유진투자증권 커뮤니티

주식종합토론

에프에스티(036810)저점에선 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/26 21:30

개미신사

우리나라 반도체 소부장 기업이 네덜란드 ASML의 핵심 공급망에 속한 부품사를 인수하며 ‘기술 주권’ 확보에 성공했다.

2월26일 오전 8시 런던 IB 소식통에 따르면, 코스닥 상장사 에프에스티(FST)가 네덜란드 소재의 정밀 광학 부품 전문 기업을 약 800억 원에 인수하는 계약을 최종 마무리했다. 이는 장기적으로 차세대 EUV 장비 국산화율을 획기적으로 높일 '게임 체인저' 급 딜로 평가받고 있다.

인수 금액은 해당 기업의 특허 가치를 포함해 적정 수준으로 평가됨. 특히 ASML 독점 공급망 진입이라는 '프리미엄'이 실질 가치를 상회한다.

이번 인수로 국내 반도체 제조사들은 수입에 의존하던 노광장비 핵심 부품을 안정적으로 조달할 수 있는 '수직 계열화' 체계를 갖추게 됐다.

국내 유일의 극자외선(EUV) 반도체 장비 기업 이솔이 기업공개(IPO)에 본격 돌입했다. 이솔은 EUV 광원부터 광학, 소프트웨어, 나노 시스템까지 핵심 요소를 자체 개발할 수 있는 기술 기업으로 업계에서는 한국의 'ASML'로 불린다. 최근 시장에서 반도체 장비회사 상장에 대한 기대감이 높아지면서 이솔의 성장 잠재력도 높게 평가되고 있다.

2월6일 투자은행(IB) 업계에 따르면 이솔은 최근 IPO 주관사 선정을 위한 프레젠테이션(PT)을 마치고 최종 결과를 기다리고 있다. 미래에셋증권, KB증권 등 주요 증권사들이 참여해 경쟁 구도가 형성됐다. 이솔은 소형 방사광가속기 기반 EUV 기술 분야에서 국내에서는 유일하고, 글로벌 기준으로도 네 번째로 꼽히는 기업이다. 이 분야에서는 'ASML'라는 네덜란드의 대형 반도체 공정 장비 제조 기업이 유명하다. 이솔은 한국의 ASML로 불리며 소형 방사광가속기 분야에서 독보적인 기술력을 가진 국내 유일, 세계 네 번째 극자외선(EUV) 반도체 장비 회사로 자리매김 했다.

지난해에는 강원 원주시로부터 소형 방사광가속기와 첨단 EUV 반도체 검사장비 연구·생산시설 구축을 위해 총 505억원 규모의 투자를 유치하면서 사업 인프라도 강화했다. 지난해 7월에는 740억원 규모의 시리즈B 투자를 유치해 약 3000억원 이상의 기업가치를 인정받았다.

이솔의 핵심 제품은 EUV용 포토마스크 미세 결함을 검증하는 리뷰 장비인 FREM(FLEX-RAY EUV Microscope)이다. 반도체 포토마스크는 미세 회로 패턴이 새겨진 원판으로, 결함이 있으면 그대로 웨이퍼에 전사돼 수율에 직접적인 타격을 준다. FREM은 마스크를 노광기에 투입하기 전 결함 유무를 최종 판정하는 장비다. EUV 광원, 입사각, 수치개구수(NA) 등 주요 변수를 실제 노광 환경과 동일하게 구현해 실제 인쇄 결과를 사전에 확인할 수 있다.

이 장비는 지난해 일본 최대 포토마스크 제조업체와 공급 계약을 체결하며 상용화 성과를 냈다. 장비 가격은 수백억원대다. 이번 수주는 글로벌 최고 수준의 경쟁사를 제치고 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다. 이솔은 약 1년 6개월간의 고객사 평가를 거쳐 독일 칼자이즈와 미국 EUV 장비 업체와의 경쟁에서 최종적으로 선택됐다. 마스크 리뷰 장비 시장은 그동안 '칼자이즈'가 사실상 독점해왔다.

이솔은 앞서 삼성전자에 FREM과 유사한 기능을 수행하는 'SREM'을 공급하기도 했다. FREM은 SREM의 광원과 광학계를 전면 재설계한 차세대 모델로 평가받고 있다.

이솔은 반도체를 넘어 의료, 바이오, 첨단 소재 등 다양한 산업으로의 응용 가능성도 갖췄다. 연평균 22% 성장세를 보이는 EUV 장비 시장에서 글로벌 마스크 회사들에 납품 실적을 쌓으면서 융합형 장치산업의 핵심 기업으로 자리매김하고 있다는 평가다.

지배구조 측면에서는 코스닥 상장사 에프에스티가 최대주주로, 이솔 지분 38.14%를 보유하고 있다. 이솔은 EUV 펠리클과 칠러 등을 다루는 에프에스티의 계열사다. 2018년 설립된 이솔은 삼성전자 마스크 분야 전문가인 김병국 대표와 이동근 최고기술책임자(CTO)가 이끌고 있다.

국내 반도체 소재·장비 기업 에프에스티(FST)가 삼성전자의 차세대 2나노미터(㎚) 반도체 생산을 위한 공급망에 진입했다. 그간 일본 미쓰이화학이 독점해온 극자외선(EUV) 공정의 핵심 소재인 펠리클 장비를 삼성전자에 공급하는 계약을 따냈다. 삼성전자의 2나노 공정 성공을 좌우할 핵심 소재 공급사로 부상했다는 분석이다.

이 시장은 그간 일본 미쓰이화학이 독점해왔지만, 2나노 이하 공정에서 일본산 소재가 고열에 녹아버리는 치명적 결함을 드러내며 판도가 뒤바뀌고 있다. 반면 에프에스티의 CNT 펠리클은 탁월한 열전도율을 바탕으로 고가의 노광 마스크 수명을 비약적으로 연장시킨다. 공정 정밀도를 높여 수율을 개선하는 동시에 수천만원에 달하는 마스크 교체 비용을 절감하는 직접적인 효과로 이어진다는 분석이다.

1월22일 투자은행(IB) 업계에 따르면 에프에스티는 최근 삼성전자로부터 약 240억원 규모의 극자외선(EUV) 인프라 장비를 수주했다. 공급 대상지는 삼성전자 파운드리의 최첨단 전초기지인 미국 테일러 공장으로 파악됐다.

수주 품목은 △EPMD(펠리클 자동 탈부착 장비) △EPIS(펠리클 막·프레임 이물질 검사 장비) △EPODIS(이송 용기 검사 장비) 등 총 3종이다. 이 장비들은 에프에스티가 삼성과 공동 개발 중인 차세대 소재 'CNT(탄소나노튜브) 펠리클'의 검사와 장착을 위해 설계된 전용 설비들이다.

시장에서는 이번 수주 규모를 감안할 때 공시가 이루어지지 않은 배경에 주목하고 있다. IB업계 관계자는 "해당 수주 건은 지난해 12월과 올해 1월에 걸쳐 공시 기준에 미달하는 수준으로 분할 발주된 것으로 파악된다"며 "삼성전자가 보안을 유지하면서도 안정적으로 공급망을 확보하려는 전략적 조치로 해석된다"고 설명했다.

작년 연결기준 매출액은 2802.63억으로 전년대비 18.1% 증가. 영업이익은 4.67억 적자로 22.87억에서 적자전환. 당기순이익은 144.15억 적자로 16.38억 적자에서 적자폭 확대. 에프에스티는 매출 증가 요인으로 DUV 펠리클 판매 확대와 연결회사 신규 고객 확보에 따른 매출 증가를 제시했다. 반면 연구개발 확대에 따른 연구개발비 증가와 칠러장비 해외 CS 구축, 미국 Taylor 장비 납품 준비에 따른 고정비 증가로 영업손실로 전환됐다고 설명했다.

당기순손실은 144억1525만1698원으로 전년 대비 780.2% 확대됐다. 회사는 관계기업 적자로 인한 지분법손실을 당기순손실 확대의 주요 배경으로 들었다.

에프에스티 주가가 상승세다. 1월4일 한국거래소에 따르면 전 거래일 3.43% 올라 3만 1700원에 거래되고 있다.

반도체 공정 미세화 경쟁이 극단으로 치닫으면서, 기술 주도권은 단순한 장비 성능을 넘어 ‘공정 안정성을 누가 확보하느냐’로 이동, 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 해석된다.

이 과정에서 특정 소재·부품 기업이 전략적 가치가 급격히 상승하는 국면이 나타난다고 보고 있다.

에프에스티는 최근 삼성전자와의 CNT(탄소나노튜브) 펠리클 공동개발 성공을 계기로, 차세대 노광 공정의 핵심 공급망으로 부상하고 있다는 평가를 받고 있다.

에프에스티는 반도체 공정용 핵심 소재·부품 기업으로, 노광 공정에서 사용되는 펠리클 분야에서 기술력을 축적해왔다. 펠리클은 EUV(극자외선) 노광 과정에서 마스크를 오염으로부터 보호하는 필수 부품으로, 공정 수율과 직결된다. 기존 실리콘 계열 펠리클은 투과율과 내구성에서 한계를 드러내왔고, 미세 공정이 진화할수록 대체 기술의 필요성이 커져왔다.

에프에스티가 삼성전자와 공동으로 개발한 CNT 펠리클은 기술적 전환점으로 평가된다. CNT 기반 펠리클은 기존 대비 높은 광 투과율과 열 안정성을 동시에 확보할 수 있어, 차세대 미세 공정에 적합한 솔루션으로 꼽힌다.

단순한 소재 개선이 아니라, EUV 공정의 병목을 구조적으로 해소할 수 있는 기술이라는 점에서 시장의 관심이 집중되고 있다.

이번 공동개발 성공이 단발성 성과가 아니라는 점에 주목한다. 삼성전자가 과거 에프에스티에 약 430억 원 규모의 투자를 단행한 이력은, 해당 기술이 단순 협력 수준을 넘어 장기적인 공정 전략과 연결돼 있음을 시사한다. 이는 고객사와의 관계가 ‘납품업체’에서 ‘공정 파트너’로 격상됐다는 의미로 해석된다.

삼성전자 파운드리 사업의 회복 국면과 맞물리며, 에프에스티의 전략적 위치는 더욱 부각되고 있다. 파운드리 경쟁이 2나노 이하 공정으로 진입할수록 EUV 활용도는 높아지고, 펠리클의 성능은 생산성에 직접적인 영향을 미친다. 여기에 HBM4 양산이 본격화되면, 초미세 공정에서의 안정적인 노광 기술 확보는 필수 조건이 된다.

에프에스티는 이러한 변화 속에서 공정 확장에 따라 자연스럽게 수요가 증가하는 구조를 갖췄다.

특정 제품 판매 증가보다, 고객사의 공정 로드맵이 진화할수록 채택 가능성이 높아지는 구조다. 이는 반도체 업황 변동성과 별개로 기술 가치가 누적되는 사업 모델이라는 점에서 투자 매력을 높이는 요인으로 작용한다.

시장에서는 CNT 펠리클의 양산 적용 여부와 적용 범위 확대를 중장기 관전 포인트로 보고 있다.

기술 검증을 통과한 소재는 공정 변경이 쉽지 않은 반도체 산업 특성상 장기간 공급 지위를 유지할 가능성이 높다. 에프에스티가 삼성전자와의 협업을 발판으로 글로벌 파운드리 공급망에서 존재감을 키울 수 있을지 주목된다.

바이오인식(생체인식) 관련주 엑스페릭스 알체라 동운아나텍 시큐센 라온시큐어 파워로직스 유니퀘스트 파트론 드림시큐리티 해성옵틱스 유니온커뮤니티 에프에스티 엠씨넥스 시큐브 드림텍 엑스페릭스 씨유박스도 있다.

에프에스티의 투자 논리는 단기 실적 가시성보다, 반도체 미세화 경쟁의 방향성과 맞닿아 있다. EUV 이후를 준비하는 공정소재 기업, 삼성 파운드리 전략의 핵심 축으로 자리 잡을 수 있는지 여부가 향후 기업가치의 변곡점을 가를 것으로 보인다.

에프에스티(FST)가 "극자외선(EUV) 펠리클(Pellicle)은 현재 반도체 파운드리 쪽에서 주로 쓰이고 있으나, EUV 노광 기술(EUVT) 안정성과 펠리클 수명이 일정 수준에 도달할 경우 메모리에서도 채용할 수 있다"고 말했다.

최재혁 FST 부사장은 지난 12월11일 서울 강남 포스코타워 역삼에서 열린 디일렉 주최 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'에서 "글로벌 EUV 펠리클 시장은 2024년 기준 7200만~5억5800만달러 규모로 추정되며고, 2033년까지 연평균(CAGR) 14.2% 성장할 것으로 예상된다"며 이같이 말했다.

펠리클은 반도체 노광 공정에서 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. EUV 광원은 기존 불화아르곤(ArF) 대비 에너지가 훨씬 높다. 이로부터 장당 수억원대인 EUV 마스크를 보호하려면 고내열·고기계적 안정성을 갖춘 신소재가 필요하다.

FST는 삼성전자와 EUV 펠리클 개발을 마치고 양산을 앞둔 것으로 전해진다. FST의 EUV 펠리클은 탄소나노튜브(CNT) 멤브레인을 외부 프레임에 부착하고, 수소 플라스마 환경에서 내구성을 높이고자 추가 코팅을 한 구조다.

최 부사장은 "EUV 스캐너 출력이 빠르게 상향 중이고, 2026~2027년 양산 도입이 예상되는 하이 NA(High Numerical Aperture) 공정은 열 에너지를 견딜 수 있는 소재가 핵심인데, 이 조건에서 CNT 펠리클이 최적 대안으로 부상했다"고 설명했다. 하이 NA EUV 장비는 기존 EUV 보다 더 큰 개구수(NA)를 적용해 해상도를 크게 향상시킨 차세대 노광 장비를 뜻한다.

실증 평가도 하고 있다. 그는 "고객사 EUV 스캐너에서 직접 평가했고, 현재까지 400W 이상 출력 조건에서 적용 가능하다는 점을 확인했다"며 "5킬로(k) 이상 라이프타임 역시 EUV 스캐너 환경에서 검증했다"고 말했다. 현재는 500W급 출력 조건에서 추가 평가 중이다.

ASML 설비(덱스터)를 활용한 평가도 병행 중이다. 최 부사장은 '덱스터에서는 누적 11k 수준까지 노광이 가능한 것을 확인했고, 현재 추가 평가 중"이라고 했다.

최 부사장은 "CNT 펠리클 단가 부담이 적진 않다"면서도 "펠리클 미사용 시 필요한 고가 검사장비 투자, 스캐너 관리비용, 마스크 추가 제작과 파손 위험까지 종합하면, 공정 미세화와 하이 NA EUV 도입이 진행될수록 펠리클 채택률은 높아질 수밖에 없는 구조"라고 강조했다.

반도체 재료/장비 전문업체. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. 국내 유일의 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 제조 업체이며, FPD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.

신규사업으로 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료. 일부 제품은 23년 고객사 데모 완료후 판매 전환.
최대주주는 장명식 외(24.26%), 주요주주는 삼성전자(7.00%).

2024년 연결기준 매출액은 2374.08억으로 전년대비 20.1% 증가. 영업이익은 22.87억으로 107.82억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 32.42억 적자로 181.03억 적자에서 적자폭 대폭 축소.

2003년 3월10일 510원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월11일 41142원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 12월9일 13950원에서 마무리한 이후 작년 10월24일 39966원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월1일 25586원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월29일 51300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월6일 38400원에서 저점을 찍은 후 2월10일 46100원엣서 고점을 찍고 밀렸으나 26일 38700원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 41850원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 43600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 48000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 52800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

인쇄하기

아랫글: 제이아이테크(417500)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략