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티엘비(356860)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/20 18:31

개미신사

신한투자증권은 2월19일 티엘비에 대해 하이엔드 서버향 기판 비중 확대에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 이어지며 중장기 성장 모멘텀이 강화되고 있다고 분석했다. 투자의견은 '매수'를 유지하고, 목표주가는 9만원으로 제시했다.서지범·오강호 연구원은 "4분기에도 높은 하이엔드 서버(DDR5, eSSD) 기판 비중이 핵심"이라며 "원재료 가격 상승에도 일회성 비용을 제외하면 전 분기와 유사한 수익성이 예상된다"고 말했다.보고서에 따르면 4분기 매출액은 713억원으로 전년 동기 대비 43% 증가하고, 영업이익은 72억원으로 688% 급증할 것으로 추정됐다. 매출은 컨센서스에 부합하고, 영업이익은 일회성 인건비 약 15억원을 제외할 경우 시장 기대치에 부합할 전망이다. 특히 하이엔드 서버향 비중은 2분기 32%에서 4분기 60%까지 확대될 것으로 예상됐다.

최근 금·구리 등 원부자재 가격 상승으로 기판 업종 전반의 원가 부담이 커지고 있으나, 고부가 제품 비중 확대와 ASP 상승, 가동률 100%에 육박하는 생산능력을 고려하면 수익성 훼손 우려는 제한적이라는 평가다.보고서에 따르면 올해는 DDR5(8000Mbps), 소캠2, CXL 등 신제품 출시와 안산(2분기), 베트남(3분기) 증설 효과가 더해지며 물량(Q)과 가격(P)이 동반 성장하는 국면에 진입할 것으로 내다봤다. 2026년 매출액은 3272억원, 영업이익은 427억원으로 각각 전년 대비 27%, 74% 증가할 전망이다.서·오 연구원은 "고부가 기판 비중 확대와 신제품 출시, 증설 효과가 맞물리며 2026년을 실적 성장의 원년으로 판단한다"며 "주가 역시 실적 개선 흐름에 따라 우상향이 기대된다"고 밝혔다.

반도체 패키징·기판 전문기업 티엘비 주가가 초강세를 보이고 있다. 지난 12월17일 한국거래소에 따르면 이날 오전 2시36분 현재 8.96% 올라 6만 800원에 거래를 마감했다.

티엘비가 서버용 DDR5와 eSSD 물량 확대를 기반으로 실적 성장 모멘텀을 강화 하면서 실적호전 기대감이 주가에 반영되고 있는 것으로 보인다.

소켐(SOCEM)과 CXL 등 주요 기판 라인업을 본격적으로 확대하며, 견조한 평균판매가격(ASP) 상승과 1분기 증설 가동을 앞두고 있어 수익성과 성장성이 동시에 주목된다.

티엘비는 서버용 DDR5와 eSSD 패키징 수요 증가에 힘입어 생산 물량을 꾸준히 확대하고 있다. DDR5는 차세대 서버와 데이터센터 중심 메모리로, 대규모 데이터 처리와 AI 연산 수요에 필수적이다.티엘비는 해당 시장에서 안정적인 공급 능력을 확보하며 고객사와 장기 계약을 통해 지속적 매출 기반을 마련했다. eSSD는 데이터센터 및 기업용 스토리지 수요 증가에 맞춰 물량을 확대하며 매출 성장에 기여하고 있다.

기판 부문에서도 호재가 이어지고 있다. 소켐과 CXL 등 주요 기판 라인업을 본격 확대하며, 서버용 고성능 메모리와 연계한 패키징 수요를 적극 공략하고 있다.

업계 관계자는 “티엘비의 기판 라인업 확대는 고부가가치 제품 비중을 늘리는 동시에, 고객사 다변화를 통한 안정적 매출 확보에 긍정적”이라고 평가했다.

티엘비의 ASP는 견조하게 상승하고 있다. 고성능 서버용 제품의 비중 확대와 차별화된 패키징 기술이 ASP 상승을 견인하며, 실적 개선을 뒷받침하고 있다.

회사 측은 “제품 믹스 개선과 고부가가치 서버용 제품 확대를 통해 수익성을 높이고 있다”며 “향후 신규 고객과 제품 확대에 따른 추가 성장도 기대된다”고 밝혔다.

생산 측면에서도 긍정적 신호가 나타나고 있다. 증설 라인은 1분기 가동을 목표로 준비 중이며, 이를 통해 서버용 DDR5 및 eSSD 생산 능력을 확대할 계획이다. 증설 효과는 물량 확대뿐 아니라 생산 효율 향상과 원가 절감에도 기여해 실적 개선에 직접적인 영향을 미칠 전망이다.

시장 전문가들은 티엘비의 실적 모멘텀을 긍정적으로 평가하고 있다. 서버용 메모리와 eSSD 수요가 계속 증가하는 가운데, 기판 라인업 확대와 증설 가동은 매출 성장과 수익성 개선을 동시에 가져올 것으로 예상된다. ASP 상승과 증설 효과가 맞물리며, 2026년 실적 성장 기대가 높다는 분석이다.

티엘비는 향후 글로벌 데이터센터와 서버 업체와의 협력을 강화하며, 패키징과 기판 부문에서 고부가가치 제품 비중을 확대할 계획이다. 회사 관계자는 “증설과 제품 포트폴리오 확대를 통해 시장 점유율을 높이고, 장기적으로 안정적 매출 구조를 확보할 것”이라고 밝혔다.

이번 성장 모멘텀은 서버용 DDR5와 eSSD 물량 확대, 기판 라인업 확충, ASP 상승, 증설 가동이라는 4가지 요인이 동시에 맞물리며 나타나고 있다.

CXL(컴퓨트익스프레스링크) 관련주 코리아써키트 퀄리타스반도체 오픈엣지테크놀로지 코리아써키트 티엘비 큐알티 삼성전자 국순당 대교 SK하이닉스 오킨스전자 대교 파두 엑시콘도 있다.

티엘비는 기술력과 생산능력을 바탕으로 서버용 반도체 패키징과 기판 시장에서 경쟁력을 높이며, 글로벌 수요 확대에 맞춘 전략적 성장을 이어갈 전망이다.

티엘비는 메모리 반도체향 모듈 PCB 전문업체로, 주요 매출은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 기타 장비용 PCB로 구성되어 있다. 1월13일 대신증권은 티엘비가 2025년과 2026년에 각각 2,593억원과 3,217억원의 최고 매출을 기록할 것으로 전망하며, 2026년 영업이익은 전년 대비 47.2% 증가한 360억원에 달할 것으로 추정했다. 이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 업체들이 서버용 메모리 생산을 확대하는 가운데, 티엘비의 서버향 메모리 모듈 출하량 증가와 평균공급단가 상승이 예상보다 높게 나타나고 있기 때문이다. 특히 서버향 메모리 모듈의 적층 수가 기존 10~12층에서 14~20층으로 증가하면서 고부가가치 제품 비중이 확대되고, 이에 따른 수익성 개선도 기대된다. 티엘비는 2026년 상반기에 적층 수 증가의 핵심인 내층(Inner Layer) 부문에 투자를 진행하고, 하반기에는 생산능력 증대를 통해 추가 매출 증가가 예상된다. 또한, 엔비디아의 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 소캠2 생산이 2026년 2분기부터 시작되며, 소캠2의 추정 매출은 초기에 적지만 엔비디아가 메모리 모듈의 표준화 추진, 성장 확보 전략을 감안하면 2027년 높은 매출 성장이 기대된다. 소캠2향 모듈 생산은 마이크론, 하이닉스, 삼성전자가 담당, 티엘비는 3개사를 확보한점이 경쟁력이다.

독립리서치 그로쓰리서치는 지난 12월1일 과거 '모바일용 저전력 메모리'로만 인식되던 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)가 인공지능(AI) 시대의 핵심 연산 자원으로 격상되고 있는 가운데 티엘비(356860)가 최대 수혜 기업으로 각광받을 것이라고 바라봤다.

그로쓰리서치에 따르면, 데이터센터의 전력 예산(Power Budget)이 물리적 한계에 다다르며 저전력과 고성능을 동시에 갖춘 LPDDR이 엔비디아, 구글, 아마존 등 빅테크의 선택을 받고 있다.엔비디아는 자사의 고성능 CPU '그레이스 슈퍼칩(Grace Superchip)'에 기존 DDR5가 아닌 LPDDR5X를 전격 채택했다. 이는 하이퍼스케일러 전반으로 LPDDR 도입을 촉진시키는 방아쇠가 됐으며, 시장 수급에 중대한 영향을 미쳤다. 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 주요 메모리 제조사는 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 LPDDR 공급이 빠르게 줄었고, 이에 따라 구형 제품인 LPDDR4X의 가격까지 20% 이상 급등했다.이 같은 공급 쇼크는 △HBM 생산 쏠림 △선단 공정 전환 지연 △구형 라인 축소라는 세 가지 원인에서 비롯됐다. 특히 중국 위탁생산(OEM)의 재고는 6~7주 수준으로 떨어졌고, 일부는 3주 미만으로 고갈 위기를 맞고 있다. 그 결과 디램(DRAM) 가격은 내년까지 우상향할 가능성이 높아지고 있다.한용희 그로쓰리서치 연구원은 "빅테크 기업들이 LPDDR을 선택한 이유는 단순하다. AI 서버의 전력 소모는 랙당 30~100kW 수준으로 기존 인프라가 감당하지 못하는 상황에 처했다"며 "LPDDR5X는 DDR5 대비 전력 소모를 75% 절감하면서도, 대역폭은 36% 높고 레이턴시도 낮다"고 짚었다.이어 "이는 고효율과 고성능을 동시에 만족시킬 수 있는 유일한 대안으로 자리매김하게 만든 배경"이라고 덧붙였다.또한 "이러한 변화는 메모리 밸류체인 전반의 투자 기회로 이어지고 있다"고 강조했다.이에 대해 "칩메이커는 서버용 LPDDR 수요 증가로 가격(P)과 출하량(Q)이 동시에 상승하고 있으며, 기존 모바일 대비 4~5배 이상의 수익성이 기대된다"며 "동시에 탈부착 가능한 모듈형 LPDDR(LPCAMM, SoCAAM)의 부상으로 고사양 인쇄회로기판(PCB) 필수화되면서 관련 업체도 수혜를 입고 있다"고 설명했다.한 연구원은 "대표적인 수혜 기업은 티엘비"라며 "메모리용 고부가 PCB 제조사인 티엘비는 LPDDR5X 기반의 차세대 모듈 생산에 핵심 기술을 보유하고 있다. 고다층 설계와 HDI(HighDensityInterconnector) 공법을 통해 경쟁사 진입을 차단하고 있으며, LPCAMM 모듈 수요 확대에 따른 신규 매출원 확보가 기대된다"고 진단했다.아울러 "LPCAMM2와 같은 차세대 모듈은 획기적인 소형화와 데이터 밀도 급증에 대응하기 위해 레이저로 미세회로를 뚫는 HDI 공법이 필수적으로 적용된다"며 "아울러 고속 신호의 간섭(노이즈)을 차단하고 효율을 극대화하기 위해 기판의 층수를 12층 이상으로 쌓아 올리는 고다층설계가 요구된다"고 말했다.마지막으로 "이러한 고난도 공정은 경쟁사의 진입을 막는 기술적해자(Moat)이자 평균판매단가(ASP)를 구조적으로 상승시키는 핵심 요인"이라며 "동사는 고난이도 양산 기술력을 바탕으로 고수익 제품 비중을 확대하며, 이익의 체질이 근본적으로 개선되는 구조적 성장 구간에 진입하고 있다"고 조언했다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 688.88억으로 전년동기대비 48.32% 증가. 영업이익은 86.52억으로 212.35% 증가. 당기순이익은 65.34억으로 728.14% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 1859.31억으로 전년동기대비 42.83% 증가. 영업이익은 173.83억으로 609.80% 증가. 당기순이익은 119.21억으로 455.76% 증가.

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%).

2024년 연결기준 매출액은 1800.01억으로 전년대비 5.1% 증가. 영업이익은 33.58억으로 10.3% 증가. 당기순이익은 37.47억으로 49.3% 증가.

2024년 12월10일 10650원에서 최저점을 찍은 후 작년 3월25일 25850원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 17000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 11월20일 76900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 1월21일 53200원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 58300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 60700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 66800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 73500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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