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삼양엔씨켐(482630밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며, 이후 전망 및 대응전략 2026/03/15 14:52

개미신사

반도체 소재 전문 삼양엔씨켐이 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 패키징용 제품을 올해 양산한다.

HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 만든다. 칩과 칩 사이 미세 금속돌기(범프)를 적용해 연결한다. 삼양엔씨켐 소재는 해당 범프를 올바르게 형성할 수 있도록 돕는 가벽(PR 범프)에 쓰인다. 포토레지스트(PR) 폴리머와 광산발산제(PAG), 용매 등이 섞인 액체 화합물이다. 폴리머는 형체를 이루는 뼈대 역할이다. 접착성과 저항성을 지닌 재료다. PAG는 빛을 받으면 산을 발생시켜, 고분자의 반응 촉매 역할을 한다. 삼양엔씨켐은 폴리머와 PAG 두 소재를 제조해 공급한다.

3월5일 업계에 따르면 삼양엔씨켐은 신사업 가운데 하나인 HBM 실리콘관통전극(TSV) 공정에 사용되는 PR용 고분자(폴리머)의 양산을 준비 중이다. 구체적인 시점은 정해지지 않았다. 1차 협력사인 PR 업체에 소재를 공급하고, 해당 협력사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 최종 고객사에 완성 제품을 납품하는 구조다.

삼양엔씨켐 관계자는 "고객사마다 만드는 PR 제품이 다르다"며 "들어가는 소재도 여기에 맞춰 공급하다 보니 양산 시기에 차이가 있다"고 설명했다. 현재 PR 업체 2곳에 HBM 범프용 소재의 개발용 샘플을 공급해 품질(퀄) 테스트를 받고 있다. A사 맞춤형 제품은 올해 양산 시작이 목표다. B사용 제품은 내년 양산할 계획이다.

차세대 고성능 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판용 PR 소재도 개발했다. 고객사 2곳에 샘플을 공급한 상태다. 유리기판 노광(포토) 공정에 사용하는 제품이다. 노광 공정은 웨이퍼나 유리기판 위에 빛을 쏴 미세한 회로를 그리는 작업이다. A사가 해당 샘플도 퀄 테스트 중이며, 내년 양산 공급을 기대하고 있다. C사와는 개발 로드맵을 협의하며 소재 공급을 준비하고 있다. 업계는 유리기판 상용화 시기를 2028년경으로 예상하고 있다.

기존 반도체 전공정 노광(포토) 공정용 PR 소재는 고부가가치 제품 비중을 확대한다. 기존 주력 광원인 불화크립톤(KrF)용 PR 소재 대신, 불화아르곤(ArF)과 극자외선(EUV)용 PR 공급을 늘린다.

삼양엔씨켐은 특히 EUV용 소재 개발, 공급에 주력하고 있다. 현재 국내외 주요 고객사와 EUV용 소재 공급 목적으로 협력 중이다.

삼양엔씨켐은 "미국 고객사로부터 D램과 파운드리용 EUV 소재 요청이 왔다"며 "현재 제품을 개발하며 고객사 대응 중"이라고 알렸다. 해당 제품은 올해 하반기 제품 상용화를 예상하고 있다. D램용 신규 PR 소재 상품 2건도 지난해 하반기 국내 고객사의 품질 기준을 통과했다.

지난해 삼양엔씨켐 연간 매출액은 1254억원, 영업이익은 176억원을 기록했다. 전년 대비 각각 13.5%, 65% 증가한 수치다. 삼양엔씨켐은 2023년부터 지난해까지 연평균 매출 성장률(CAGR) 약 13%를 달성했다. 전체 매출에서 PR용 소재가 차지하는 비중은 67% 수준이다. 지난해 2월 코스닥 시장에 상장했다.

작년 연결기준 매출액은 1253.86억으로 전년대비 13.5% 증가. 영업이익은 176.32억으로 64.0% 증가. 당기순이익은 149.00억으로 66.2% 증가.

삼양엔씨켐이 미국과 일본 등 글로벌 고객사를 대상으로 반도체 포토레지스트(PR) 핵심 소재 공급을 확대, 2030년 매출 3000억원을 정조준한다.

정회식 삼양엔씨켐 대표는 1월5일 전자신문과 만나 “2024년과 지난해 3분기 누적 매출은 각각 1105억원과 898억원인데, 4년 뒤 3배 성장이 목표”라며 “제품 포트폴리오 고도화와 글로벌 고객사 다각화로 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 소재사다. 2021년 삼양홀딩스가 인수하면서 삼양그룹 계열사로 편입됐다. PR 원재료인 고분자(폴리머)와 광산발산제(PAG), 웨이퍼 표면에 남은 잔류물을 제거하는 화학 소재 사업 등을 전개하고 있다.

PR은 반도체 미세 회로 패턴 구현을 위해 활용되는 소재로, 폴리머와 PAG를 결합해야 PR을 만들 수 있다. 폴리머와 PAG 품질에 따라 PR 성능이 좌우된다는 점에서 삼양엔씨켐이 반도체 핵심 소재를 담당하고 있는 셈이다.

삼양엔씨켐은 폴리머와 PAG 시장에서 일본 마루젠·토요 고세이 등과 경쟁하고 있다. 회사는 소재 강국인 일본 경쟁사와 비교해도 폴리머·PAG 품질이 뒤지지 않는다고 강조했다.

정 대표는 “PR 핵심 소재를 합성·중합·정제하는 기술을 확보, 원료부터 최종 제품까지 고객사가 요구하는 제품을 직접 만들 수 있다”며 “소재 불순물을 10억분의 1(ppb) 수준까지 관리할 수 있어 글로벌 고객사로부터 최고 수준의 품질을 인정받고 있다”고 말했다.

삼양엔씨켐은 폴리머와 PAG를 국내 최대 PR 제조사에 공급하고 있다. 국내 고객사에 이어 일본과 미국 등 글로벌 소재 기업과 거래를 확대, 성장을 도모한다는 계획이다. 특히 일본 소재사는 국내 PR 공장을 증설하고 있어서 향후 폴리머와 PAG 수요가 늘어날 것으로 예상했다.

삼양엔씨켐은 충남 공주 정안 공장에 연간 100톤 이상의 폴리머 생산 능력을 확보, 고객사 물량 확대 요청에 원활히 대응할 수 있다고 전했다. 중장기적으로 생산 능력을 추가 확대하기 위한 100억원 이상의 투자도 준비하고 있다.

정 대표는 “글로벌 고객사 비중 확대와 함께 고부가가치 제품 공급을 늘릴 예정”이라며 “불화크립톤(KrF) 중심 매출 구조를 유지하되 차세대 D램에서 사용량이 많아지는 불화아르곤(ArF)과 극자외선(EUV)용 소재 비중을 2030년에 전체 매출의 30% 수준까지 높이는 게 목표”라고 설명했다.

회사는 고대역폭메모리(HBM) 범프 PR용 폴리머와 유리기판 PR용 소재 등으로 사업을 확장할 방침이다. 기존 반도체 소재 이외에 성장성이 높은 HBM과 유리기판으로 신성장 동력 확보를 추진한다.

정 대표는 “범용 제품인 '커머디티'가 아니라 고부가 맞춤형 소재인 '스페셜티'로 진입해야 미래 경쟁력을 확보할 수 있다”며 “삼양엔씨켐은 스페셜티 사업을 통해 글로벌 반도체 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.

신한투자증권은 1월5일 삼양엔씨켐에 대해 메모리 업황 회복, 반도체 소재 국산화 수요, 중·일 간 공급망 갈등 등 3가지 요인이 맞물리며 향후 3~4년간 구조적 고성장이 이어질 것으로 전망했다.

최승환 신한투자증권 애널리스트는 보고서에서 "삼양엔씨켐의 현 주가는 공모가(1만8000원) 수준으로 저평가돼 있으며, 오버행(대규모 매도 가능 물량) 이슈도 해소돼 단기적으로 주가 상승 여력이 크다"고 분석했다.특히 그는 "중일 갈등 심화로 일본산 소재 의존도를 낮추려는 중국 내 수요가 확대되고 있다"며 "중국 업체들이 일본에 의존해 온 KrF PR 원료(폴리머, PAG)의 대체 공급처로 삼양엔시켐에 대한 관심이 커지고 있다"고 설명했다.또한 삼양엔씨켐은 첨단 반도체 공정용 EUV PR 소재 시장에서도 빠르게 입지를 넓히고 있다. 2023년 EUV PR용 폴리머와 PAG 개발 및 생산을 시작한 뒤 한·미·일 고객을 중심으로 거래처가 확대 중이며, EUV PR 부문의 수익성은 KrF 대비 2배 이상 높다는 점에서 향후 3~4년간 마진 개선이 기대된다는 분석이다.

신한투자증권은 삼양엔씨켐의 2026년 매출액을 1485억원(+20.2% YoY), 영업이익을 234억원(+29.8% YoY)으로 전망했다. 회사는 2030년 매출 3000억원 달성을 목표로 하며, 2027년 추가 증설도 계획 중이다.최 애널리스트는 "삼양엔씨켐은 기술력과 레퍼런스, 지정학적 경쟁력 등을 감안할 때 일본 소재업체 수준의 밸류에이션(PER 20~25배)으로 재평가 받을 가능성이 높다"며 "국내 반도체 소재 밸류체인 내 핵심 병목 기업으로 구조적 프리미엄을 누릴 것"이라고 말했다.

삼양그룹의 반도체 소재 전문 계열사 삼양엔씨켐이 일본 기업들이 장악해온 포토레지스트(PR) 시장의 독점을 무너뜨리고 국산화 성과를 이뤄낸 데 이어, 극자외선(EUV)용 소재 상업화와 차세대 유리기판 개발을 앞세워 글로벌 반도체 패키징 경쟁의 한복판으로 뛰어들고 있다.

작년 9월16일 관련업계에 따르면 미세공정 한계가 드러나며 첨단 패키징 기술이 차세대 반도체 산업의 성패를 가르는 관 건으로 부상한 상황에서, 삼양엔씨켐이 기술 자립을 넘어 글로벌 시장 주도권 확보에 나섰다는 평가가 힘을 얻고 있다.삼양엔씨켐은 일본 TOK·JSR·후지필름 등 해외 기업들이 독점하던 포토레지스트 소재를 자체 기술로 대체하며 국내 반도체 소재 자립화의 전기를 마련했다는 평가다. 회사는 고분자(Polymer), PAG(광산발산제), 세정용 화학소재 등 다양한 포트폴리오를 기반으로 사업을 확장해 왔다. 최근에는 미세공정 필수 소재인 ArF 및 EUV PR 양산 체제까지 구축해 기술 경쟁력을 끌어올렸다. 특히 EUV PR의 경우 글로벌 반도체 제조사들이 5nm 이하 초미세 공정에 적용하는 핵심 소재로, 삼양엔씨켐은 일부 상업화에 성공하고 추가 개발을 병행하면서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 고객사의 공급망 확대 기회를 적극 모색하고 있다.실적 또한 고부가가치 제품 확대 효과가 뚜렷하게 나타나고 있다. 올해 상반기 매출은 전년 대비 두 자릿수 성장하며 613억 원을 기록했고, 영업이익은 66% 증가한 88억 원, 순이익은 68% 늘어난 73억 원으로 반기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 회사는 연간 약 2000억 원 규모의 생산능력을 확보해 업황 회복 국면과 맞물린 글로벌 수요 증가에도 안정적으로 대응할 수 있는 체제를 마련한 상태다. 이는 고객사에는 공급망 안정성을, 회사에는 비용 효율성과 수익성 개선을 동시에 제공하는 기반으로 평가된다.삼양엔씨켐은 이제 차세대 성장 동력으로 '유리기판'에 눈을 돌렸다. 유리기판은 기존 유기 기판 대비 낮은 유전 손실과 우수한 열 안정성, 탁월한 평탄도를 갖춰 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 고집적·고속 신호 전달 요구를 충족시킬 수 있는 소재다. 업계에서는 유리기판 시장이 2028년 10억 달러를 넘어선 뒤 2030년 이후 본격적인 성장기에 접어들 것으로 전망하고 있다. 삼양엔씨켐은 이에 맞춰 2026년 상업화를 목표로 유리기판용 PR 소재 개발을 진행 중이며, 시제품 공급 및 성능 검증 단계를 통해 조기 진입을 꾀하고 있다.글로벌 경쟁사들의 행보도 빨라지고 있다. 인텔은 이미 유리기판 기반의 차세대 패키징 기술을 공개하며 주도권 확보에 나섰고, 삼성전자와 TSMC 역시 대규모 설비 투자와 독자적 공정 개발을 통해 기술 격차를 좁히려 하고 있다. 특히 AI 서버와 HBM 수요 확대가 가속화되는 상황에서 유리기판은 차세대 패키징의 필수 인프라로 부각되고 있다. 이 시장에 본격적으로 진입하는 국내 중견 소재 기업으로서 삼양엔씨켐의 행보는 의미가 크다.업계는 삼양엔씨켐이 EUV PR 소재 국산화 성과에 더해 유리기판이라는 미래 기술 축을 선점하려는 전략적 포석을 통해 글로벌 패키징 대전에서 경쟁력을 키워가고 있다고 보고 있다. 미세공정의 한계를 대체하는 첨단 패키징 시장은 2024년 450억 달러에서 2030년 800억 달러 규모로 커질 것으로 전망되는 만큼, 기술 자립을 이룬 삼양엔씨켐의 도전이 국내 반도체 소재 생태계 강화는 물론 글로벌 공급망 내 입지 확대에도 직결될 수 있다는 분석이 제기된다.정회식 삼양엔씨켐 대표는 "반도체 산업의 미세화가 심화될수록 소재 경쟁력이 곧 기업 경쟁력으로 직결된다"며 "EUV와 유리기판용 PR 등 차세대 핵심 소재를 적기에 공급해 글로벌 패키징 시장의 기회를 선점하고 안정적인 수익 구조를 기반으로 지속 성장을 달성하겠다"고 강조했다.

2024년 개별기준 매출액은 1105.16억으로 전년대비 12.1% 증가. 영업이익은 107.48억으로 45.9% 증가. 당기순이익은 89.65억으로 91.6% 증가.

반도체용 정밀화학 소재 전문업체. 반도체 제조 공정 중 노광 공정과 세정 공정에 사용되는 소재(Polymer, PAG, PERR 중간체)를 생산 및 판매하는 사업을 영위.
주요 제품은 포토레지스트(PR)용 소재(고분자(Polymer), 광산발산제(PAG))와 세정액의 원료 또는 중간체(PERR 중간체)로, 포토레지스트(PR)와 세정액을 생산하는 소재 회사에 납품하고 있으며, 해당 업체들은 배합/농축/합성 등의 추가 가공을 통해 최종적으로는 반도체 생산업체(IDM / Foundry)에 납품. 최대주주는 삼양홀딩스 외(69.45%).

2023년 개별기준 매출액은 986.03억으로 전년대비 3.45% 증가. 영업이익은 73.68억으로 218.27% 증가. 당기순이익은46.80억으로 437.93% 증가.

작년 9월1일 7465원에서 최저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월20일 25000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 3월4일 15820원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 17630원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18360원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 20200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 22250원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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