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피에스케이홀딩스(031980)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/03/04 10:05

개미신사

신한투자증권은 2월26일 피에스케이홀딩스(031980)에 대해 인공지능(AI)과 동반 성장하는 장비 업체로써 고대역폭메모리(HBM) 및 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 동반 수혜주이자 후공정 시장의 블루칩이라며 투자의견 매수를 유지했다.목표주가는 목표주가는 사업별 평가 가치 합산(SOTP) 방식으로 △피에스케이홀딩스 12개월 선행 주당순이익(EPS) 3384원과 목표 주가수익비율(PER) 29.5배 △피에스케이 관계손익 12개월 선행 주당순이익(EPS) 1018원과 목표 PER 26.7배를 적용해 산출, 12만5000원을 제시했다.

신한투자증권에 따르면 피에스케이홀딩스의 지난해 4분기 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 47.7% 줄어든 511억원, 70.4% 역성장한 128억원으로 컨센서스에 부합할 전망이다.2분기 인식 지연 물량이 3분기 반영되면서 전 분기 대비 실적은 큰 폭으로 감소했으며, 수익성은 성과급 영향으로 축소됐다. 다만 AI 수혜로 HBM과 CoWoS 집중되는 우호적 업황은 변하지 않고 있어 긍정적이라고 바라봤다.김형태 신한투자증권 연구원은 피에스케이홀딩스의 올해 연간 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 14.5% 늘어난 2377억원, 21% 성장한 871억원이다. 이에 대해 "TSMC와 반도체후공정(OSAT) 협력사 CoWoS 증설 가속화 구간에서 리플로우(Reflow) 매출 성장이 전사 실적을 견인할 것"이라고 짚었다.또한 "지난해 디램(DRAM) 3사의 HBM TSV 생산능력(Capa) 선행 확보로 인해 HBM향 매출 비중은 지난해 대비 축소 반영될 예정이나, 투자 속도에 따라 추정치 상향 가능성이 상존한다"고 진단했다.김 연구원은 마지막으로 "동사의 현재 주가인 12개월 선행 PER 18.3배는 동종업계 평균 밸류에이션 대비 38% 할인된, 현저한 저평가 구간에 놓여 있는 상황"이라고 조언했다.

2월12일 업계 관계자에 의하면 피에스케이홀딩스의 가장 강력한 무기는 고성능 리플로우 장비다. 반도체 칩을 쌓아 올릴 때 열을 가해 전극을 접합하는 이 장비는 HBM 생산의 필수 공정으로 꼽힌다.

피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론, 미국 마이크론까지 글로벌 D램 3사 모두에 HBM 양산용 리플로우 장비를 공급하는 국내 유일의 기업으로 파악된다.

이러한 기술력 뒤에는 전략적인 M&A가 있었다. 2012년 인수한 미국 법인 세미기어(SEMIgear)와의 시너지를 통해 차세대 패키징 기술을 확보했으며, 이를 바탕으로 글로벌 주요 OSAT(후공정 외주업체) 기업들로 고객사를 다변화하고 있다.

업계에서는 AI 가속기 수요 확대로 인한 '후공정 쇼티지' 현상이 지속됨에 따라, 2026년 피에스케이홀딩스의 장비 수주가 역대 최대치를 경신할 것으로 내다보고 있다.

피에스케이홀딩스가 강세다. 1월16일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시33분 현재 9.81% 상승 5만 8200원에 거래되고 있다.

2020년 합병을 완료하며 지배구조를 정비하고, 반도체 장비 사업 경쟁력 강화에 나서면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 풀이된다.

미국 법인 SEMIgear Inc.를 통해 반도체 제조공정 중 후공정인 패키징 장비의 제조·판매를 주력으로 하고 있다.

또한 장비 판매뿐 아니라 부품 공급과 기술 서비스를 병행하며 안정적인 수익 구조를 구축하고 있다. 국내외 주요 반도체 패키징 업체에 장비를 공급하고 있으며, 글로벌 고객 기반 확대에 주력하고 있다.

AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 수요 증가가 후공정 장비 시장 확대로 이어질 가능성이 높다. 이에 따라 피에스케이홀딩스의 기술 경쟁력과 시장 확대 전략이 중장기 성장 모멘텀으로 작용할 것이란 분석이다.

시장 전문가들은 “후공정은 반도체 성능과 직결되는 핵심 공정으로 중요성이 커지고 있다”며 “피에스케이홀딩스가 기술 개발과 해외 시장 확대를 지속할 경우 실적 개선과 주가 상승 여력이 충분하다”고 평가했다. 투자자들은 향후 글로벌 반도체 투자 회복 속도와 수주 확대 여부에 주목하고 있다.

반도체 패키징 장비 전문기업 피에스케이홀딩스 주가가 크게 오르고 있다. 작년 11월13일 한국거래소에 따르면 이날 8.26% 올라 4만 9800원에 거래를 마감했다.

피에스케이홀딩스가 기술 집약형 장비 시장에서 글로벌 경쟁력을 강화하며 차세대 반도체 제조 혁신의 중심으로 부상, 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

정밀기계, 전자, 전기, 소프트웨어 기술이 융합된 ‘하이브리드 장비 엔지니어링’ 체계를 구축, 고객 맞춤형 반도체·디스플레이 장비 생산을 확대하고 있다.

피에스케이홀딩스는 국내 반도체 장비 산업 성장과 함께 궤를 같이했다. 2019년 인적분할을 단행한 뒤, 2020년 피에스케이홀딩스와 합병해 장비 제조 전문 역량을 한층 공고히 했다.

반도체 패키징 장비 분야에서 독자적인 공정 기술과 소재 처리 능력을 기반으로 국내외 주요 반도체 제조사와의 협력 관계를 확대 중이다.

핵심 경쟁력은 ‘초정밀 복합기술 플랫폼’이다. 반도체·디스플레이 제조 장비의 기계적 정밀도와 열·전기 제어의 안정성이 동시에 요구되는 복합 장비에서, 피에스케이홀딩스는 자체 연구소를 중심으로 수년간 기술을 내재화했다.

식각·세정·열처리 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동하는 부품 가공기술은 업계에서도 높은 평가를 받는다.

피에스케이홀딩스는 미국 텍사스 오스틴에 위치한 자회사 SEMIgear Inc.를 통해 북미 시장 공략을 강화하고 있다.

SEMIgear는 첨단 반도체 장비 개발 및 맞춤형 엔지니어링 솔루션을 제공하며, 글로벌 고객사와의 공동 개발 프로젝트를 추진 중이다. 이러한 해외 네트워크는 피에스케이홀딩스의 기술력을 해외 시장으로 확장시키는 교두보 역할을 하고 있다.

업계 관계자는 “최근 반도체 패키징 공정의 고도화와 함께 장비에 요구되는 기술적 난도가 크게 높아지고 있다”며 “정밀기계·전기전자·청정공정 등 다학제적 기술을 융합해 경쟁사와 차별화된 장비를 선보이겠다”고 밝혔다.

한편 업계에서는 피에스케이홀딩스가 첨단 반도체 패키징 기술이 필요한 HBM(고대역폭 메모리)과 AI 반도체 시장에서도 공급 확대를 기대하고 있다.

패키징 미세화와 고집적화가 가속되는 추세 속에서, 정밀 열처리·세정·디스플레이 장비까지 포트폴리오를 확장하고 있는 피에스케이홀딩스의 기술은 글로벌 고객사들의 관심을 끌고 있다.

이처럼 피에스케이홀딩스는 반도체 장비 산업의 변화 속에서도 안정적인 연구개발 투자와 글로벌 협력 네트워크를 기반으로 기술 자립도를 높이며, 향후 디스플레이·전장용 반도체·AI 칩 패키징 등으로 시장을 넓힐 계획이다.

국내외 반도체 산업의 변곡점에서, 피에스케이홀딩스가 기술 중심의 장비 강국 도약을 이끌 차세대 주자로 안착하고 있다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 905.55억으로 전년동기대비 131.85% 증가. 영업이익은 412.38억으로 188.82% 증가. 당기순이익은 389.18억으로 96.18% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 1563.63억으로 전년동기대비 32.88% 증가. 영업이익은 592.28억으로 30.82% 증가. 당기순이익은 719.29억으로 33.27% 증가.

2024년 연결기준 매출액은 2155.08억으로 전년대비 127.53% 증가. 영업이익은 884.83억으로 228.07% 증가. 당기순이익은 958.20억으로 124.42% 증가.

기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. 최대주주는 박경수 외(72.44%).

2023년 연결기준 매출액은 947.17억으로 전년대비 30.12% 증가. 영업이익은 269.71억으로 59.56% 증가. 당기순이익은 426.96억으로 4.75% 증가.

1998년 10월1일 384원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월19일 85300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월7일 25200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 작년 10월27일 57900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월17일 40500원에서 저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 89800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 93500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 103000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 113500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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