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오킨스전자(080580)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/03/06 05:54

개미신사

오킨스전자가 고부가 메모리 테스트 시장 성장과 함께 실적 도약 구간에 진입할 것이라는 분석이 나왔다.

한국IR협의회는 2월21일 보고서에서 오킨스전자가 반도체 테스트 전방위 포트폴리오를 기반으로 2026년 가파른 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성할 가능성이 높다고 평가했다.

오킨스전자는 1998년 번인 소켓 국산화에 성공하며 설립된 반도체 테스트 솔루션 전문 기업으로, 2014년 코스닥 시장에 상장했다. 번인 소켓과 테스트 소켓을 비롯해 MEMS 프로브핀(포고핀), 마그네틱 콜렛, 커넥터, 웨이퍼 및 패키지 테스트 용역까지 아우르는 사업 구조를 갖췄다. 메모리와 비메모리를 넘나드는 ‘테스트 올라운더’라는 평가가 나오는 배경이다.

최근 반도체 업황은 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 메모리 모듈 수요 확대로 무게 중심이 이동하고 있다. 이에 따라 메모리 테스트 공정의 고도화와 장비 전환이 본격화되고 있다. 주요 고객사의 테스트 수요 확대는 오킨스전자에 직접적인 수혜 요인으로 작용할 전망이다.

특히 HBM과 SOCAMM 수요 증가에 힘입어 메모리 소켓과 포고핀 매출이 성장 구간에 진입한 것으로 분석된다. 고부가 메모리일수록 테스트 난도가 높아지고, 이에 따라 소켓과 프로브 부품의 단가와 교체 수요도 동반 상승하는 구조다. 이는 곧 평균판매단가 상승과 수익성 개선으로 이어질 가능성이 크다.

오킨스전자는 2025년 영업이익이 121억1700만원으로 전년대비 536.3% 증가했다고 2월9일 밝혔다. 매출액은 같은기간 41.5% 늘어난 943억7400만원, 당기순이익은 80억4900만원으로 흑자전환에 성공했다.

이번 실적은 단순한 외형 확대를 넘어 영업 구조 전반의 수익성이 개선되는 전환점을 맞이한 것으로 평가된다. 또 매출 증가와 손익 구조 개선이 동시에 이루어졌다는 점이 특징이다.

특히 이번 실적 개선은 단기적인 수요 증가가 아니라 △고부가가치 제품 비중 확대 △수익성 중심 사업 포트폴리오 재편 △영업, 개발, 사업 간 구조 효율화 등이 복합적으로 작용한 결과다. 회사는 그동안 축적해 온 기술 경쟁력과 시장 기반이 실질적인 이익 창출 구조로 연결되기 시작했다고 설명했다.

시장에서는 오킨스전자의 이번 발표를 '이익을 내는 성장 기업'으로의 체질 개선 신호로 받아들이고 있다. 반도체 전자 업계 전반이 비용 부담과 수익성 압박에 직면한 상황에서 매출과 손익이 동시에 개선된 것은 의미가 크고, 회사가 중장기 성장 국면에 본격 진입했다고 보고 있다.

한 증권업계 관계자는 "매출은 늘었지만 이익이 따라오지 못하는 일반적인 사례와 달리, 오킨스전자는 구조적인 수익성 개선 신호를 명확히 보여줬다"며 "향후 사업 확장 과정에서도 안정적인 실적 흐름을 기대할 수 있다"고 평가했다.

오킨스전자 관계자는 "2025년은 외형 확대보다 사업 구조를 근본적으로 바꾸는 데 집중한 해였다"며 "앞으로는 성장 속도뿐 아니라 이익의 질과 지속 가능성을 함께 끌어올리는 데 주력하겠다"고 전했다. 이어 "2026년 사업 포트폴리오 고도화와 전사 전략 재정렬을 목표로 속도를 내고 있다"고 덧붙였다.

작년 연결기준 매출액은 943.74억으로 전년대비 41.5% 증가. 영업이익은 121.17억으로 536.3% 증가. 당기순이익은 80.49억으로 54.08억 적자에서 흑자전환.

반도체 후공정 소모성 부품 업체 오킨스전자가 제품 가격과 판매량이 동시에 개선되는 국면에 접어들며 2026년 성장 기대감을 키우고 있다.

주력 제품인 소켓 사업을 중심으로 기술 변화와 수요 구조 재편이 맞물리면서 실적 레버리지 효과가 나타날 수 있다는 분석이다.

유안타증권은 1월23일 보고서에서 “오킨스전자는 주력 사업의 구조적 개선으로 중장기 성장 기반을 다지고 있다”며 “특히 소켓 부문의 가격(P)과 물량(Q)이 동시에 개선될 수 있는 환경이 조성되고 있다”고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았지만, 사업 환경 변화에 주목할 필요가 있다는 설명이다.

오킨스전자의 핵심 사업은 반도체 후공정에서 사용되는 소켓이다. 소켓은 반도체 칩이 정상적으로 작동하는지를 검사하는 과정에서 사용되는 소모성 부품으로, 교체 주기가 짧아 수요의 안정성이 높은 편이다. 2025년 3분기 누적 기준 소켓 관련 매출은 전체 매출의 89.5%를 차지하며, 회사의 실적을 사실상 좌우하는 사업 영역이다.

동사는 번인(Burn-in) 소켓과 테스트 소켓을 모두 영위하고 있다. 이 가운데 번인 소켓은 메모리 반도체의 신뢰성을 장시간 검증하는 데 사용되며, 공정 미세화와 고성능화가 진행될수록 기술 난도가 높아진다. 과거 사례를 보면 메모리 규격이 전환되는 시점마다 번인 소켓 수요가 증가하는 경향이 나타났다.

주목되는 변화는 LPDDR 전환이다. LPDDR은 그동안 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용됐지만, 최근에는 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업들이 AI 가속 플랫폼에 해당 메모리를 적용하며 활용 범위를 빠르게 넓히고 있다. 고성능·저전력 특성을 동시에 요구하는 AI 서버 환경에서 LPDDR 채택이 확대될 경우, 관련 번인 소켓 수요 역시 구조적으로 증가할 가능성이 크다는 분석이다.

시장에서는 2025년 7월 LPDDR6 표준이 제정됐다는 점에도 주목하고 있다. 차세대 메모리 규격 도입은 새로운 테스트 환경과 장비 수요를 동반하는 만큼, 연내 LPDDR6 시장이 본격적으로 열릴 경우 번인 소켓의 단가 상승과 물량 증가가 동시에 나타날 수 있다는 전망이 나온다. 이는 오킨스전자가 가격과 판매량을 함께 끌어올릴 수 있는 조건이 갖춰졌다는 의미로 해석된다.

해외 매출 성장세도 긍정적이다. 소켓 관련 해외 매출은 점진적인 증가 흐름을 이어가고 있으며, 주요 고객사는 중국 반도체 기업으로 추정된다.

기존 거래 과정에서 신뢰도를 확보한 만큼, 고객사의 생산 확대와 시장 점유율 상승이 오킨스전자의 매출 성장으로 이어질 가능성이 높다는 평가다.

업계에서는 소켓 사업의 특성상 수요가 단기간에 급감하기보다는, 반도체 사이클과 함께 완만하게 움직인다는 점에 주목하고 있다. AI와 고성능 메모리 중심으로 산업 구조가 재편되는 국면에서는 후공정 소모성 부품 업체들의 체력도 함께 강화되는 경우가 많다.

증권가 한 관계자는 “오킨스전자는 주력 사업 비중이 높아 업황 변화에 따른 실적 가시성이 비교적 명확한 편”이라며 “LPDDR 전환과 AI 수요 확대가 현실화될 경우 2026년을 기점으로 성장 스토리가 더욱 분명해질 수 있다”고 말했다.

반도체 부품기업 오킨스전자가 최근 글로벌 메모리 반도체 제조업체에 고대역폭메모리(HBM) 마그네틱 콜렛(Magnetic Collet)을 공급하면서, 글로벌 메모리 반도체 3사 모두에 제품 공급을 하게 됐다.

지난 12월9일 오킨스전자 관계자는 “최근 글로벌 메모리 반도체에 HBM 콜렛을 수주하면서 메모리 3사 모두에 납품을 진행하게 됐다”고 말했다.

오킨스전자가 신사업으로 추진 중인 마그네틱 콜렛은 반도체 칩을 집어 올리거나(Pick & Place), 다이(Die)를 적층하는 본딩 공정에서 사용되는 핵심 소모성 픽업 툴이다. 일정 횟수 사용 후 교체해야 하는 원ㆍ부자재로, 반도체 패키징 공정의 생산성과 정밀도를 좌우하는 부품으로 평가된다.

마그네틱 콜렛은 기존 러버(Rubber) 콜렛 대비 기능성과 생산성 측면에서 한 단계 진화한 방식이다. 자성을 활용해 칩을 보다 안정적으로 고정하고 이송할 수 있어 수율 개선 효과가 크며, 글로벌 주요 반도체 제조사가 신규 다이 어태치(Die Attach) 장비에서 마그네틱 콜렛 방식을 선호하는 추세다.

외형은 단순해 보이지만 제조 난도는 매우 높은 편이다. 미세 단위 정밀도와 균일한 자성 제어가 필수적이며, 공정별 품질 편차가 발생하면 칩 파손·불량률 증가로 이어질 수 있어 극도로 정교한 가공 기술이 요구된다.

오킨스전자는 시장 요구 수준에 맞춘 품질 기준을 충족하기 위해 생산 공정 고도화와 정밀 품질 관리 체계를 구축하고 있으며, 마그네틱 콜렛 사업을 기반으로 반도체 패키징 관련 부품 포트폴리오를 확대해 나간다는 계획이다.

최근 인공지능(AI)의 부상과 함께 그동안 소외됐던 메모리 반도체 시장도 급격한 성장이 예상된다.

글로벌 투자은행(IB) 맥쿼리는 내년 시장 성장세의 핵심 요인으로 ‘반도체 공급 부족’을 꼽았다.

보고서는 “최근 메모리 반도체 시장을 둘러싼 공급 부족 상황을 ‘역사상 최악’”이라며 “AI 추론 확산으로 HBM과 DRAM 수요가 폭발적으로 늘었지만, 10나노급 DRAM 전환이 실제 생산량 확대에 미치는 영향은 제한적”이라고 짚었다.

여기에 더해 최근 메모리 가격 급등세가 아직 이익 전망에 반영되지 않았다는 점도 지수 상승 여력을 키우는 요인으로 지목했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가내년 전체 순이익의 52%를 차지할 것이라며 전체 이익 증가분의 70% 이상을 두 기업이 책임질 것으로 내다봤다.

오킨스전자는 메모리반도체 회복세와 함께 사상 최고급 실적을 기록할 전망이다. 연결 기준 3분기 누적 매출액이 692억 원으로 전년 동기 대비 42% 증가했다. 이는 지난해 연간 매출액 666억 원을 웃돈 수치로 올해 사상 최대치 경신이 확실해졌다. 영업이익은 85억 원으로 6배로 늘었다.

회사 측은 4분기 마진율이 높은 신제품 등 위주로 공급하면서 매출액과 영업이익 모두 호조를 기록할 것으로 내다봤다.

반도체 검사용 소켓 제조사업과 반도체 테스트 용역사업(LED Test, 패키지테스트, 웨이퍼테스트) 등을 영위하는 업체. 반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 "번인소켓(Burn-In Socket)"을 국내 최초로 개발하여 생산중. 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재인 Magnetic Collet 및 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에도 진입.

최대주주 전진국 외(19.03%), 주요주주는 제이피케이(6.31%).

2024년 연결기준 매출액은 666.80억으로 전년대비 17.29% 증가. 영업이익은 19.04억으로 26.09억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 54.08억 적자로 10.03억에서 적자전환,

2020년 3월23일 885원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월5일 33200원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2023년 10월31일 3620원에서 마무리한 이후 2024년 1월23일 14910원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 3685원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월25일 19120원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월4일 12500원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 14200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 14800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 16300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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