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테스(095610)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/03/01 12:31

개미신사

독립리서치 스몰인사이트리서치는 2월20일 테스에 대해 반도체 소부장 슈퍼사이클의 핵심이라고 평가했다. 투자의견 강력매수와 목표주가 12만2000원을 제시했다.

최성원 연구원은 "테스는 반도체 전공정 장비를 기반으로 후공정 HBM(고대역폭메모리) 하이브리드 본딩과 전력반도체 장비까지 사업 영역을 확장하고 있다"며 "AI(인공지능), HBM 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 리레이팅 본격화가 기대된다"고 말했다.

테스는 반도제 전공정 공정 중 박막형성에 사용되는 증착장비(PECVD)와 건식식각장비를 생산해 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하고 있다. 또 디스플레이용 박막봉지장비와 자외선 LED(발광다이오드)용 유기금속화학기상 증착(MOCVD) 장비를 개발해 삼성디스플레이, 티안마(Tianma), CSOT(차이나스타) 등에 공급하며 사업 영역을 확대하고 있다.

특히 2025년 반도체 슈퍼사이클 진입과 함께 실적이 빠르게 회복하고 있다. 지난해 매출액은 전년대비 46.3% 증가한 3511억원, 영업이익은 50.3% 증가한 578억원을 기록했다.

최 연구원은 "매출 증가율을 상회하는 이익 성장세를 통해 본격적인 영업 레버리지 구간에 진입했다"며 "특히 HBM 본딩 세계 1위 한미반도체와의 공동 개발 협약을 통해, HBM4E·HBM5 세대에서 본격 도입이 예상되는 하이브리드 본딩 장비 시장 진입을 준비 중인 점이 차별적"이라고 평가했다.

이어 그는 "AI 데이터센터 확대에 따라 HBM을 중심으로 한 고대역폭 메모리 채택이 늘어나면서, 칩 적층 구조와 본딩 기술이 성능을 좌우하는 국면으로 진입했다"며 "하이브리드 본딩은 기존 TC 본딩 대비 속도·연결 밀도·열 효율을 크게 개선할 수 있어, 고단수 HBM 및 차세대 패키징에서 필수 공정으로 자리매김할 가능성이 높다"고 분석했다.

최 연구원은 테스가 2026년 매출액 5000억원을 달성할 것으로 전망했다. 또 전공정 본업의 레버리지와 더불어, HBM 하이브리드 본딩 사업에서 2028년 이후 전체 매출의 약 20% 추가 확대 여력이 있을 것으로 판단했다.

그는 "테스는 전공정 장비에서 확고한 입지를 유지하면서도 HBM 패키징 핵심 공정인 하이브리드 본딩 장비를 축으로 후공정까지 사업을 확장해 가는 구조적 성장 스토리를 보유하고 있다"며 "AI·HBM 투자 강도와 하이브리드 본딩 상용화 속도에 따라, 향후 밸류에이션리레이팅 구간으로의 추가적인 목표가 상향 여지도 열려 있다"고 덧붙였다.

반도체 전공정 증착 장비 강자 테스가 화합물반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기존의 메모리 중심에서 벗어나 전기차, 인공지능(AI) 데이터센터 시대의 핵심으로 떠오른 전력반도체 분야로 사업 축을 넓히겠다는 구상이다.

테스는 2월11일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 세미콘코리아2026에서 전력반도체와 광반도체를 아우르는 화합물반도체 성장 장비 사업 전략을 공개했다.

화합물반도체는 실리콘(Si) 외에 두 가지 이상의 원소를 섞어서 만든 반도체다. 화합물반도체는 크게 전력반도체와 광반도체로 나뉜다. 전기차 구동, 태양광 인버터, 초고속 충전기 등에 쓰이며 전력 손실을 줄이고 발열을 낮추는 역할을 한다.

최근에는 기존 실리콘 대신 실리콘카바이드(SiC)와 갈륨나이트라이드(GaN) 같은 화합물 반도체가 주목받고 있다. SiC는 고온·고전압 환경에서 안정적이어서 전기차용에 적합하다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 소형 전원장치나 통신장비에 유리하다.

이들 소재의 성능을 좌우하는 핵심 공정이 ‘에피택셜 성장’이다. 이는 기판 위에 원자 단위로 얇은 반도체 층을 쌓아 올리는 과정으로, 전압·손실·신뢰성을 좌우하는 핵심 단계다. 결정 품질이 좋을수록 전력 효율과 내구성이 높아진다.

테스는 2011년부터 화합물 반도체 성장 장비 개발에 착수해 자외선 LED용 유기금속화학기상 증착(MOCVD) 장비를 개발했다. 이를 통해 축적한 질화알루미늄(AlN) 성장 기술을 바탕으로 GaN 전력반도체용 MOCVD를 새로 출시했다.

테스 관계자는 "가스가 섞이는 구간을 줄여 반응 속도를 높인 것이 특징"이라며 "균열 없이 균일한 박막을 만드는 데 강점이 있다"고 설명했다. 이어 "해당 장비는 유럽 지역 대학과 연구기관을 중심으로 성능 검증과 판매가 진행되고 있다"고 밝혔다.

지난해 출시한 SiC 전력반도체용 화학기상증착(CVD) 장비 ‘트라이온(TRION)’도 핵심 제품이다. 고온에서도 온도 균일도를 유지하고 도핑을 정밀하게 제어해 고전압용 전력소자 공정에 적합하다는 평가다. 얇은 에피층을 반복 성장해야 하는 차세대 MOSFET 구조에도 적용 가능성이 높다.

광반도체 영역에서는 마이크로 LED용 성장 장비 개발을 추진하고 있다. 파장 균일도가 중요한 공정을 겨냥해 싱글 웨이퍼 기반 6인치 장비를 연내 완성하고, 이후 12인치 웨이퍼 장비까지 확대해 차세대 디스플레이 시장을 공략한다는 계획이다.

전력반도체와 화합물 반도체 시장은 빠르게 성장하는 분야로 꼽힌다. 포춘비즈니스인사이트에 따르면 세계 화합물 반도체 시장 규모는 2026년 454억2000만 달러에서 2034년 837억7000만달러로 연평균 8%로 성장할 것으로 예상된다.

테스는 지난해 매출액 3511억원, 영업이익 578억원을 기록하며 호실적을 거뒀다. 매출과 영업이익 각각 46%, 50% 증가한 수치다. 화합물 반도체 장비 매출이 본격화하면 추가적인 매출 성장이 이뤄질 것으로 기대하고 있다. 서동식 테스 부사장은 "화합물반도체 장비 사업이 3년 내에 전체 매출의 20%를 책임지는 영역으로 성장할 수 있을 것으로 보고 있다"며 “그동안 축적한 에피 성장 기술을 기반으로 글로벌 화합물반도체 시장에서 입지를 강화할 것”이라고 말했다.

SK증권은 2월9일 테스(095610)에 대해 지난해 4분기 일회성 요인 제거 시 큰 폭의 서프라이즈를 기록한 가운데, 전환 투자에 이어 신규 투자 효과가 반영되기 시작하고 있으며, 빅테크의 시설투자비(CAPEX) 상향과 메모리 증설 사이클 장기화에 따른 기대감이 증폭되고 있다며 투자의견 매수를 유지했다.

목표주가는 올해 영업이익 추정치를 16% 상향 조정하고 글로벌 장비사의 멀티플 상향을 고려해 목표 주가수익비율(Target P/E) 20배를 적용하며 기존 6만2000원에서 8만8000원으로 상향했다.

SK증권에 따르면 테스의 지난해 4분기 매출액과 영업이익은 전 분기 대비 각각 73% 늘어난 1170억원, 52% 성장한 128억원이다. 시장 눈높이 대비 매출액은 상회한 반면, 영업이익은 하회했다.

국내 주요 고객사들의 메모리 전환 투자에 더해 신규 투자 셋업이 시작되면서 외형 성장을 이끌었다는 분석이다.

영업이익은 자사주 관련 성과급 78억원 외 추가분이 반영돼 일회성 비용이 100억원을 넘어간 것으로 파악했다. 이에 일회성 비용 제거 시 영업이익률은 20%을 상회하였을 것이라는 설명이다.

이동주 SK증권 연구원은 "지난해 동사 성장의 중심 축이 디램 전환 투자였다면 올해는 전환 투자는 물론 신규 투자 효과까지 본격적으로 나타난다"며 "삼성전자 P4, SK 하이닉스 M15X 는 지난 3분기부 터 PO가 개시돼 지난해 4분기를 시작으로 올해 연중 셋업이 이뤄질 것"이라고 짚었다.

이어 "각 팹의 공간적인 제약으로 올해부터 내년까지의 증설에 대한 의구심이 있었으나. P5와 Y1의 그린 필드 투자 스케쥴 앞당겨지면서 내년 하반기부터 신규 투자는 또 한 번 속도를 더할 것"이라고 바라봤다.

또한 "최근 메모리 투자가 1b, 1c의 선단 공정 중심으로 몰리면서 종횡비 이슈 해소를 위한 고부가 high-tem, ACL 장비 판매의 비중도 지속적으로 높아질 것"이라고 점쳤다.

이 연구원은 "빅테크 업체의 CAPEX 상향은 기대 이상이다. 이에 메모리 증설 사이클의 장기화가 기대되고 있으며 이에 따른 동사의 수혜에 주목해야 한다"고 조언했다.

작년 연결기준 매출액이 3511.16억으로 전년 대비 46.3% 증가. 영업이익은 578.38억으로 50.3% 증가. 당기순이익은 57154억으로 34.0% 증가.

P4·M15X 설비투자 수혜 기대감에 반도체 전공정 장비 전문기업 테스의 주가가 강세를 보이고 있다.

1월28일 한국거래소에 따르면 오후 2시13분 테스는 전 거래일보다 16.34% 6만4800원에 거래 중이다.

테스는 삼성전자의 평택 4공장(P4)과 SK하이닉스의 청주 M15X 등 주요 고객사의 신규 팹(Fab) 설비투자가 본격화되면서 전공정 장비 공급 확대에 대한 기대감이 주가에 반영된 것으로 보인다.

특히 2026년 반도체 장비 업계의 중기적 이익 성장 가시성이 높아지면서 기관 투자자들을 중심으로 한 매수세가 집중되고 있는 것으로 분석된다. 삼성전자가 시가총액 1000조 원을 돌파하고 코스피가 5000선에 안착한 '반도체 르네상스' 분위기도 주가 상승의 강력한 촉매제가 된 것으로 풀이된다.

김록호 하나증권 연구원은 "올해 매출액은 기존 최대 실적이었던 2021년 3752억 원을 초과할 것으로 전망한다"고 말했다. 테스의 올해 연간 영업이익은 842억 원, 매출액은 3853억 원으로 각각 전년 대비 55%와 19% 증가할 것으로 전망된다.

김 연구원은 "국내 D램(DRAM) 업체들의 신규 투자 및 1c나노 전환 투자, 낸드 고단화에 따른 수혜가 올해 유지될 것으로 보인다"며 "신규 투자가 집중되는 상반기의 호실적은 가시성이 높고, 하반기에도 전환 투자를 기반으로 상반기 대비 실적 감소 폭은 제한적일 것으로 추정한다"고 설명했다.

테스는 SK하이닉스와 196.88억원 규모의 공급계약(반도체 제조장비)을 체결했다고 1월26일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 8.20%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-01-26부터 2026-02-16까지이다.

반도체 장비 제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 등을 영위하는 업체. 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급중이며, 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있으며, 반도체 및 디스플레이, UVC LED 장비 등 사업이 매출에서 가장 큰 부분을 차지. 최대주주는 주숭일 외(29.32%).

2024년 연결기준 매출액은 2400.84억으로 전년대비 63.4% 증가. 영업이익은 372.81억으로 58.62억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 433.25억으로 2666.6% 증가.

2008년 10월28일 1279원에서 바닥을 찍은 후 2017년 11월16일 43700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2019년 1월4일 10150원에서 저점을 찍은 이후 2021년 4월22일 37700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2024년 12월9일 13090원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월29일 81900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2월6일 60600원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 69800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 72700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 80000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 88000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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