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삼성전자(005930)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/16 10:37

개미신사

삼성전자의 메모리 사업이 회복세에 접어든 가운데 파운드리(반도체 위탁생산)를 중심으로 한 비메모리 사업도 올해 4분기 흑자 전환 가능성이 제기됐다.

2월15일 증권가에 따르면 박유악 키움증권 애널리스트는 최근 보고서에서 삼성전자 파운드리사업부와 시스템LSI사업부가 올해 4분기 1600억원 수준의 영업이익을 기록할 것으로 전망했다.

삼성전자 비메모리 사업은 2023년 1분기 이후 적자를 이어왔다. 이번 전망이 현실화하면 약 3년 만에 흑자로 돌아서게 된다. 당초 증권가가 예상했던 흑자 전환 시점인 2027년보다 손익 분기점 도달 시기가 앞당겨질 수 있다는 분석이다.

박 애널리스트는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스(Exynos) 2700'의 점유율 확대 가능성을 주요 배경으로 꼽았다. 이 제품은 시스템LSI사업부가 내년 초 출시 예정인 고성능 스마트폰 '갤럭시 S27'에 탑재를 목표로 개발 중이다. 퀄컴의 '스냅드래곤'과 경쟁을 벌이고 있다.

그는 파운드리 2나노 2세대(SF2P) 공정의 수율 개선과 벤치마크 성능 향상, 고객사의 원가 절감 요구 확대 등을 근거로 갤럭시 S27 내 엑시노스 2700 점유율이 50%에 이를 것으로 내다봤다. 전작인 갤럭시 S26에서의 점유율 25% 대비 두 배 수준이다.

박 애널리스트는 “올해 하반기 엑시노스 2700이 본격 양산에 들어가면 비메모리 부문이 4분기 흑자로 전환할 것”이라고 말했다.

이에 따라 삼성전자 비메모리 사업은 내년 영업이익 1조8000억원을 기록해 올해 연간 3조6000억원 적자 대비 큰 폭의 개선을 이룰 것으로 전망된다.

업계에 따르면 삼성전자는 최근 수주 확대에 힘입어 파운드리 가동률이 점차 상승 곡선을 그리고 있다. 미국 테슬라와 23조원 규모 공급 계약을 맺고 프로젝트를 진행 중이며, 퀄컴의 올해 하반기 공개 예정인 신형 스냅드래곤 수주 가능성도 거론된다.

지난 12일 업계 최초로 출하에 성공한 6세대 고대역폭메모리 HBM4 역시 주목된다. HBM4의 베이스다이에는 4나노 파운드리 공정이 적용됐다.

삼성전자는 HBM4를 중심으로 로직과 파운드리, 패키징을 아우르는 원스톱 솔루션을 제공하고 있다. HBM 수요 확대가 비메모리 사업 실적 개선으로 이어질지 관심이 쏠린다.

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다.

2월8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다.

삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 베라 루빈 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.

고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다.

엔비디아는 내달 자사 기술 콘퍼런스 GTC 2026에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 예상된다.

삼성전자의 HBM4는 성능도 세계 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했다. 이에 따라 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.

삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다. 또 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.

연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다. 삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 첨단 메모리와 파운드리 공정 역량의 시너지를 살려 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나갈 계획이다.

삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다. 최선단공정을 적용하고도 안정적 수율을 달성해 양산 출하를 개시하는 데 이어 향후 생산을 늘려가면서 수율이 더욱 높아질 것으로 예상된다.

SK하이닉스와 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4만 엔비디아 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. 마이크론이 HBM4 공급망에서 사실상 배제되면서 베라 루빈용 HBM 물량을 한국 반도체 업체 두 곳이 양분할 것이라는 분석이다.

2월7일 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 “엔비디아가 마이크론 HBM을 주문한 징후가 보이지 않는다”며 베라 루빈에서 마이크론의 HBM 점유율은 0%가 될 것이라고 예상했다. 이에 따라 SK하이닉스가 약 70%, 삼성전자가 약 30%의 HBM4 공급 비중을 차지할 것으로 내다봤다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 구성했다. 기존 블랙웰 기반 제품 대비 추론 성능은 5배, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄으며, 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄였다. 해당 시스템은 VR200 NVL72 랙 스케일 솔루션 형태로 올 늦여름 출시될 예정이다.대규모 인공지능(AI) 모델 구동을 목표로 설계된 베라 루빈은 HBM4 기반의 초고대역폭 메모리를 전제로 한다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 달리 베라 루빈용 HBM4 수주 경쟁에서탈락한 것으로 알려졌다. 대신 마이크론은 HBM4가 아닌 LPDDR5X 메모리 공급을 통해 이를 만회할 가능성이 제기된다. 마이크론은 베라 루빈 시스템에 포함되는 ‘베라' CPU용으로 많은 물량의 LPDDR5X 메모리를 공급할 수 있다는 관측이다. 업계에서는 엔비디아가 메모리 제조사에 요구한 공격적인 사양 상향이 공급사 선별의 주요 배경으로 보고 있다. 엔비디아는 당초 2025년 3월 기준 VR200 NVL72 시스템의 목표 메모리 대역폭을 13TB/s로 제시했으나, 같은 해 9월 이를 20.5TB/s로 대폭 상향 조정했다. 이후 CES 2026에서는 해당 시스템이 22TB/s 대역폭으로 동작 중이라고 공개했다. 초기 목표 대비 약 70% 가까이 증가한 수치다. 이 같은 사양 확대는 메모리 업체들의 기술·수율 대응 능력을 강하게 시험하는 조건이 된다. 현재로서는 삼성과 SK하이닉스만이 HBM4 요구 사양을 충족할 수 있는 공급사로 평가된다.

올해 1분기 낸드(NAND) 플래시 시장에 전분기 대비 40% 이상의 유례없는 가격 폭등이 예상된다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 기업용 고성능 SSD(eSSD) 수요가 폭증한 반면, 제조사들이 투자 자원을 D램(DRAM)에 집중하면서 발생한 심각한 공급 부족이 가격 상승을 견인하고 있다.특히 북미 클라우드 업체들의 수요가 몰리는 기업용 SSD는 최대 58%까지 가격이 상승할 것으로 보여 상반기 내내 강세가 지속될 것으로 분석된다.

2월3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 1분기 기가바이트(GB)당 낸드 플래시 평균 가격은 40% 인상될 전망이다.특히 공급 우선순위에서 밀린 소비자용 제품의 타격이 크다. PC에 쓰이는 저사양 128GB 제품은 최근 50% 수준의 프리미엄이 붙어 거래되고 있다.이러한 수급 불균형은 주요 공급사들이 AI 서버용 물량을 우선 배정하며 소비자용 생산을 감축한 영향이 크다. 여기에 작년 12월 마이크론이 리테일 사업 철수를 발표한 점도 시장 불안을 키우고 있다.최정구 카운터포인트 수석 연구원은 "4분기 디램에서 보았던 레거시 디램 가격 폭등이 1분기 낸드에서 재현되는 양상"이라고 언급했다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 증설을 추진 중이나 실제 양산까지는 시차가 존재한다. 작년 가동한 키옥시아의 기타카미(Kitakami) 팹2 역시 올해 하반기에야 생산량에 유의미한 기여를 할 것으로 보여, 단기적인 가격 강세는 불가피할 전망이다.업계에서는 특히 북미 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 주문이 집중되면서 기업용 SSD 가격은 이번 분기에만 전 분기 대비 53~58% 급등할 것으로 예상한다. 데이터 저장장치인 낸드가 AI 메모리 열풍의 한 축으로 부상하며 기업용 시장을 중심으로 강력한 가격 상승 압박을 받는 것으로 분석된다.

작년 연결기준 매출액은 333조6059.00억으로 전년대비 10.88% 증가. 영업이익은 43조6011.00억으로 33.23% 증가. 당기순이익은 45조2068.00억으로 31.22% 증가.

세계적 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업인 미국 퀄컴이 차세대 AP 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 추진하는 것으로 확인됐다. 최대 수조원에 이르는 파운드리(반도체 수탁생산) 계약이 성사되면 삼성의 ‘아픈 손가락’으로 꼽히던 파운드리 사업 정상화에도 속도가 붙는다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 1월5일 미국 라스베이거스에서 개막한 ‘CES 2026’ 현장에서 기자와 만나 “여러 칩 설계 기업 중 삼성전자와 가장 먼저 최신 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작했다”며 “조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태”라고 말했다. 퀄컴이 삼성 파운드리에 2㎚ 공정을 활용한 AP 생산을 맡기는 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다.

계약이 최종 성사되면 삼성은 2022년 이후 끊긴 퀄컴의 최첨단 제품 생산을 5년 만에 재개한다. 퀄컴은 2021년까지 삼성 파운드리에 최첨단 AP 생산을 맡겼지만, 이후 대만 TSMC로 거래처를 돌렸다. 퀄컴의 까다로운 요구 사항을 삼성이 제대로 맞추지 못했기 때문이다.

퀄컴이 삼성 파운드리에 다시 눈을 돌린 것은 삼성이 낮은 수율과 발열 등 고질적인 문제를 상당 부분 해결했다고 판단했기 때문인 것으로 알려졌다. 지난해 7월 삼성이 테슬라로부터 165억달러(약 24조원)에 이르는 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI6’ 생산을 수주하는 등 기술 신뢰도가 높아진 것도 영향을 미쳤다. 퀄컴이 TSMC에만 맡겨 온 차세대 칩 생산을 삼성으로 이원화하려는 전략을 세운 것도 한몫했다는 분석이 나온다.

업계 관계자는 “TSMC에 밀린 삼성이 오히려 2㎚ 최첨단 공정으로 정면 승부에 나선 게 주효했다”며 “테슬라에 이어 퀄컴까지 고객으로 확보하면 더 많은 글로벌 기업 물량을 수주할 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.

DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 사업을 주력으로 영위 중이며, 세계적 경쟁력을 보유. 스마트폰(갤럭시 시리즈 등) 및 TV 시장 등에서도 글로벌 상위 시장 점유율 유지중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성생명 외(20.15%), 주요주주는 국민연금공단(7.25%), BlackRock Fund Advisors(5.03%).

2024년 연결기준 매출액은 300조8709.03억으로 전년대비 16.20% 증가. 영업이익은 32조7259.61억으로 398.34% 증가. 당기순이익은 34조4513.51억으로 122.45% 증가.

1985년 6월5일 82원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월11일 96800원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 11월14일 49900원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월13일 184400원에서최고가를 찍고 위꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 172800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 180000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 198000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 218000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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