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에이디테크놀로지(200710)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/20 05:40

개미신사

에이디테크놀로지가 최근 가시적인 턴어라운드를 보이며 투자자들의 관심을 받고 있다. 신한투자증권은 2월12일 보고서에서, 4분기 실적을 통해 턴어라운드의 지속 가능성이 확인됐으며, 주가는 최근 3개월 동안 76.3% 상승했다.

보고서는 향후 주가 상승을 견인할 주요 요인으로 세 가지를 제시했다. 첫째, 예상보다 높은 양산 매출이 추가 상승 동력으로 작용할 전망이다. 둘째, 삼성전자 파운드리 업황 호조로 인해 에이디테크놀로지의 밸류체인이 재평가될 가능성이 크다. 셋째, 자회사의 적자 축소로 영업레버리지가 본격화되면서 수익성 개선이 가속화될 것으로 예상된다.

양산 고객사는 2026년 2개사에서 2027년 11개사로 확대될 예정이어서 추가 상승 동력은 시간 문제일 뿐 방향은 명확하다는 평가다. 이는 단순한 주가 반등이 아닌, 실적과 사업 구조 개선에 기반한 지속적인 성장 흐름임을 보여준다.

보고서는 투자자들에게 에이디테크놀로지의 양산 매출 추이와 파운드리 업황 변화를 면밀히 관찰할 것을 권고했다. 이를 통해 추가 상승 모멘텀의 가시성을 확보하고, 장기 투자 관점에서도 안정적 수익을 기대할 수 있다는 분석이다.

결론적으로, 에이디테크놀로지는 턴어라운드의 가속화, 밸류체인 재평가, 영업레버리지 확대와 함께 양산 고객사 증가까지 겹치며 투자 매력이 높아진 상황이다. 목표주가는 4만 9000원, 투자의견은 매수로 제시됐다.

에이디테크놀로지(200710)는 220억 5601만원 규모의 주문형 반도체 ASIC 개발 계약을 체결했다고 1월13일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 20.7% 규모다. 계약 상대방은 상대방의 영업 비밀 보호 요청으로 공시 유보됐다. 계약 기간은 2027년 4월 30일까지다.

작년 연결기준 매출액은 1645.12억으로 전년대비 54.4% 증가. 영업이익은 28.53억으로 169.54억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 34.32억으로 151.77억 적자에서 흑자전환.

에이디테크놀로지는 작년 12월26일 오후 1시 25분 현재 전 거래일 대비 26.27% 치솟은 3만 4850원에 거래되고 있다. 오전 장 초반 3만 1000원 선을 돌파하며 강세를 보였던 주가는 오후 들어 매수세가 더욱 거세지며 상한가(3만 5850원) 턱밑까지 고점을 높였다. 이는 글로벌 산업용 소프트웨어 기업 지멘스(Siemens)와의 계약 등 굵직한 수주 성과가 숫자로 증명되면서, 내년 실적 턴어라운드에 대한 기대감이 주가에 강력한 드라이브를 건 것으로 풀이된다.

기술적 흐름을 보면 오늘 상승은 단순한 반등 이상의 의미를 지닌다. 최근 1주일간 2만 6000원에서 2만 8000원 사이 박스권에 갇혀있던 주가는 오늘 하루에만 320만 주가 넘는 대량 거래를 터뜨리며 상단 저항선을 단숨에 뚫어냈다. 이는 전일 거래량(약 12만 주) 대비 25배 이상 폭증한 수치다. 특히 지난 12월 16일 기록했던 단기 저점(2만 6350원) 이후 우상향 채널을 그리던 중 나온 슈팅이라는 점에서, 그간 누적된 악성 매물을 일거에 소화하고 추세를 완전히 상승 쪽으로 돌려세운 신호탄으로 해석된다.

주가를 견인한 핵심 트리거는 연말에 집중된 대규모 수주 공시다. 에이디테크놀로지는 지난 9일 지멘스 인더스트리 소프트웨어와 주문형 반도체(ASIC) 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간이 2026년 말까지 이어지는 장기 프로젝트로, 글로벌 톱티어 고객사를 확보했다는 점에서 기술적 신뢰도가 입증됐다는 평가다. 앞서 11월 19일에는 123억 원 규모의 암호화폐 채굴용 반도체 설계 계약을 체결했는데, 이는 지난해 매출액의 11.5%에 달하는 규모다.

이러한 성과는 동사가 TSMC 생태계에서 삼성전자 파운드리 DSP(디자인솔루션파트너)로 전환한 이후 체질 개선이 성공적으로 이뤄지고 있음을 방증한다. 단순 용역 개발을 넘어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 플랫폼 기업으로 진화하고 있다는 분석이다. 실제로 지난 11월 네덜란드 AI 스타트업 유클리드와 데이터센터용 칩 개발 계약을 맺는 등 삼성 파운드리의 미세공정과 동사의 설계 역량이 결합해 시너지를 내고 있다.

주목해야 할 점은 펀더멘털의 환골탈태다. 에이디테크놀로지는 올해 169억 원의 영업적자가 예상되지만, 시장 컨센서스(추정치)에 따르면 2025년에는 영업이익 26억 원을 기록하며 흑자 전환(Turnaround)의 원년이 될 것으로 보인다. 더욱 고무적인 것은 그 이후의 성장 기울기다. 2026년 영업이익 전망치는 163억 원, 2027년에는 370억 원으로 이익이 기하급수적으로 늘어나는 J-커브(J-Curve)형 성장 국면에 진입할 것으로 관측된다. 현재 주가는 이러한 미래 이익 성장을 선반영하며 밸류에이션 리레이팅을 시도하는 구간으로 판단된다.

동종 업계 내에서의 디커플링(탈동조화) 현상도 뚜렷하다. 오늘 반도체 대장주인 삼성전자(0.04%)와 SK하이닉스(0.02%)가 보합권에서 등락을 거듭하며 지지부진한 흐름을 보이는 반면, 에이디테크놀로지는 26% 넘게 폭등하며 섹터 내 확실한 대장주로 차별화에 성공했다. 시가총액 4600억 원 수준의 가벼운 몸집이 대형 수주 모멘텀과 만나 탄력성을 극대화한 결과다. 다만 현재 주가(3만 4850원)가 증권사 평균 목표주가인 3만 3000원을 이미 넘어선 상태라는 점은 단기 밸류에이션 부담 요인이 될 수 있다.

투자자들이 유의해야 할 리스크 요인도 상존한다. 지난 12월 4일 공시된 임원(김선민 전무)의 보유 주식 전량 장내 매도 건이다. 실제 매도일은 주가 급등 전인 11월 4일이었으나, 내부자의 지분 매도는 통상적으로 고점 신호로 인식되곤 한다. 그러나 오늘 대량 거래를 동반한 급등으로 해당 이슈에 따른 심리적 저항선은 상당 부분 희석된 것으로 보인다. 향후 관건은 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 실제 양산 매출로 이어지는 시점이다. 2025년 흑자 전환이 가시화되고 글로벌 파트너십이 추가로 확장된다면, 오늘의 급등은 단순 테마가 아닌 구조적 성장의 서막이 될 가능성이 높다.

에이디테크놀로지(200710)는 시멘스 인더스트리 소프트웨어(Siemens Industry Software Inc.)와 주문형 반도체(ASIC) 개발 관련 계약을 체결했다고 작년 12월9일 공시했다.

시멘스 인더스트리 소프트웨어는 시멘스 AG(Siemens AG)의 자회사로 산업용 소프트웨어개발 및 공급업을 영위 중이다.

해당 계약 기간은 2026년 11월 30일까지다. 이번 계약은 2023년 8월 31일 체결한 최초 계약의 변경 계약이다. 최초 계약 당시에는 공시 대상 기준에 미달했으나 전일 변경 계약 체결로 인해 의무 공시 대상이 됐다.

에이디테크놀로지(200710)는 암호화폐 채굴용 주문형 반도체 설계 개발에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 작년 11월19일에 공시했다. 계약 상대방은 공시에서 밝히지 않았다. 계약금액은 122.9억원 규모로 최근 에이디테크놀로지 매출액 1,065.5억원 대비 약 11.54 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 11월 18일 부터 2026년 12월 31일까지로 약 1년 1개월이다.

국내 대표 반도체 디자인하우스인 에이디테크놀로지 주가가 폭등중이다.

작년 7월28일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 8분 현재 19.60% 올라 2만 3800원에 거래되고 있다.

에이디테크놀로지가 삼성전자, Arm과의 전례 없는 '삼각동맹'을 통해 차세대 반도체 기술 개발에 박차를 가하면서 실적개선 기대감이 주가를 견인하고 있는 것으로 보인다.

3D 패키징과 칩렛(Chiplet) 기술 공동 개발 소식은 업계의 이목을 집중시키며, 다가오는 삼성전자의 2나노 공정 시대에서 에이디테크놀로지가 최대 수혜주가 될 것이라는 기대감을 증폭시키고 있다. 여기에 최근 44억 원 규모의 자사주 매입 완료는 회사 미래 성장에 대한 강력한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.

에이디테크놀로지의 이번 행보는 단순히 기술 협력을 넘어, 미래 반도체 시장의 판도를 바꿀 게임 체인저로 평가받고 있다.

3D 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 성능은 높이고 크기는 줄이는 기술로, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 반도체 분야에서 필수적인 기술로 꼽힌다. 칩렛 기술은 여러 개의 작은 반도체 칩(칩렛)을 모듈처럼 조립해 하나의 고성능 칩을 만드는 방식으로, 개발 비용 절감과 유연성 확보에 강점을 가지고 있다.

반도체 파운드리(위탁생산) 1위 삼성전자, 반도체 설계자산(IP) 분야의 절대 강자 Arm과의 공동 개발은 에이디테크놀로지가 이 두 가지 꿈의 기술을 현실화하는 데 핵심적인 역할을 할 것임을 의미한다.

강점인 디자인 역량이 삼성전자의 첨단 파운드리 공정 기술, Arm의 방대한 IP 포트폴리오와 시너지를 내며 차세대 반도체 시장을 선도할 교두보를 마련했다는 분석이다.

업계는 이번 협력의 가장 큰 수혜자가 에이디테크놀로지가 될 것으로 전망하고 있다. 삼성전자가 TSMC를 맹추격하며 승부수를 띄우고 있는 2나노(nm) 공정 개발에 에이디테크놀로지가 깊숙이 관여할 것이라는 관측 때문이다. 2나노 공정은 극자외선(EUV) 노광 기술을 활용해 반도체 집적도를 극대화하는 최첨단 기술로, 개발 난이도가 매우 높다.

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 '디자인 솔루션 파트너(DSP)'로서 삼성 파운드리 공정을 이용하는 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문 기업) 고객들의 설계 작업을 지원해왔다. 3D 패키징과 칩렛 기술이 2나노와 같은 초미세 공정에서 더욱 중요해지는 만큼, 에이디테크놀로지는 삼성전자의 2나노 공정 양산 시 가장 먼저 기술력을 검증받고 고객사를 확보하는 유리한 고지를 점할 것으로 보인다. 이는 곧 폭발적인 실적 성장으로 이어질 가능성이 높다.

2024년 연결기준 매출액은 1065.46억으로 전년대비 6.36% 증가. 영업이익은 169.54억 적자로 174.07억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 151.77억 적자로 162.56억 적자에서 적자폭 축소.

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 최대주주는 김준석 외(17.79%).

2023년 연결기준 매출액은 1001.72억으로 전년대비 39.0% 감소. 영업이익은 174.07억 적자로 43.98억에서 적자전환. 당기순이익은 145.52억 적자로 56.21억에서 적자전환.

2016년 2월12일 4108원에서 바닥을 찍은 후 2024년 3월8일 52200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 12060원에서 저점을 찍은 후 작년 2월14일 23000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 12560원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 39600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 41200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 45400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 50000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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