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삼성전자(005930)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/06 19:36

개미신사

삼성전자가 오는 7일 2026년 1분기 잠정실적을 발표한다. 반도체 호황으로 1년전과 비교해 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선되며 영업이익이 40조원을 넘길 것이란 기대감이 감돈다.

4월5일 증권업계에 따르면 삼성전자는 7일 오전 1분기 잠정실적을 발표한다.현재 삼성전자의 영업이익 컨센서스는 전월 대비 10% 이상 상향 조정된 약 40조원 수준으로 형성되고 있다. 올해 초까지만 해도 영업이익 전망치는 30조원대 초반이었는데 반도체 수출이 3개월 연속 100%대 증가율을 유지하면서 증권사들이 영업이익 눈높이를 상향하고 있다.삼성전자가 1분기 영업이익 40조원을 달성할 경우 지난해 4분기 영업이익(20조1000억원)을 2배 이상 웃돌며 역대 최고 기록을 경신하게 된다. 잠정 실적 공개에서 사업부별 세부 실적은 공개되지 않지만 1분기 실적 상승은 반도체 사업부분인 DS부문이 견인할 것으로 관측된다.인공지능(AI) 수요에 힘입어 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리를 빅테크들에 본격적으로 공급한 영향이 큰 것으로 분석된다.삼성전자는 5세대 ‘HBM3E’를 엔비디아를 비롯해 구글, AMD 등 빅테크들에 공급하는 등 HBM의 매출 비율을 올리고 있다.앞서 삼성전자는 올해 초 세계 최초로 업계 최고 성능의 6세대 ‘HBM4’를 고객사에 양산 출하했다고 밝힌 바 있다.삼성전자는 HBM3E와 HBM4의 공급 실적이 반영되면서 시장 예상치를 웃도는 실적을 기록할 것으로 예상된다.다만 사업부별로는 희비가 엇갈릴 것으로 보인다. 작년 1분기에는 갤럭시 S25 판매 호조와 고부가 가전 제품 판매 확대의 영향으로 스마트폰과 TV 등 사업이 주력인 DX(디바이스경험) 사업부가 영업이익 4조7000억원을 기록하며 호실적을 이끌었다.DS부문은 업황 부진과 HBM(고대역폭메모리) 판매 감소 영향으로 영업이익이 1조1000억원에 그쳤다. 특히 비메모리 사업인 시스템LSI와 파운드리 사업에서 적자가 지속되고 있다.증권가에서는 올해 1분기 삼성전자의 사업부문별영업이익을 DS부문 37조원, DX부문 3조원 등으로 전망하고 있다.

삼성전자(005930)는 영국 콘월(Cornwall)에서 진행되는 대규모 주거단지 재개발 프로젝트에 고효율 히트펌프 공조 솔루션을 대량 공급하고, AI 기반의 에너지·공간 관리 B2B 솔루션인 '스마트싱스 프로'도 도입한다고 4월1일 밝혔다. 이번 프로젝트는 잉글랜드 남서부의 대표적인 휴양지이자 피서지로 유명한 콘월 지역에서 추진되며, 과거 광산으로 활용되던 61만평 규모의 유휴부지를 재개발하는 사업이다. 오는 2035년까지 주택, 학교, 병원, 커뮤니티 센터 등을 갖춘 총 1500세대 규모의 주거 커뮤니티 '웨스트 카클레이즈 가든 빌리지(West Carclaze Garden Village)'가 조성된다. 특히 영국 건물 에너지 효율 평가인 '에너지 성능 인증(Energy Performance Certificate, EPC)"에서 최고 등급인 A등급 달성을 목표로 설계된다. 또 영국의 저탄소·고효율 주택 전문 개발사인 '에코 보스(Eco Bos)"와 영국 중앙정부 산하 주택·지역 전담 행정기관인 '홈즈 잉글랜드(Homes England)"가 참여해 공신력을 높였다.삼성전자는 이 곳에 주택의 에너지 소비를 혁신적으로 줄이는 공조 솔루션과 다양한 가전 제품 및 솔루션을 제공한다. 우선, 삼성전자는 이번 프로젝트에 고효율 히트펌프 방식 기반으로 난방과 급탕을 제공하는 가정용 EHS 제품을 대거 공급한다. 히트펌프 방식의가정용 EHS는 기존 화석연료 기반의 보일러 대비 이산화탄소를 적게 발생시켜 유럽의 탄소 중립 정책에 맞춰 지속 성장하고 있는 제품이다.

공급되는 제품은 '모노 R290(Mono R290)', '모노 R32(Mono R32)'다. '모노 R290' 모델은 자연 냉매인 프로판을 사용하며 지구온난화지수(GWP)가 낮다. 영하 10℃에서도 최대 75℃의 난방용 고온수를 공급할 수 있고, 영하 25℃ 환경에서도 난방이 가능한 강력한 성능을 제공한다. '모노 R32' 모델은 가장 일반적으로 사용하는 냉매인 R410 대비 지구온난화지수가 약 68% 낮은 냉매를 사용한다. 또 제품 높이가 약 800mm, 깊이는 310mm로 창문 아래나 발코니 등 다양한 공간에 설치하기 용이한 디자인을 갖췄다.이 외에도 삼성전자는 냉장고, 세탁기, 오븐 등 다양한 가전제품도 공급한다. 삼성전자 가전 제품들은 스마트싱스에 연결돼 편리한 사용성을 제공한다. 사용자는 스마트싱스로 가전을 제어 및 모니터링 할 수 있고, 집안 전체의 에너지 관리와 절감도 가능하다.스마트싱스는 집에 설치된 '태양광 발전(PV)', '에너지 저장 시스템(ESS)'과도 연결된다. 사용자는 태양광으로 생산된 전력량을 실시간으로 모니터링하고 효율적으로 사용할 수 있다. '태양광 발전(PV)'으로 생산된 전기는 '에너지 저장 시스템(ESS)'에 저장되고, 이는 히트펌프 솔루션과 가전제품에 우선적으로 활용할 수 있다. 이를 통해 사용자는 전기 사용료를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 남는 전기를 전력회사에 판매해 수익을 거둘 수도 있다. '웨스트 카클레이즈 가든 빌리지'에는 삼성전자의 AI 기반의 B2B 솔루션인 '스마트싱스 프로'도 도입된다. '스마트싱스 프로'는 집안 가전과 스마트 기기들을넘어 단지 내 커뮤니티 센터, 학교, 병원 등 공공시설물까지 통합 관리할 수 있는 연결성을 제공한다.관리자는 통합 대시보드를 활용해 원격으로 단지 내 각 세대의 에너지 사용 현황을 한눈에 파악하고 이상 유무를 실시간으로 모니터링할 수 있어 단지를 효율적으로 운영·관리할 수 있다.삼성전자 DA 사업부 임성택 부사장은 "삼성전자만의 차별화된 통합 에너지 관리 솔루션을 인정받아 이번 프로젝트에 제품과 솔루션을 대거 공급하게 됐다"며, "통합 에너지 관리 체계를 더욱 고도화해 고효율 히트펌프 솔루션 공급을 확대해나가겠다"고 말했다.

삼성전자가 엔비디아에 이어 글로벌 반도체 팹리스(설계전문) 기업 AMD와도 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 비롯한 파운드리(위탁생산) 등 AI(인공지능) 반도체 전분야에서 협력을 확대한다. 반도체 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 글로벌 선두업체들이 앞다퉈 삼성전자에 '러브콜'을 보낸 것이다.

삼성전자는 3월18일 경기 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술분야 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 협약식엔 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 겸 대표이사 부회장, 리사 수 AMD CEO(최고경영자)를 비롯한 양사 경영진이 참석했다. 취임 후 처음 방한한 리사 수 CEO는 이날 이재용 삼성전자 회장과도 만났다.

전 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유한다"며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키역량을 보유했다"고 강조했다.

수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수"라며 "삼성의 첨단 메모리기술 리더십과 AMD의 인스팅트(Instinct) GPU(그래픽처리장치), 에픽(EPYC) CPU(중앙처리장치), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 화답했다.

삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU(데이터센터용 AI 연산 가속기)에 HBM4를 본격 탑재할 예정이다. 업계 최초로 1c(6세대 10나노 공정) D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산·출하한데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 시장 주도권을 강화한다는 전략이다. 삼성전자와 AMD는 고성능 DDR5(더블데이터레이트5) 메모리솔루션 분야에서도 손을 잡는다.

삼성전자는 아울러 AMD의 차세대 제품을 위탁생산하는 파운드리 협력도논의키로 했다. 구체적으로 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용, 글로벌 빅테크(대형 IT기업)와 협력을 지속적으로 확대해나갈 계획이다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 삼성전자와의 파운드리 협력을 공개적으로 언급하며 삼성전자에 감사의 인사를 전했다.

황 CEO는 3월16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026' 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)'을 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 언급했다.

그록3 LPU는 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 추론용 칩이다.

황 CEO는 "우리는 현재 그록칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기 쯤에는 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 정말 감사드린다"고 말했다.

황 CEO가 GTC 기조연설에서 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급하면서 업계에서는 AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 이어지고 있음을 보여주는 대목이라는 분석이 나온다.

특히 지난 2월 삼성이 엔비디아에 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한 데 이어 GTC 현장에서 황 CEO가 직접 삼성의 생산 역할을 언급하면서 AI 반도체 생태계에서 메모리와 파운드리 파트너십의 중요성을 강조했다는 분석이다.

한편, 삼성전자는 이번 GTC에서 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E'를 공개하고 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 지원하는 메모리 설루션을 선보였다.

행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 전략을 발표한다.

내년 말부터 중국산 반도체가 들어간 제품은 연 1200조원에 달하는 미국 공공 조달 시장에서 퇴출된다. 미 연방 정부의 조달 관련 규정을 만드는 연방조달규정위원회(FAR)가 2027년 말부터 중국 대표 파운드리(반도체 수탁생산)기업인 중신궈지(SMIC)와 메모리 업체 창신메모리(CXMT), 양쯔메모리(YMTC)가 생산한 반도체를 탑재한 완제품·부품에 대한 정부 조달을 금지하기로 해서다.메모리 반도체 품귀와 가격 폭등 여파로 애플, 델 등 미국 기업이 중국산 반도체 탑재를 검토하자 ‘국가 안보’를 내세워 차단에 나선 것이란 분석이 나온다. 연방 정부가 중국산 반도체 퇴출에 나선 만큼 미국 기업들이 일반 제품에도 중국산을 배제할 가능성이 높아졌다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 대형 호재란 평가다.

3월4일 반도체 업계에 따르면 미 연방조달규정위원회는 지난 17일(현지 시간) SMIC와 CXMT, YMTC가 생산한 반도체가 적용된 제품·부품·서비스의 연방 조달을 금지하는 내용의 규칙을 관보에 공고했다. 규칙은 내년 12월 23일부터 발효된다. SMIC는 세계 3위권 중국 파운드리 기업이며, CXMT(D램)와 YMTC(낸드플래시)는 각각 글로벌 4~5위권 메모리 업체다.이에 따라 미국 기업들은 SMIC의 파운드리 라인에서 생산한 디스플레이구동칩이나 CXMT와 YMTC의 D램, 낸드플래시가 적용된 서버, PC, 스마트폰, TV 등을 미국 정부에 납품할 수 없다. 연 8500억달러(약 1200조원) 규모로 추산되는 미 공공 조달 시장에서 중국산 반도체가퇴출된 것이다. 위원회는 신설 규칙에 대해 “전자 부품 및 서비스에 내재될 수 있는 안보 취약점을 제거하고 적대국(중국) 공급망에 대한 과도한 의존에서 벗어나려는 목적”이라고 설명했다. ◇美 IT기업 중국산 구매 제동위원회가 중국산 반도체를 퇴출시킨 배경엔 미국 기업들이 값싼 중국 반도체를 구매하려는 움직임을 차단하려는 목적도 있는 것으로 알려졌다. AI가 부른 반도체 슈퍼 호황 여파로 D램과 낸드플래시 가격이 올 들어서만 전년 대비 2배 이상 오르고, 이 마저도 충분한 물량을 확보하지 못한 애플 등 스마트폰 기업과 델, HP 같은 PC·서버 기업들은 중국산으로 눈을 돌리고 있다.이런 상황에서 미국 연방 정부가 ‘중국산 메모리 퇴출’을 공식화한 만큼 미국 정보기술(IT) 기업의 중국 반도체 구매 움직임에도 제동이 걸릴 것이란 전망이 나온다. 미국 정부는 2022년 미국 기업들이 YMTC 낸드플래시 사용을 검토할 때도 물밑 압박을 통해 무산시켰다. ◇삼성·SK ‘최대 수혜’글로벌 반도체업계는 반도체 슈퍼 호황의 가장 큰 변수로 중국을 꼽았다. 기술력이 올라온 중국 반도체 기업이 정부 보조금을 앞세워 ‘저가 물량 공세’에 나서면 호황 강도가 약해질 수 밖에 없기 때문이다.위원회가 중국산 반도체 채택에 경고등을 켠 만큼 SMIC, CXMT, YMTC 등의 글로벌 시장 공략에 브레이크가 걸릴 것이란 전망이 나온다. 메모리 반도체 분야에선 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업의 독주가 상당 기간 이어질 것으로 업계는 분석한다. 반도체업계 관계자는 “메모리 호황으로 중국 반도체 기업의 수익성이 개선되면 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 것이란 우려가 컸지만, 미국 정부의 규제로 우리 기업들이 시간을 벌게 됐다”고 말했다.삼성전자와 SK하이닉스가 ‘메모리 슈퍼 호황’을 얼마나 누리는 지는 다음달 공개하는 1분기 실적에서 확인할 수 있을 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올 1분기 범용 D램 평균 판매가격(ASP)이 전 분기 대비 90% 이상 상승할 것으로 내다봤다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 메모리반도체 사업에서 30조원 넘는 영업이익을 거둘 것으로 전문가들은 예상하고있다.

작년 연결기준 매출액은 333조6059.38억으로 전년대비 10.88% 증가. 영업이익은 43조6010.51억으로 33.23% 증가. 당기순이익은 45조2068.05억으로 31.22% 증가.

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.

DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 사업을 주력으로 영위 중이며, 세계적 경쟁력을 보유. 스마트폰(갤럭시 시리즈 등) 및 TV 시장 등에서도 글로벌 상위 시장 점유율 유지중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성생명 외(20.15%), 주요주주는 국민연금공단(7.25%), BlackRock Fund Advisors(5.03%).

2024년 연결기준 매출액은 300조8709.03억으로 전년대비 16.20% 증가. 영업이익은 32조7259.61억으로 398.34% 증가. 당기순이익은 34조4513.51억으로 122.45% 증가.

1985년 6월5일 82원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월11일 96800원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 11월14일 49900원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월26일 228500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 3월31일 165700원에서 저점을 찍고 등락을 보이는가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 187200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 195000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 214500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 236000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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