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주식종합토론

아이엠티(451220)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/03/30 17:57

개미신사

차세대 반도체 공정 장비 선도기업 아이엠티는 주주총회 직후 투자자와의 직접 소통을 통해 반도체 핵심 소재와 장비를 축으로 한 중장기 성장 전략을 구체화했다고 3월30일 밝혔다.회사에 따르면 최근 진행된 주총에서 경영진과 일반 주주 간 질의응답 시간을 마련해 주요 경영 현안과 비전, 연구개발 진행 상황을 설명했다. 최재성 대표이사는 상장 이후 약 2년 6개월 동안 의미 있는 성과를 달성했다고 밝혔다.특히 자회사 아이엠텍 플러스의 성장세를 핵심 성과로 꼽았다. 아이엠텍 플러스는 반도체 8대 공정 중 하나인 EDS 공정에 쓰이는 프로브카드 핵심 소재인 다층 세라믹 기판(MLC)을 생산한다. 회사는 세계 최초로 12인치 HBM용 세라믹 기판을 개발해 SK하이닉스으로 공급 중이라고 밝혔다. 이 성과를 계기로 글로벌 기업들의 협력 요청도 이어지고 있다고 덧붙였다.

또한 회사는 대규모 연구개발 투자에도 불구하고 연결 기준 흑자 전환에 성공했다. 회사 측은 증가하는 MLC 기판 수요에 대응하기 위해 제2공장 증설을 결정했으며, 투자 유치도 병행 중인데 현재 성사 가능성이 높은 단계에 진입했다고 밝혔다.연구개발 분야에서는 웨이퍼 와피지 제어 기술을 핵심 경쟁력으로 제시했다. 와피지는 평면 상태의 반도체 웨이퍼가 열과 압력 등에 휘어지는 현상으로 최근 칩 소형화로 인해 웨이퍼를 얇게 만드는 과정에서 주로 발생한다. 이에 반도체 공정의 불량률을 감소하는 데 와피지 관련 기술이 핵심으로 떠오르고 있다.해당 기술을 기반으로 아이엠티는 지난 2025년 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정됐다. 회사는 해당 기술이 국내에서 보기 드문 반도체 장비 원천기술로 평가 받았다고 강조했다. 회사는 이 프로젝트가 정부 지원 과제로 추진 중에 SK하이닉스의 지원을 받게 되면서 정부-대기업-중소기업이 힘을 합쳐 세계적 원천기술을 개발하는 모범사례가 될 것이라고 자신하고 있다.CO₂ 건식세정장비 사업도 성장세를 이어가고 있다. 반도체를 비롯해 PCB, 유리기판 등 초정밀공정 수요가 확대되면서 관련 장비 수주 역시 증가하는 흐름이다. 특히 HBM 분야에서는 미국 M사로부터 누적 기준 두 자릿수 장비 수주를 확보하며 기술력과 성능을 입증했다. 회사는 이를 기반으로 주요 글로벌 기업을 대상으로 추가 테스트를 진행하며 시장 확대에 속도를 내고 있다.최재성 대표이사는 "빠르면 올해 말, 늦어도 2027년 초에는 가시적인 성과가 나올 것으로 예상하고 있다"며 "핵심 소재와 장비 기술 경쟁력을 바탕으로 올해는 물론 중장기 성장 가능성이 높다"고 밝혔다. 아이엠티는 지난해 매출 329억원과 흑자 전환을 기록했다.

마이크론은 AI 생태계에 혁명을 일으킬 것으로 기대되는 10나노미터(nm)급 6세대 D램 생산에 성공하여 현재 고객사 검증 단계에 있다.

2월26일 마이크론은 차세대 CPU(중앙처리장치)용으로 설계된 '1감마(γ)' 미세 공정 기반 16Gb(r기가비트) DDR5 메모리 샘플을 인텔, AMD와 고객사에 공급했다고 밝혔다. 인텔과 AMD는 마이크론의 시제품을 자사 CPU와 연결해 호환성·성능 등을 테스트하고, 결과가 만족스러우면 대량 양산을 요청할 것으로 보인다.

아이엠티는 마이크론 및 SK하이닉스와 협력하여 수율을 높이는 세계 최초의 기술을 개발했다. 이 기술이 ‘MicroJet’ 장비로 불린다.마이크론 최고사업책임자 수미트 사다나 총괄 부사장은 "마이크론의 1감마 D램 제품은 데이터 센터에서 첨단 산업에 이르기까지 모든 세그먼트에 확장 가능한 메모리 솔루션을 제공해 AI 생태계에 혁명을 일으킬 것"이라고 언급했다.

또한, 이번 마이크론은 6세대 D램에 극자외선(EUV) 기술을 처음 적용하는 만큼 ‘수율 안정화’가 관건이 될 전망이다. 마이크론은 1γ D램에 EUV 공정을 도입한다고 밝혔는데, 1개 레이어(층)에 EUV를 적용한 것으로 알려졌다. 마이크론의 이러한 기술 도입은 D램 시장에서의 경쟁력 강화와 함께 AI, 데이터센터 등 고성능 메모리가 필요한 분야에서의 수요에 대응하기 위한 전략으로 볼 수 있다.

아이엠티는 국내에서 유일하게 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에 성공했다. 마이크론 및 반도체 회사들의 D램 선단 공정에서 EUV 공정 적용이 확대될 경우 레이저 베이킹 장비 공급 기대감도 높아지고 있다.

아이엠티가 글로벌 고객사와 HBM 수율(완성품 비율) 제고 핵심기술인 '1마이크로미터(㎛) 이하 파티클 제거 기술' 고도화 작업이 막바지에 돌입했다는 관측이다. 반도체 영역에서 하이브리드(Hybrid) 본딩의 경우 단과 단 사이의 간극이 1um 이하로 요구되기 때문에 파티클 제거 기술이 수율을 크게 좌우할 것으로 예상된다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 중국기업까지 수율 확보를 위해 HBM4에서도 20단부터 하이브리드 본딩 패키징 기술을 활용하는 방안을 적극 검토하고 있다.

2월17일 업계 관계자에 따르면 아이엠티가 글로벌 고객사와 HBM 수율 제고 핵심기술인 '1마이크로미터(㎛) 이하 파티클 제거 기술'의 고도화 작업 후 올해 상반기 중에 퀄테스트에 나선다는 계획이다. 아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발한 기업이다. 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 CO2세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'을 세계 최초로 개발했다. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있다. 아이엠티 관계자는 "(세계 최초로 CO2 세정 기술 개발) 제품은 HBM 웨이퍼 다이싱 공정에서 발생하는 파티클을 제거하는 목적으로 글로벌 M사와 공동개발에 성공해 사용 승인을 획득했고 시범 적용되고 있다"며 "이 기술은 CO2 세정을 파티클 제거 목적으로 반도체에 적용한 최초의 사례로서 3um 이상 파티클에 대해 세정 성능을 인정받은 1세대 기술(Gen 1)"이라고 설명했다.그는 또 "현재 HBM 3사는 모두 16단 이상 적층 하기 위해 하이브리드 본딩 기술을 개발 하고 있다"며 "하이브리드 본딩의 경우에는 단과 단 사이의 간극이 1um 이하로 요구되기 때문에 파티클 제거 기술이 수율을 크게 좌우할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.특히 "모든 고객사들이 1um 이하 파티클 제거 성능을 요구하고 있다"며 "HBM 적층 공정에서는 특성상 건식 세정 기술이 유력한 핵심 기술이 될 것"이라고 강조했다.이에 아이엠티는 모든 글로벌 고객사들이 1um 이하 파티클 제거 성능 요구 수준에 맞춰 글로벌 고객사와 고도화 작업을 진행 중이다.아이엠티 관계자는 "복수의 고객사들과 현재 개발된 사양보다 더욱 미세한 미물을 제거하기 위한 개발을 진행 중에 있다"며 "올해 상반기 내에 퀄을 받는다는 목표를 가지고 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다"고 역설했다.그는 또 "Gen 1 기술의 경우 웨이퍼 세정은 아니지만 칩(Chip)과 결합되는 기판(Substrate) 세정용으로 국내 메이저사와 공동개발을 추진해 지난해 말에 퀄을 받고 확대 적용을 협의 중에 있다"고 했다.

작년 연결기준 매출액은 329.44억으로 전년대비 142.86% 증가. 영업이익은 1.59억으로 21.61억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 9.73억으로 36.24억 적자에서 흑자전환.

아이엠티가 삼성전자와 세계최초로 개발한 레이저 열처리 기술을 앞세워 글로벌 반도체사와 '웨이퍼 휨 제어 기술' 공동개발에 나선 것으로 파악됐다.

2월10일 업계 관계자에 따르면 삼성전자와 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹 기술을 공동 개발한 아이엠티가 기술 장비 고도화와 거래처 다변화에 나서고 있다. 더욱이 아이엠티는 삼성전자와 세계최초로 개발한 레이저 열처리 기술 능력을 통해 다른 글로벌 반도체사와 '웨이퍼 휨 제어 기술' 공동개발에 나서고 있다.

아이엠티 관계자는 "반도체 초미세회로 패턴닝(Patterning)을 위한 EUV 마스크(Mask) 레이저 베이킹 기술을 세계 최초로 구현해 공동 개발한 고객사에서 복수의 장비가 운용되고 있다"며 "이 기술은 적용 대상이 고성능 EUV 마스크로 그 수요가 제한적이지만 현재 이 레이저 열처리 기술을 응용한 웨이퍼 휨(Warpage) 제어 기술을 글로벌 반도체사와 공동 개발하고 있다"고 말했다.그는 "반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 여러 번 고온에 노출되는데 기술 고도화에 따라 웨이퍼 두께가 지속적으로 얇아지면서 휨이 발생하는 것이 불가피하다"며 "이로 인해 포토 공정에서 스캔 레이저 의 초점이 틀어지는 문제가 발생하는데, 이는 수율이 낮아지는 이슈로 연결되고 있다"고 설명했다.특히 "패턴 초미세화와 NAND 300단 이상의 적층 공정에서 휨 제어 기술은 핵심 중의 핵심 기술로 대두될 것으로 예상되고 있다"며 "개발 성공 시 FAB 당 10대 이상의 수요가 예상되는데 올해 1분기 중에 데모 용 1호기가 고객사에 설치될 예정"이라고 강조했다.아이엠티는 지난 2020년 설립된 반도체 장비기업이다. 레이저와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식 세정 장비 사업과 국내 유일의 EUV(극자외선) 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 주력으로 한다.세정 장비는 반도체 제조 공정에서웨이퍼에 생길 수 있는 각종 오염을 제거하는 기능을 갖고 있다. 기존 세정은 화학약품 등의 액체를 이용한 습식 방식이 주류를 이뤘으나, 반도체 미세화에 따라 표면 손상 방지와 2차 폐기물 처리에 용이한 건식 세정에 대한 수요가 증가하고 있다.아이엠티는 차세대 메모리반도체인 HBM 분야에서 최근 뚜렷한 성과를 거두고 있다. HBM용 CO2 건식 세정 장비를 주요 메모리 반도체 기업과 공동 개발했다.

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 미세공정을 적용한 D램을 다음 달 초부터 세계 최초로 양산한다는 소식에 SK하이닉스와 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발 하고있는 아이엠티 주가가 강세다.

1월17일 오후 1시46분 기준 아이엠티 주가는 전일 대비 1680원(15.68%) 오른 1만2410원에 거래되고 있다.이날 언론 보도에 따르면 SK하이닉스는 최근 1c DDR5에 대한 양산인증(MS Qual, Mass product qualification)을 마무리했다. 매스 퀄이라고도 불리는 양산 인증은 연속된 몇 개의 랏(생산 기본 단위, 1랏이 웨이퍼 25장) 결과가 모두 품질과 수율을 만족해 본격 양산을 할 수 있는 상태일 때 내려진다.차선용 SK하이닉스 미래기술원장(CTO, 부사장)의 발언을 인용한 해당 보도에서는 개발 부서에서 제조 부서로 1c DDR5 관리를 이관하는 프로세스를 완료하면 정식 양산은 2월 초부터 시작될 것으로 전망했다.SK하이닉스가 업계 최선단 공정인 10나노급 6세대 D램 개발과 양산 모두 경쟁사인 삼성전자와 마이크론보다 앞서나가면서 D램 1위 기업 지위를 공고히하게 됐다. 삼성전자와 마이크론 모두 10나노급 6세대 D램 개발도 전이다.개발부터 양산까지 최소 6개월정도가 소요된다는 것을 감안하면, 경쟁사들이 지금 당장 10나노급 6세대 D램을 개발해도 하이닉스보다 6개월 이상 뒤처진다.SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램을 경쟁사들보다 먼저 양산한다는 소식에 아이엠티가 주목받고 있다. 아이엠티는 2000년 설립된 반도체 장비 기업으로 지난해부터 SK하이닉스와 HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner 를 공동개발하고 있는 것으로 알려졌다.

반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.

주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공. 최대주주는 최재성 외(40.97%), 주요주주는 KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호(10.03%), 시엠테크놀로지(5.89%), 에프에스티(5.62%).

2024년 연결기준 매출액은 135.65억으로 전년대비 109.66% 증가. 영업이익은 21.61억 적자로 22.39억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 36.24억 적자로 23.27억 적자에서 적자폭 확대.

사측에선 신주인수권부사채 관련 공정가치 평가 손실의 영향으로 법인세차감전계속사업손실과 당기순손실 증가. 위의 공정가치 평가 손실은 현금 유출이 없는 회계상으로 손실임이라 설명.

작년 12월9일 6110원에서 최저점을 찍은 후 3월3일 13920원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월24일8420원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월17일 13450원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 9170원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월10일 15170원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월30일 10220원에서 저점을 찍은 후 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 12480원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 14300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 15750원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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