:00

개미신사

엠케이전자가 고도화 되고 있는 반도체 제품의 트렌드에 힘입어 올해 본격적인 실적 제고에 박차를 가한다.

엠케이전자는 4월8일부터 10일까지 서울 강남 코엑스에서 열리는 한국제조산업전에 참가해 회사의 주력 제품인 와이어 본딩 및 솔더볼 제품을 전시했다. 와이어 본딩은 반도체 칩과 회로기판 또는 리드 프레임 사이를 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 미세한 금속선으로 연결하는 제품을 지칭한다.

4월10일 현장에서 만난 부스 관계자는 “엔비디아의 AI 칩이 고도화되면 될수록 협력사인 삼성전자, SK하이닉스 등은 일반 메모리(DDR RAM 시리즈), 저전력 메모리(LPDDR 시리즈) 제품 고도화 과정을 거치고 있다”며 “이런 트렌드는 보다 많은 와이어 본딩을 필요로 하게 되고 이에 따라 당사가 공급하는 제품 물량(와이어 본딩) 규모는 꾸준히 늘고 있다”고 설명했다.

이어 “지난해 중순부터 반도체 업황이 회복되면서 당사의 실적도 덩달아 좋아지고 있다”며 “올해 중순부터 LPDDR5X 관련 물량이 보다 본격적으로 공급될 것으로 예상된다”고 말했다. 또한 “올해 말 또는 내년 초에는 LPDDR6 관련 물량이 공급될 것으로 예상돼 꾸준한 실적제고가 기대되는 상황”이라고덧붙였다.

업계에 따르면 지난해 하반기부터 본격 출하되고 있는 엔비디아의 AI 칩 블랙웰(Blackwell)에는 LPDDR5X가 탑재되고 있는 것으로 파악되며, 올해 하반기 양산 및 출시가 예정돼 있는 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에는 LPDDR6가 탑재될 것으로 보인다.

현대차증권 리포트에 따르면, 블랙웰의 고성능 모델에 들어가는 SOCAMM2 모듈 양산이 2분기부터 본격화 될것으로 예상돼 엠케이전자의 와이어본딩 공급은 올해 2분기부터 보다 본격화 될 것으로 보이며, 이는 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

실적 전망도 밝다. 현대차증권은 엠케이전자가 올해 매출 1조9406억원, 영업이익 984억원을 기록할 것으로 예상했다. 지난해 엠케이전자가 매출 1조4038억원, 영업이익 142억원을 기록한 것을 감안하면, 큰 폭으로 영업이익이 늘어날 것으로 기대되는 상황이다.

이 외에도 금 가격이 높은 수준으로 유지되고 있다는 점도 회사의 실적을 추가적으로 높이고 있다. 회사의 주력 제품인 와이어 본딩의 원재료가 되는 금 가격이 높게 유지됨에 따라, 이에 대한 가격전가를 통해 꾸준히 높은 판매단가를 유지함으로써 향후 실적은 견조할 것으로 보인다.

엠케이전자 관계자는 “금 가격이 오를 경우 이를 고려해 판매 제품 가격 책정을 진행하고 있다”며 “최근 수 분기 동안 금 가격이 꽤 오른 편이기 때문에 실적에 긍정적인 영향을 미치고 있다”고 강했다.

엠케이전자는 3월31일 정기 주주총회를 열고 재무제표 승인 등 주요 안건을 원안대로 의결했다고 밝혔다. 또 경영 성과와 향후 전략 방향에 대한 설명이 진행됐다.

현기진 엠케이전자 대표는 "주주가치 제고와 주주환원을 최우선 과제로 삼고 지속적인 성장을 이어가겠다"며 "2023년부터 2025년까지 매출과 영업이익 모두에서 매년 두 자릿수 이상의 성장을 이어왔다"고 설명했다. 이어 "이런 성장 흐름을 바탕으로 올해는 역대 최대 실적 달성을 목표로 하고 있다"고 강조했다.

엠케이전자는 중장기 성과 제고와 핵심 인력 동기 부여를 위해 임직원 42명을 대상으로 스톡옵션을 부여했다. 경영진과 임직원이 기업가치 상승에 직접적으로 연동된 보상 구조를 통해 책임경영을 강화하고 장기적인 성장 기반을 더욱 공고히 한다는 방침이다.

엠케이전자 관계자는 "성과 기반 보상 체계를 강화하고 기업가치 상승과 주주가치 제고를 동시에 달성하기 위한 조치"라고 설명했다.

이어 이 관계자는 "기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에 신사업 확대와 글로벌 시장 대응력을 기반으로 지속적인 실적 개선과 기업가치 재평가를 추진할 계획"이라며 "주주와 시장의 기대에 부응할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

한편 증권가에서는 엠케이전자가 AI(인공지능) 반도체 시장 확대에 따른 수혜 국면에 진입했다는 분석이 나오고 있다.

김종배 현대차증권 연구원은 리포트를 통해 엠케이전자 연결 기준 매출액이 1조9406억원, 영업이익 984억원으로 각각 전년 대비 38%, 583% 성장할 것으로 전망했다. 김 연구원은 "AI칩 내 LPDDR(저전력 D램) 기반 메모리 확산과 SOCAMM(저전력 메모리 모듈) 도입으로 와이어 본딩 수요가 성장 국면에 진입했다"며 "현재는 업사이클로 전환되는 초기 단계"라고 평가했다.

엠케이전자가 반도체 업황 개선과 AI 중심 수요 증가에 힘입어 실적 성장세를 이어가며 사업 구조 고도화에 나서고 있다.

3월25일 엠케이전자는 연결 기준 매출 1조4038억원, 영업이익 141억원, 당기순이익 137억원을 기록하며 흑자전환에 성공했다고 밝혔다. 별도 기준으로는 매출 7954억원, 영업이익 166억원을 기록해 전년 대비 각각 43%, 71% 증가하며 실적 개선을 이끌었다.

AI 서버와 SOCAMM 등 고성능 반도체 수요가 확대되면서 패키징 공정의 중요성이 커지고 있고, 이에 따라 본딩와이어와 솔더볼 등 핵심 소재 수요 역시 지속적인 증가가 예상된다. 이 같은 흐름 속에서 관련 소재 기업들의 기술력과 공급 대응 역량이 더욱 중요해질 전망이다.

엠케이전자는 시장 변화에 대응하기 위해 기존 핵심사업의 경쟁력을 강화하는 동시에 신소재 중심의 사업 확장을 추진하고 있다. 미세 공정 대응이 가능한 솔더페이스트와 테스트 소켓용 소재 등 신규 영역을 중심으로 포트폴리오를 다변화하고, 중장기 성장 기반을 확보한다는 전략이다.

아울러 재무구조 안정화와 수익성 중심 경영을 병행하며 선택과 집중 전략을 강화하고 있다. 기존 사업과 시너지가 높은 분야에 자원을 효율적으로 배분해 안정적인 성장 흐름을 유지하겠다는 방침이다.

회사 관계자는 "AI 및 고성능 반도체 수요 확대에 따라 향후 물량 증가가 예상되는 만큼 이를 선제적으로 대응할 수 있도록 생산 및 공급 기반을 강화하고 있다"며 "현재의 사업 구조 변화와 수요 흐름을 감안할 때 실적 개선 기조는 올해에도 이어질 것으로 기대된다"고 밝혔다.

이어 "하반기 물량 확대에 대비한 재원은 P-CBO 등을 통해 이미 확보된 상태로 추가적인 외부 자금 조달 부담은 없는 상황"이라며 "기존에 확보한 재원을 기반으로 물량 대응과 신소재 개발 및 판매 역량 강화에 집중해 수익성을 높이고 기업가치 재평가로 이어지도록 하겠다"고 설명했다.

또한 "향후 투자와 자금 운용은 핵심 사업과 고성장 전략 영역에 집중해 자본 효율성과 기업가치를 동시에 제고할 계획"이라며 "대규모 투자는 지양하고 내실 성장에 주력하겠다"고 덧붙였다.

엠케이전자(033160)가 강세를 보인다. 인공지능(AI) 메모리 확산에 따른 와이어본딩 수요 급증이 예상된다는 증권사 분석에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

3월19일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 4분 현재 엠케이전자는 전 거래일보다 7.20%(1040원) 오른 1만 5490원에 거래되고 있다.

김종배 현대차증권 연구원은 이날 엠케이전자에 대해 “AI 칩 내 LPDDR 기반 메모리 확산과 SOCAMM 구조 도입으로 와이어본딩 수요가 구조적 성장 국면에 진입했다”며 “과거 다운사이클에서 업사이클로 전환되는 초기 국면”이라고 진단했다. 김 연구원은 “특히 SOCAMM2의 적용으로 인해 와이어본딩은 폭발적인 성장이 예상되고 엠케이전자는 이러한 수요 가속화의 중심에 있다”고 강조했다.

엠케이전자의 실적도 큰 폭의 턴어라운드가 예상된다. 2026년 연결 기준 매출액은 1조9406억원으로 전년 대비 38% 증가하고, 영업이익은 984억원으로 같은 기간 583% 급증할 전망이다.

특히 AI 서버 확산으로 메모리 구조가 DDR 중심에서 LPDDR 혼합 구조로 변화하면서 와이어본딩 수요가 빠르게 늘고 있다는 분석이다. 서버용 LPDDR 채택 확대와 고적층 구조는 패키지 내 본딩 수요를 증가시키는 핵심 요인으로 꼽힌다.

SOCAMM2 도입도 중요한 촉매다. SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버 메모리 모듈로, 다층 적층 구조 특성상 와이어본딩 수요를 크게 확대시키는 구조다. 이에 따라 기존 HBM 중심 AI 수요가 메모리 전반으로 확산되며 관련 소재 수요도 동반 증가할 것으로 예상된다.

신사업도 실적 기여를 본격화한다. 포고핀용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 국산화 성공으로 고부가 소재 매출이 확대되며 수익성 개선에 기여할 전망이다.

김 연구원은 “여기에 더해 Solder Ball, Solder Paste 역시 고객사와의 논의가 지속되고 있어 향후 손익에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라며 “중국 법인은 Copper 소재 중심으로 원가가 높은 골드 와이어 대비 수익성이 높은 구조로, 중국 고객사 수요 확대에 따라 연결 실적 내 이익 기여도가 점차 확대될 것”이라고 판단했다.

그는 “AI 메모리 사이클과 구조적 수요 확장이 동시에 진행되는 구간”이라며 “엠케이전자는 실적 성장과 함께 밸류에이션 재평가가 본격화될 것”이라고 진단했다.

작년 연결기준 매출액은 1조4038.23억으로 전년대비 19.9% 증가. 영업이익은 141.86억으로 74.7% 감소. 당기순이익은 137.65억으로 376.97억 적자에서 흑자전환.

반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체.

주요 사업으로 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위. 2차전지 분야의 핵심 재료중 하나인 고용량 Si합금계 음극활물질 개발 등을 신규사업으로 추진 중. 주요 제품은 본딩와이어(Bonding wire), Gold evaporate material, Gold sputtering target, Solder ball 등. Bonding wire가 대부분의 매출을 차지. 코스피 상장사인 한국토지신탁 지분을 보유중. 최대주주는 오션비홀딩스 외(37.21%).

2024년 연결기준 매출액은 1조1706.00억으로 전년대비 4.80% 증가. 영업이익은 560.76억으로 20.72% 증가. 당기순이익은 386.97억 적자로 391.31억 적자에서 적자폭 축소.

2003년 3월12일 809원에서 바닥을 찍은 후 2021년 8월26일 27750원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2024년 12월10일 5340원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 작년 10월14일 11960원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월24일 7800원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5일선에 안착 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 22700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 23600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 26000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 28600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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