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기가비스(420770)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/10 18:40

개미신사

메리츠증권은 4월2일 기가비스(420770)에 대해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 업황의 구조적 성장과 증설 사이클 본격화에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 따로 제시하지 않았다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “엔비디아 GTC 2026 이후 FC-BGA 업사이클 기대감을 넘어 증설 사이클로 진입하고 있다”며 “다음 단계의 주가 상승 핵심 트리거로 증설 사이클의 본격화를 전망한다”고 밝혔다.

업황 측면에서는 구조적 수요 증가가 핵심이다. 양 연구원은 “인공지능(AI) 하드웨어 구조 변화로 칩 기능이 분리되며 개별 칩 기준 패키지 수요가 구조적으로 증가할 것”이라며 “칩 탑재량 증가로 기판 수요의 구조적 확대가 가속화될 전망”이라고 설명했다.

이어 “공급 측면에서는 T-Glass를 중심으로 한 소재 병목이 지속되며 수요 증가와 공급 제약이 맞물려 FC-BGA 쇼티지 심화가 불가피하다”고 진단했다.

특히 증설 방식 변화도 주목했다. 그는 “이번 증설 사이클은 LTA 중심의 증설 구조로 전개될 것으로 예상된다”며 “엔드 유저와의 LTA 계약을 통해 선급금을 확보하고 이를 증설에 반영하는 구조”라고 말했다.

또한 “이러한 LTA 구조는 공격적인 자본적지출(Capex) 집행의 정당성을 확보하고 다운사이클 우려를 완화시키는 요인”이라고 덧붙였다.

증설 사이클에 따른 선제적 수혜는 장비업체에 집중될 것으로 봤다. 양 연구원은 “증설 사이클의 선제적 수혜가 장비 업체에 집중된다”며 “장비 업체 중에서도 기가비스의 투자 매력도가 가장 부각될 것”이라고 평가했다.

그는 “기가비스는 하이엔드 FC-BGA 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있고 과거 증설 사이클에서 업계 최고 수준의 이익 레벨을 기록했기 때문”이라고 강조했다.

기술 트렌드 역시 긍정적이다. 양 연구원은 “기판의 층수 증가, 대면적화, 미세화는 검사 공정 난이도를 높이며 장비 스펙 상향과 평균판매단가(ASP) 상승으로 이어질 것”이라고 분석했다.

이에 따라 실적 전망치도 상향됐다. 양 연구원은 “구조적 업황 변화에 기반한 높은 이익 레벨의 장기화 가능성이 높다”며 2027년 매출액을 전년 동기 대비 70.1% 증가한 1150억원, 영업이익은 122.7% 증가한 470억원으로 전망했다. 이는 기존 추정치 대비 각각 21.7%, 23.3% 상향한 수치다.

글로벌 반도체기판 검사 선도기업 기가비스는 중화권 반도체 기판(PCB) 생산 기업과 약 100억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다고 3월3일 밝혔다.

이번 계약은 인공지능(AI) 서버용 FC-BGA 기판을 대상으로 고해상도 검사 및 수리 장비를 공급하는 내용으로, 기가비스의 독보적인 하드웨어 제조 역량과 자체 소프트웨어 기술력을 결합한 통합 솔루션을 활용해 고객사의 공정 효율성 제고와 실질적인 수율 개선에 기여할 것으로 기대된다.

기가비스는 이번 신규 수주 외에도 AI 관련 FC-BGA 메이저 고객사들과 다수의 프로젝트를 논의 중으로, 향후 추가적인 수주가 이어질 가능성이 높은 상황이라고 설명했다. 특히 AI 서버 수요 확대에 따라 주요 FC-BGA 고객사들의 가동률이 높은 수준을 유지하고 있으며, 글로벌 기판 업체들의 증설 계획이 가시화되면서 관련 장비 투자 수요가 지속적으로 확대될 것으로 예상된다.

기가비스 관계자는 "AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 산업의 가속화로 하이엔드 FC-BGA 기판 시장의 성장이 빠르게 진행되고 있다"며 "독보적인 검사·수리 솔루션을 앞세워 AI 반도체 패키징 공정 내 시장 지배력을 한층 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

미래에셋증권은 2월13일 기가비스(420770)에 대해 인공지능(AI) 반도체 패키징 투자 확대에 따른 수주 모멘텀이 가시화되고 있어 주목해야 할 시기라고 평가했다.

기가비스는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 빌드업 공정에서 내층 회로 패턴을 검사·확인·수리하는 광학 장비 전문기업이다. FC-BGA 검사장비 기준 글로벌 시장 점유율 약 60%를 확보하고 있다. 지난해 잠정 연간 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 101% 늘어난 524억원, 흑자전환한 121억원(영업이익률 23%)을 기록했다.

미래에셋증권에 따르면 AI 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC) 수요 본격화로 인해 글로벌 주요 FC-BGA 기판 업체들의 증설 투자가 재개되는 흐름을 보이고 있는 상황이다.

장다현 미래에셋증권 연구원은 "동사는 핵심 고객사 내 FC-BGA 검사장비 점유율 95% 이상으로, 고객사의 시설투자비(CapEx) 집행이 수주로 연결될 가능성이 높은 구조"라며 "주요 고객사의 증설 발표가 이어지며 동사의 수주 기회도 확대될 것"이라고 짚었다. 이어 "올해 하반기 준공 예정인 화성 신공장이 본격 가동될 시, 연간 매출 기준 생산능력이 약 3500억원 수준까지 확대돼 납기 대응 여력 개선이 예상된다"고 설명했다.

장 연구원은 "FC-BGA 기판의 층수 증가 및 라인(Line)과 공간(Space) 미세화는 검사 공정 난이도와 검사량을 동시에 확대시키는 요인으로, 장비 사양 상향을 통한 평균판매단가(ASP) 개선 여지가 있다"고 짚었다. 이에 대해 "동사는 2μm급 검사장비 개발을 완료했으며, 글로벌 고객사 연구개발(R&D) 센터에서 검증이 진행 중"이라고 덧붙였다. 또한 "컬러·형광 이미지와 AI 검사 플랫폼(GIDC)에서도 일부 매출이 발생하기 시작했다"며 "PLP, 유리 기판 등 차세대 패키징 영역은 FC-BGA와 적층 구조가 유사해 동사 장비의 적용 가능성이 확인된 상태다. 기존 장비 사이클 외에 신사업을 통한 외형 확장 여지가 존재한다"고 조언했다

반도체 패키지 기판 시장의 구조적 변화 속에서 기가비스가 다시 투자 사이클의 중심으로 떠올랐다. 한동안 숨 고르기에 들어갔던 장비 투자가 AI 서버와 가속기 수요 확대를 계기로 재개될 조짐을 보였기 때문이다.

키움증권은 2월8일 보고서에서 기가비스에 대해 “제한적인 경쟁 구도와 기판 고사양화라는 뚜렷한 투자 포인트를 동시에 갖춘 업체”라고 평가했다. 패키지 기판 제조 공정이 한 단계 진화하면서 검사 장비의 중요성이 다시 부각되고 있다는 분석이었다.

기가비스는 패키지 기판 내부 회로 패턴을 검사하는 자동광학검사 장비와 불량을 수리하는 장비를 주력으로 생산해왔다. 기판 미세화 흐름에 맞춰 검사 장비의 선폭 역시 빠르게 진화했다. 과거 10마이크로미터 수준이 주류였던 검사 기준은 최근 5/5마이크로미터급으로 이동했고, 이는 장비 기술력의 차이를 더욱 분명히 드러내는 계기가 됐다.

이 시장에서 경쟁자는 사실상 제한적이었다. 글로벌 장비 업체 KLA와 기가비스가 시장을 양분하는 구조가 이어졌는데, 5/5마이크로미터급으로 넘어오면서 기가비스의 시장 점유율은 과거보다 더 높아진 것으로 파악됐다. 고난도 공정에서의 안정성과 정밀도가 장비 선택의 핵심 기준으로 작용했기 때문이다.

패키지 기판의 변화 속도도 빨라졌다. 기판은 미세화뿐 아니라 다층화, 대형화가 동시에 진행되며 제작 난도가 크게 높아졌다. 공정 복잡도가 상승할수록 불량 발생 가능성도 커졌고, 이는 자연스럽게 검사와 수리 장비 수요 증가로 이어졌다. 기판 제조 과정에서 검사 공정이 선택이 아닌 필수로 자리 잡았다는 평가가 나왔다.

AI 가속기와 서버용 기판 수요 급증이 이러한 흐름을 가속화했다. 고성능 연산을 지원하기 위해 패키지 기판의 사양이 빠르게 상향되면서, 기존 장비로는 대응이 어려운 구간이 늘어났기 때문이다. 이에 따라 기판 제조사들의 설비 투자 필요성도 점차 커지는 모습이었다.

국내 주요 기판 업체들은 이미 증설 국면에 진입한 것으로 전해졌다. 국내 S사는 2026년 하반기 FCBGA 라인의 풀가동을 예상하고 있으며, 일본 I사와 대만 U사 역시 유사한 상황에 놓여 있을 것으로 관측됐다. 이는 기판 공급 확대가 일시적인 현상이 아니라 구조적인 흐름임을 시사했다.

증권가는 이 같은 환경 변화가 기가비스에게 중장기적인 기회로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 경쟁사가 제한적인 상황에서 고객사의 증설이 본격화될 경우, 장비 수주로 이어질 가능성이 높다는 판단이었다. 특히 고사양 기판 비중이 늘어날수록 고성능 검사 장비에 대한 의존도는 더욱 높아질 수밖에 없다는 분석이 뒤따랐다.

기가비스에 대해 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 다만 패키지 기판 고사양화와 AI 서버 수요 확대라는 구조적 변화 속에서 기가비스의 투자 사이클 재진입 가능성을 주목할 필요가 있다고 덧붙였다.

작년 연결기준 매출액은 524.34억으로 전년대비 100.6% 증가. 영업이익은 121.01억으로 17.87억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 154.52억으로 352.9% 증가.

2024년 개별기준 매출액은 261.33억으로 전년대비 71.42% 감소. 영업이익은 17.87억 적자로 35014억에서 적자전환. 당기순이익은 34.12억으로 89.55% 감소.

반도체 기판 광학검사(AOI) 및 수리장비(AOR) 전문 업체. 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 TotalSolution을 제공하고 있으며, 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI(자동광학검사기), AOR(Automatic Optical Repair), VRS(Verify/Repair System)와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(자동화 설비), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매. AOI(자동광학검사기), AOR(Automatic Optical Repair) 매출 비중이 높음. 최대주주는 김종준 외(64.71%).

2023년 개별기준 매출액은 914.23억으로 전년대비 8.33% 감소. 영업이익은 350.14억으로 3.51% 증가. 당기순이익은 326.63억으로 17.70% 증가.

2024년 12월9일 20300원에서 최저점을 찍은 후 작년 10월2일 42500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월19일 29800원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월2일 97700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6일 75500원에서 저점을 찍은 후 10일 90900원에서 고점을 찍고 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 81150원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 84500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 93000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 102000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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