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퀄리타스반도체(432720)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전 2026/04/14 14:33

개미신사

AI 데이터센터 확장 과정에서 데이터 전송 병목 문제가 핵심 과제로 부상하면서, 이를 해결할 차세대 기술로 ‘실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)’가 글로벌 빅테크의 전략 투자 중심에 떠오르고 있다. 엔비디아와 삼성전자 등 주요 기업들이 광통신 기반 인프라 확보에 나서면서, 국내 증시에서는 옵티시스와 한미반도체 등 관련 기술을 보유한 기업들에 대한 관심이 확대되는 분위기다.4월14일 업계에 따르면 AI 서버는 GPU 성능 자체보다 GPU 간 연결 속도와 전력 효율이 시스템 확장성의 핵심 변수로 작용하고 있다. 기존 구리 기반 전기 신호는 대규모 AI 클러스터에서 발열과 전력 소모, 신호 손실 한계가 발생하는 반면, 광 기반 데이터 전송 기술은 장거리에서도 안정적인 고속 통신이 가능해 차세대 데이터센터 필수 인프라로 평가받고 있다.

실제로 엔비디아는 최근 광통신 및 실리콘 포토닉스 기술 확보를 위해 글로벌 광부품 기업들과 수십억 달러 규모 전략적 투자 및 공급 계약을 체결하며, AI 데이터센터 네트워크 경쟁력 확보에 나선 상태다. 삼성전자 역시 파운드리와 첨단 패키징 기술을 기반으로 광인터커넥트 및 Co-Packaged Optics(CPO) 생태계 구축을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.아울러 삼성전자는 실리콘 포토닉스를 ‘미래 전략 기술’로 지정하고 전담 인력과 R&D를 확대 중이며, 단순 연구 수준이 아니라 ‘상용화 로드맵’까지 잡아놓은 상태로 알려졌다.

최근에 국내증시에선 실리콘 포토닉스 및 광통신 관련 기술을 확보한 기업들이 AI 인프라 확장 수혜주로 분류되고 있다. 특히 옵티시스는 광소자 설계부터 광모듈 완성품까지 자체 기술 기반으로 개발하는 광전송 전문 기업으로, 고속 영상 및 데이터 전송용 광링크 솔루션을 확보하고 있다. 회사는 WDM(파장분할다중화) 기반 광전송 기술과 광모듈 설계 역량을 바탕으로 북미 시장 중심 매출 비중이 높은 구조를 갖추고 있으며, 실리콘포토닉스 신기술을 적용한 차세대 고속 데이터 전송 장비 및 광스위치 개발을 추진 중인 것으로 전해진다.

또한 한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보한 기업으로, 고대역폭 메모리(HBM) 및 첨단 패키징 장비 수요 증가에 따라 Co-Packaged Optics 및 AI 반도체 패키징 시장 확대의 직접적인 수혜가 예상된다는 평가가 나온다. 특히 AI 반도체 생산 과정에서 요구되는 정밀 패키징 공정이 증가하면서 장비 공급 확대 가능성이 부각되고 있다.

이 밖에도 퀄리타스반도체는 고속 인터페이스 IP 설계 기술을 기반으로 칩렛 및 고속 데이터 전송 인터커넥트 솔루션을 개발 중이며, 향후 실리콘 포토닉스 기반 시스템에서 핵심 연결 기술 역할을 수행할 수 있다는 전망이 제기된다. 반도체 설계 구조가 단일 칩에서 칩렛 기반 시스템으로 전환되면서, 광 기반 데이터 전송과 인터페이스 기술의 중요성이 동시에 확대되고 있다는 분석이다.

증권업계 관계자는 “AI 인프라 경쟁의 핵심은 GPU 성능 자체보다 데이터 전송 효율과 전력 관리 능력으로 이동하고 있다”며 “실리콘 포토닉스는 장기적으로 AI 데이터센터 확장성을 좌우할 핵심 기술로, 광통신·패키징·인터페이스 등 관련 밸류체인 기업들의 수혜 가능성이 점진적으로 현실화될 것”이라고 말했다.

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체가 미국 엣지 AI SoC(시스템 온 칩) 업체와 차세대 공정 기반 MIPI C/D-PHY IP 라이선스 공급 계약을 체결했다고 4월1일 밝혔다. 계약 규모는 약 13억원이다.

이번 계약은 퀄리타스반도체의 MIPI C/D-PHY IP가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 포함한 차세대 공정 환경에서의 동작 안정성과 성능을 인정받은 결과다. 특히 고객사는 미국 엣지 AI SoC 전문 업체라는 점에서, 퀄리타스반도체의 기술력이 글로벌 수준에서 통용되고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

MIPI C/D-PHY는 스마트폰, 자율주행, 로봇, 보안 카메라 등 고해상도 이미지 데이터를 처리하는 엣지 AI 기기에 필수적인 카메라와 디스플레이 인터페이스 표준 규격이다. 저전력 설계와 고속 데이터 전송 성능을 동시에 요구하는 고사양 규격이다.

김두호 퀄리타스반도체 대표는 "이번 계약은 당사 MIPI PHY IP 기술이 2나노 공정에서도 그 경쟁력을 입증한 결과"라며 "북미 엣지 AI 시장은 자율주행, 로봇, 스마트 비전 등 다양한 응용 분야를 중심으로 빠르게 확대되고 있는 만큼, 이번 레퍼런스를 발판으로 글로벌 시장 확장에 적극 나서겠다"고 말했다.

한편, 퀄리타스반도체는 최근 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하며 북미 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

반도체 설계자산(IP) 개발 업체 퀄리타스반도체는 SK하이닉스와 24억원 규모의 반도체 IP 라이선스 계약을 체결했다고 3월18일 공시했다. 계약금액은 2024년 매출액 대비 39.90%에 해당하는 규모다. 계약기간은 이달 17일부터 내년 3월 16일까지다.

인공지능(AI) 시대의 고도화로 인한 데이터 처리량 급증으로 차세대 메모리 인터페이스인 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 테마가 3월16일 주식시장에서 상승 중이다.

기존 메인보드의 메모리 용량 제한을 극복하고 장치 간 연결 효율을 극대화하는 CXL 기술이 AI 서버의 필수 요소로 부각되면서, 관련 설계 자산(IP) 및 반도체 기업들을 중심으로 매수세가 유입되는 모습이다.

한국거래소에 따르면 반도체 인터페이스 IP 전문 기업인 퀄리타스반도체는 초고속 데이터 전송 솔루션의 가치가 주목받으며 이날 전일 대비 4.71% 상승한 1만 4660원에 거래되고 있다.

퀄리타스반도체는 CXL 생태계 구축에 필수적인 서데스 IP 기술력을 보유하고 있어 기술적 진입장벽이 높은 수혜주로 꼽힌다.

반도체 IP(설계 자산) 전문 기업 퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 기술을 앞세워 첨단 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 설립 이후 인터커넥트 기술 고도화에 매진해 오고 있다. 초고속 인터페이스 IP 등 핵심 설계 자산을 바탕으로 독보적인 사업 영역을 구축했다.

현재 시스템온칩(SoC) 개발사와 디자인하우스를 대상으로 IP 라이선싱 및 디자인 서비스 사업을 전개하고 있으며, 최근 AI와 자율주행 등 ICT 기술 분야에서 급증하는 초고속 데이터 전송 수요에 대응하고 있다.

최첨단 미세 공정을 활용한 IP 라인업을 지속적으로 확장하며, 데이터 병목 현상을 해결하는 초고속 인터커넥트 분야의 글로벌 강자로 도약하는 데 주력하고 있다.

AMD·브로드컴·메타·마이크로소프트·엔비디아·오픈AI 등 글로벌 빅테크 6곳이 AI 데이터센터용 광 인터커넥트 표준 연합인 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect MSA)’를 공동 출범시키면서 국내 국책과제를 참여하는 등 관련 기술이 세계 최고급 수준이라는 사실이 알려진 영향으로 보인다.

3월13일 14시 13분 퀄리타스반도체는 전일 대비 14.2% 상승한 14,800원에 거래 중이다.

13일 AMD에 따르면, AMD, 메타, MS, 엔비디아, 오픈AI, 브로드컴 6개사는 ‘광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 마이크로서비스아키텍쳐(MSA)’를 설립하고 AI 데이터센터용 광학 스케일업 인터커넥트 개방형 사양 개발에 나서기로 했다.

이번 연합의 핵심은 ‘구리를 빛으로 대체’하는 것이다. 기존 구리 배선은 짧은 거리에서도 신호 손실과 전력 소모가 급증하는 물리적 한계를 가진다. 또한 가격변동성이 심한 단점이 있었다. 반면 광 인터커넥트는 빛을 매개로 데이터를 전달해 지연과 소비전력을 줄이면서 수백 배 이상의 대역폭을 확보할 수 있다. 수천 개의 GPU를 연결해야 하는 차세대 AI 데이터센터에서 광 인터커넥트가 핵심 인프라로 자리 잡을 것이라는 전망이 나오는 이유다. 로드맵상 초기 목표는 광섬유당 800Gbps이며, 장기적으로 3.2Tbps 이상으로 확장한다는 계획이다.

이 같은 흐름의 기반 기술이 바로 실리콘 포토닉스다. 실리콘 포토닉스는 반도체 제조에 쓰이는 실리콘 소재 위에 광학 소자를 집적해 빛으로 데이터를 처리·전송하는 기술이다. 기존 전기 신호 방식 대비 전송 속도와 에너지 효율이 월등히 뛰어나 GPU 간 초고속 연결이 요구되는 AI 인프라의 핵심 기반으로 주목받고 있다.

퀄리타스반도체는 AI·데이터센터용 초고속 인터커넥트 솔루션을 제공하는 팹리스로, PCIe 6.0 PHY IP 솔루션을 국내 최초로 개발했다. UCIe 2.0 표준을 지원하는 인터페이스 IP도 보유하고 있으며, 현재 과학기술정보통신부 국책 과제인 ‘AI 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발’에 주관기관으로 참여 중이다. 광 신호를 처리하는 실리콘 포토닉스 소자와 이를 시스템에 연결하는 인터커넥트 IP는 사실상 한 몸으로 작동하는 구조여서, OCI MSA가 구축하려는 표준 광 인터커넥트 생태계에서 퀄리타스반도체의 역할이 커질 수 있다는 평가다.

국내 매체들의 일전 보도 등에 따르면 퀄리타스반도체의 실리콘포토닉스 기술력은 세계 정상급으로 알려졌다.

작년 개별기준 매출액은 53.50억으로 전년대비 11.93% 감소. 영업이익은 244.72억 적자로 226.94억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 230.90억 적자로 19.057억 적자에서 적자폭 확대.

초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위. 최대주주는 김두호 외(33.70%).

2024년 개별기준 매출액은 60.74억으로 전년대비 43.62% 감소. 영업이익은 226.94억 적자로 111.86억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 190.57억 적자로 81.08억 적자에서 적자폭 확대.

2024년 12월9일 5880원에서 최저점을 찍은 후 작년 10월14일 20200원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 3월4일 10190원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 5일선 지지시엔 저점매수 관점이 유효해 보입니다.

손절점은 19200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 20000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 22000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 24200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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