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한미반도체(042700)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/12 08:53

개미신사

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 처음으로 선보였다. 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 장비로, HBM5·HBM6 양산 시장을 정조준한다는 전략이다.한미반도체는 오는 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 2월11일 밝혔다. 이번에 공개된 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 제품이다. 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있도록 설계됐다.

HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극)와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭 확보가 용이하며, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.공정 편의성을 높이기 위한 기능도 대거 탑재됐다. 플럭스리스(Fluxless) 본딩 기능을 옵션으로 추가하면 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시켜 접합 강도를 높이는 동시에 HBM 전체 두께를 줄일 수 있다. 장비 디자인에는 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용해 차별화를 꾀했다.현재 글로벌 HBM 생산 기업들은 HBM4 본격 양산에 이어 HBM5·HBM6 개발을 앞두고 있어 신규 TC 본더 수요가 본격화될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가할 것으로 보인다. 한미반도체는 현재 해당 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위를 기록하고 있다.한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert) 협업 결과물을 함께 공개하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 이어 3월 중국, 5월 동남아시아, 9월 타이완 세미콘 전시회에도 공식스폰서로 참여해 글로벌 시장 공략을 지속할 계획이다.

리딩투자증권은 1월20일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 세대 전환 구간에서도 기존 'TC 본더(TC Bonder)'의 강점을 확장하며 독보적인 구조적 성장을 이어갈 것으로 전망했다. 목표주가를 24만원으로 상향 조정했다.

유성만 리딩투자증권 연구원은 "한미반도체의 핵심 성장 동력은 HBM 세대 변화 속에서도 유지되는 기술적 주도권"이라며 "한미반도체는 HBM4(6세대) 대응을 위해 지난해 TC BONDER 4 양산 체제를 구축했다"고 설명했다.

이어 "16단(16-Hi), 2048bit 구조로 변화하는 패키지 스펙에서도 TC 본더의 적용은 유지될 것"이라며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 규정한 HBM4 높이(약 775μm) 구간까지는 TC 본더로 충분히 대응이 가능하다"고 덧붙였다.

아울러 "차세대인 HBM4E 16단까지도 TC 본더가 메인 공정으로 쓰일 것으로 보인다"며 "초고스택 및 HBM5 일부 구간에 이르러서야 하이브리드(Hybrid) 및 플럭스리스(Fluxless) 본더가 보완적 역할을 수행하는 구조가 될 것"이라고 강조했다.

유 연구원은 "한미반도체는 차세대 시장 선점을 위한 제품 로드맵을 구체화하고 있다"며 "올해 말 와이드 TC 본더(Wide TC Bonder)를 출시할 예정"이라고 분석했다. 이어 "약 1000억원을 투자해 연면적 약 1만4600㎡ 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중"이라고 덧붙였다.

그는 "TC 본더 시장이 올해부터 2030년까지 연평균 약 13% 성장할 것으로 예상한다"며 "압도적 점유율을 보유한 한미반도체가 시장 성장률을 상회하는 매출 및 이익 레버리지를 누릴 가능성이 크다"고 내다봤다.

한미반도체는 우주항공과 저궤도 위성통신(LEO) 시장의 수요 확대에 발맞춰 필수공정 장비인 'EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 출시했다고 1월5일 밝혔다. EMI 쉴드 2.0 X 시리즈는 ▲EMI 쉴드 비전 어테치(ATTACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 비전 디테치(DETACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT) 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 마운터(TAPE MOUNTER) 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 레이저 커팅(TAPE LASER CUTTING) 2.0 X 등 총 5종이다.한미반도체는 반도체 본딩(접착) 장비 분야에서만 잘 알려져 있지만, 우주항공 부문도 사업 포트폴리오에 포함돼 있다. 지난 2016년부터 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있다. 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 장비를 공급하고 있다. 회사는 구체적인 고객사를 밝히고 있지 않지만, 업계는 미 우주항공 업체 '스페이스X'로 추정하고 있다. 이번 신제품 또한 해당 고객사에 납품할 것으로 점쳐진다.'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈는 정밀도와 사용자 편의성을 대폭 강화했다. EMI 차폐막 부착 장비인 'EMI 쉴드 어테치 2.0 X'에는 독자 개발한 '볼 그리드 스페셜 알고리즘'을 적용해 정밀도를 높였다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용되고 있다. 반도체에서 나오는 특정 전자파로 인해 다른 반도체나 부품이 오작동하는 것을 막아주는 기술이다. 한미반도체 관계자는 "우주항공 시장의 성장과 전자기기의 고성능화 추세에 대응하기 위해 이번 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈를 출시했다"며 "글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 1662.31억으로 전년동기대비 20.24% 감소. 영업이익은 678.22억으로 34.86% 감소. 당기순이익은 657.13억으로 71.17% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 4936.70억으로 전년동기대비 21.98% 증가. 영업이익은 2237.62억으로 20.61% 증가. 당기순이익은 1851.49억으로 92.50% 증가.

LS증권은 작년 10월24일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 시장 점유율 확대가 예상된다고 평가했다. 목표주가를 기존 12만 원에서 18만 원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

차용호 LS증권 연구원은 “올해 3분기 한미반도체 연결 매출과 영업이익은 각각 전년 대비 6% 감소한 1696억 원, 853억 원으로 추정된다”며 “기존 추정치 대비 매출과 영업이익을 각각 22%, 20% 하향 조정했다”고 밝혔다.

이어 “엔비디아가 공급업체들에게 요구하는 핀(pin)당 요구속도를 8Gbps(초당 8기가 바이트)에서 10Gbps로 상향 조정하며 사양 조정으로 HBM4 램프업 시점이 지연돼 HBM 공급업체들의 장비 발주 시점도 연기되었기 때문”이라며 “주요 고객사들은 내년 1분기부터 본격적으로 HBM4 장비 발주를 시작할 예정”이라고 설명했다.

차 연구원은 “한미반도체 2026년 매출과 영업이익은 각각 기존 대비 14%, 19% 상향 조정했다”며 “TCB 점유율은 북미 고객사향으로는 2025년 비중인 90%를 내년에도 유지할 것이며, SK하이닉스 향으로는 같은 기간 50%에서 60% 확대된 것”이라고 분석했다.

그러면서 “플럭스(Flux)와 플럭스리스(Fluxless) TCB 기술력이 빛을 발할 것으로 보인다”며 “HBM용 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 도입 시점이 불투명한 상황에서도 베시(BESI)의 2026년 예상 주가수익비율(P/E)이 41배에 달한다는 점을 고려하면 한미반도체도 주가의 추가 업사이드를 기대할 수 있다”고 덧붙였다.

한미반도체 주가가 초강세를 보이고 있다. 작년10월10일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 37분 현재 11.33% 올라 11만 2000원에 거래되고 있다.

한미반도체가 플립칩본더(FCB) 사업에 본격적으로 시동을 걸며, TC본더에 이어 두 번째 성장 엔진을 확보해 실적개선 기대감이 주가에 기름을 붓고 있는 것으로 보인다.

업계에서는 이번 출하를 계기로 한미반도체가 AI 반도체 패키징 장비 시장의 핵심 수혜주로 부상할 것으로 기대하고 있다.

한미반도체는 최근 대만 최대 반도체 패키징 기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)에 ‘빅다이(Big Die) 플립칩본더’ 초도 물량을 출하한 것으로 확인됐다. ASE는 세계 1위 수준의 반도체 패키징 전문업체로, 이번 수주는 향후 본격적인 공급 확대의 신호탄으로 평가된다.

한미반도체는 기존 주력 제품인 TC본더(Thermo Compression Bonder)로 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜왔다. TC본더는 초미세 반도체 칩을 고온·고압으로 접합하는 장비로, HBM(고대역폭 메모리) 등 AI용 고성능 반도체 패키징 공정에서 필수적으로 사용된다.

하지만 최근 AI 반도체의 성능이 빠르게 고도화되면서, 대면적 칩(빅다이) 대응이 가능한 FC본더의 필요성이 다시 부각되고 있다.

플립칩본더는 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결하는 접합 방식으로, 미세 패키징 기술의 정밀도와 생산성이 중요한 핵심 장비다.

AI 연산을 담당하는 GPU(그래픽처리장치)나 고성능 CPU는 칩 크기가 커지면서 기존 본딩 장비로는 한계가 있었다. 한미반도체의 빅다이 FC본더는 이런 기술적 난제를 해결한 장비로 평가된다”고 말했다.

한미반도체의 이번 출하는 단순한 장비 납품이 아니라 글로벌 패키징 시장 진입 신호탄이라는 점에서 의미가 크다. ASE는 세계 주요 반도체 설계업체(팹리스)들과 협력 관계를 맺고 있어, 향후 대규모 후속 수주 가능성이 높다는 관측이 나온다.

업계에서는 이번 ASE향 출하를 시작으로 TSMC, 암코(Amkor), JCET 등 글로벌 주요 OSAT 업체로의 공급 확대 가능성에도 주목하고 있다.

증권사 연구원은 “FC본더는 AI 반도체뿐 아니라 모바일, 네트워크용 고성능 칩에도 적용 가능한 범용 장비”라며 “TC본더와 함께 중장기 매출의 양대 축으로 자리잡을 것”이라고 전망했다.

AI 반도체 시장의 급성장과 함께, 후공정 장비의 수요는 폭발적으로 늘고 있다. 최근 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 GPU 제조사들이 차세대 AI 칩 양산 계획을 발표하면서, 패키징 공정의 첨단화가 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 부상했다.

플립칩 기술은 전력 효율과 연산 속도, 열 제어 성능을 동시에 높일 수 있어 AI 칩에 최적화된 방식으로 평가된다. 이에 따라 ASE뿐 아니라 글로벌 주요 파운드리와 OSAT 업체들이 FC본더 도입을 확대하고 있다.

AI 반도체 수요가 급증하면서 플립칩 패키징 장비 시장의 성장 속도는 우리가 예상했던 수준을 뛰어넘고 있다.

증권가에서는 한미반도체가 TC본더에 이어 FC본더로 두 번째 성장축을 확보하면서, 내년 실적 성장세가 한층 가속화될 것으로 보고 있다.

ASE향 초도 공급이 안정적으로 이어질 경우, 후속 발주와 신규 고객 확보가 연쇄적으로 이어질 가능성이 높다는 분석이다.

증권사 연구원은 “한미반도체는 이미 HBM 시장의 핵심 장비 공급사로 자리잡았다”며 “이제는 FC본더까지 포트폴리오를 확장하면서 ‘AI 반도체 후공정 풀라인업’을 완성했다”고 평가했다.

이어 “2025년은 한미반도체가 매출과 이익 모두에서 새로운 레벨로 도약하는 해가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 패키징 시장의 구조적 성장에 맞춰 중장기 투자 매력이 높아지고 있다”고 덧붙였다.

한미반도체는 대만 ASE에 빅다이 FC본더를 초도 출하하며, TC본더에 이은 새로운 성장축을 가동했다.

AI 반도체 고도화로 플립칩 패키징 수요가 급증하면서, FC본더 시장은 한미반도체의 차세대 주력 분야로 떠오르고 있다.

증권가에서는 “올해 FC본더 매출이 본격 반영되며 실적이 레벨업할 것”이라는 전망이 우세하다.

한미반도체(042700)가 AI 반도체 시장의 판도를 뒤흔들고 있다. 고대역폭메모리(HBM)용 장비 시장을 석권한 데 이어 시스템 반도체 패키징 시장에 본격적으로 진출한다.

한미반도체는 AI 반도체용 신규 장비인 빅다이 플립칩(FC) 본더를 출시해 글로벌 고객사에 공급한다고 작년 9월22일 밝혔다. 해당 업체는 글로벌 반도체 후공정 패키징(OSAT) 중 한 곳으로 전해졌다.

이번 신제품 출시는 한미반도체가 HBM이라는 메모리 영역을 넘어 그래픽처리장치(GPU) 등을 포괄하는 2.5D 패키징 시장으로 사업을 확장한다는 점에서 의미가 크다. 사실상 일본 기업들이 장악해 온 FC 본더 시장에 강력한 도전장을 내민 셈이다.

FC 본더는 전통적으로 신카와, 시바우라 등 일본 업체들이 주도해 온 시장이다. 한미반도체는 HBM 제조의 필수품인 TC 본더 시장에서 입증한 세계 1위 기술력을 바탕으로 신규 시장에 진입하는 만큼, 기존 시장 구도에 균열을 낼 수 있을지 주목된다. HBM을 만들며 쌓은 정밀 제어 및 열압착 기술 노하우가 FC 본더에서도 충분히 경쟁력이 있다는 판단이다.

이번에 공개된 빅다이 FC 본더는 이름 그대로 큰 다이(Die)를 처리하는 데 특화됐다. 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜를 크게 웃돈다. 엔비디아의 최신 AI 반도체처럼 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 올리는 칩렛(Chiplet) 구조에서는 이처럼 넓은 면적을 한 번에 처리하는 능력이 필수적이다.

2.5D 패키징은 AI 시대의 핵심 기술로 꼽힌다. 실리콘 인터포저라는 중간 기판 위에 GPU, 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체를 수평으로 배치해 하나의 칩처럼 작동하게 만든다. TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)가 대표적이다. 한미반도체의 신규 장비는 바로 이 시장을 정조준한다.

고객사 확대 효과도 기대된다. 기존 TC 본더의 주 고객사가 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체에 집중됐다면, FC 본더는 TSMC와 같은 파운드리(반도체 위탁생산)나 ASE, 앰코 등 글로벌 반도체 OSAT 업체가 핵심 고객이다. 곽동신 한미반도체 회장은 “메모리고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT 고객사에게도 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다”고 설명했다.

시장 전망도 밝다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조 원)에서 2030년 794억 달러(약 111조 원) 규모로 연평균 9.5% 성장할 전망이다. 한미반도체는 내년 상반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 출시하며 첨단 패키징 장비 라인업을 지속해서 강화할 계획이다.

2024년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소.

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%).

2023년 연결기준 매출액은 1590.09억으로 전년대비 51.46% 감소. 영업이익은 345.71억으로 69.09% 감소. 당기순이익은 2671.68억으로 189.58% 증가.

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월14일 196200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 4월9일 58200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월12일 247500원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 182500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 190000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 210000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 231000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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