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에프엔에스테크(083500)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/03/18 07:05

개미신사

에프엔에스테크(083500)가 강세를 보인다. 소재·부품 사업 성장과 아사히램프 인수 효과로 수익성 개선이 본격화될 것이란 증권사 분석이 투심을 자극한 것으로 풀이된다.

3월17일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 25분 현재 에프엔에스테크는 전 거래일보다 10.01%(1420원) 오른 1만5610원에 거래되고 있다.

허선재 SK증권 연구원은 에프엔에스테크에 대해 “2025년 매출액은 737억원으로 전년 대비 16.8% 감소했지만 영업이익은 105억원으로 19.6% 증가하며 수익성 개선 흐름이 나타나기 시작했다”며 “디스플레이 장비 매출 역기저로 외형은 감소했으나 할로겐·UV 램프, CMP 패드 등 소재·부품 부문이 고성장하며 이익 개선을 견인했다”고 설명했다.

이어 “2026년은 매출액이 전년 대비 22.6% 증가 903억원, 영업이익은 82.6% 증가한 192억원으로 추정된다”며 “아사히램프 연결 실적 온기 반영과 소재·부품 사업의 외형 및 수익성 개선이 주요 성장 요인”이라고 밝혔다.

특히 소재·부품 사업 확대를 핵심 성장 동력으로 꼽았다. 허 연구원은 “3분기 인수한 대만 반도체 부품 업체 아사히램프 효과와 고대역폭메모리(HBM)·첨단공정 확대에 따른 CMP 패드 수요 증가, TSMC 및 SK하이닉스향 UV 램프 교차판매 효과로 소재·부품 부문의 실적 성장세가 지속될 것”이라고 분석했다.

아사히램프 인수는 구조적인 수익성 개선의 출발점으로 평가된다. 그는 “아사히램프는 반도체 RTP·EPI 공정용 할로겐 램프를 생산하며 AMAT, TSMC, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사를 확보하고 있다”며 “특히 매출의 약 85%가 애프터마켓에서 발생하는 구조로 반도체 설비 투자 사이클과 무관한 안정적인 수요 기반을 갖춘 것이 특징”이라고 설명했다.

HBM 등 첨단 공정 확대 역시 화학기계연마(CMP) 패드 수요 증가로 이어질 전망이다. 허 연구원은 “HBM 적층 단수 증가와 미세 공정 확대로 CMP 공정의 중요성이 높아지면서 패드 사용량이 구조적으로 증가하고 있다”며 “에프엔에스테크는 삼성전자향 CMP 패드 공급을 확대하며 HBM 공정 적용 범위를 넓혀가고 있다”고 말했다.

또 다른 성장 동력으로는 유리기판 신사업이 꼽힌다. 그는 “유리기판은 기존 유기 코어 기판 대비 공정 난도가 높아 CMP 패드 소모량이 5~20배 확대되고 평균판매단가(ASP)도 2~3배 증가할 것”이라며 “대면적 CMP 패드 개발을 완료한 만큼 2026년하반기부터 양산 제품 출하가 시작될 전망”이라고 설명했다.

허 연구원은 “2026년에는 수익성이 높은 소재·부품 부문 실적 개선이 더욱 뚜렷해질 것”이라며 “하반기부터 유리기판 신사업까지 가시화되면서 주당순이익(EPS)과 멀티플이 동시에 상승하는 구간에 진입할 것으로 판단된다”고 덧붙였다.

작년 연결기준 매출액은 736.58억으로 전년대비 16.8% 감소. 영업이익은 105.36억으로 19.7% 증가. 당기순이익은 95.08억으로 34.7% 감소.

작년 11월27일 한국거래소에 따르면, 이날 오전 10시 8분 현재 17.98% 올라 1만 7190원에 거래되고 있다.

반도체 업황의 구조적 변화 속에서 에프엔에스테크(FNS테크)가 다시 ‘저평가 소부장 기업’으로 부각 되면서 강한 매수세가 몰리고 있는 것으로 보인다.

HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따른 장비·소재 수요 증가뿐 아니라, 업계 최초로 유리기판 대면적 CMP 패드 개발에 성공하면서 신성장 동력을 확보했기 때문이다.

업계에서는 “소재·부품 매출의 고성장 국면이 문을 열었고, 내년부터는 본격적인 밸류에이션 재평가가 진행될 것”이라는 전망이 나온다.

에프엔에스테크는 디스플레이 회로구성장치(Wet) 장비와 CMP 패드, UV·할로겐 램프 등 반도체 소재·부품을 생산하는 국내 대표 소부장 업체다.

삼성디스플레이·삼성전자·SK하이닉스·TSMC·CXMT 등 글로벌 주요 반도체 기업을 고객사로 확보하며 기술력을 인정받아 왔다. 최근 고성능 메모리 시장에서 HBM의 비중이 급격히 확대되면서, CMP 패드 및 공정 장비 공급 업체인 에프엔에스테크가 구조적 수혜를 받는 흐름이 뚜렷해졌다.

실적에서도 변화가 감지된다. 하반기 들어 수익성이 높은 소재·부품 부문의 실적 개선세가 뚜렷하게 나타났으며, 복수의 글로벌 고객사와 진행 중인 샘플 장비 테스트가 순조롭게 이어지면서 매출 다변화 기대가 커지고 있다.

업계 관계자는 “메모리 미세화와 고대역폭화가 가속되는 상황에서 CMP 패드의 품질 경쟁력이 매년 중요해지고 있다”며 “에프엔에스테크의 기술력은 이미 글로벌 수준”이라고 평가했다.

특히 업계 관심을 끌고 있는 것은 유리기판 대면적 CMP 패드다.

차세대 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 유리기판 시장은 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 개발 경쟁을 벌이는 분야다. 에프엔에스테크는 CMP 패드 분야에서 국내를 넘어 업계 최초로 대면적 유리기판용 제품을 개발했으며, 관련 테스트도 여러 고객사에서 진행 중이다. 회사 내부에서는 “2025년 이후 본격적인 상용화가 시작될 것”이라는 전망도 나온다.

유리기판은 기존 유기 기판 대비 열팽창 계수(CTE)가 낮아 고성능 AI칩·HBM 패키징의 최적 구조로 꼽힌다.

엔비디아·TSMC·삼성 등 글로벌 기업들이 차세대 AI 서버용 플랫폼에 유리기판 도입을 검토하면서 관련 시장은 2030년까지 가파르게 성장할 것으로 예상된다. 에프엔에스테크에게는 기술 선점 효과가 곧 실적 개선으로 이어질 가능성이 높다.

증권가는 내년을 기점으로 에프엔에스테크의 EPS(주당순이익)와 멀티플이 동시에 상승하는 리레이팅 구간이 열릴 것으로 보고 있다. 업계 최초의 유리기판 CMP 패드 상용화와 소재부문 수익성 개선이 겹치며 기존 습식 장비 중심 기업 이미지를 벗고, 고부가가치 소재 기업으로 체질 개선이 가능하다는 판단이다.

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회사 측도 공격적인 성장 전략을 이어갈 방침이다. 에프엔에스테크 관계자는 “HBM 공정 확장 및 차세대 패키징 전환기에 맞춰 고객사와 공동 개발 협력을 강화하고 있다”며 “2025년 이후 소재·부품 중심의 성장 프레임이 더욱 가속화될 것”이라고 말했다.

시장에서는 실적 모멘텀에 비해 극심한 저평가 구간이라는 지적도 잇따르고 있다.

반도체 공정 핵심소재 기업 에프엔에스테크 강세를 보이고 있다. 10월5일 한국거래소에 따르면 전 거래일 11.62% 올라 1만 5370원에 거래를 마감했다.

업계 최초로 ‘반도체 유리기판용 CMP(화학기계연마) 패드’ 개발에 성공한 데 이어, 삼성전자와 재사용 CMP 패드 개발 이력을 갖춘 유일한 국내 기업으로 우뚝 서면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

최근 TSMC와 어플라이드머티리얼즈 등 글로벌 반도체 강자들이 고객사로 이름을 올리면서, 기술력은 한층 더 공고해지고 있다.

CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 정밀하게 평탄화시키는 핵심 소모품으로, 공정 미세화가 심화될수록 그 품질과 정밀도는 수율을 좌우하는 절대적 요소가 된다.

기존 CMP 패드는 사용 후 폐기되는 단일 사용 구조였으나, 에프엔에스테크는 ‘재사용이 가능한 CMP 패드’를 개발해 원가 절감과 환경효율을 동시에 달성했다. 이 기술은 삼성전자와 공동 연구를 통해 탄생했으며, 공정 비용을 20% 이상 절감할 수 있는 것으로 알려졌다.

업계에서는 이 기술이 단순한 소재 개선을 넘어 반도체 친환경 전환의 기폭제가 될 것으로 본다. 기존 CMP 패드는 대량 폐기 시 화학폐수와 고분자 잔여물 문제가 컸지만, 재사용 패드는 이를 대폭 줄였다. 에프엔에스테크는 이러한 혁신 기술을 기반으로 TSMC 등 글로벌 파운드리와 테스트 협업을 진행 중이며, 2026년 상용화 본격화를 목표로 하고 있다.

더 주목할 점은 에프엔에스테크가 최근 유리기판용 CMP 패드를 세계 최초로 개발했다는 사실이다. 반도체 패키징 고도화로 유리기판 채택이 확대되는 가운데, 이를 위한 전용 CMP 패드 시장은 이제 막 형성되기 시작했다. 유리기판은 열팽창률이 낮고 신호 손실이 적다는 장점이 있지만, 표면 처리 난도가 높아 기존 패드로는 대응이 어려웠다. 에프엔에스테크는 특수 폴리우레탄 소재와 정밀 마이크로셀 구조를 결합해 이 난제를 해결했다.

업계 관계자는 “에프엔에스테크의 유리기판용 CMP 패드는 글로벌 소재 시장의 ‘퍼스트 무버’로서 상징적 의미가 크다”며 “글로벌 장비사와의 협업 확대가 예상된다”고 말했다.

회사 측은 앞으로 차세대 CMP 소재 플랫폼 사업을 강화한다는 방침이다. 현재 국내외 10여개 반도체 업체와 공동개발 과제가 진행 중이며, 올해 말까지 CMP 패드·슬러리·플레이트를 아우르는 ‘통합 CMP 솔루션’ 라인업 구축을 목표로 하고 있다.

한편 에프엔에스테크는 2002년 설립 이후 반도체 CMP 및 디스플레이 소재 분야에서 독보적인 기술력을 쌓아왔다. 친환경·재활용 기술을 앞세운 이번 행보는, 글로벌 반도체 공급망 재편 속에서 ‘기술 자립’과 ‘지속가능성’을 동시에 잡으려는 국내 소재 기업들의 방향성을 상징적으로 보여준다.

산업통상자원부는 정부의 투자 연계형 기술 확보 지원 사업을 통해 한 국내 장비 기업이 전량 수입에 의존하던 반도체 공정용 램프 제조사를 인수했다고 작년 8월28일 밝혔다.

산업부에 따르면 에프엔에스테크사는 108억원에 대만 반도체 부품 기업인 아사히 램프를 인수했다.

아사히 램프는 반도체 급속열처리(RTP·Rapid Thermal Processing), 에피택셜 증착(EPI·Epitaxial Layer) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조 기술을 보유한 기업으로 TSMC 등에 자사 제품을 납품하고 있다.

그간 고출력 반도체 공정용 램프는 국내에서 생산되지 않아 한국 기업들은 전량 해외 수입에 의존해왔다.

이번 인수는 단기적으로 안정적 부품 확보 및 시장 확대, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체 산업 공급망 안정화와 경쟁력 강화에 기여할 것으로 산업부는 기대했다.

나성화 산업부 산업공급망정책관은 “해외 인수·합병(M&A)은 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D”라며 “우리 기업들이 정부의 지원을 적극 활용해 해외 기술 확보에 나서주실 것을 부탁드린다”고 말했다.

반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재업체. OLED 전 공정(회로 공정, 유기막 증착/봉지 공정/플랙시블 공정)에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있으며, 반도체 부품 소재 사업 영위. 주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음. 최대주주는 한경희 외(32.60%).

2024년 연결기준 매출액은 884.82억으로 전년대비 127.55% 증가. 영업이익은 88.05억으로 285.85% 증가. 당기순이익은 145.68억으로 912.37% 증가.

2018년 10월30일 3005원에서 바닥을 찍은 후 2024년 4월8일 17260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 6850원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월23일 18070원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월4일 12900원에서 저점을 찍은 후 17일 17000원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다

손절점은 14800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 17000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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