유진투자증권 커뮤니티

주식종합토론

인텍플러스(064290)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/03 04:39

개미신사

인텍플러스(064290)는 대만 반도체 사업 에이전시와 96억 3296만원 규모의 반도체 기판(Substrate) 검사 장비 공급계약을 체결했다고 3월4일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 11.5% 규모다. 계약기간은 내년 8월 30일까지다.

인텍플러스가 조용하지만 분명한 방향 전환에 나서고 있다.

디스플레이와 2차전지까지 아우르던 외연 확장 전략에서 반도체 후공정 패키징 검사 중심으로 무게추를 옮기며 사업 구조 재편을 본격화하고 있다.

iM증권은 1월11일 보고서를 통해 인텍플러스가 3D 외관 검사 장비를 핵심 축으로 체질 개선을 진행 중인 기업이라고 평가했다.

목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

인텍플러스는 KAIST 출신 연구진이 설립한 검사 장비 전문 업체로, 국내에서는 드물게 3D 측정 기술을 자체적으로 확보한 기업이다. 머신비전과 WSI(White Light Scanning Interferometer)를 결합한 기술력을 기반으로 반도체 후공정 패키지와 기판 검사 영역에서 차별화된 솔루션을 제공해 왔다. 단순한 외관 검사가 아닌 미세 결함을 입체적으로 분석할 수 있다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다.

변화가 주목받는 이유는 전방 산업의 구조 변화와 맞물려 있기 때문이다. 고성능 반도체 수요가 확대되면서 패키징 공정은 점점 더 복잡해지고 있다. 첨단 패키징 기술이 적용될수록 검사 공정의 중요성은 높아질 수밖에 없다.

과거에는 미국 KLA가 글로벌 반도체 검사 장비 시장을 사실상 독점해 왔지만, 최근에는 고객사들이 비용과 공급망 측면에서 대안을 찾기 시작했다.

인텍플러스는 이 틈새를 파고들며 점유율을 확대하고 있다. 핵심 검사 기술을 자체적으로 내재화하면서 특정 공정에 특화된 장비를 공급할 수 있는 역량을 확보했다는 점이 강점으로 평가된다. 대형 장비 업체가 대응하기 어려운 맞춤형 수요를 흡수하면서 존재감을 키우는 모습이다. 이는 단순한 가격 경쟁이 아닌 기술 경쟁을 통해 시장을 넓혀가는 전략으로 해석된다.

사업 구조의 변화는 실적 변동성 축소로도 이어질 가능성이 크다. 디스플레이와 2차전지 장비는 업황 변동에 따른 실적 기복이 컸던 반면, 반도체 패키징 검사는 상대적으로 안정적인 수요가 유지되는 영역으로 평가된다.

인텍플러스가 반도체 후공정 비중을 높이는 이유도 여기에 있다. 회사 내부적으로는 선택과 집중을 통한 수익성 개선이 중요한 목표로 설정된 것으로 전해진다.

시장에서는 인텍플러스를 단기간 실적 모멘텀보다 구조 변화에 주목해야 할 기업으로 보고 있다. 글로벌 반도체 장비 시장에서 기술 자립과 공급선 다변화가 화두로 떠오른 상황에서, 인텍플러스의 포지션은 이전과 다른 평가를 받을 수 있다는 분석이다. 단일 장비 업체를 넘어 특정 공정에서 대체 불가능한 파트너로 자리 잡을 수 있을지가 관건이다.

인텍플러스의 행보는 조용하지만 방향성은 분명하다. 반도체 패키징 검사라는 핵심 영역에 집중하며 기술 중심 기업으로의 정체성을 강화하고 있다. 업황 회복 국면에서 이러한 체질 개선이 어떤 성과로 이어질지 시장의 시선이 모이고 있다.

인텍플러스는 1995년 KAIST 출신 연구원들이 설립한 3D 측정 및 머신비전 기술 기반의 검사 장비 전문 기업으로, 핵심 기술인 고속 3D 형상 측정과 WSI(White Light Scanning Interferometry)를 활용해 반도체 패키지, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 외관 검사 솔루션을 제공하고 있다. 특히 미세화 및 대면적화되는 하이엔드 검사 시장에서 독자적인 광학 기술과 라지 폼팩터 검사 기술로 기술적 경쟁 우위를 확보하고 있다.

주력 사업은 반도체 검사 분야로, 패키징 후공정과 기판(반도체 Mid-end) 검사 장비로 나뉜다. 반도체 패키지 시장에서는 기존 미국 KLA가 독점하던 시장에 북미 고객사와 중화권 OSAT 업체를 주요 밴더로 진입하며 점유율을 확대하고 있다. 기판 검사 분야에서는 올해 처음으로 일본 시장에 진출해 다카오카(Takaoka Toko)가 독점하던 시장에 도전장을 내밀었으며, 삼성전기와 유니마이크론 등 글로벌 톱티어 기판 제조사들을 고객으로 확보했다.2025년 3분기 누적 기준 사업부문별 매출액은 반도체 후공정 검사 장비가 275억원, 2차전지 및 디스플레이 검사 장비가 220억원으로 각각 매출 비중은 55%, 45%를 차지하고 있다. 인텍플러스는 2025년부터 반도체 검사 장비 비중을 확대하고 2차전지 검사장비 비중을 축소하는 포트폴리오 재편을 추진 중이다. 올해 신규 수주 중 반도체 장비가 428억원으로 대부분을 차지하며 수주의 질적 개선이 확인되고 있다.

반도체 패키징 및 기판 검사 장비는 2차전지 장비 대비 ASP가 2배 이상이며, 수익성도 높다. 특히 서버용 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 장비와 반도체 패키징 검사 장비의 영업이익률은 30% 중반대에 달한다. 내년부터 본격화될 CoWoS 향 장비와 일본 및 대만 향 FC-BGA 기판 검사 장비 모두 고마진 제품군에 속한다.성장 모멘텀으로는 대만 글로벌 파운드리 ‘T’사의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공정 검사 시장 진입이 가시화되고 있다. 2025년 9월 대만 내 글로벌 OSAT 업체에 데모 장비 납품을 완료하고 양산 적용을 위한 퀄테스트를 진행 중이며, 2026년 상반기 말 진출 여부가 확정될 전망이다. 성공 시 연간 약 100억원 규모의 본격적인 양산 장비 수주가 기대된다.또한, 올해 처음으로 일본 반도체 기판 검사 장비 시장에 진출해 이비덴, 신코전기, 토판 등 주요 신규 고객사를 확보했다. 일본 시장은 기존 다카오카가 독점하던 시장이나, AI 서버용 FC-BGA 기판 수요 증가에 따라 세컨드 벤더 수요가 늘고 있다. 인텍플러스의 WSI 기술은 고속으로 미세 범프의 높이와 형상을 정밀 측정할 수 있어 하이엔드 기판 검사에서 경쟁 우위를 점하고 있다.

현재 주가는 2026년 추정치 기준 P/E 17.8배, P/B 3.2배 수준으로 국내 동종 업계 평균 대비 저평가 구간에 위치해 있다. 중단기적 주가 모멘텀은 CoWoS 향 밸류체인 진입 여부에 달려 있으며, 대만 OSAT 업체향 CoWoS 검사장비 매출 가시화와 일본 및 대만향 반도체 기판 매출 증가 시 전사 이익률 개선에 따른 리레이팅이 기대된다.

작년 연결기준 매출액은 897.65억으로 전년대비 7.0% 증가. 영업이익은 37.35억 적자로 155.87억 적자에서 적자폭 축소.당기순이익은 33.19억 적자로 118.69억 적자에서 적자폭 축소.

상상인증권은 작년 11월25일 인텍플러스에 대해 올해 상반기 단행했던 선제적 인력 효율화로 고정비 부담이 낮아진 가운데, 향후 매출 볼륨 회복 시 이익 레버리지 효과를 기대할 수 있는 상황이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 1만4000원을 유지했다.상상인증권에 따르면 인텍플러스의 올해 4분기 예상 매출액은 이연된 이차전지 장비 매출의 일시 반영과 반도체 장비군 실적 개선 지속으로 인해 지난해 동기 대비 46.9% 늘어난 360억원이 될 것으로 기대되고 있다. 정민규 상상인증권 연구원은 "국내 종합반도체기업(IDM) 및 중화권 외주반도체조립테스트기업(OSAT)향 반도체 장비군 매출 성장도 예상된다"며 "고부가 장비 비중 확대와 상반기의 비용 구조 개선이 맞물리며 영업이익 흑자 전환(68억원)은 확실시된다"고 짚었다.이어 "내년은 반도체 매출 비중이 전년 대비 21.6%p 증가한 약 68.4%까지 확대되며 질적 성장이본격화 될 것"이라고 바라봤다.이와 관련해 "대만 OSAT향 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS) 및 북미 고객사 초-대면적(150x150mm이상) 패키지 검사 수요 증가가 예상된다"며 "칩 사이즈 대형화는 동사의 스티칭(Stiching) 기술과 고속 검사 능력을 부각할 것"이라고 강조했다. 마지막으로 "4분기 흑자 전환과 내년 인공지능 칩(AI Chip) 밸류체인 내 경쟁력 강화에 주목해야 할 것"이라고 조언했다.

외관검사장비 전문 제조업체. 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 영위. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매. 주요 제품으로 반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE, Flip-chip 외관 검사장비, OLED외관 검사장비, Vision module, 2차전지 외관 검사장비 및 Vision module 등임. 최대주주는 이상윤 외(15.55%).

2024년 연결기준 매출액은 838.73억으로 전년대비 12.13% 증가. 영업이익은 155.87억 적자로 110.92억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 118.69억 적자로 107.91억 적자에서 적자폭 확대.

2014년 2월3일 2545원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월28일 48450원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 4월9일 7980원에서 저점을 찍은 이후 9월19일 21250원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월21일 10960원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 20350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 22250원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 24500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

인쇄하기

윗글: 한국팩키지(037230)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
아랫글: 빅텍(065450)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.