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주식종합토론

에프에스티(036810)저점에선 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/09 08:41

개미신사

국내 반도체 소재·장비 기업 에프에스티(FST)가 삼성전자의 차세대 2나노미터(㎚) 반도체 생산을 위한 공급망에 진입했다. 그간 일본 미쓰이화학이 독점해온 극자외선(EUV) 공정의 핵심 소재인 펠리클 장비를 삼성전자에 공급하는 계약을 따냈다. 삼성전자의 2나노 공정 성공을 좌우할 핵심 소재 공급사로 부상했다는 분석이다.

1월22일 투자은행(IB) 업계에 따르면 에프에스티는 최근 삼성전자로부터 약 240억원 규모의 극자외선(EUV) 인프라 장비를 수주했다. 공급 대상지는 삼성전자 파운드리의 최첨단 전초기지인 미국 테일러 공장으로 파악됐다.

수주 품목은 △EPMD(펠리클 자동 탈부착 장비) △EPIS(펠리클 막·프레임 이물질 검사 장비) △EPODIS(이송 용기 검사 장비) 등 총 3종이다. 이 장비들은 에프에스티가 삼성과 공동 개발 중인 차세대 소재 'CNT(탄소나노튜브) 펠리클'의 검사와 장착을 위해 설계된 전용 설비들이다.

시장에서는 이번 수주 규모를 감안할 때 공시가 이루어지지 않은 배경에 주목하고 있다. IB업계 관계자는 "해당 수주 건은 지난해 12월과 올해 1월에 걸쳐 공시 기준에 미달하는 수준으로 분할 발주된 것으로 파악된다"며 "삼성전자가 보안을 유지하면서도 안정적으로 공급망을 확보하려는 전략적 조치로 해석된다"고 설명했다.

에프에스티 주가가 상승세다. 1월4일 한국거래소에 따르면 전 거래일 3.43% 올라 3만 1700원에 거래되고 있다.

반도체 공정 미세화 경쟁이 극단으로 치닫으면서, 기술 주도권은 단순한 장비 성능을 넘어 ‘공정 안정성을 누가 확보하느냐’로 이동, 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 해석된다.

이 과정에서 특정 소재·부품 기업이 전략적 가치가 급격히 상승하는 국면이 나타난다고 보고 있다.

에프에스티는 최근 삼성전자와의 CNT(탄소나노튜브) 펠리클 공동개발 성공을 계기로, 차세대 노광 공정의 핵심 공급망으로 부상하고 있다는 평가를 받고 있다.

에프에스티는 반도체 공정용 핵심 소재·부품 기업으로, 노광 공정에서 사용되는 펠리클 분야에서 기술력을 축적해왔다. 펠리클은 EUV(극자외선) 노광 과정에서 마스크를 오염으로부터 보호하는 필수 부품으로, 공정 수율과 직결된다. 기존 실리콘 계열 펠리클은 투과율과 내구성에서 한계를 드러내왔고, 미세 공정이 진화할수록 대체 기술의 필요성이 커져왔다.

에프에스티가 삼성전자와 공동으로 개발한 CNT 펠리클은 기술적 전환점으로 평가된다. CNT 기반 펠리클은 기존 대비 높은 광 투과율과 열 안정성을 동시에 확보할 수 있어, 차세대 미세 공정에 적합한 솔루션으로 꼽힌다.

단순한 소재 개선이 아니라, EUV 공정의 병목을 구조적으로 해소할 수 있는 기술이라는 점에서 시장의 관심이 집중되고 있다.

이번 공동개발 성공이 단발성 성과가 아니라는 점에 주목한다. 삼성전자가 과거 에프에스티에 약 430억 원 규모의 투자를 단행한 이력은, 해당 기술이 단순 협력 수준을 넘어 장기적인 공정 전략과 연결돼 있음을 시사한다. 이는 고객사와의 관계가 ‘납품업체’에서 ‘공정 파트너’로 격상됐다는 의미로 해석된다.

삼성전자 파운드리 사업의 회복 국면과 맞물리며, 에프에스티의 전략적 위치는 더욱 부각되고 있다. 파운드리 경쟁이 2나노 이하 공정으로 진입할수록 EUV 활용도는 높아지고, 펠리클의 성능은 생산성에 직접적인 영향을 미친다. 여기에 HBM4 양산이 본격화되면, 초미세 공정에서의 안정적인 노광 기술 확보는 필수 조건이 된다.

에프에스티는 이러한 변화 속에서 공정 확장에 따라 자연스럽게 수요가 증가하는 구조를 갖췄다.

특정 제품 판매 증가보다, 고객사의 공정 로드맵이 진화할수록 채택 가능성이 높아지는 구조다. 이는 반도체 업황 변동성과 별개로 기술 가치가 누적되는 사업 모델이라는 점에서 투자 매력을 높이는 요인으로 작용한다.

시장에서는 CNT 펠리클의 양산 적용 여부와 적용 범위 확대를 중장기 관전 포인트로 보고 있다.

기술 검증을 통과한 소재는 공정 변경이 쉽지 않은 반도체 산업 특성상 장기간 공급 지위를 유지할 가능성이 높다. 에프에스티가 삼성전자와의 협업을 발판으로 글로벌 파운드리 공급망에서 존재감을 키울 수 있을지 주목된다.

바이오인식(생체인식) 관련주 엑스페릭스 알체라 동운아나텍 시큐센 라온시큐어 파워로직스 유니퀘스트 파트론 드림시큐리티 해성옵틱스 유니온커뮤니티 에프에스티 엠씨넥스 시큐브 드림텍 엑스페릭스 씨유박스도 있다.

에프에스티의 투자 논리는 단기 실적 가시성보다, 반도체 미세화 경쟁의 방향성과 맞닿아 있다. EUV 이후를 준비하는 공정소재 기업, 삼성 파운드리 전략의 핵심 축으로 자리 잡을 수 있는지 여부가 향후 기업가치의 변곡점을 가를 것으로 보인다.

에프에스티(FST)가 "극자외선(EUV) 펠리클(Pellicle)은 현재 반도체 파운드리 쪽에서 주로 쓰이고 있으나, EUV 노광 기술(EUVT) 안정성과 펠리클 수명이 일정 수준에 도달할 경우 메모리에서도 채용할 수 있다"고 말했다.

최재혁 FST 부사장은 지난 12월11일 서울 강남 포스코타워 역삼에서 열린 디일렉 주최 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'에서 "글로벌 EUV 펠리클 시장은 2024년 기준 7200만~5억5800만달러 규모로 추정되며고, 2033년까지 연평균(CAGR) 14.2% 성장할 것으로 예상된다"며 이같이 말했다.

펠리클은 반도체 노광 공정에서 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. EUV 광원은 기존 불화아르곤(ArF) 대비 에너지가 훨씬 높다. 이로부터 장당 수억원대인 EUV 마스크를 보호하려면 고내열·고기계적 안정성을 갖춘 신소재가 필요하다.

FST는 삼성전자와 EUV 펠리클 개발을 마치고 양산을 앞둔 것으로 전해진다. FST의 EUV 펠리클은 탄소나노튜브(CNT) 멤브레인을 외부 프레임에 부착하고, 수소 플라스마 환경에서 내구성을 높이고자 추가 코팅을 한 구조다.

최 부사장은 "EUV 스캐너 출력이 빠르게 상향 중이고, 2026~2027년 양산 도입이 예상되는 하이 NA(High Numerical Aperture) 공정은 열 에너지를 견딜 수 있는 소재가 핵심인데, 이 조건에서 CNT 펠리클이 최적 대안으로 부상했다"고 설명했다. 하이 NA EUV 장비는 기존 EUV 보다 더 큰 개구수(NA)를 적용해 해상도를 크게 향상시킨 차세대 노광 장비를 뜻한다.

실증 평가도 하고 있다. 그는 "고객사 EUV 스캐너에서 직접 평가했고, 현재까지 400W 이상 출력 조건에서 적용 가능하다는 점을 확인했다"며 "5킬로(k) 이상 라이프타임 역시 EUV 스캐너 환경에서 검증했다"고 말했다. 현재는 500W급 출력 조건에서 추가 평가 중이다.

ASML 설비(덱스터)를 활용한 평가도 병행 중이다. 최 부사장은 '덱스터에서는 누적 11k 수준까지 노광이 가능한 것을 확인했고, 현재 추가 평가 중"이라고 했다.

최 부사장은 "CNT 펠리클 단가 부담이 적진 않다"면서도 "펠리클 미사용 시 필요한 고가 검사장비 투자, 스캐너 관리비용, 마스크 추가 제작과 파손 위험까지 종합하면, 공정 미세화와 하이 NA EUV 도입이 진행될수록 펠리클 채택률은 높아질 수밖에 없는 구조"라고 강조했다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 655.00억으로 전년동기대비 영업이익은 18.72억 적자로 2.97억에서 적자전환. 당기순이익은 67.66억 적자로 15.15억 적자에서 적자폭 확대.

연결기준 3분기 누적매출액은 2099.94억으로 전년동기대비 영업이익은 26.12억으로 20.26억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 106.09억 적자로 103.50억 적자에서 적자폭 확대.

에프에스티 주가가 강세를 보이고 있다. 작년 10월24일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 5분 현재 7.85% 올라 3만 6400원에 거래되고 있다.

에프에스티가 반도체 미세공정의 핵심 소재인 EUV(극자외선) 펠리클 시장에서 삼성전자 공급망에 본격 진입할 조짐을 보이면서 주가에 긍정적 영향을 보이고 있는 것으로 보인다.

업계에서는 에프에스티가 시제품 양산을 마치고 삼성전자에 대한 공급을 앞둔 단계로 평가하면서, 국산 펠리클의 상용화 원년이라는 기대감이 커지고 있다.

에프에스티는 반도체 공정 장비와 소재 분야에서 꾸준히 기술력을 쌓아온 기업으로, EUV 펠리클은 반도체 회로를 웨이퍼에 새길 때 오염을 방지하는 보호막 역할을 하는 핵심 부품이다.

EUV 노광 장비의 도입이 가속화되면서 펠리클은 미세공정의 병목을 푸는 열쇠로 불린다. 지금까지는 일본 미쓰이케미컬 등 소수 해외업체가 시장을 독점했지만, 최근 에프에스티가 양산 단계에 진입하면서 ‘EUV 펠리클 국산화’의 현실화가 눈앞에 다가왔다.

에프에스티는 지난 2년간 자체 연구개발(R&D)을 통해 EUV 펠리클의 시제품을 완성하고, 삼성전자와 여러 차례 평가 테스트를 진행해왔다.

회사 관계자는 “최근 양산 수준의 시제품을 납품했고, 고객사(삼성전자)의 검증이 마무리 단계에 있다”며 “연내 가시적인 공급 계약 체결을 기대하고 있다”고 밝혔다.

업계 관계자들은 “삼성전자가 내년 HBM4(고대역폭 메모리)와 2nm 파운드리 양산을 앞두고 있어, 국내 공급망을 강화하려는 움직임이 뚜렷하다”며 “EUV 펠리클 분야에서도 국산 제품이 채택될 가능성이 높다”고 전망했다.

삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 회복세가 본격화되면, 펠리클 수요가 폭발적으로 늘어날 전망이다. 에프에스티는 EUV 펠리클 양산뿐 아니라 차세대 펠리클용 소재와 검증 장비도 함께 공급할 수 있는 체계를 갖춰, ‘토털 솔루션’ 기업으로 자리 잡고 있다.

HBM(고대역폭 메모리)은 AI 반도체 시대의 핵심 부품이다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들이 차세대 HBM4 채택을 준비 중인 가운데, 삼성전자는 내년 상반기 본격 양산을 목표로 라인을 증설하고 있다. 이 과정에서 EUV 공정 적용 범위가 대폭 확대되며, 펠리클의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, HBM4 공정에서 EUV 노광 장비 사용 비중은 기존 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 펠리클의 수요도 동반 상승이 불가피하다.

한 증권사 애널리스트는 “에프에스티는 국내 유일하게 EUV 펠리클을 양산 수준으로 끌어올린 기업으로, HBM4 양산이 본격화되면 직접적인 수혜가 예상된다”고 분석했다.

EUV 펠리클은 두께가 50나노미터(㎚)에 불과한 초박막 필름이다. 공정 중 미세한 오염이나 변형이 발생하면 수천만 달러 규모의 손실로 이어질 수 있어, 기술적 진입 장벽이 매우 높다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스는 일본·미국 업체에 의존해왔다.

하지만 에프에스티는 독자적인 소재·공정 기술을 기반으로 고내열성, 고투과율, 저결함 펠리클을 구현하는 데 성공했다. 특히 펠리클 프레임과 소재의 일체형 구조를 통해 내구성과 균일성을 확보한 것이 강점으로 꼽힌다.

업계 관계자는 “삼성전자가 국산 펠리클을 채택하면 반도체 소재 자립의 상징적 전환점이 될 것”이라며 “글로벌 시장에서도 ‘K-펠리클’ 브랜드의 신뢰도가 급상승할 가능성이 크다”고 말했다.

에프에스티는 원래 반도체 테스트 장비와 온도 제어 장비(TCU) 분야에서 경쟁력을 쌓아온 회사다. 그러나 최근 몇 년간 R&D 투자를 집중하며 소재 분야로 외연을 넓혔다. EUV 펠리클, 광학소재, 정밀 필름 등 미래 공정 핵심 소재로 포트폴리오를 다각화했다.

회사는 “삼성전자 외에도 글로벌 반도체 고객과의 협력 논의가 진행 중”이라며 “국내뿐 아니라 해외 시장에서도 공급 기회를 확보할 것”이라고 밝혔다. 실제로 에프에스티는 펠리클 관련 기술로 국내외 50여 건의 특허를 보유하고 있으며, 일부는 미국과 대만 특허청에도 등록돼 있다.

전문가들은 에프에스티의 행보를 EUV 생태계의 핵심 축으로 평가한다. 삼성전자와의 공급 체계가 본격화될 경우, 회사의 실적과 기업가치 모두 급격히 성장할 가능성이 높다는 분석이다.

업계 인사는 “EUV 펠리클은 단순한 부품이 아니라 반도체 공정 안정성을 결정짓는 전략소재”라며 “국산화 성공은 한국 반도체 산업의 기술적 자립을 의미한다”고 말했다.

에프에스티의 도전은 단순히 한 기업의 성장 스토리가 아니다. 해외 의존도가 높았던 첨단 반도체 소재의 국산화, 그리고 삼성전자와의 전략적 동반 성장이라는 국가 산업 경쟁력의 상징으로 평가된다.

2024년 연결기준 매출액은 2374.08억으로 전년대비 20.1% 증가. 영업이익은 22.87억으로 107.82억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 32.42억 적자로 181.03억 적자에서 적자폭 대폭 축소.

2023년 연결기준 매출액은 1976.09억으로 전년대비 10.02% 감소. 영업이익은 107.82억 적자로 63.34억에서 적자전환. 당기순이익은 181.03억 적자로 408.39억에서 적자전환.

반도체 재료/장비 전문업체. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. 국내 유일의 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 제조 업체이며, FPD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.
신규사업으로 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료. 일부 제품은 23년 고객사 데모 완료후 판매 전환.
최대주주는 장명식 외(24.26%), 주요주주는 삼성전자(7.00%).

2022년 연결기준 매출액은 2196.24억으로 전년대비 6.09% 증가. 영업이익은 63.34억으로 72.14% 감소. 당기순이익은 408.39억으로 44.74% 증가.

2003년 3월10일 510원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월11일 41142원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 12월9일 13950원에서 마무리한 이후 작년 10월24일 39966원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월1일 25586원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월29일 51300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월6일 38400원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 40150원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 41800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 46300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 51000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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